本實(shí)用新型涉及指紋觸控技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋模組以及一種應(yīng)用所述指紋模組的移動終端。

背景技術(shù)：

指紋是指手指末端正面皮膚上凸凹不平的紋路，盡管指紋只是人體皮膚的一小部分，但是，它蘊(yùn)涵大量的信息，這些紋路在圖案、斷點(diǎn)和交點(diǎn)上是各不相同的，在信息處理中將它們稱作“特征”，醫(yī)學(xué)上已經(jīng)證明這些特征對于每個手指都是不同的，而且這些特征具有唯一性和永久性，因此我們就可以把一個人同他的指紋對應(yīng)起來，通過比較他的指紋特征和預(yù)先保存的指紋特征，就可以驗(yàn)證他的真實(shí)身份。因此，指紋鎖應(yīng)運(yùn)而生，指紋鎖是智能鎖具，它是計(jì)算機(jī)信息技術(shù)、電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)和現(xiàn)代五金工藝的完美結(jié)晶。指紋的特性成為識別身份的最重要證據(jù)而廣泛應(yīng)用于公安刑偵及司法領(lǐng)域。尤其對于手機(jī)指紋鎖，是目前移動終端備受關(guān)注的產(chǎn)品，手機(jī)指紋鎖是一種將感應(yīng)信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，實(shí)現(xiàn)手機(jī)安全設(shè)置的裝置。

在日常生活中，手機(jī)是用戶隨身攜帶且使用非常頻繁的移動終端，不可避免的會發(fā)生一些被彎折或被彎曲的情況。此時，由于手機(jī)指紋鎖通常設(shè)置在手機(jī)的表面，而傳統(tǒng)手機(jī)指紋鎖的彎曲強(qiáng)度較低，因此手機(jī)指紋鎖容易在受到?jīng)_擊時被損毀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種彎曲強(qiáng)度較高的指紋模組。

此外，還提供一種應(yīng)用所述指紋模組的移動終端。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案：

一方面，提供一種指紋模組，包括層疊設(shè)置的印刷電路板和指紋識別芯片，所述印刷電路板包括基板和分別形成在所述基板兩側(cè)的第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層包括連續(xù)的第一銅面，所述指紋識別芯片位于所述第二銅箔層的遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)并正對所述第一銅面。

其中，所述第二銅箔層包括連續(xù)的第二銅面，所述第二銅面正對所述第一銅面設(shè)置。

其中，所述指紋識別芯片包括識別區(qū)和位于所述識別區(qū)周邊的第一連接端子，所述識別區(qū)正對所述第一銅面，所述第一連接端子電連接所述第二銅箔層。

其中，所述第一銅箔層還包括多個第一焊盤，所述第一銅面環(huán)繞所述多個第一焊盤并與所述多個第一焊盤彼此間隔。

其中，所述第二銅箔層還包括多個第二焊盤，所述多個第二焊盤與所述多個第一焊盤一一對應(yīng)設(shè)置，所述第二銅面環(huán)繞所述多個第二焊盤并與所述多個第二焊盤彼此間隔。

其中，所述多個第一焊盤呈矩陣排布。

其中，所述第二銅箔層還包括第二連接端子，所述多個第二焊盤電連接至所述第二連接端子，所述第二連接端子電連接所述第一連接端子。

其中，所述印刷電路板還包括第一保護(hù)層和第二保護(hù)層，所述第一保護(hù)層位于所述第一銅箔層的遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)并暴露出所述多個第一焊盤，所述第二保護(hù)層位于所述第二銅箔層的遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)并暴露出所述第二連接端子。

其中，所述指紋模組還包括柔性電路板，所述柔性電路板的一端電連接所述多個第一焊盤。

另一方面，還提供一種移動終端，包括如上任一項(xiàng)所述的指紋模組。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

由于所述指紋識別芯片正對所述第一銅面設(shè)置，并且所述第一銅面采用銅材質(zhì)，韌性較強(qiáng)，因此提高了所述指紋模組的彎曲強(qiáng)度，特別是所述指紋識別芯片所在區(qū)域的彎曲強(qiáng)度，使得所述指紋模組具有更可靠的產(chǎn)品性能和更長的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種指紋模組的示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種指紋模組的第一銅箔層的示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種指紋模組的第二銅箔層的示意圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種指紋模組的指紋識別芯片的示意圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種指紋模組的另一種第一銅箔層的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

此外，以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本實(shí)用新型中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本實(shí)用新型，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“設(shè)置在……上”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機(jī)械連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

此外，在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無法明確區(qū)別時，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“～”表示的數(shù)值范圍是指將“～”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的單元用相同的標(biāo)號表示。

