本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地涉及評估集成電路的系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)：

隨著IC技術(shù)的進(jìn)步，芯片的復(fù)雜程度增加并且需要更高的性能。隨著工業(yè)向著芯片上系統(tǒng)(SoC)前進(jìn)，例如，需要處理和解決包括模擬塊的集成和接口需求的不確定因素。

隨著芯片復(fù)雜程度增加，風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)也增加。開發(fā)周期隨著IC的復(fù)雜程度而增加。因此，推遲了產(chǎn)品制造周期。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種評估集成電路的系統(tǒng)，包括：儲(chǔ)存器件，配置為儲(chǔ)存智力成果數(shù)據(jù)、應(yīng)用數(shù)據(jù)和技術(shù)數(shù)據(jù)；處理器，與所述儲(chǔ)存器件電耦合并且被編程以：從所述儲(chǔ)存器件獲得所述智力成果數(shù)據(jù)和所述應(yīng)用數(shù)據(jù)；基于所述應(yīng)用數(shù)據(jù)，從智力成果數(shù)據(jù)中選擇有效的配置以用于對應(yīng)的智力成果和至少一個(gè)子系統(tǒng)，從而生成所述有效的配置的性能、功率、面積和成本模型；基于所述性能、功率、面積和成本模型，生成與至少一種架構(gòu)對應(yīng)的數(shù)據(jù)，所述至少一種架構(gòu)包括所述對應(yīng)的智力成果中的至少一個(gè)和用于所述對應(yīng)的智力成果中的所述至少一個(gè)的所述有效的配置中的至少一個(gè)；從所述儲(chǔ)存器件獲得所述技術(shù)數(shù)據(jù)；以及基于所述技術(shù)數(shù)據(jù)，通過模擬可用的制造工藝技術(shù)，對于所述至少一種架構(gòu)的制造，評估與性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)相關(guān)聯(lián)的生成的數(shù)據(jù)。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種評估集成電路的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：模型生成模塊，配置為基于所述應(yīng)用數(shù)據(jù)，從智力成果數(shù)據(jù)中選擇有效的配置以用于對應(yīng)的智力成果和至少一個(gè)子系統(tǒng)，從而生成所述有效的配置的性能、功率、面積和成本模型；架構(gòu)創(chuàng)建模塊，配置為基于所述性能、功率、面積和成本模型，創(chuàng)建至少一種架構(gòu)，所述至少一種架構(gòu)包括所述對應(yīng)的智力成果中的至少一個(gè)和用于所述對應(yīng)的智力成果中的所述至少一個(gè)的所述有效的配置中的至少一個(gè)；以及評估模塊，配置為基于技術(shù)數(shù)據(jù)，通過模擬可用的制造工藝技術(shù)，對于所述至少一種架構(gòu)的制造，評估性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種評估集成電路的方法，包括：建立智力成果庫、應(yīng)用庫和技術(shù)庫；基于所述應(yīng)用庫，從所述智力成果庫中選擇有效的配置以用于對應(yīng)的智力成果和至少一個(gè)子系統(tǒng)，從而響應(yīng)于用戶定義的需求，通過模型生成器生成所述有效的配置的性能、功率、面積和成本模型；基于所述性能、功率、面積和成本模型，創(chuàng)建至少一種架構(gòu)，所述至少一種架構(gòu)包括所述對應(yīng)的智力成果中的至少一個(gè)和用于所述對應(yīng)的智力成果中的所述至少一個(gè)的所述有效的配置中的至少一個(gè)；以及基于所述技術(shù)庫，通過模擬可用的制造工藝技術(shù)，對于所述至少一種架構(gòu)的制造，通過性能、功率、面積和成本探測器訪問所述技術(shù)庫來評估性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)。

附圖說明

當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時(shí)，根據(jù)下面詳細(xì)的描述可以最佳地理解本發(fā)明的各個(gè)方面。應(yīng)該注意，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，各種部件沒有被按比例繪制。實(shí)際上，為了清楚的討論，各種部件的尺寸可以被任意增加或減少。

圖1是根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的集成平臺(tái)的原理圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的實(shí)施圖1中的集成平臺(tái)的系統(tǒng)的原理圖；以及

圖3和圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的通過圖2的系統(tǒng)200執(zhí)行的方法300的流程圖。

