本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種保護(hù)方法、裝置和電子設(shè)備。
背景技術(shù):
包括手機(jī)在內(nèi)的電子設(shè)備都屬于屏幕易碎、內(nèi)部芯片容易摔壞的物件,在現(xiàn)有技術(shù)中,可以通過(guò)對(duì)電子設(shè)備增加外部防護(hù)裝置來(lái)防止上述問(wèn)題出現(xiàn),以手機(jī)為例,在手機(jī)外面增加手機(jī)殼或者手機(jī)套等裝置,該裝置可以在手機(jī)跌落到地面上時(shí)為手機(jī)提供緩沖保護(hù)。
在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過(guò)程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題:
當(dāng)為電子設(shè)備增加外部防護(hù)裝置后,使得電子設(shè)備的體積增大,不便于攜帶。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種保護(hù)方法、裝置和電子設(shè)備,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中,當(dāng)為電子設(shè)備增加外部防護(hù)裝置后,使得電子設(shè)備的體積增大,不便于攜帶的問(wèn)題。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種保護(hù)裝置,設(shè)置于電子設(shè)備中,所述裝置包括:
重力傳感器;
電控開(kāi)關(guān),所述電控開(kāi)關(guān)具有一伸縮部件;
控制芯片,所述控制芯片分別與所述重力傳感器和所述電控開(kāi)關(guān)連接;
彈性保護(hù)結(jié)構(gòu),所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)與所述電控開(kāi)關(guān)的伸縮部件連接,且設(shè)置在所述電子設(shè)備中的指定位置。
如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式,進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式,所述電控開(kāi)關(guān)包括:微動(dòng)開(kāi)關(guān)或微動(dòng)電機(jī)。
如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式,進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式,當(dāng)所述電控開(kāi)關(guān)的伸縮部件處于收縮狀態(tài)時(shí),所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)收縮于所述電子設(shè)備內(nèi);
當(dāng)所述電控開(kāi)關(guān)的伸縮部件處于伸出狀態(tài)時(shí),所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)彈出所述電子設(shè)備。
如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式,進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式,所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)具有緩沖部件;
所述緩沖部件包括彈簧或者具有彈性的物體。
如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式,進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式,所述裝置還包括:
電容式電荷感應(yīng)芯片,所述電容式電荷感應(yīng)芯片與所述重力傳感器連接。
如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式,進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式,所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電子設(shè)備的第一面的四個(gè)邊角中的至少一個(gè)邊角的內(nèi)側(cè);和/或,
所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電子設(shè)備的第二面的四個(gè)邊角中的至少一個(gè)邊角的內(nèi)側(cè);和/或,
所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一面與所述第二面的連接處的四個(gè)側(cè)邊中的至少一個(gè)側(cè)邊的內(nèi)側(cè);和/或,
所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一面與所述第二面的連接處的四個(gè)頂角中的至少一個(gè)頂角的內(nèi)側(cè)。
如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式,進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式,所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)的數(shù)量大于或者等于所述電控開(kāi)關(guān)的數(shù)量。
第二方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備,包括第一方面中任一項(xiàng)所述的保護(hù)裝置。
第三方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種保護(hù)方法,應(yīng)用于第一方面中所述的保護(hù)裝置,包括:
