本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋蓋板模組。

背景技術(shù)：

隨著科技的進(jìn)步，指紋識(shí)別功能越來越受人們的關(guān)注，并被廣泛應(yīng)用在手機(jī)、攝像頭、顯示裝置等領(lǐng)域?，F(xiàn)有指紋蓋板模組中的光柵玻璃，一般采用不透光的金屬作為光柵擋光層，然后采用光刻工藝蝕刻出小孔。這種方式制得的光柵玻璃顏色比較單一，導(dǎo)致制作出來的指紋蓋板顏色選擇性少，與手機(jī)面板的匹配性差。另外，現(xiàn)有指紋蓋板模組的制作方法是：在整片晶圓芯片上做隆起或者保護(hù)環(huán)，之后將光柵玻璃單顆單顆貼附(或嵌附)在芯片上面。對(duì)于此種方式，由于正常芯片的尺寸都比較小，而模組的大小又完全受制于芯片，因此做出來的指紋模組也會(huì)比較小，從而影響用戶的使用體驗(yàn)；同時(shí)，在晶圓上制作隆起或保護(hù)環(huán)也容易降低晶圓的強(qiáng)度，進(jìn)而影響模組良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于以上所述，本實(shí)用新型的目的在于提出一種指紋蓋板模組，以解決現(xiàn)有指紋蓋板模組面積小，強(qiáng)度低，顏色單一、與手機(jī)匹配性差的問題。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種指紋蓋板模組，包括光柵玻璃和用于識(shí)別指紋的指紋芯片，所述光柵玻璃包括玻璃蓋板，所述玻璃蓋板的一面設(shè)有光柵層，另一面設(shè)有保護(hù)環(huán)，所述保護(hù)環(huán)內(nèi)涂覆有膠水層，所述指紋芯片通過膠水層粘貼在保護(hù)環(huán)內(nèi)；所述光柵層包括不透光的非金屬光柵層。

作為一種指紋蓋板模組的優(yōu)選方案，所述非金屬光柵層為光刻油墨或光刻膠。

作為一種指紋蓋板模組的優(yōu)選方案，所述光柵層還包括金屬光柵層，所述金屬光柵層設(shè)于所述玻璃蓋板與所述非金屬光柵層之間。

作為一種指紋蓋板模組的優(yōu)選方案，所述非金屬光柵層的顏色與手機(jī)面板的顏色相適配。

作為一種指紋蓋板模組的優(yōu)選方案，所述光柵層上開設(shè)有光柵小孔，所述光柵小孔的形狀為圓形、方形或橢圓形。

作為一種指紋蓋板模組的優(yōu)選方案，所述指紋蓋板模組的形狀為圓形、方形或橢圓形。

本實(shí)用新型的有益效果為：

本實(shí)用新型通過在玻璃蓋板上設(shè)置不透光的非金屬光柵層，大大豐富了光柵層的顏色選擇空間，有效提高了指紋蓋板模組與手機(jī)面板的匹配性；通過在光柵玻璃上設(shè)置保護(hù)環(huán)，然后貼合指紋芯片，從而使指紋蓋板模組的尺寸不再受限于指紋芯片，增大了指紋模組的尺寸，使用戶的指紋識(shí)別操作更準(zhǔn)確、更靈敏，大大改善了用戶的使用體驗(yàn)；而且在光柵玻璃上設(shè)置保護(hù)環(huán)有效保護(hù)了指紋芯片的結(jié)構(gòu)，避免了傳統(tǒng)方式對(duì)指紋芯片強(qiáng)度的影響，提高了指紋蓋板模組的整體質(zhì)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的指紋蓋板模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的指紋蓋板模組的制作方法流程圖。

圖中：

1、玻璃蓋板；2、指紋芯片；3、非金屬光柵層；4、膠水層；5、保護(hù)環(huán)；6、金屬光柵層。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

本實(shí)施例提供了一種優(yōu)選的指紋蓋板模組，以解決現(xiàn)有指紋蓋板模組顏色單一、與手機(jī)面板匹配性差的問題。如圖1所示，該指紋蓋板模組包括玻璃蓋板1，玻璃蓋板1的一面依次設(shè)置有金屬光柵層6和非金屬光柵層3，另一面設(shè)置有保護(hù)環(huán)5，保護(hù)環(huán)5內(nèi)均勻涂覆有透明的膠水層4，膠水層4上粘貼有指紋芯片2。此處，不透光的金屬光柵層6通過濺射的方法均勻涂覆在玻璃蓋板1上，不透光的非金屬光柵層3通過表面旋涂的工藝涂覆在金屬光柵層6上。金屬光柵層6與非金屬光柵層3上均通過光刻工藝刻蝕有光柵小孔，用于通過光學(xué)原理實(shí)現(xiàn)指紋蓋板模組的識(shí)別功能。這里金屬光柵層6與非金屬光柵層3共同構(gòu)成了該指紋蓋板模組光柵層，其中金屬光柵層6不透光性能好、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、加工方便，有利于提高指紋蓋板模組的整體質(zhì)量；而非金屬光柵層3的材料可以為光刻油墨、光刻膠等，由于非金屬材料的顏色豐富多樣，賦予了指紋蓋板模組更大顏色選擇空間，大大改善了指紋蓋板模組與手機(jī)面板顏色的匹配度，使手機(jī)的外觀更美觀、大方。當(dāng)然，本實(shí)用新型的光柵層也可以只設(shè)置非金屬光柵層3，而不設(shè)置金屬光柵層6，這樣其結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，同樣可以提高指紋蓋板模組與手機(jī)面板的匹配度，但結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較前者略低。