具體實(shí)施方式

以下公開內(nèi)容提供了許多不同實(shí)施例或?qū)嵗?，用于?shí)現(xiàn)所提供主題的不同特征。以下將描述組件和布置的具體實(shí)例以簡化本發(fā)明。當(dāng)然，這些僅是實(shí)例并且不意欲限制本發(fā)明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接觸的實(shí)施例，也可以包括形成在第一部件和第二部件之間的附加部件使得第一部件和第二部件不直接接觸的實(shí)施例。而且，本發(fā)明在各個(gè)實(shí)例中可以重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)僅是為了簡明和清楚，其自身并不表示所論述的各個(gè)實(shí)施例和/或配置之間的關(guān)系。

本說明書中使用的術(shù)語通常具有其在本領(lǐng)域中以及在使用每一個(gè)術(shù)語的具體的內(nèi)容中的普通含義。本說明書中使用的實(shí)例，包括本文所討論的任何術(shù)語的實(shí)例，僅是示例性的，并且絕不是限制本發(fā)明的或任何示例性術(shù)語的范圍和意義。同樣，本發(fā)明不限于本說明書中給出的各個(gè)實(shí)施例。

圖1是根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的集成平臺(tái)100的原理圖。在一些實(shí)施例中，例如，集成平臺(tái)100包括虛擬平臺(tái)、虛擬機(jī)(VM)，等等。為了說明，集成平臺(tái)100接收用戶定義的需求105并且輸出結(jié)果數(shù)據(jù)140。在一些實(shí)施例中，用戶定義的需求105對應(yīng)于命令、指令、信號(hào)等。在一些實(shí)施例中，通過系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、處理單元等來實(shí)施集成平臺(tái)100。

在一些實(shí)施例中，用戶定義的需求105包括應(yīng)用需求和/或系統(tǒng)需求。例如，應(yīng)用需求包括產(chǎn)品的應(yīng)用的集合。例如，產(chǎn)品為多媒體器件，并且多媒體器件的應(yīng)用的集合包括音頻回放、視頻回放等。例如，系統(tǒng)需求包括產(chǎn)品的性能、功率、面積和成本(PPAC)優(yōu)先級(jí)。例如，產(chǎn)品為多媒體器件，并且其功率需求表示總需求能量低于用戶定義的閾值(例如，包括90mJ等)。

在一些實(shí)施例中，前述產(chǎn)品包括集成電路并且提供一個(gè)集成電路(IC)中的全部系統(tǒng)，這被稱作芯片上系統(tǒng)(SOC)或集成電路上系統(tǒng)(SOIC)器件。例如，SOC器件包括單個(gè)集成電路中的配置為實(shí)施手機(jī)、個(gè)人數(shù)據(jù)助理(PDA)、數(shù)字VCR、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、MP3播放器等的所有電路系統(tǒng)。

為了促進(jìn)用于制造集成電路(IC)的掩模組的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)者通常使用來自單元庫的標(biāo)準(zhǔn)單元。在一些實(shí)施例中，這些標(biāo)準(zhǔn)單元被稱為“智力成果(IP)”。為了說明，單元包含幾何對象，例如，幾何對象包括多邊形(邊界)、路徑等。為了簡化說明，在以下討論中使用術(shù)語“IP”。用于表示標(biāo)準(zhǔn)單元的各種術(shù)語都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

為了說明，復(fù)雜并且混合的IC需要各種模擬和/或數(shù)字IP組件。通常情況下，所有所需要的IP來自不同的源。例如，利用所需要的IP，IC制造者、制造廠和代工廠在包括高性能、低功率、小面積和低成本的一些考慮因素下開發(fā)了工藝技術(shù)以滿足用戶需求。在一些實(shí)施例中，集成平臺(tái)100配置為評估性能、功率、面積和成本(PPAC)，以用于工藝和/或器件的改善。下文將示出通過集成平臺(tái)100執(zhí)行的PPAC的評估。

為了圖1中的說明，在集成平臺(tái)100上實(shí)施或者集成平臺(tái)100中包括IP庫110、應(yīng)用庫112、技術(shù)庫116、模型生成器120、PPAC探測器130。