重力傳感器獲取電子設(shè)備當(dāng)前的第一重力加速度,并將所述第一重力加速度發(fā)送給控制芯片;
響應(yīng)于所述第一重力加速度小于所述指定加速度,所述控制芯片向所述電控開(kāi)關(guān)發(fā)送第一使能信號(hào);
所述電控開(kāi)關(guān)受到所述第一使能信號(hào)的觸發(fā)后伸縮部件伸出,以使與所述伸縮部件連接的彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)彈出所述電子設(shè)備。
如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式,進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式,還包括:
所述重力傳感器獲取所述電子設(shè)備當(dāng)前的第二重力加速度,并將所述第二重力加速度發(fā)送給所述控制芯片;
響應(yīng)于所述第二重力加速度大于或等于所述指定加速度,所述控制芯片向所述電控開(kāi)關(guān)發(fā)送第二使能信號(hào);
所述電控開(kāi)關(guān)受到所述第二使能信號(hào)的觸發(fā)后伸縮部件收縮,以使與所述伸縮部件連接的所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)收縮于所述電子設(shè)備內(nèi)。
如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式,進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式,還包括:
電容式電荷感應(yīng)芯片獲取所述電子設(shè)備在指定位置上的電荷量;
所述電容式電荷感應(yīng)芯片判斷所述電荷量是否小于指定電荷量;
所述電容式電荷感應(yīng)芯片響應(yīng)于所述電荷量小于指定電荷量,向所述重力傳感器發(fā)送獲取所述第一重力加速度的指令。
上述技術(shù)方案中的一個(gè)技術(shù)方案具有如下有益效果:
在本方案實(shí)施例中,重力傳感器在獲取電子設(shè)備當(dāng)前的第一重力加速度后,將該重力加速度發(fā)送給控制芯片,當(dāng)控制芯片確定出第一重力加速度小于指定加速度時(shí),即電子設(shè)備處于自由落體,或者處于跌落狀態(tài),向電控開(kāi)關(guān)發(fā)送第一使能信號(hào),由于電控開(kāi)關(guān)中具有伸縮部件,并且伸縮部件還與彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)相連,因此在電控開(kāi)關(guān)收到使能信號(hào)的觸發(fā)后,伸縮部件伸出,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在電子設(shè)備跌落后,彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)能夠彈出電子設(shè)備,當(dāng)電子設(shè)備在由于跌落而受到撞擊時(shí),由于首先撞擊到的時(shí)彈性保護(hù)結(jié)構(gòu),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)因此對(duì)電子設(shè)備起到了保護(hù)作用。另外,由于該保護(hù)裝置設(shè)置在電子設(shè)備中,因此不會(huì)對(duì)電子設(shè)備的體積產(chǎn)生影響,便于電子設(shè)備的攜帶。
【附圖說(shuō)明】
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2A是本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種伸縮部件處于收縮狀態(tài)時(shí)的示意圖;
圖2B是本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種伸縮部件處于伸出狀態(tài)時(shí)的示意圖;
圖3是本發(fā)明實(shí)施例所提供的另一種保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4A是本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種電子設(shè)備主視圖的示意圖;
圖4B是本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種電子設(shè)備俯視圖的示意圖;
圖4C是本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種電子設(shè)備側(cè)視圖的示意圖;
圖5是本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種保護(hù)裝置的電路連接的示意圖;
圖6是本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種保護(hù)方法的流程示意圖;
圖7是本發(fā)明實(shí)施例所提供的另一種保護(hù)方法的流程示意圖;
圖8是本發(fā)明實(shí)施例所提供的另一種保護(hù)方法的流程示意圖;
圖9是本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記:
11—重力傳感器:
12—電控開(kāi)關(guān);
121—伸縮部件;
13—控制芯片;
14—彈性保護(hù)結(jié)構(gòu);
15—電容式電荷感應(yīng)芯片。
【具體實(shí)施方式】
為了更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
應(yīng)當(dāng)明確,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
在本發(fā)明實(shí)施例中使用的術(shù)語(yǔ)是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的,而非旨在限制本發(fā)明。在本發(fā)明實(shí)施例和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式,除非上下文清楚地表示其他含義。