本實(shí)用新型在玻璃蓋板1的一面制作好光柵層后便形成了光柵玻璃，然后在光柵玻璃的另一面固定一個(gè)保護(hù)環(huán)5(保護(hù)環(huán)5也可以為設(shè)置在光柵玻璃邊緣的一圈隆起物)，之后再向隆起物或保護(hù)環(huán)5內(nèi)進(jìn)行點(diǎn)膠，最后將用于識(shí)別指紋的指紋芯片2粘貼至膠水層4上，待膠水固化后便制得了該指紋蓋板模組。本實(shí)用新型隆起物或保護(hù)環(huán)5的設(shè)置一方面便于點(diǎn)膠機(jī)的準(zhǔn)確點(diǎn)膠，另一方面有效保護(hù)了指紋芯片2的結(jié)構(gòu)，避免了傳統(tǒng)方式對(duì)指紋芯片2強(qiáng)度的影響；同時(shí)本設(shè)計(jì)使指紋蓋板模組的尺寸不再受限于指紋芯片2的大小，有效增大了指紋蓋板模組的整體尺寸，提高了用戶的操作體驗(yàn)。

進(jìn)一步地，本實(shí)用新型光柵層上所開的光柵小孔的形狀可以為圓形、方形、橢圓形或其它形狀，本實(shí)施例優(yōu)選采用圓形的小孔，圓形小孔相對(duì)于普通光柵上的方形小孔，具有更好的成像效果，提高了指紋蓋板模組的識(shí)別能力。

實(shí)施例二

如圖2所示，本實(shí)施例提出一種優(yōu)選的指紋蓋板模組的制作方法，該方法包括以下步驟：

A、制作整片光柵玻璃：準(zhǔn)備整片玻璃蓋板，并在整片玻璃蓋板的一面均勻涂覆不透光的非金屬層，然后采用光刻工藝將需要透光區(qū)域的非金屬層刻蝕掉，從而在整片玻璃蓋板上做出光柵層；

優(yōu)選地，本實(shí)施例的光柵層還包括設(shè)置于非金屬光柵層和玻璃蓋板之間的金屬光柵層，因此該步驟具體包括以下三個(gè)子步驟：

A1、準(zhǔn)備整片玻璃蓋板，在整片玻璃蓋板上濺射或蒸鍍一層不透光的金屬層；

A2、在金屬層的表面旋涂或噴涂一層不透光的非金屬層；

這里，旋涂工藝采用的設(shè)備為旋涂?jī)x勻膠機(jī)，該旋涂?jī)x勻膠機(jī)通過機(jī)臺(tái)的高速旋轉(zhuǎn)，可將非金屬材料均勻分布在整片玻璃蓋板的表面。厚度均勻的非金屬層，大大改善了指紋芯片的貼合效果，提高了指紋蓋板模組的平整度。

A3、采用光刻工藝將需要透光區(qū)域的非金屬層和金屬層刻蝕掉，從而在整片玻璃蓋板上做出光柵層。

B、設(shè)置保護(hù)環(huán)：在整片光柵玻璃的另一面均勻設(shè)置若干個(gè)隆起物或者保護(hù)環(huán)；

C、貼合指紋芯片：在各隆起物或保護(hù)環(huán)內(nèi)均勻涂覆膠水層，然后將若干個(gè)單顆的指紋芯片逐一貼合在相應(yīng)的隆起物或保護(hù)環(huán)內(nèi)；

D、指紋芯片壓合：待上述指紋芯片貼合完成后，對(duì)整片光柵玻璃進(jìn)行整面壓合，形成整片蓋板模組；

此處，采用整面壓合的方式，大大節(jié)省了壓合設(shè)備，提高了指紋蓋板模組的組裝效率。另外，本實(shí)用新型指紋芯片的厚度應(yīng)高于隆起物或保護(hù)環(huán)的厚度，以保證整面壓合過程的順利進(jìn)行。

E、切割：根據(jù)客戶要求的形狀和尺寸，采用激光或者機(jī)械切割技術(shù)對(duì)整片蓋板模組進(jìn)行切割，得到單顆指紋蓋板模組。這里，單顆指紋蓋板模組的形狀可以為圓形、方形、橢圓形或其它形狀，優(yōu)選地，本實(shí)施例中單顆蓋板模組的形狀為圓形。

本實(shí)施例針對(duì)現(xiàn)有指紋蓋板模組的尺寸受限于指紋芯片的尺寸而設(shè)計(jì)，通過在光柵玻璃上做隆起物或者保護(hù)環(huán)，然后將芯片貼附到光柵玻璃上，這樣，指紋蓋板模組的大小可以依據(jù)光柵玻璃上隆起物或保護(hù)環(huán)的大小而定，從而有效增大了指紋蓋板模組的整體尺寸，提高了用戶進(jìn)行指紋識(shí)別操作時(shí)的方便性。

進(jìn)一步地，步驟E之后還設(shè)有步驟F和步驟G，如下：

F、對(duì)單顆指紋蓋板模組的邊緣進(jìn)行研磨、整修；

G、對(duì)單顆指紋蓋板模組進(jìn)行SMT流程。

這里的SMT流程是指表面組裝技術(shù)，其包括絲印、貼裝、回流焊接、清洗、檢測(cè)和返修等步驟。

注意，上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本實(shí)用新型不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本實(shí)用新型不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本實(shí)用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。