本發(fā)明是屬于計(jì)算器技術(shù)領(lǐng)域，有關(guān)于硬盤提示燈信號(hào)的處理，特別是一種硬盤提示燈的處理裝置。

背景技術(shù)：

目前的硬盤背板設(shè)計(jì)約可分為由微處理單元(microcontrolunit,mcu)所組成的架構(gòu)、主板控制器(backplanecontroller)所組成的架構(gòu)或是復(fù)雜可程序邏輯裝置(complexprogrammablelogicdevice,cpld)所組成的架構(gòu)。其中，mcu較難處理多組通用串行輸入輸出信號(hào)(serialgeneralpurposeinput/output,sgpio)的信號(hào)。一顆mcu最多只能解譯四顆硬盤的信號(hào)，而一顆mcu需要處理三種數(shù)據(jù)：解譯sgpio信號(hào)、閃爍led及信息傳輸。因此，假設(shè)需要支持三十二顆硬盤則必須使用八顆mcu。另外，以backplanecontroller所組成的架構(gòu)在支持三十二顆硬盤時(shí)，同樣亦需使用多顆backplanecontroller，成本高且線路上的設(shè)計(jì)也較復(fù)雜。此外，cpld雖然可處理較多組的sgpio信號(hào)，但cpld的價(jià)格遠(yuǎn)高于mcu。

前述三種架構(gòu)的價(jià)格偏高且線路設(shè)計(jì)復(fù)雜，且若硬盤數(shù)量有所增減時(shí)，相對(duì)的會(huì)增加線路修改的復(fù)雜度，并且韌體(f/w)的更新也隨之復(fù)雜且耗時(shí)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了改善上述的缺憾，本發(fā)明提供一種硬盤提示燈的處理裝置，包括：第一處理器及第二處理器。第一處理器具有第一通訊接口、第二通訊接口及一第三通訊接口，第一通訊接口用以接收來自主機(jī)板的至少一通用串行輸入輸出信號(hào)(sgpio)，第二通訊接口用以接收反應(yīng)多個(gè)硬盤狀態(tài)的多個(gè)硬盤狀態(tài)信息，第三通訊接口用以輸出串行信息。第二處理器具有第四通訊接口及第五通訊接口，第四通訊接口電性耦接第三通訊接口并接收串行信息，第五通訊接口電性耦接多個(gè)硬盤提示燈，其中，第一處理器根據(jù)至少一通用串行輸入輸出信號(hào)產(chǎn)生串行信息，第二處理器根據(jù)串行信息分別控制各硬盤提示燈的亮滅狀態(tài)。

本發(fā)明的硬盤提示燈的處理裝置利用以第一處理器處理通用串行輸入輸出信號(hào)，并通過以第二處理器執(zhí)行硬盤提示燈的亮滅狀態(tài)顯示，再以第二處理器提供匯整后的信息傳輸給主機(jī)板。如此一來，僅需兩顆處理器即可支持控制多顆硬盤提示燈的亮滅狀態(tài)，而能夠降低成本，消耗功率較低，線路設(shè)計(jì)較為單純，且韌體的更新可以只針對(duì)第二處理器。再者，當(dāng)硬盤數(shù)量需有所增減時(shí)，在線路的修改上也較容易。

有關(guān)本發(fā)明的其它功效及實(shí)施例的詳細(xì)內(nèi)容，配合附圖說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的硬盤提示燈的處理裝置的示意圖；

圖2為本發(fā)明的硬盤提示燈的處理裝置的另一實(shí)施例的示意圖；

圖3為本發(fā)明的再一實(shí)施例的硬盤提示燈的處理裝置的示意圖。

符號(hào)說明

100、300、400：硬盤提示燈的處理裝置

10：第一處理器11：第一通訊接口

12：第二通訊接口13：第三通訊接口

20：第二處理器21：第四通訊接口

22：第五通訊接口23：第六通訊接口

24：第七通訊接口30：主機(jī)板

40：硬盤提示燈

sgpio：通用串行輸入輸出信號(hào)

hdd_prnt1-hdd_prntn：硬盤狀態(tài)信息

hdd_prntn+1-hdd_prntn+m：擴(kuò)充硬盤狀態(tài)信息

sinfo：串行信息supdate：更新信號(hào)