應(yīng)當(dāng)理解,本文中使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對(duì)象的關(guān)聯(lián)關(guān)系,表示可以存在三種關(guān)系,例如,A和/或B,可以表示:?jiǎn)为?dú)存在A,同時(shí)存在A和B,單獨(dú)存在B這三種情況。另外,本文中字符“/”,一般表示前后關(guān)聯(lián)對(duì)象是一種“或”的關(guān)系。
應(yīng)當(dāng)理解,盡管在本發(fā)明實(shí)施例中可能采用術(shù)語(yǔ)第一、第二來(lái)描述重力加速度,但這些重力加速度不應(yīng)限于這些術(shù)語(yǔ)。這些術(shù)語(yǔ)僅用來(lái)將重力加速度彼此區(qū)分開(kāi)。例如,在不脫離本發(fā)明實(shí)施例范圍的情況下,第一重力加速度也可以被稱為第二重力加速度,類似地,第二重力加速度也可以被稱為第一重力加速度。
取決于語(yǔ)境,如在此所使用的詞語(yǔ)“如果”可以被解釋成為“在……時(shí)”或“當(dāng)……時(shí)”或“響應(yīng)于確定”或“響應(yīng)于檢測(cè)”。類似地,取決于語(yǔ)境,短語(yǔ)“如果確定”或“如果檢測(cè)(陳述的條件或事件)”可以被解釋成為“當(dāng)確定時(shí)”或“響應(yīng)于確定”或“當(dāng)檢測(cè)(陳述的條件或事件)時(shí)”或“響應(yīng)于檢測(cè)(陳述的條件或事件)”。
實(shí)施例一
本發(fā)明實(shí)施例給出一種保護(hù)裝置,請(qǐng)參考圖1,該裝置設(shè)置于電子設(shè)備中,如圖1所示,該裝置包括:
重力傳感器11;
電控開(kāi)關(guān)12,所述電控開(kāi)關(guān)12具有一伸縮部件121;
控制芯片13,所述控制芯片13分別與所述重力傳感器11和所述電控開(kāi)關(guān)12連接;
彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)14,所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)14與所述電控開(kāi)關(guān)12的伸縮部件121連接。
其中,彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)14設(shè)置在所述電子設(shè)備中的指定位置。
具體的,重力傳感器用于獲取電子設(shè)備當(dāng)前的重力加速度,在重力傳感器獲取該重力加速度后,將該重力加速度發(fā)送給控制芯片;控制芯片用于判斷當(dāng)前電子設(shè)備是否處于自由落體狀態(tài)或其他的跌落狀態(tài),進(jìn)一步的,在控制芯片在獲取到該重力加速度后,根據(jù)該重力加速度判斷電子設(shè)備是否處于自由落體狀態(tài)或其他的跌落狀態(tài)。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,控制芯片可以通過(guò)判斷該重力加速度是否小于指定加速度,來(lái)判斷當(dāng)前電子設(shè)備是否處于自由落體狀態(tài)或其他的跌落狀態(tài)。
例如:當(dāng)該重力加速度小于該指定加速度時(shí),則確定電子設(shè)備處于自由落體狀態(tài)或其他的跌落狀態(tài),當(dāng)該重力加速度大于或等于該指定加速度時(shí),則確定該電子設(shè)備不處于自由落體狀態(tài),且不處于其他的跌落狀態(tài),進(jìn)一步的,正常的重力加速度為9.8M/S2,該指定加速度的取值可以小于9.8M/S2,如可以為2M/S2或1M/S2,具體數(shù)值可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置。
又例如,在理想狀態(tài)時(shí),控制芯片還可以通過(guò)判斷該重力加速度是否為0M/S2,來(lái)判斷該電子設(shè)備是否處于自由落體狀態(tài)或其他的跌落狀態(tài),具體的,當(dāng)該重力加速度為0M/S2時(shí),確定該電子設(shè)備處于自由落體狀態(tài)或其他的跌落狀態(tài),當(dāng)該重力加速度大于0M/S2時(shí),確定該電子設(shè)備不處于自由落體狀態(tài),且不處于其他的跌落狀態(tài)。
上述實(shí)施例是本發(fā)明提供的一種判斷該電子設(shè)備是否處于自由落體狀態(tài)或其他的跌落狀態(tài)的實(shí)現(xiàn)方式,具體的指定加速度的數(shù)值可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置。
進(jìn)一步的,當(dāng)控制芯片確定出該電子設(shè)備處于自由落體狀態(tài)或者其他的跌落狀態(tài)后,向電控開(kāi)關(guān)發(fā)送使能信號(hào),在電控開(kāi)關(guān)受到使能信號(hào)的觸發(fā)后,電控開(kāi)關(guān)的伸縮部件伸出,由于伸縮部件與彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)連接,當(dāng)伸縮部件伸出時(shí),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)會(huì)彈出電子設(shè)備,由于此時(shí)的彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)伸出到電子設(shè)備外,在電子設(shè)備進(jìn)行撞擊時(shí),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)與撞擊物接觸,避免電子設(shè)備本體直接與撞擊物的接觸,并且,由于彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)具有一定的緩沖作用,因此可以降低撞擊對(duì)電子設(shè)備造成的損壞,起到保護(hù)電子設(shè)備的作用。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,當(dāng)所述電控開(kāi)關(guān)的伸縮部件處于收縮狀態(tài)時(shí),所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)收縮于所述電子設(shè)備內(nèi);當(dāng)所述電控開(kāi)關(guān)的伸縮部件處于伸出狀態(tài)時(shí),所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)彈出所述電子設(shè)備。
