技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種芯片燒錄定位裝置，包括一工作臺(tái)，設(shè)有一芯片進(jìn)料區(qū)和一芯片燒錄區(qū)；一水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于工作臺(tái)的上表面；一水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)組裝至水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上；一上定位機(jī)構(gòu)安裝至水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，用于獲取芯片在進(jìn)料區(qū)上的位置；一吸取機(jī)構(gòu)安裝于上定位機(jī)構(gòu)的下方，該吸取機(jī)構(gòu)用于吸取芯片；一下定位機(jī)構(gòu)組裝至水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，該下定位機(jī)構(gòu)用于獲取吸取機(jī)構(gòu)上的芯片的實(shí)時(shí)位置信息；其中，下定位機(jī)構(gòu)配合上定位機(jī)構(gòu)沿水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)方向移動(dòng)。本實(shí)用新型減少了芯片精確定位的步驟，優(yōu)化了芯片精確定位的路徑，提高芯片精確定位的效率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，進(jìn)一步提高了芯片燒錄的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：周光杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州艾瑋斯電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620836924
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.04
技術(shù)公布日：2017.03.22