本發(fā)明涉及一種CPU自動(dòng)取放模組的壓緊裝置。

背景技術(shù)：

計(jì)算機(jī)主板在出廠(chǎng)前需要進(jìn)行測(cè)試，需要將CPU安裝在主板上的CPU安裝座上，傳統(tǒng)的測(cè)試過(guò)程中需要人手動(dòng)將CPU安裝到主板上，然后進(jìn)行測(cè)試，現(xiàn)有的CPU自動(dòng)取放設(shè)備，直接將整個(gè)設(shè)備壓到主板上，然后進(jìn)行測(cè)試，這種設(shè)備對(duì)于小功率、運(yùn)算能力低的CPU適用；然而對(duì)于大功率、高性能的服務(wù)器、工作站的CPU，比如Intel LGA3647服務(wù)器CPU其具有3647個(gè)觸點(diǎn)，且正常工作時(shí)需要加載非常大的力，加上CPU自動(dòng)取放模組需要增加更高性能的散熱、壓緊、自適應(yīng)定位裝置，使得整個(gè)設(shè)備十分重，若壓力直接加載在主板上，容易使主板變形，損壞主板。

本發(fā)明即是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而研究提出。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種CPU自動(dòng)取放模組的壓緊裝置，在主板的正面和背面設(shè)有相互連接的外框架和背板，在進(jìn)行CPU自動(dòng)取放作業(yè)時(shí)，自動(dòng)取放模組直接壓著外框架上，然后通過(guò)背板將壓力傳遞到放置主板的工作臺(tái)上，避免了CPU自動(dòng)取放模組直接壓在主板上,使主板損壞。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明包括主板以及設(shè)置在主板上的CPU安裝座，所述的CPU安裝座外側(cè)設(shè)有外框架，所述的主板背側(cè)且與外框架對(duì)應(yīng)位置設(shè)有背板，所述的外框架與背板連接，所述的外框架與CPU自動(dòng)取放模組的鎖緊裝置連接。

所述的一種CPU自動(dòng)取放模組的壓緊裝置，所述的外框架上設(shè)有螺釘，所述的螺釘與鎖緊裝置螺母連接。

所述的一種CPU自動(dòng)取放模組的壓緊裝置，所述的外框架上設(shè)有彈性條，所述的螺釘設(shè)置在彈性條上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種CPU自動(dòng)取放模組的壓緊裝置的優(yōu)點(diǎn)為：本發(fā)明在主板的正面和背面設(shè)有相互連接的外框架和背板，在進(jìn)行CPU自動(dòng)取放作業(yè)時(shí)，自動(dòng)取放模組直接壓著外框架上，然后通過(guò)背板將壓力傳遞到放置主板的工作臺(tái)上，避免了CPU自動(dòng)取放模組直接壓在主板上，使主板損壞。

【附圖說(shuō)明】

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，其中：

圖1為本發(fā)明CPU自動(dòng)取放模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明主板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明CPU自動(dòng)取放模組的爆炸圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1至圖3所示，本實(shí)施例包括主板802以及設(shè)置在主板802上的CPU安裝座803，CPU安裝座803外側(cè)設(shè)有外框架804，主板802背側(cè)且與外框架804對(duì)應(yīng)位置設(shè)有背板806，外框架804與背板806連接，外框架804與CPU自動(dòng)取放模組10的鎖緊裝置7連接；本發(fā)明在主板802的正面和背面設(shè)有相互連接的外框架804和背板806，在進(jìn)行CPU自動(dòng)取放作業(yè)時(shí)，CPU自動(dòng)取放模組10直接壓著外框架804上，然后通過(guò)背板806將壓力傳遞到放置主板的工作臺(tái)上，避免了CPU自動(dòng)取放模組10直接壓在主板802上，使主板806損壞。

為將CPU自動(dòng)取放模組10鎖緊在外框架804上，在外框架804上設(shè)有彈性條807，在彈性條807上設(shè)有螺釘805，螺釘805與鎖緊裝置7螺母72連接。