具體的,在電子設(shè)備處于自用落體或者其他跌落狀態(tài)時(shí),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)才會(huì)彈出電子設(shè)備,其他情況彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)都處于電子設(shè)備內(nèi),因此,并不影響電子設(shè)備的日常攜帶。
如圖2A所示,表示伸縮部件處于收縮狀態(tài),此時(shí)彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)未超出電子設(shè)備表面,即收縮于電子設(shè)備內(nèi)。
如圖2B所示,表示伸縮部件處于伸出狀態(tài),此時(shí),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)超出了電子設(shè)備表面,即彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)彈出電子設(shè)備。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,所述電控開(kāi)關(guān)包括:微動(dòng)開(kāi)關(guān)或微動(dòng)電機(jī)。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)具有緩沖部件;所述緩沖部件包括彈簧或者具有彈性的物體。
例如,具有彈性的物體可以為橡膠制品、TPE(Thermoplastic Elastomer,熱塑性彈性體)制品,硅膠制品等。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,具體如圖3所示,所述裝置還包括:電容式電荷感應(yīng)芯片15,所述電容式電荷感應(yīng)芯片15與所述重力傳感器11連接。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)14設(shè)置在所述電子設(shè)備的第一面的四個(gè)邊角中的至少一個(gè)邊角的內(nèi)側(cè);和/或,所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)14設(shè)置在所述電子設(shè)備的第二面的四個(gè)邊角中的至少一個(gè)邊角的內(nèi)側(cè);和/或,所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)14設(shè)置在所述第一面與所述第二面的連接處的四個(gè)側(cè)邊中的至少一個(gè)側(cè)邊的內(nèi)側(cè);和/或,所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)14設(shè)置在所述第一面與所述第二面的連接處的四個(gè)頂角中的至少一個(gè)頂角的內(nèi)側(cè)。
如圖4A所示的電子設(shè)備主視圖,電子設(shè)備主視圖表示的是電子設(shè)備的正面,以正面為第一面,電子設(shè)備的背面為第二面為例,電子設(shè)備主視圖中的正面的四個(gè)角上的虛線部分表示第一面中的四個(gè)邊角,背面中與正面的四個(gè)角上的虛線部分相對(duì)應(yīng)的位置為第二面中的四個(gè)邊角。
如圖4B所示的電子設(shè)備俯視圖,電子設(shè)備的四個(gè)側(cè)邊包括上側(cè)邊1、左側(cè)邊2、右側(cè)邊3和下側(cè)邊4,四個(gè)頂角在側(cè)邊上的位置具體如圖4B中的上側(cè)邊1、左側(cè)邊2、右側(cè)邊3和下側(cè)邊4中虛線部分所示,進(jìn)一步的,四個(gè)頂角在電子設(shè)備中的具體位置具體如圖4C所示的電子設(shè)備側(cè)視圖中的圓形虛線部分。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)的數(shù)量大于或者等于所述電控開(kāi)關(guān)的數(shù)量。
具體的,當(dāng)一個(gè)電控開(kāi)關(guān)上包含至少一個(gè)伸縮部件時(shí),則該電控開(kāi)關(guān)可以與至少一個(gè)彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)連接,進(jìn)一步的,電控開(kāi)關(guān)可以控制一個(gè)彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)的伸縮,也可以控制至少兩個(gè)彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)的伸縮。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,重力傳感器11可以為三軸重力傳感器。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,控制芯片13可以為中央處理器或單片機(jī)。