在一些實(shí)施例中，通過配置在圖2中所標(biāo)注的儲(chǔ)存器件204中的硬件來實(shí)施IP庫110，以用于儲(chǔ)存與IP和IP的配置相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)。為了說明，IP庫110儲(chǔ)存圖2中所標(biāo)注的IP數(shù)據(jù)218。圖2中的IP數(shù)據(jù)218包括與IP和IP的配置相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)。在一些實(shí)施例中，IP表示各種集成電路和/或器件或者與各種集成電路和/或器件相關(guān)聯(lián)，例如，各種集成電路和/或器件包括模擬電路、邏輯電路、混合信號(hào)電路、射頻(RF)器件、存儲(chǔ)器件、圖像傳感器和處理器件。舉例來說，例如，處理器件包括ARM A7-C1：單核(L1:64KB，L2：512KB)、ARM A7-C2：雙核(L1:64KB，L2:512KB)、ARM A7-C4：四核(L1:64KB，L2：512KB)、ARM M3、GPU Mali等。又舉例來說，例如，存儲(chǔ)器件包括低功率DDR(LPDDR)、LPDDR2、LPDDR3、SRAM等。直接存儲(chǔ)器訪問(DMA)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的允許特定硬件子系統(tǒng)訪問獨(dú)立于中央處理單元(CPU)的主系統(tǒng)存儲(chǔ)器(RAM)的特點(diǎn)。

為了說明的目的給出IP庫110和IP的前述實(shí)施方式。IP庫110和IP的各種實(shí)施方式都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。例如，在各個(gè)實(shí)施例中，通過軟件來實(shí)施IP庫110，和/或IP庫110表示與IP和其配置相關(guān)聯(lián)的信息。

在一些實(shí)施例中，通過配置在圖2中的儲(chǔ)存器件204中的硬件來實(shí)施應(yīng)用庫112。為了說明，應(yīng)用庫112儲(chǔ)存圖2中所標(biāo)注的應(yīng)用數(shù)據(jù)220。在一些實(shí)施例中，圖2中的應(yīng)用數(shù)據(jù)220包括表示產(chǎn)品的應(yīng)用和IP的用法之間的關(guān)系的數(shù)據(jù)。為了說明，產(chǎn)品是多媒體器件。例如，多媒體器件的應(yīng)用包括MP3回放。如以上所討論的，IP的用法表示處理器件ARM M3和存儲(chǔ)器件LPDDR3執(zhí)行與MP3回放對應(yīng)的功能，其中，處理器件ARM M3直接訪問來自存儲(chǔ)器件LPDDR3的MP3數(shù)據(jù)。可選地，為了說明，多媒體器件的應(yīng)用包括MP3回放，并且IP的另一用法表示處理器件ARM M3、存儲(chǔ)器件SRAM和LPDDR3以及直接存儲(chǔ)器訪問(DMA)操作一起執(zhí)行與MP3回放對應(yīng)的功能。在一些實(shí)施例中，DMA將來自存儲(chǔ)器件LPDDR3的MP3數(shù)據(jù)復(fù)制至SRAM，并且處理器件ARM M3從存儲(chǔ)器件SRAM訪問MP3數(shù)據(jù)。在一些實(shí)施例中，DMA是指計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的允許一些硬件子系統(tǒng)訪問獨(dú)立于中央處理單元(CPU)的主系統(tǒng)存儲(chǔ)器的特點(diǎn)。

為了說明的目的給出應(yīng)用庫112的前述實(shí)施方式。應(yīng)用庫112的各種實(shí)施方式都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。例如，在各個(gè)實(shí)施例中，通過軟件來實(shí)施應(yīng)用庫112，和/或應(yīng)用庫112表示產(chǎn)品的應(yīng)用與IP的用法之間的關(guān)系。

在一些實(shí)施例中，通過配置在圖2中所標(biāo)注的儲(chǔ)存器件204中的硬件來實(shí)施技術(shù)庫116。為了說明，技術(shù)庫116儲(chǔ)存圖2中所標(biāo)注的技術(shù)數(shù)據(jù)222。圖2中的技術(shù)數(shù)據(jù)222包括與工藝技術(shù)和IP的制造的相關(guān)參數(shù)相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)。為了說明，IP的制造涉及各種工藝技術(shù)，例如，包括0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、0.11μm、90nm、65nm、40nm、28nm等的制造工藝。為了說明，28nm工藝技術(shù)包括28nm高性能緊湊的移動(dòng)計(jì)算(28-nm high performance compact mobile computing，28HPC)等。在一些實(shí)施例中，28HPC技術(shù)用于主流智能手機(jī)、DTV、儲(chǔ)存器和SoC應(yīng)用。與一些方法相比，28HPC技術(shù)使得電路設(shè)計(jì)采用更小的管芯尺寸、更少的余裕設(shè)計(jì)(over-design)和超凡的功率降低。

