一種pci轉(zhuǎn)接卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種PCI轉(zhuǎn)接卡，應(yīng)用于主板背面上件的PCI插槽上。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，為一種主板的結(jié)構(gòu)圖，其中，PCI (Peripheral ComponentInterconnect1n，周邊元件擴(kuò)展接口)插槽采用通用PCI插槽，其是基于PCI局部總線的擴(kuò)展插槽。
[0003]在主板的PCI插槽上插接PCI轉(zhuǎn)接卡，可以實(shí)現(xiàn)各種不同的功能，而PCI轉(zhuǎn)接卡通過其插接部(即PCI金手指)插在主板上的PCI插槽上，PCI轉(zhuǎn)接卡上的PCI插槽可以直接插入各種PCI設(shè)備，如PCI網(wǎng)卡、顯卡、聲卡、PCI視頻采集卡等。
[0004]然而，目前，應(yīng)用于通用PCI插槽上的PCI轉(zhuǎn)接卡主要包括以下缺點(diǎn):
[0005]I)插接在PCI轉(zhuǎn)接卡上的PCI設(shè)備位于主板正面上方，擋住了散熱器上的風(fēng)向流動(dòng)，而且PCI設(shè)備處于滿載工作狀態(tài)下，其發(fā)出的熱量很大，會(huì)傳導(dǎo)到主板芯片組上，進(jìn)而導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)散熱性很差。
[0006]2)如圖1所示，主板上的PCI插槽附近有音頻接頭和插件元件，這樣PCI轉(zhuǎn)接卡的第一個(gè)PCI插槽(最靠近PCI金手指的PCI插槽)的高度就必須得超過音頻接頭的高度，對應(yīng)地，PCI轉(zhuǎn)接卡的寬度就得加大，進(jìn)而配套的機(jī)箱高度隨之增加，從而使得生產(chǎn)機(jī)箱的成本增加。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有的PCI轉(zhuǎn)接卡的缺陷，提供一種PCI轉(zhuǎn)接卡，應(yīng)用于主板背面上件的PCI插槽上，使得PCI設(shè)備與主板上的發(fā)熱器件CPU和芯片組分別位于主板的正反兩面，改善散熱性能。
[0008]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為提供了一種PCI轉(zhuǎn)接卡，應(yīng)用于主板背面上件的PCI插槽上，其特征在于，該P(yáng)CI轉(zhuǎn)接卡包括轉(zhuǎn)接卡板、從所述轉(zhuǎn)接卡板的一端延伸出的可插入到所述主板背面上件的PCI插槽上的插接部以及設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接卡板上的插入PCI設(shè)備的插槽部，其中，所述插槽部包括多個(gè)第一 PCI插槽；所述插接部包括一寬部和一窄部，所述插接部的針腳包括第一針腳組和第二針腳組，所述第一針腳組和所述第二針腳組分別包括第a針腳，且a = 1，2，3...62，所述第一針腳組和所述第二針腳組的第b針腳設(shè)置于所述插接部的所述寬部上，所述第一針腳組和所述第二針腳組的第c針腳設(shè)置于所述插接部的所述窄部上，且b = 1,2,3-49, c = 50，51…62。
[0009]在上述的PCI轉(zhuǎn)接卡中，所述主板背面上件的PCI插槽的針腳包括第三針腳組和第四針腳組，所述第三針腳組和所述第四針腳組分別包括第d針腳，且d = 1，2，3…62 ;還包括將主板背面上件的PCI插槽固定在主板上的第一固定針腳和第二固定針腳。
[0010]在上述的PCI轉(zhuǎn)接卡中，所述插接部與所述主板背面上件的PCI插槽的連接關(guān)系為:所述第一針腳組的第η針腳與所述第四針腳組的第η-1針腳連接，其中η = 2，3...62，且當(dāng)η = I時(shí)，所述第一針腳組的第I針腳不連接。