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,具體如圖5所示,當(dāng)中央處理器的型號(hào)為:MT6580,三軸重力傳感器的型號(hào)為:KXTJ2-1009-01,微動(dòng)開(kāi)關(guān)的型號(hào):SDK-0735-12B時(shí),三軸重力傳感器的SDA(serial DATA,串行數(shù)據(jù)信號(hào))引腳與中央處理器的SDA引腳連接,三軸重力傳感器的SCL(serial clock,串行時(shí)鐘信號(hào))引腳與中央處理器的SCL引腳連接,用于三軸重力傳感器向中央處理器傳輸獲取的重力加速度,在傳輸過(guò)程中通過(guò)IIC(Inter-Integrated Circuit,集成電路總線)協(xié)議傳輸;中央處理器的VLDO(voltage low dropout regulator,低壓線性穩(wěn)壓器)1引腳與微動(dòng)開(kāi)關(guān)的EN(enable,使能信號(hào))1引腳連接,用于中央處理器向微動(dòng)開(kāi)關(guān)發(fā)送使能信號(hào),以使微動(dòng)開(kāi)關(guān)的伸縮部件伸出,中央處理器的VLDO2引腳與微動(dòng)開(kāi)關(guān)的EN2引腳連接,用于中央處理器向微動(dòng)開(kāi)關(guān)發(fā)送使能信號(hào),以使微動(dòng)開(kāi)關(guān)的伸縮部件收縮。
需要說(shuō)明的是,本發(fā)明實(shí)施例中所涉及的電子設(shè)備可以包括但不限于個(gè)人計(jì)算機(jī)(Personal Computer,PC)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、無(wú)線手持設(shè)備、平板電腦(Tablet Computer)、手機(jī)等。
在本方案實(shí)施例中,重力傳感器在獲取電子設(shè)備當(dāng)前的第一重力加速度后,將該重力加速度發(fā)送給控制芯片,當(dāng)控制芯片確定出第一重力加速度小于指定加速度時(shí),即電子設(shè)備處于自由落體,或者處于跌落狀態(tài),向電控開(kāi)關(guān)發(fā)送第一使能信號(hào),由于電控開(kāi)關(guān)中具有伸縮部件,并且伸縮部件還與彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)相連,因此在電控開(kāi)關(guān)收到使能信號(hào)的觸發(fā)后,伸縮部件伸出,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在電子設(shè)備跌落后,彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)能夠彈出電子設(shè)備,當(dāng)電子設(shè)備在由于跌落而受到撞擊時(shí),由于首先撞擊到的時(shí)彈性保護(hù)結(jié)構(gòu),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)因此對(duì)電子設(shè)備起到了保護(hù)作用。另外,由于該保護(hù)裝置設(shè)置在電子設(shè)備中,因此不會(huì)對(duì)電子設(shè)備的體積產(chǎn)生影響,便于電子設(shè)備的攜帶。
實(shí)施例二
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種保護(hù)方法,具體如圖6所示,該方法應(yīng)用于實(shí)施例一中的保護(hù)裝置中,該方法包括以下步驟:
601、重力傳感器獲取電子設(shè)備當(dāng)前的第一重力加速度,并將所述第一重力加速度發(fā)送給控制芯片。
具體的,當(dāng)判斷電子設(shè)備當(dāng)前是否處于自由落體或其他跌落狀態(tài)時(shí),需要根據(jù)重力傳感器獲取的重力加速度來(lái)判斷。重力傳感器屬于慣性傳感器,依靠反向作用力來(lái)確定當(dāng)前的重力加速度,例如:當(dāng)重力傳感器位于電子設(shè)備中時(shí),當(dāng)電子設(shè)備有支撐物支撐時(shí),通過(guò)支撐物向上的支撐力來(lái)確定當(dāng)前的重力加速度。在電子設(shè)備處于平衡時(shí),重力傳感器確定的重力加速度為9.8M/S2。當(dāng)電子設(shè)備處于自由落體或其他跌落狀態(tài)(如:拋出)時(shí),當(dāng)前只有重力作用在電子設(shè)備上,電子設(shè)備失去了支撐力,即電子設(shè)備無(wú)法獲得反向作用力,重力傳感器確定的重力加速度為0M/S2。
602、響應(yīng)于所述第一重力加速度小于所述指定加速度,所述控制芯片向所述電控開(kāi)關(guān)發(fā)送第一使能信號(hào)。
具體的,當(dāng)?shù)谝恢亓铀俣刃∮谥付铀俣葧r(shí),表示電子設(shè)備處于自由落體或其他跌落狀態(tài),或者是向上的支撐力不足以支撐電子設(shè)備,進(jìn)一步的,表示電子設(shè)備正在處于下落或?qū)⒁侣涞臓顟B(tài)。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,指定加速度的取值可以小于9.8M/S2,如2M/S2或1M/S2,具體數(shù)值可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,控制芯片還可以通過(guò)判斷該重力加速度是否為0M/S2,來(lái)判斷該電子設(shè)備是否處于自由落體狀態(tài)或其他的跌落狀態(tài),具體的,當(dāng)該重力加速度為0M/S2時(shí),確定該電子設(shè)備處于自由落體狀態(tài)或其他的跌落狀態(tài),當(dāng)該重力加速度大于0M/S2時(shí),確定該電子設(shè)備不處于自由落體狀態(tài),且不處于其他的跌落狀態(tài)。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,在控制芯片獲取到第一重力加速度后,判斷第一重力加速度是否小于指定加速度,響應(yīng)于第一重力加速度小于指定加速度,控制芯片向電控開(kāi)關(guān)發(fā)送第一使能信號(hào)。
603、所述電控開(kāi)關(guān)受到所述第一使能信號(hào)的觸發(fā)后伸縮部件伸出,以使與所述伸縮部件連接的彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)彈出所述電子設(shè)備。