在一些實(shí)施例中，IP涉及各種設(shè)計(jì)，例如，包括互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(CMOSFET)、應(yīng)變CMOSFET、鰭結(jié)構(gòu)FET(FinFET)、高壓晶體管等。對應(yīng)于前述設(shè)計(jì)，例如，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)參數(shù)包括閾值電壓、擊穿電壓、電流消耗、開關(guān)速度等。

為了說明的目的給出技術(shù)庫116的前述實(shí)施方式。技術(shù)庫116的各種實(shí)施方式都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。例如，在各個(gè)實(shí)施例中，通過軟件來實(shí)施技術(shù)庫116，和/或技術(shù)庫116表示與工藝技術(shù)和IP的相關(guān)參數(shù)相關(guān)聯(lián)的信息。

如以上所討論的，例如，工藝技術(shù)表示制造與IP對應(yīng)的半導(dǎo)體器件的工藝。在一些實(shí)施例中，例如，工藝技術(shù)與沉積、去除、圖案化和電特性的修改(如，摻雜)相關(guān)聯(lián)。在一些實(shí)施例中，沉積是將材料生長、涂覆和/或轉(zhuǎn)移至晶圓上的工藝。例如，沉積工藝包括物理汽相沉積(PVD)、化學(xué)汽相沉積(CVD)、電化學(xué)沉積(ECD)、分子束外延(MBE)、原子層沉積(ALD)等。在一些實(shí)施例中，去除是從晶圓去除材料的工藝，例如，包括蝕刻工藝。例如，去除工藝包括用于平坦化半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的表面的化學(xué)機(jī)械平坦化(CMP)。在一些實(shí)施例中，圖案化(也稱為光刻)是使沉積的材料成型的工藝。例如，圖案化工藝包括：使用光刻膠材料以選擇性地掩蔽半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的一部分；將半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)暴露于特定波長的光；以及然后利用顯影劑溶液清洗未暴露的區(qū)域。在一些實(shí)施例中，電特性的修改包括通過擴(kuò)散和/或離子注入來摻雜所選擇的區(qū)域。為了說明，摻雜工藝之后是退火工藝，例如，退火工藝包括熔爐退火或快速熱退火(RTA)，從而激活注入的摻雜劑。

為了圖1中的說明，響應(yīng)于所接收的用戶定義的需求105，模型生成器120至少基于IP庫110生成PPAC模型224(如圖2中所標(biāo)注的)。在一些實(shí)施例中，PPAC模型224包括代表給定的IP和/或給定的子系統(tǒng)的分等級(jí)的(hierarchical)PPAC。在一些實(shí)施例中，給定的IP與至少一個(gè)集成電路相關(guān)聯(lián)。在一些實(shí)施例中，子系統(tǒng)包括至少一個(gè)處理器件，例如，處理器件包括中央處理單元(CPU)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。

在一些實(shí)施例中，PPAC模型224與子系統(tǒng)等級(jí)(level)、IP等級(jí)和塊(block)等級(jí)相關(guān)聯(lián)。子系統(tǒng)等級(jí)限定每一個(gè)子系統(tǒng)都包括以上討論的IP。IP等級(jí)限定每一個(gè)IP都包括塊(未示出)。塊等級(jí)限定每一個(gè)塊的參數(shù)。在一些實(shí)施例中，塊中的每一個(gè)塊都包括技術(shù)參數(shù)、實(shí)施方式參數(shù)、通用參數(shù)、成本參數(shù)等。為了說明，例如，CPU中的一個(gè)塊包括技術(shù)參數(shù)、實(shí)施方式參數(shù)、通用參數(shù)、成本參數(shù)等。

在一些實(shí)施例中，例如，以上討論的技術(shù)參數(shù)包括與金屬層、金屬方案、金屬寬度、金屬高度、軌跡、柵極長度、溫度范圍、核心電壓、輸入/輸出(I/O)電壓、通用比例因子、RC角變化、成熟度等相關(guān)聯(lián)的參數(shù)。

在一些實(shí)施例中，例如，以上討論的實(shí)施方式參數(shù)包括與閾值電壓、操作頻率、功率狀態(tài)、柵極數(shù)、面積縮放、典型負(fù)載、最大過渡時(shí)間、節(jié)點(diǎn)切換、晶體管開關(guān)、RC角、正向偏壓、反向偏壓、速度擴(kuò)展、時(shí)序路徑等相關(guān)聯(lián)的參數(shù)。