請一并參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種指紋模組100，包括層疊設(shè)置的印刷電路板1和指紋識別芯片2，所述印刷電路板1包括基板11和分別形成在所述基板11兩側(cè)的第一銅箔層12和第二銅箔層13，所述第一銅箔層12包括連續(xù)的第一銅面122，所述指紋識別芯片2位于所述第二銅箔層13的遠(yuǎn)離所述基板11的一側(cè)并正對所述第一銅面122。

在本實(shí)施方式中，所述第一銅面122為較為完整的、連續(xù)的銅箔面，由于所述指紋識別芯片2正對所述第一銅面122設(shè)置，并且所述第一銅面122采用銅材質(zhì)，韌性較強(qiáng)，因此提高了所述指紋模組100的彎曲強(qiáng)度，特別是所述指紋識別芯片2所在區(qū)域的彎曲強(qiáng)度，使得所述指紋模組100具有更可靠的產(chǎn)品性能和更長的使用壽命。

所述指紋模組100的彎曲強(qiáng)度可體現(xiàn)在三點(diǎn)彎曲測試中，相對于現(xiàn)有技術(shù)中指紋模組的60N至80N的強(qiáng)度，本實(shí)施方式所述指紋模組100可增強(qiáng)到180N以上。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖1至圖3，作為一種可選實(shí)施方式，所述第二銅箔層13包括連續(xù)的第二銅面132，所述第二銅面132正對所述第一銅面122設(shè)置。

在本實(shí)施方式中，所述第二銅面132為較為完整的、連續(xù)的銅箔面，可進(jìn)一步提高所述指紋模組100的彎曲強(qiáng)度，特別是所述指紋識別芯片2所在區(qū)域的彎曲強(qiáng)度，使得所述指紋模組100具有更可靠的產(chǎn)品性能和更長的使用壽命。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖1至圖4，作為一種可選實(shí)施方式，所述指紋識別芯片2包括識別區(qū)21和位于所述識別區(qū)21周邊的第一連接端子22，所述識別區(qū)21正對所述第一銅面122，所述第一連接端子22電連接所述第二銅箔層13。

在本實(shí)施方式中，由于所述指紋識別芯片2的所述識別區(qū)21是最容易受到彎曲的區(qū)域，因此使所述識別區(qū)21正對所述第一銅面122，可以提高所述指紋模組100的彎曲強(qiáng)度，所述指紋模組100具有更可靠的產(chǎn)品性能和更長的使用壽命。

優(yōu)選的，當(dāng)所述指紋模組100應(yīng)用于移動終端時，所述識別區(qū)21位于所述移動終端的可視區(qū)或可觸摸區(qū)。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖1至圖3，作為一種可選實(shí)施方式，所述第一銅箔層12還包括彼此間隔的多個第一焊盤121，所述第一銅面122環(huán)繞所述多個第一焊盤121，且所述第一銅面122與所述多個第一焊盤121彼此間隔。

在本實(shí)施方式中，所述第一銅箔層12可采用一個完整的銅箔面，而后通過去除材料的方式加工出彼此間隔的所述第一銅面122和所述多個第一焊盤121，使得所述第一銅面122為較為完整的、連續(xù)的銅箔面。此時，所述多個第一焊盤121正對所述指紋識別芯片2，可提高所述指紋模組100的抗沖擊能力，特別是所述指紋識別芯片2所在區(qū)域的抗沖擊能力，使得所述指紋模組100具有更可靠的產(chǎn)品性能和更長的使用壽命。

優(yōu)選的，所述第一銅箔層12還包括第一銅網(wǎng)123，所述第一銅網(wǎng)123環(huán)繞所述第一銅面122設(shè)置。所述第一銅網(wǎng)123呈網(wǎng)格狀。

當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述多個第一焊盤121可形成在所述第一銅網(wǎng)123所在的區(qū)域。此時，所述第一銅面122為完整的銅箔面，所述多個第一焊盤121散布在所述第一銅面122的四周。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖1至圖3，作為一種可選實(shí)施方式，所述第二銅箔層13還包括彼此間隔的多個第二焊盤131，所述第二銅面132環(huán)繞所述多個第二焊盤131并與所述多個第二焊盤131彼此間隔。

在本實(shí)施方式中，所述第二銅箔層13可采用一個完整的銅箔面，而后通過去除材料的方式加工出彼此間隔的所述第二銅面132和所述多個第二焊盤131，使得所述第二銅面132為較為完整的、連續(xù)的銅箔面。此時，所述多個第二焊盤131正對所述指紋識別芯片2，可提高所述指紋模組100的抗沖擊能力，特別是所述指紋識別芯片2所在區(qū)域的抗沖擊能力，使得所述指紋模組100具有更可靠的產(chǎn)品性能和更長的使用壽命。

