技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)一種指紋蓋板模組，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該指紋蓋板模組包括光柵玻璃和用于識(shí)別指紋的指紋芯片，其中光柵玻璃包括玻璃蓋板，玻璃蓋板的一面設(shè)有光柵層，另一面設(shè)有保護(hù)環(huán)，保護(hù)環(huán)內(nèi)涂覆有膠水層，指紋芯片通過(guò)膠水層粘貼在保護(hù)環(huán)內(nèi)；光柵層包括不透光的非金屬光柵層。本實(shí)用新型一方面豐富了光柵層的顏色選擇空間，有效提高了指紋蓋板模組與手機(jī)面板的匹配性；一方面增大了指紋模組的尺寸，使用戶的指紋識(shí)別操作更準(zhǔn)確、更靈敏，有效改善了用戶的使用體驗(yàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：呂軍;朱文輝;賴(lài)芳奇;王邦旭;沙長(zhǎng)青;劉辰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州科陽(yáng)光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620827702
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.02
技術(shù)公布日：2017.06.06