[0011]在上述的PCI轉(zhuǎn)接卡中，所述多個(gè)第一 PCI插槽平行排列構(gòu)成一第一 PCI插槽陣列，所述插接部(2)與所述多個(gè)第一 PCI插槽分別連接，且所述插接部與所述第一 PCI插槽陣列的放置方向平行。
[0012]在上述的PCI轉(zhuǎn)接卡中，所述第一 PCI插槽的針腳包括第五針腳組、第六針腳組和第三固定針腳及第四固定針腳，所述第五針腳組和所述第六針腳組分別包括第e針腳，且e
=I, 2，3—62ο
[0013]在上述的PCI轉(zhuǎn)接卡中，所述插接部(2)與每個(gè)所述第一 PCI插槽的連接關(guān)系為:所述第二針腳組的第m針腳與所述第五針腳組的第m-Ι針腳連接，其中m = 2，3...62，且當(dāng)m = I時(shí)，所述第二針腳組的第I針腳不連接。
[0014]在上述的PCI轉(zhuǎn)接卡中，每相鄰的所述第一 PCI插槽之間包括作為所述轉(zhuǎn)接卡板
(I)上的外設(shè)電路的多個(gè)電阻(32)和電容(33)。
[0015]在上述的PCI轉(zhuǎn)接卡中，每相鄰的所述第一 PCI插槽之間還包括用于對每個(gè)所述第一 PCI插槽進(jìn)行標(biāo)記的元件位(34)。
[0016]在上述的PCI轉(zhuǎn)接卡中，所述PCI轉(zhuǎn)接卡還包括分別設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接卡板(I)的端角處的通過螺釘將所述轉(zhuǎn)接卡板(I)進(jìn)行固定的多個(gè)螺孔(4)。
[0017]實(shí)施本實(shí)用新型的PCI轉(zhuǎn)接卡的有益效果有:有利于PCI設(shè)備、主板上的發(fā)熱器件CPU和芯片組的散熱，同時(shí)，只增加機(jī)箱的高度，減小機(jī)箱的體積，進(jìn)而降低了生產(chǎn)機(jī)箱的成本。
【附圖說明】
[0018]圖1是一種主板的平面結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例的PCI轉(zhuǎn)接卡的正面視圖。
[0020]圖3是主板背面上件的PCI插槽的針腳分布圖。
[0021]圖4是圖2中的第一 PCI插槽的針腳分布圖。
[0022]圖5是圖2中的插接部的線路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]如圖2所示，是本實(shí)用新型一實(shí)施例的PCI轉(zhuǎn)接卡的正面視圖。該P(yáng)CI轉(zhuǎn)接卡應(yīng)用于主板背面上件的PCI插槽上，包括轉(zhuǎn)接卡板1、插接部2、插槽部3以及多個(gè)螺孔4，其中，插接部2從轉(zhuǎn)接卡板I的一端延伸出，且可插入到主板背面上件的PCI插槽，其包括一寬部21和一窄部22 ;插槽部3設(shè)置于轉(zhuǎn)接卡板I上，用于插入PCI設(shè)備，該插槽部3包括多個(gè)第一 PCI插槽31，多個(gè)第一 PCI插槽平行排列構(gòu)成一第一 PCI插槽陣列，每相鄰的第一 PCI插槽之間包括多個(gè)電阻32和電容33，作為轉(zhuǎn)接卡板I上的外設(shè)電路，每相鄰的第一PCI插槽之間還包括元件位34，用于對每個(gè)第一 PCI插槽進(jìn)行標(biāo)記；多個(gè)螺孔4分別設(shè)置于轉(zhuǎn)接卡板I的端角處，通過螺釘將轉(zhuǎn)接卡板I進(jìn)行固定。
[0025]進(jìn)一步地，該插接部2的針腳包括第一針腳組和第二針腳組，第一針腳組包括第a針腳Aa，第二針腳組包括第a針腳Ba，且a = I, 2，3…62，其中，第一針腳組的第b針腳Ab和第二針腳組的第b針腳Bb設(shè)置于插接部2的寬部21上，第一針腳組的第c針腳Ac和第二針腳組的第c針腳Be設(shè)置于插接部2的窄部22上，且b = 1，2，3...49，c = 50，51...62。
[0026]本實(shí)用新型的PCI轉(zhuǎn)接卡應(yīng)用于主板背面上件的PCI插槽，如圖3所示，是主板背面上件的PCI插槽的針腳分布圖。該主板背面上件的