具體的,當(dāng)控制芯片確定出第一重力加速度小于指定加速度后,為了保證電子設(shè)備的安全,需要向電控開(kāi)關(guān)發(fā)送第一使能信號(hào),以使電控開(kāi)關(guān)接收到第一使能信號(hào)后,控制伸出部件伸出,由于伸出部件與彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)連接,在伸出部件伸出時(shí),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)彈出電子設(shè)備,在電子設(shè)備進(jìn)行撞擊時(shí),首先撞擊到的是彈性保護(hù)結(jié)構(gòu),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)可以對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行緩沖,從而避免電子設(shè)備由于撞擊而損壞。
實(shí)施例三
在實(shí)施例二的基礎(chǔ)上,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種保護(hù)方法,具體如圖7所示,該方法應(yīng)用于實(shí)施例一中的保護(hù)裝置中,在進(jìn)行完實(shí)施例二的步驟后,該方法包括以下步驟:
701、所述重力傳感器獲取所述電子設(shè)備當(dāng)前的第二重力加速度,并將所述第二重力加速度發(fā)送給所述控制芯片。
具體的,在電控開(kāi)關(guān)將伸出部件伸出,對(duì)電子設(shè)備完成保護(hù)后,還需要獲取當(dāng)前的第二重力加速度,并將第二重力加速度發(fā)送給控制芯片,控制芯片判斷當(dāng)前電子設(shè)備是否有足夠的向上的支撐力,如果判斷出當(dāng)前電子設(shè)備有足夠的向上的支撐力,說(shuō)明電子設(shè)備完成撞擊,此時(shí)電子設(shè)備處于力平衡狀態(tài)。
702、響應(yīng)于所述第二重力加速度大于或等于所述指定加速度,所述控制芯片向所述電控開(kāi)關(guān)發(fā)送第二使能信號(hào)。
具體的,當(dāng)?shù)诙亓铀俣却笥诨虻扔谥付铀俣葧r(shí),表示電子設(shè)備此時(shí)獲得了向上的支撐力,并且支撐力可以支撐電子設(shè)備,即電子設(shè)備當(dāng)前的不處于自由落體狀態(tài),且不處于其他跌落狀態(tài)。
在一個(gè)具體的實(shí)施方式中,控制芯片在接收到第二重力加速度后,判斷第二重力加速度是否大于或等于指定加速度,響應(yīng)于第二重力加速度大于或等于指定加速度,控制芯片向電控開(kāi)關(guān)發(fā)送第二使能信號(hào)。
703、所述電控開(kāi)關(guān)受到所述第二使能信號(hào)的觸發(fā)后伸縮部件收縮,以使與所述伸縮部件連接的所述彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)收縮于所述電子設(shè)備內(nèi)。
具體的,由于此時(shí)電子設(shè)備不再受到撞擊,需要將保護(hù)裝置恢復(fù)到便于用戶攜帶的狀態(tài),即彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)處于電子設(shè)備內(nèi)的狀態(tài)。電控開(kāi)關(guān)在接收到控制芯片發(fā)送的第二使能信號(hào)后,伸縮部件進(jìn)行收縮,與伸縮部件連接的彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)也收縮到電子設(shè)備內(nèi),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)恢復(fù)到收縮狀態(tài)。
實(shí)施例四
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種保護(hù)方法,具體如圖8所示,在重力傳感器獲取電子設(shè)備當(dāng)前的第一重力加速度之前,該方法包括以下步驟:
801、電容式電荷感應(yīng)芯片獲取所述電子設(shè)備在指定位置上的電荷量。
具體的,當(dāng)人手握住電子設(shè)備時(shí),電子設(shè)備中與人手接觸的部位的電荷量會(huì)增加,根據(jù)這一原理,通過(guò)電容式電荷感應(yīng)芯片獲取電子設(shè)備在指定位置上的電荷量,以判斷當(dāng)前電子設(shè)備是否還處于用戶手中,或者用戶的可控范圍內(nèi)。
進(jìn)一步的,如圖4所示,指定位置包括:電子設(shè)備的全部側(cè)邊或部分側(cè)邊;和/或,上述提到的第一面的全部或部分;和/或,上述提到的第二面的全部或部分。
802、所述電容式電荷感應(yīng)芯片判斷所述電荷量是否小于指定電荷量。
具體的,電子設(shè)備不被人手握持時(shí),在特定的環(huán)境中,也會(huì)引起電子設(shè)備的電荷量增加,但是增加的電荷量較少,為了提高判斷的準(zhǔn)確性,需要判斷獲取的電荷量是否小于指定電荷量,當(dāng)獲取的電荷量小于指定電荷量時(shí),表示電子設(shè)備不被人手握持,當(dāng)獲取的電荷量大于或等于指定電荷量時(shí),表示電子設(shè)備被人手握持。具體的指定電荷量可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定。
803、所述電容式電荷感應(yīng)芯片響應(yīng)于所述電荷量小于指定電荷量,向所述重力傳感器發(fā)送獲取所述第一重力加速度的指令。
具體的,當(dāng)獲取的電荷量小于指定電荷量時(shí),確定電子設(shè)備此時(shí)不被人手握持,為了使電子設(shè)備避免由于自由落體或其他跌落情況給電子設(shè)備帶來(lái)的損壞,需要向重力傳感器發(fā)送獲取第一重力加速度的指令,以使控制芯片在獲取第一重力加速度后,判斷是否啟動(dòng)保護(hù)裝置對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行保護(hù)。
