技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種MicroSD轉(zhuǎn)接卡。包括為上蓋、下蓋、金手指組件、PCB板和基座，所述金手指組件和PCB板均安裝在基座上，所述金手指組件和PCB板電連接，所述PCB板為L型結(jié)構(gòu)，所述基座安裝在下蓋上，所述上蓋、下蓋和基座接口對應(yīng)，可裝配在一起。本發(fā)明MicroSD轉(zhuǎn)接卡在寬度方向上的尺寸只有現(xiàn)有市場上MicroSD轉(zhuǎn)接卡一半，大大減小了MicroSD轉(zhuǎn)接卡的尺寸和體積，對筆記本集成更多模塊，實現(xiàn)更多功能騰出空間，最終為實現(xiàn)筆記本的超薄、便攜性和功能強大性做出貢獻。

技術(shù)研發(fā)人員：王天浩
受保護的技術(shù)使用者：蘇州華之杰電訊股份有限公司
文檔號碼：201611151059
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.14
技術(shù)公布日：2017.05.31