具體實(shí)施方式

有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式的一較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實(shí)施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。

圖1，為本發(fā)明第一實(shí)施例的硬盤提示燈的處理裝置100的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，硬盤提示燈的處理裝置100包括：主機(jī)板30、第一處理器10及第二處理器20。第一處理器10、第二處理器20是嵌設(shè)于硬盤背板上(圖中未顯示)。在本發(fā)明的實(shí)施例中，硬盤背板是通過總線(bus)與主機(jī)板30連接，總線例如為：周邊裝置連接快遞(peripheralcomponentinterconnectionexpress,pcie)或序列先進(jìn)技術(shù)連接(serialadvancedtechnologyattachment,sata)等。此外，硬盤提示燈的處理裝置100還可以包括多個(gè)硬盤，此些硬盤是分別通過總線連接硬盤背板并與主機(jī)板30連接，但硬盤與硬盤背板間所傳遞的信號(hào)數(shù)據(jù)和硬盤與主機(jī)板間所傳遞的信號(hào)數(shù)據(jù)不同。

在第一實(shí)施例中，第一處理器10具有第一通訊接口11、第二通訊接口12及第三通訊接口13，第一通訊接口11用以接收來自主機(jī)板30的通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio，第二通訊接口12用以接收反應(yīng)多個(gè)硬盤狀態(tài)的硬盤狀態(tài)信息hdd_prnt1-hdd_prntn，第三通訊接口13用以輸出串行信息sinfo。第二處理器20具有第四通訊接口21及第五通訊接口22，第四通訊接口21電性耦接第三通訊接口13并接收串行信息sinfo，第五通訊接口22電性耦接相應(yīng)多個(gè)硬盤的硬盤提示燈40。其中，硬盤提示燈40例如可為led燈，但不以此為限。

第一處理器10根據(jù)通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio產(chǎn)生串行信息sinfo，而第二處理器20接收串行信息sinfo并且根據(jù)串行信息sinfo分別控制各硬盤提示燈40的亮滅狀態(tài)。具體而言，每個(gè)硬盤在一般情況下是通過兩顆或三顆硬盤提示燈來顯示所屬硬盤的狀態(tài)，當(dāng)多個(gè)硬盤電性耦接至主機(jī)板30時(shí)，主機(jī)板30是送出具有對(duì)應(yīng)多個(gè)硬盤提示燈40的硬盤提示燈顯示信息的通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio至第一處理器10。接著，第一處理器10會(huì)將所接收到的通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio分析以確認(rèn)其信息可對(duì)應(yīng)到各個(gè)硬盤后，產(chǎn)生串行信息sinfo傳送給第二處理器20，第二處理器20就能根據(jù)串行信息sinfo分別控制各硬盤提示燈40的亮滅狀態(tài)。

其中，第一處理器10會(huì)將所接收到的通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio與硬盤狀態(tài)信息hdd_prnt1-hdd_prntn整合以產(chǎn)生串行信息sinfo。在此，硬盤狀態(tài)信息hdd_prnt1-hdd_prntn至少提供多個(gè)硬盤存在與否的信息，進(jìn)一步的，硬盤狀態(tài)信息hdd_prnt1-hdd_prntn還可以封包形式提供所對(duì)應(yīng)的硬盤更多的相關(guān)信息，且第一處理器10分別將硬盤狀態(tài)信息hdd_prnt1-hdd_prntn與各個(gè)硬盤的硬盤提示燈顯示信息整合以產(chǎn)生串行信息sinfo。

在一些實(shí)施例中，第二處理器20根據(jù)串行信息sinfo分別控制各硬盤提示燈40的亮滅狀態(tài)是通過將各個(gè)硬盤的硬盤提示燈顯示信息對(duì)應(yīng)硬盤狀態(tài)對(duì)照表而決定硬盤提示燈40的亮滅狀態(tài)。舉例而言，第一處理器10將通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio分析出多個(gè)具有三個(gè)位的硬盤提示燈顯示信息，其中每一硬盤提示燈顯示信息是用以指示每個(gè)硬盤的兩顆或三顆硬盤提示燈的硬盤狀態(tài)，再將多個(gè)硬盤提示燈顯示信息以串行信息sinfo傳送給第二處理器20。