在一些實(shí)施例中，例如，以上討論的通用參數(shù)包括與電壓、溫度、長度、寬度、高度、頻率、功率、面積等相關(guān)聯(lián)的參數(shù)。

在一些實(shí)施例中，例如，以上討論的成本參數(shù)包括與管芯成本、制造測試、參數(shù)調(diào)整、封裝、熱管理等相關(guān)聯(lián)的參數(shù)。

為了說明的目的給出以上示例性討論的參數(shù)。各種參數(shù)都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

在各個(gè)實(shí)施例中，響應(yīng)于用戶定義的需求105，模型生成器120基于IP庫110和應(yīng)用庫112生成如圖2所示的PPAC模型224。為了圖1中的說明，模型生成器120配置為分析用戶定義的需求105的應(yīng)用需求并且基于應(yīng)用需求來從應(yīng)用庫112收集一個(gè)或多個(gè)匹配的應(yīng)用。在一些實(shí)施例中，應(yīng)用需求包括用戶期望的功能，例如，包括MP3回放。為了說明，例如，MP3回放具有以下特點(diǎn)，包括128K比特率、4MB文件大小、4分鐘長度以及儲(chǔ)存在以上討論的存儲(chǔ)器件LPDDR3中的數(shù)據(jù)。一種用戶期望的功能和多種用戶期望的功能中的各種特點(diǎn)都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

根據(jù)來自應(yīng)用庫112的匹配的應(yīng)用，模型生成器120配置為收集一個(gè)或多個(gè)IP和子系統(tǒng)的列表。根據(jù)列表，模型生成器120配置為從IP庫110選擇所收集的IP的有效的配置?；谒x擇的有效的配置，模型生成器120配置為生成PPAC模型224。在一些實(shí)施例中，IP的配置表示IP的規(guī)格。例如，如以上所討論的，具有各種配置的處理器件包括ARM A7-C1：單核(L1:64KB，L2：512KB)、ARM A7-C2：雙核(L1:64KB，L2:512KB)、ARM A7-C4：四核(L1:64KB，L2：512KB)、ARM M3、GPU Mali等。

為了圖1中的進(jìn)一步說明，PPAC探測器130從模型生成器120接收圖2中所示的PPAC模型224。在一些實(shí)施例中，基于圖2中所示的PPAC模型224，PPAC探測器130訪問技術(shù)庫116以模擬用于至少一種架構(gòu)的一個(gè)或多個(gè)對應(yīng)的制造工藝。在一些實(shí)施例中，架構(gòu)表示產(chǎn)品的集成電路的配置和/或電特性。

在一些實(shí)施例中，PPAC探測器130包括PPAC評估器135。對于以上所討論的架構(gòu)，基于PPAC模型224，PPAC評估器135配置為評估性能值、功率值、面積值、成本值或它們的組合?；谒u估的值中的至少一個(gè)，PPAC評估器135去除不滿足用戶定義的需求105的至少一個(gè)有缺陷的架構(gòu)。

在PPAC探測器130去除有缺陷的架構(gòu)之后，集成平臺(tái)100輸出結(jié)果數(shù)據(jù)140以用于分析和/或評價(jià)。在一些實(shí)施例中，結(jié)果數(shù)據(jù)140包括與PPAC、PPAC評估等對應(yīng)的架構(gòu)-技術(shù)配置排序。在各個(gè)實(shí)施例中，結(jié)果數(shù)據(jù)140用于設(shè)計(jì)和/或制造產(chǎn)品之前的早期評估。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的實(shí)施圖1的集成平臺(tái)100的系統(tǒng)200的原理圖。圖2中示例性地示出了用于系統(tǒng)200的不同組件的標(biāo)號(hào)。在一些實(shí)施例中，在實(shí)施圖1的集成平臺(tái)100的計(jì)算機(jī)中或通過該計(jì)算機(jī)來實(shí)施系統(tǒng)200。實(shí)施系統(tǒng)200的各種器件都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

為了說明，系統(tǒng)200包括處理器202和儲(chǔ)存計(jì)算機(jī)程序代碼206的永久計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204。處理器202配置為執(zhí)行儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204中的計(jì)算機(jī)程序代碼206，從而用于執(zhí)行諸如圖3和圖4中示出的操作。

