技術總結
一種系統(tǒng)層級參數(shù)估測方法，包含：提供硅智財數(shù)據(jù)庫、硬件應用數(shù)據(jù)庫以及制程技術數(shù)據(jù)庫；根據(jù)硅智財數(shù)據(jù)庫以及硬件應用數(shù)據(jù)庫產生層級表；以及利用制程技術數(shù)據(jù)庫，對于對應層級表的效能值、功率值、面積值以及成本值至少其中之一進行估測，以輸出結果數(shù)據(jù)，作為制造電子系統(tǒng)的依據(jù)。

技術研發(fā)人員：黃智強;丁凱原;桑迪·庫馬·戈埃爾;李雲(yún)漢;施哈塔·謝里夫;徐玫
受保護的技術使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
文檔號碼：201610816699
技術研發(fā)日：2016.09.12
技術公布日：2017.03.22