接著，第二處理器20通過將各個(gè)硬盤的提示燈顯示信息對(duì)應(yīng)如表格1所示的硬盤狀態(tài)對(duì)照表，而決定硬盤提示燈40的亮滅狀態(tài)。在表格1中，預(yù)設(shè)硬盤提示燈顯示信息的三個(gè)位是分別以“0”或“1”表示，其中，硬盤狀態(tài)對(duì)照表可包括的六種硬盤狀態(tài)為：硬盤存在且在存取中的狀態(tài)(activity)、硬盤存在且無存取狀態(tài)(noactivity)、硬盤存在并執(zhí)行指令狀態(tài)(nofail,locateorrebuild)、硬盤存在且存在錯(cuò)誤狀態(tài)(fail)、運(yùn)作狀態(tài)(locate)及重建狀態(tài)(rebuild)。舉例而言，若硬盤提示燈顯示信息的三個(gè)位為“100”時(shí)，代表該顆硬盤的狀態(tài)為activity，但不以此為限。在另一實(shí)施例中，硬盤提示燈顯示信息的三個(gè)位亦可分別以“0”、“1”或“x”表示，其中“x”代表此位無需考慮。硬盤提示燈顯示信息的三個(gè)位的表示方法或硬盤狀態(tài)對(duì)照表可依使用者的需求而定，并不以此為限。

表格1

此外，如表格2所示，可預(yù)先設(shè)定六種硬盤狀態(tài)中每一硬盤狀態(tài)的信息而使第二處理器20控制每個(gè)硬盤的兩顆硬盤提示燈的顯示狀態(tài)，即控制“activityled“與”statusled“的顯示狀態(tài)。舉例而言，當(dāng)?shù)谝惶幚砥?0分析出具有三個(gè)位的硬盤提示燈顯示信息為“111”并傳送給第二處理器20后，第二處理器20可通過硬盤狀態(tài)對(duì)照表，即參照表格1，而得知硬盤提示燈顯示信息所代表的硬盤狀態(tài)為“rebuild“，進(jìn)而使第二處理器20控制兩顆硬盤提示燈的顯示狀態(tài)分別為：”activityled“以4hz的頻率閃爍，而“statusled”以1hz的頻率閃爍。在本實(shí)施例中，表格2中的“off”表示硬盤提示燈為滅的狀態(tài)。然而表格2是用以舉例說明，本發(fā)明并不以此為限，本領(lǐng)域通常知識(shí)者應(yīng)可依實(shí)際實(shí)施的需求而預(yù)先設(shè)定六種硬盤狀態(tài)的兩顆硬盤提示燈的顯示狀態(tài)的信息。

表格2

或者，如表格3所示，可預(yù)先設(shè)定六種硬盤狀態(tài)的每一硬盤狀態(tài)的信息而使第二處理器20控制每個(gè)硬盤的三顆硬盤提示燈的顯示狀態(tài)，即控制“activityled”、“l(fā)ocateled”與“failled”的顯示狀態(tài)。在此，表格3中的“off”表示硬盤提示燈為滅的狀態(tài)，而“x”代表此硬盤提示燈的狀態(tài)無需考慮，但不以此為限，端視使用者的需求而定。

表格3

在一些實(shí)施例中，第一處理器10為復(fù)雜可程序邏輯裝置(complexprogrammablelogicdevice,cpld)，而第二處理器20為微處理單元(microcontrolunit,mcu)?；蛘?，第一處理器10與第二處理器20皆是以微處理單元來實(shí)現(xiàn)。

在一些實(shí)施例中，第一處理器10解譯一組或多組的通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio后，可通過集成電路總線(inter-integratedcircuit,ic)、通用異步收發(fā)傳輸器(universalasynchronousreceiver/transmitter,uart)或串行外設(shè)接口(serialperipheralinterface,spi)等傳輸接口傳輸數(shù)據(jù)給第二處理器20。

