本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多功能金融IC卡。

背景技術(shù)：

隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，產(chǎn)品功能的多樣化也逐漸興起，銀行卡從以前的磁條形式轉(zhuǎn)換到現(xiàn)在的邏輯加密卡即CPU卡，CPU卡從安全上得到了較大的保障。但是隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，很多線上交易對(duì)銀行卡有了更多的功能需求，現(xiàn)有單純的采用紙?zhí)炀€焊接芯片的設(shè)計(jì)方式已經(jīng)不能夠滿足銀行卡功能多樣化的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷和實(shí)際應(yīng)用的需求，本實(shí)用新型的目的在于提供一種多功能金融IC卡，通過該IC卡，可以根據(jù)實(shí)際需要實(shí)現(xiàn)金融IC卡功能多樣化的需求。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種多功能金融IC卡，包括金融IC卡芯片和由下至上依次設(shè)置的下印刷層、下卡基層上卡基層和上印刷層，所述上卡基層上設(shè)有用于放置金融IC卡芯片的凹槽，所述金融IC卡芯片封裝于載帶后設(shè)置在所述凹槽中，金融IC卡芯片上設(shè)有IC卡觸點(diǎn)；所述下卡基層和上卡基層之間還設(shè)有線路板層，所述線路板層包括線路板，線路板上設(shè)有用于根據(jù)需要設(shè)置的用于實(shí)現(xiàn)相應(yīng)卡片功能的電子元器件，所述電子元器件與金融IC卡芯片連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種多功能金融IC卡，所述線路板上與所述IC卡觸點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有與IC卡觸點(diǎn)個(gè)數(shù)相同的焊盤，所述IC卡觸點(diǎn)與焊盤一一對(duì)應(yīng)連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種多功能金融IC卡，所述線路板層與上卡基層之間還設(shè)有涂膠層，所述涂膠層覆蓋于線路板上除所述焊盤之外的區(qū)域，所述焊盤與涂膠層之間形成的孔中填充有導(dǎo)電介質(zhì)，所述IC卡觸點(diǎn)通過所述導(dǎo)電介質(zhì)與焊盤連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種多功能金融IC卡，所述導(dǎo)電介質(zhì)包括導(dǎo)電膠或焊錫。

進(jìn)一步，如上所述的一種多功能金融IC卡，所述載帶與涂膠層相對(duì)的一面上粘接有雙面膠。

進(jìn)一步，如上所述的一種多功能金融IC卡，所述涂膠層的厚度不小于線路板上設(shè)置的電子元器件的高度。

進(jìn)一步，如上所述的一種多功能金融IC卡，所述金融IC卡芯片為接觸式IC卡芯片或雙界面卡芯片。

進(jìn)一步，如上所述的一種多功能金融IC卡，所述電子元器件包括包括藍(lán)牙通信模塊和電池，所述電池分別與藍(lán)牙通信模塊和金融IC卡芯片連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種多功能金融IC卡，所述IC卡上還設(shè)有與所述金融IC卡芯片連接的人機(jī)交互模塊，所述電子元器件包括電池，所述電池與人機(jī)交互模塊連接。

本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型所提供的多功能金融IC卡，通過線路板提高了紙?zhí)炀€，可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要在該線路板上布置IC卡應(yīng)用的電子元器件，從而實(shí)現(xiàn)了IC卡功能的多樣化；此外，通過增設(shè)的涂膠層，既可以在線路板上電子元器件收到較大彎折時(shí)實(shí)施保護(hù)，保證層壓時(shí)的平整性，又避免了電子元器件與載帶之間的高度差，方便了IC卡的加工成型。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式中一種多功能金融IC卡的剖視圖；

圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式中涂膠層的俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式中載帶與涂膠層壓接時(shí)的位置示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

圖1示出了本實(shí)用新型具體實(shí)施方式中提供的一種多功能金融IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖，該多功能金融包括金融IC卡芯片1(即銀行卡芯片)和由下至上依次設(shè)置的下印刷層2、下卡基層3、上卡基層4和上印刷層(圖中未示出)，所述上卡基層4上設(shè)有用于放置金融IC卡芯片1的凹槽，所述金融IC卡芯片1封裝于載帶后設(shè)置在所述凹槽中，金融IC卡芯片1上設(shè)有IC卡觸點(diǎn)，其中，所述下卡基層3和上卡基層4之間還設(shè)有線路板層5，所述線路板層5 包括線路板，線路板上設(shè)有用于根據(jù)需要設(shè)置的用于實(shí)現(xiàn)相應(yīng)卡片功能的電子元器件6，所述電子元器件6與金融IC卡芯片1連接。