在一些實(shí)施例中，計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204儲(chǔ)存計(jì)算機(jī)程序代碼206，以用于執(zhí)行包括圖3和圖4中的操作的操作。在各個(gè)實(shí)施例中，計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204還儲(chǔ)存除了計(jì)算機(jī)程序代碼206之外的各種數(shù)據(jù)，以用于執(zhí)行包括諸如圖3和圖4中的操作的操作。

在可選實(shí)施例中，在執(zhí)行包括諸如圖3和圖4中的操作的操作期間，計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204還儲(chǔ)存生成的和/或需要的數(shù)據(jù)。為了說明，如下文所示出的，在執(zhí)行圖3和圖4中的操作期間，生成的和/或需要的數(shù)據(jù)包括IP數(shù)據(jù)218、應(yīng)用數(shù)據(jù)220、技術(shù)數(shù)據(jù)222、PPAC模型224和/或可執(zhí)行指令的集合。

為了圖2中的說明，參考圖1，響應(yīng)于用戶定義的需求105，處理器202配置為執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206，從而執(zhí)行如圖1所示的模型生成器120、PPAC探測器130和/或PPAC評估器135的操作和/或功能。

為了說明，根據(jù)圖1中的用戶定義的需求105，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206，以使用IP數(shù)據(jù)218和應(yīng)用數(shù)據(jù)220的至少一部分來生成PPAC模型224。在一些實(shí)施例中，PPAC模型224包括具有應(yīng)用規(guī)格、技術(shù)規(guī)格和設(shè)計(jì)規(guī)格的數(shù)據(jù)庫(未示出)。

在一些實(shí)施例中，基于PPAC模型224，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以創(chuàng)建至少一種架構(gòu)(未示出)。如以上所討論的，在一些實(shí)施例中，架構(gòu)表示產(chǎn)品的集成電路的配置和/或電特性。在一些實(shí)施例中，架構(gòu)包括以上所討論的一些IP。

在一些實(shí)施例中，對于所創(chuàng)建的架構(gòu)，處理器202還執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以評估性能值、功率值、面積值、成本值或它們的組合。在一些實(shí)施例中，基于技術(shù)數(shù)據(jù)222，通過模擬至少一個(gè)對應(yīng)的制造工藝來評估性能值、功率值、面積值、成本值或它們的組合。在一些實(shí)施例中，技術(shù)數(shù)據(jù)222包括與工藝技術(shù)和IP的制造的相關(guān)參數(shù)相關(guān)的數(shù)據(jù)。為了說明，模擬與IP和對應(yīng)于用戶定義的數(shù)據(jù)105的應(yīng)用相關(guān)聯(lián)的制造工藝。利用模擬結(jié)果，評估性能值、功率值、面積值、成本值或它們的組合。基于所評估的值，能夠識(shí)別和/或去除不滿足用戶定義的需求105的至少一種有缺陷的架構(gòu)。

在一些實(shí)施例中，例如，通過中央處理單元(CPU)、多處理器、分布式處理系統(tǒng)、專用集成電路(ASIC)、合適的處理單元等來實(shí)施處理器202。為了說明的目的給出實(shí)施處理器202的前述電路或單元。實(shí)施處理器202的各種電路或單元都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

在一些實(shí)施例中，例如，通過電子器件、磁性器件、光學(xué)器件、電磁器件、紅外器件、半導(dǎo)體器件(或裝置)等來實(shí)施計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204。例如，計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204包括半導(dǎo)體或存儲(chǔ)器、磁帶、移動(dòng)計(jì)算機(jī)軟盤、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、硬磁盤和/或光盤等。為了包括光盤的計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204的說明，計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204包括只讀光盤存儲(chǔ)器(CD-ROM)、光盤讀/寫(CD-R/W)、數(shù)字視頻光盤(DVD)等。

在一些實(shí)施例中，計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204還儲(chǔ)存用于與外部機(jī)器和/或設(shè)備交互的指令207。在一些實(shí)施例中，基于結(jié)果數(shù)據(jù)140，處理器202執(zhí)行指令207以生成被制造設(shè)備讀取的命令和/或指令，以用于制造半導(dǎo)體器件。

在一些實(shí)施例中，處理器202通過總線208電耦合至計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204。處理器202能夠通過總線208與計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204通信。