進(jìn)一步的,通過(guò)上述判斷可以避免由于人為原因(如:向下甩動(dòng)電子設(shè)備)引起的重力傳感器獲取的重力加速度小于指定加速度時(shí),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)彈出電子設(shè)備的情況,避免用戶手握電子設(shè)備時(shí),由于彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)的誤彈出帶來(lái)的人身傷害,提高了彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)彈出時(shí)機(jī)的準(zhǔn)確性。
實(shí)施例五
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備,具體如圖9所示,所述電子設(shè)備中包括了實(shí)施例一中的任一保護(hù)裝置。
所述電子設(shè)備的保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)和保護(hù)方法具體參見(jiàn)實(shí)施例一、實(shí)施例二、實(shí)施例三和實(shí)施例四,在此不再一一贅述。
在本方案實(shí)施例中,重力傳感器在獲取電子設(shè)備當(dāng)前的第一重力加速度后,將該重力加速度發(fā)送給控制芯片,當(dāng)控制芯片確定出第一重力加速度小于指定加速度時(shí),即電子設(shè)備處于自由落體,或者處于跌落狀態(tài),向電控開(kāi)關(guān)發(fā)送第一使能信號(hào),由于電控開(kāi)關(guān)中具有伸縮部件,并且伸縮部件還與彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)相連,因此在電控開(kāi)關(guān)收到使能信號(hào)的觸發(fā)后,伸縮部件伸出,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在電子設(shè)備跌落后,彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)能夠彈出電子設(shè)備,當(dāng)電子設(shè)備在由于跌落而受到撞擊時(shí),由于首先撞擊到的時(shí)彈性保護(hù)結(jié)構(gòu),彈性保護(hù)結(jié)構(gòu)因此對(duì)電子設(shè)備起到了保護(hù)作用。另外,由于該保護(hù)裝置設(shè)置在電子設(shè)備中,因此不會(huì)對(duì)電子設(shè)備的體積產(chǎn)生影響,便于電子設(shè)備的攜帶。
所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到,為描述的方便和簡(jiǎn)潔,上述描述的系統(tǒng),裝置和單元的具體工作過(guò)程,可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程,在此不再贅述。
在本發(fā)明所提供的幾個(gè)實(shí)施例中,應(yīng)該理解到,所揭露的系統(tǒng),裝置和方法,可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如,以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的,例如,所述單元的劃分,僅僅為一種邏輯功能劃分,實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式,例如,多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng),或一些特征可以忽略,或不執(zhí)行。另一點(diǎn),所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口,裝置或單元的間接耦合或通信連接,可以是電性,機(jī)械或其它的形式。
所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的,作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元,即可以位于一個(gè)地方,或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上??梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
另外,在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中,也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在,也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn),也可以采用硬件加軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。
上述以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)的集成的單元,可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。上述軟件功能單元存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中,包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)裝置(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī),服務(wù)器,或者網(wǎng)絡(luò)裝置等)或處理器(Processor)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:U盤、移動(dòng)硬盤、只讀存儲(chǔ)器(Read-Only Memory,ROM)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。