技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽及裝有這種電子標(biāo)簽的輪胎，包括標(biāo)簽本體及封裝所述標(biāo)簽本體的高溫包覆殼體，所述標(biāo)簽本體包括RFID芯片、PCB板以及彈簧天線，所述RFID芯片采用邦定的方式封裝在所述PCB板上，所述彈簧天線焊接在邦定在所述PCB板上的所述RFID芯片的接頭上，所述彈簧天線的末端采用彎折的形式。電子標(biāo)簽在生產(chǎn)過程中被注塑到輪胎中，可以確保輪胎的唯一性。因此，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、使用可靠性高。

技術(shù)研發(fā)人員：陳咸昌;曾財(cái)官;邱小華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：科邁瑞（廈門）智能科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620770790
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.21
技術(shù)公布日：2017.02.22