此外，在一些實(shí)施例中，處理器202還通過總線208與各個(gè)外圍裝置和/或外部設(shè)備通信。為了圖2中的說明，處理器202通過總線208電耦合至I/O接口210。I/O接口210電耦合至外圍裝置，例如，包括顯示器(未示出)。例如，通過陰極射線管(CRT)、液晶顯示器(LCD)等來實(shí)施顯示器。因此，處理器202能夠通過I/O接口210與顯示器通信。通過I/O接口210，處理器202還與包括諸如鍵盤、小型鍵盤、鼠標(biāo)、跟蹤球、觸控板、觸摸屏、光標(biāo)方向鍵等的其他外圍裝置進(jìn)行信息和/或命令通信。為了說明的目的給出前述外圍裝置。各種外圍裝置都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

在一些實(shí)施例中，處理器202還通過總線208電耦合至網(wǎng)絡(luò)接口212，以通過網(wǎng)絡(luò)接口212訪問網(wǎng)絡(luò)214。通過網(wǎng)絡(luò)214，處理器202和計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204能夠與外部設(shè)備和/或連接至網(wǎng)絡(luò)214的設(shè)備通信。在一些實(shí)施例中，通過網(wǎng)絡(luò)214，網(wǎng)絡(luò)接口212接收如圖1所示的用戶定義的需求105。在一些其他的實(shí)施例中，I/O接口210接收用戶定義的需求105。

在一些實(shí)施例中，通過無線網(wǎng)絡(luò)接口和/或有線網(wǎng)絡(luò)接口來實(shí)施網(wǎng)絡(luò)接口212。例如，無線網(wǎng)絡(luò)接口包括BLUETOOTH、WIFI、WIMAX、GPRS、WCDMA等。例如，有線網(wǎng)絡(luò)接口包括ETHERNET、USB、IEEE-1394等。

為了說明的目的給出了圖2中的系統(tǒng)200的配置。系統(tǒng)200的各種配置都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。例如，在各個(gè)實(shí)施例中，通過永久計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存介質(zhì)來實(shí)施計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204，其中，利用前述用于進(jìn)行諸如圖3和圖4中將示出的操作的可執(zhí)行的指令和/或計(jì)算機(jī)程序代碼來編碼該永久計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存介質(zhì)。

圖3和圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的通過圖2的系統(tǒng)200執(zhí)行的方法300的流程圖。鑒于示例性的目的，通過圖2中的系統(tǒng)200，利用圖1中的集成平臺(tái)100來執(zhí)行方法300。用于執(zhí)行方法300的各種平臺(tái)和系統(tǒng)都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。為了易于理解，下文將參考圖1和圖2來討論方法300。

為了圖3中的說明，在操作305中，響應(yīng)于圖1中的用戶定義的需求，模型生成器120分析應(yīng)用的集合。相應(yīng)地，在圖2中，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以分析與應(yīng)用的集合對應(yīng)的應(yīng)用數(shù)據(jù)220，從而確定匹配的應(yīng)用數(shù)據(jù)。在各個(gè)實(shí)施例中，處理器202還執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以從分析的應(yīng)用數(shù)據(jù)220中識(shí)別匹配的應(yīng)用數(shù)據(jù)。

此外，在操作305中，模型生成器120還從應(yīng)用庫112中收集匹配的應(yīng)用。相應(yīng)地，在圖2中，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以從應(yīng)用數(shù)據(jù)220中收集匹配的應(yīng)用數(shù)據(jù)。

在操作310中，基于匹配的應(yīng)用，模型生成器120收集IP和包括以上討論的至少一個(gè)處理器件的至少一個(gè)子系統(tǒng)，這對應(yīng)于匹配的應(yīng)用。相應(yīng)地，在圖2中，基于來自應(yīng)用數(shù)據(jù)220的匹配的應(yīng)用數(shù)據(jù)，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以收集與IP和至少一個(gè)子系統(tǒng)對應(yīng)的數(shù)據(jù)。具有IP的子系統(tǒng)配置為執(zhí)行匹配的應(yīng)用。在一些實(shí)施例中，IP包括在子系統(tǒng)中，或在可選的實(shí)施例中，IP在子系統(tǒng)的外部并且電耦合至子系統(tǒng)。

在操作315中，如以上所討論的，基于IP，模型生成器120從IP庫110中選擇IP的有效的配置。相應(yīng)地，在圖2中，根據(jù)與IP和子系統(tǒng)對應(yīng)的數(shù)據(jù)，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以從IP數(shù)據(jù)218中選擇與有效配置對應(yīng)的數(shù)據(jù)。