優(yōu)選的，所述基板11包括多個連接段，所述多個連接段一一對應(yīng)地連接在所述多個第一焊盤121和所述第二焊盤131之間。例如，所述基板11開設(shè)有多個通孔，通過在所述多個通孔內(nèi)填充導(dǎo)電物以形成所述多個連接段。此時，所述多個第二焊盤131和所述多個第一焊盤121一一對應(yīng)設(shè)置。

優(yōu)選的，所述第二銅箔層13還包括第二銅網(wǎng)133，所述第二銅網(wǎng)133環(huán)繞所述第二銅面132設(shè)置。所述第二銅網(wǎng)133呈網(wǎng)格狀。

當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述多個第二焊盤131可形成在所述第二銅網(wǎng)133所在的區(qū)域。此時，所述第二銅面132為完整的銅箔面，所述多個第二焊盤131散布在所述第二銅面132的四周。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖1至圖3，作為一種可選實(shí)施方式，單個所述第一焊盤121的面積大于單個所述第二焊盤131的面積，實(shí)現(xiàn)防呆功能，防止所述指紋模組100出現(xiàn)連接錯誤。

優(yōu)選的，所述多個第一焊盤121可采用長方形(包括正方形)，所述多個第二焊盤131可采用圓形。單個所述第一焊盤121的面積大于兩倍的單個所述第二焊盤131的面積。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖1至圖5，作為一種可選實(shí)施例，所述多個第一焊盤121可以呈矩陣排布(如圖5所示)?；蛘?，所述多個第一焊盤121可以大致呈矩陣排布(如圖2所示)，此時所述多個第一焊盤121分布在矩陣的大部分區(qū)域，部分區(qū)域不布置。

應(yīng)當(dāng)理解的，本實(shí)用新型實(shí)施例方式所述的多個第一焊盤121是呈現(xiàn)由中心向四周大致均勻散布的排列規(guī)則的，所述多個第一焊盤121所在區(qū)域的中心位置具有最可靠的抗沖擊能力。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖1至圖4，作為一種可選實(shí)施方式，所述第二銅箔層13包括第二連接端子134，所述第二連接端子134形成在所述第二銅箔層13的周邊區(qū)域，所述多個第二焊盤131電連接至所述第二連接端子134，所述第二連接端子134電連接所述第一連接端子22。

所述多個第二焊盤131可通過銅箔線路135連接至所述第二連接端子134，所述第二連接端子134可通過連接線3(例如金線)連接所述第一連接端子22。

優(yōu)選的，所述指紋模組100還包括有包裹所述指紋識別芯片2和所述連接線3的封裝部4，用以防止外界水汽對所述指紋識別芯片2和所述連接線3的腐蝕，保護(hù)所述指紋識別芯片2和所述連接線3。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖1至圖4，作為一種可選實(shí)施方式，所述印刷電路板1還包括第一保護(hù)層14和第二保護(hù)層15。所述第一保護(hù)層14位于所述第一銅箔層12的遠(yuǎn)離所述基板11的一側(cè)并暴露出所述多個第一焊盤121，以使所述多個第二焊盤131可與外部實(shí)現(xiàn)連接。所述第二保護(hù)層15位于所述第二銅箔層13的遠(yuǎn)離所述基板11的一側(cè)并暴露出所述第二連接端子134，以使所述第二連接端子134可與所述第一連接端子22實(shí)現(xiàn)連接。

優(yōu)選的，暴露出的所述多個第一焊盤121和所述第二連接端子134的表面上涂覆有防腐蝕保護(hù)層，例如鎳、金涂覆層。

優(yōu)選的，所述指紋識別芯片2可通過黏合膠固定在所述第二保護(hù)層15上。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖1和圖2，作為一種可選實(shí)施方式，所述指紋模組100還包括柔性電路板5，所述柔性電路板5的一端電連接所述多個第一焊盤121。所述柔性電路板5的另一端用以電連接處理芯片，所述處理芯片用以處理所述指紋識別芯片2所發(fā)出的信號，以實(shí)現(xiàn)所述指紋模組100的指紋觸控功能。

請一并參閱圖1至圖5，本實(shí)用新型實(shí)施方式還提供一種移動終端，包括如上任一實(shí)施方式所述的指紋模組100。所述移動終端包括但不限于手機(jī)、筆記本、平板電腦、POS機(jī)、車載電腦、相機(jī)等。

以上對本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。