本實(shí)施方式中所提供的上述多功能金融IC卡，除了具有現(xiàn)有銀行卡通用的功能外，通過增加線路板層5，可以在線路板上布置用于實(shí)現(xiàn)所需功能的電子元器件6。其中，電子元器件6可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用所需設(shè)置，例如，所述電子元器件6可以包括藍(lán)牙通信模塊和電池，電池分別與藍(lán)牙通信模塊和金融IC卡芯片1連接，通過增設(shè)藍(lán)牙通信模塊(包括藍(lán)牙芯片、藍(lán)牙天線以及所需的外圍電路等)，電池為藍(lán)牙通信模塊和金融IC卡芯片提供電源，多功能金融IC卡可以與其它終端設(shè)備進(jìn)行藍(lán)牙通訊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互，完成相關(guān)的交易和IC卡應(yīng)用下載。再例如，所述金融IC卡還可以設(shè)有與所述金融IC卡芯片1連接的人機(jī)交互模塊(如顯示屏、按鍵等)，所述電子元器件6可以包括電池和其它一些用于實(shí)現(xiàn)金融IC卡芯片1與人機(jī)交互模塊連接的阻容器件，電池與人機(jī)交互模塊連接，用于為人機(jī)交互模塊提供電源，在通過金融IC卡與外部終端進(jìn)行交易時(shí)，金融IC卡芯片1可以控制將相關(guān)的交易數(shù)據(jù)通過顯示屏顯示給用戶，用戶還可以設(shè)置按鍵對(duì)交易數(shù)據(jù)進(jìn)行確認(rèn)或取消等操作。

本實(shí)施方式中，所述金融IC卡芯片包括但不限于接觸式IC卡芯片或雙界面卡芯片，所述下卡基層3和上卡基層4包括但不限于PVC層，所述線路板包括但不限于PCB板。

為了實(shí)現(xiàn)金融IC卡芯片1與線路板上電子元器件6的連接，所述線路板上與所述IC卡觸點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有與IC卡觸點(diǎn)個(gè)數(shù)相同的焊盤，所述IC卡觸點(diǎn)與焊盤一一對(duì)應(yīng)連接。

在實(shí)際生產(chǎn)中，由于會(huì)在所述線路板上增加芯片或其它的電子元器件，導(dǎo)致了線路板上的電子元器件的高度會(huì)增加(實(shí)際應(yīng)用中，最高的器件/芯片的高度達(dá)到了0.5mm左右)，但常用的采用載帶封裝后的金融IC卡芯片的厚 度只有0.2mm，此時(shí)如果直接將封裝好的金融IC卡芯片與線路板直接連接，就會(huì)導(dǎo)致IC卡上金融IC卡芯片處存在較大凹陷，不符合IC卡標(biāo)準(zhǔn)的要求。

為了解決上述問題，本實(shí)施方式中，所述線路板層5與上卡基層4之間還設(shè)有涂膠層7，所述涂膠層7覆蓋于線路板上除所述焊盤之外的區(qū)域，所述焊盤與涂膠層7之間形成的孔8中填充有導(dǎo)電介質(zhì)9，所述IC卡觸點(diǎn)通過所述導(dǎo)電介質(zhì)9與焊盤連接。其中，所述涂膠層7的厚度不小于線路板上設(shè)置的電子元器件6的高度。如圖2所示，圖中白色方形區(qū)域?yàn)殡娮釉骷?所在區(qū)域，實(shí)際生產(chǎn)中，為了保持整個(gè)涂膠層7的表面平滑，該區(qū)域也會(huì)被膠覆蓋，即圖2中除孔8之外的區(qū)域均會(huì)被涂膠，孔8即為線路板上的焊盤與涂膠層7所形成的孔，通過在孔8中填充導(dǎo)電膠或焊錫等導(dǎo)電介質(zhì)9，實(shí)現(xiàn)了IC卡觸點(diǎn)與線路板焊盤之間的穩(wěn)定電連接，并避免了上述出現(xiàn)凹陷的問題。

需要說明的是，所述孔8的形狀包括但不限于圖2中所示的圓形。金融IC卡芯片1上IC卡觸點(diǎn)的個(gè)數(shù)可以是六個(gè)也可以是八個(gè)，對(duì)應(yīng)的，焊盤和孔8的個(gè)數(shù)也可以是六個(gè)或八個(gè)，圖1中所示的孔的個(gè)數(shù)即為六個(gè)，圖2中示出的孔8的個(gè)數(shù)為八個(gè)。

為了增加載帶與涂膠層7的粘結(jié)強(qiáng)度，載帶與涂膠層7相對(duì)的一面上粘接有雙面膠，可以通過熱壓的將封裝有金融IC卡芯片1的載帶與涂膠層7壓接。如圖3所示，為金融IC卡芯片1封裝于載帶后，載帶與涂膠層7以及IC卡觸點(diǎn)與填充了導(dǎo)電介質(zhì)9的孔8的連接示意圖。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。