此外，主機(jī)板30可送出更新信號(hào)supdate并通過ic、uart、聯(lián)合測(cè)試工作組(jointtestactiongroup,jtag)或spi等傳輸接口而對(duì)第一處理器10或第二處理器20作韌體(f/w)的更新。值得一提的是，由于本發(fā)明主要是以第二處理器20控制硬盤提示燈40的狀態(tài)，因而韌體的更新亦可僅針對(duì)第二處理器20。

圖2為本發(fā)明的硬盤提示燈的處理裝置的另一實(shí)施例的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，硬盤提示燈的處理裝置300與硬盤提示燈的處理裝置100不同之處在于，硬盤提示燈的處理裝置300的第二處理器20還耦接多個(gè)擴(kuò)充的硬盤。詳言之，當(dāng)硬盤的數(shù)量增加時(shí)，第二處理器20還可以第六通訊接口23接收來自主機(jī)板30的通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio，并且以第七通訊接口24接收反應(yīng)多個(gè)擴(kuò)充硬盤狀態(tài)的擴(kuò)充硬盤狀態(tài)信息hdd_prntn+1-hdd_prntn+m。并且，第二處理器20根據(jù)來自主機(jī)板30的通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio控制對(duì)應(yīng)所擴(kuò)充硬盤的硬盤提示燈40的亮滅狀態(tài)。也就是說，第二處理器20除了接收第一處理器10傳送的串行信息sinfo并根據(jù)串行信息sinfo分別控制各對(duì)應(yīng)的硬盤提示燈40的亮滅狀態(tài)之外，第二處理器20亦可接收及解譯至少一組通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio并控制相對(duì)應(yīng)的硬盤提示燈40閃爍。

圖3為本發(fā)明的再一實(shí)施例的硬盤提示燈的處理裝置400的示意圖。此實(shí)施例的硬盤提示燈的處理裝置400與前述各實(shí)施例的硬盤提示燈的處理裝置不同之處在于，第一處理器10除了接收及解譯一組或多組的通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio并將串行信息sinfo通過ic、uart或spi等傳輸接口傳送給第二處理器20之外，第一處理器10本身還控制部分的硬盤提示燈40閃爍。詳言之，硬盤提示燈的處理裝置400中第二處理器20根據(jù)串行信息sinfo而分別控制大部分的硬盤提示燈40的亮滅狀態(tài)，但第一處理器10可佐以控制少數(shù)硬盤提示燈40的亮滅狀態(tài)，以致于第一處理器10仍主要負(fù)責(zé)解譯通用串行輸入輸出信號(hào)sgpio，而第二處理器20仍主要負(fù)責(zé)控制大部分的硬盤提示燈40閃爍。

本發(fā)明的硬盤提示燈的處理裝置利用以第一處理器處理通用串行輸入輸出信號(hào)，并通過以第二處理器執(zhí)行硬盤提示燈的亮滅狀態(tài)顯示，再以第二處理器提供匯整后的信息傳輸給主機(jī)板。如此一來，僅需兩顆處理器即可支持控制多顆硬盤的硬盤提示燈的亮滅狀態(tài)，而能夠降低成本，消耗功率較低，線路設(shè)計(jì)較為單純，且韌體的更新可以只針對(duì)第二處理器。再者，當(dāng)硬盤數(shù)量需有所增減時(shí)，在線路的修改上也較容易。

以上所述的實(shí)施例及/或?qū)嵤┓绞?，僅是用以說明實(shí)現(xiàn)本發(fā)明技術(shù)的較佳實(shí)施例及/或?qū)嵤┓绞?，并非?duì)本發(fā)明技術(shù)的實(shí)施方式作任何形式上的限制，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明內(nèi)容所公開的技術(shù)手段的范圍，當(dāng)可作些許的更動(dòng)或修改為其它等效的實(shí)施例，但仍應(yīng)視為與本發(fā)明實(shí)質(zhì)相同的技術(shù)或?qū)嵤├?/p>