技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種板載BMC臨時(shí)替換刷新裝置及方法，所述裝置結(jié)構(gòu)包括BMC芯片底座、連接導(dǎo)線和定位pin針，其中：BMC芯片底座用于安放能夠引導(dǎo)開(kāi)機(jī)版本的BMC芯片；導(dǎo)線用于連接替換BMC芯片和定位pin針；所述的定位pin針用于與板載BMC各對(duì)應(yīng)的pin腳相接觸，最終起到臨時(shí)替換作用。本發(fā)明裝置能夠通過(guò)本體上的BMC芯片臨時(shí)替換主板上的板載BMC，引導(dǎo)到刷新界面時(shí)拿掉，通過(guò)刷新程序來(lái)刷新主板上的BMC，使其能正常啟動(dòng)主板，節(jié)省了返廠維修的費(fèi)用，省去了從主板上取芯片、燒錄芯片、焊接芯片的工序，減小了因焊取芯片造成主板掉銅箔、報(bào)廢主板的風(fēng)險(xiǎn)，降低了維修成本和返修故障數(shù)。

技術(shù)研發(fā)人員：張豐偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄭州云海信息技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201610817139
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.12
技術(shù)公布日：2017.05.10