在操作320中，模型生成器120生成具有有效的配置的PPAC模型。相應(yīng)地，在圖2中，基于與有效的配置對應(yīng)的數(shù)據(jù)，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以生成PPAC模型224。在一些實(shí)施例中，如以上所討論的，PPAC模型224是與子系統(tǒng)等級(jí)、IP等級(jí)和塊等級(jí)相關(guān)聯(lián)的分等級(jí)的模型。

為了圖4中的說明，在操作325中，圖1中的PPAC探測器130創(chuàng)建基于由模型生成器120生成的PPAC模型的架構(gòu)。相應(yīng)地，在圖2中，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206生成與基于PPAC模型224的架構(gòu)對應(yīng)的數(shù)據(jù)。

在一些實(shí)施例中，所創(chuàng)建的架構(gòu)為初始架構(gòu)。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，初始架構(gòu)具有最小數(shù)量的IP，并且該IP具有有效的配置的對應(yīng)的有效的配置。為了說明，例如，當(dāng)應(yīng)用需求表示MP3回放具有128K比特率、4MB文件大小、4分鐘長度和存儲(chǔ)器件LPDDR3中的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)時(shí)，初始架構(gòu)限定處理器件ARM M3訪問來自存儲(chǔ)器件LPDDR3的數(shù)據(jù)。為了說明的目的給出以上討論的應(yīng)用需求和初始架構(gòu)。各種應(yīng)用需求和初始架構(gòu)都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

在操作330中，對于所創(chuàng)建的架構(gòu)的制造，PPAC評估器135評估性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)。相應(yīng)地，在圖2中，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206，以基于技術(shù)數(shù)據(jù)222，通過模擬以上所討論的可用的制造工藝技術(shù)，評估與對于所創(chuàng)建的架構(gòu)的性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)相關(guān)聯(lián)的生成的數(shù)據(jù)。在一些實(shí)施例中，PPAC評估器135評估以下參數(shù)的值，例如，包括泄漏功率(PL)、內(nèi)部晶體管功率、節(jié)點(diǎn)切換功率、利用不同電壓閾值分布的相同技術(shù)的性能等。

在操作335中，根據(jù)操作330中生成的評估結(jié)果，PPAC探測器130確定所創(chuàng)建的架構(gòu)是否滿足基于用戶定義的需求105的系統(tǒng)需求。相應(yīng)地，在圖2中，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以確定與所創(chuàng)建的架構(gòu)對應(yīng)的生成的數(shù)據(jù)是否和與系統(tǒng)需求對應(yīng)的數(shù)據(jù)匹配。在一些實(shí)施例中，當(dāng)所創(chuàng)建的架構(gòu)滿足系統(tǒng)需求時(shí)，PPAC探測器130將所創(chuàng)建的架構(gòu)限定為有效的架構(gòu)。當(dāng)所創(chuàng)建的架構(gòu)不滿足系統(tǒng)需求時(shí)，PPAC探測器130將所創(chuàng)建的架構(gòu)限定為有缺陷的架構(gòu)。

為了說明，在操作340中，當(dāng)所創(chuàng)建的架構(gòu)滿足系統(tǒng)需求時(shí)，將與所創(chuàng)建的架構(gòu)(即，有效的架構(gòu))對應(yīng)的結(jié)果數(shù)據(jù)140儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存器件204中。

當(dāng)所創(chuàng)建的架構(gòu)不滿足系統(tǒng)需求時(shí)，執(zhí)行操作345。在操作345中，PPAC探測器130確定所有有效的配置是否都被分析。相應(yīng)地，在圖2中，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以確定與有效的配置對應(yīng)的所有數(shù)據(jù)是否都被分析。

當(dāng)不分析所有有效的配置時(shí)，執(zhí)行操作350。在操作350中，PPAC探測器130利用另一有效的配置來替換前述有效的配置中的一個(gè)，從而創(chuàng)建替代架構(gòu)。相應(yīng)地，在圖2中，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以利用與另一有效的配置對應(yīng)的數(shù)據(jù)來替換與一個(gè)有效的配置對應(yīng)的數(shù)據(jù)。因此，創(chuàng)建替代架構(gòu)。為了說明，例如，當(dāng)應(yīng)用需求表示MP3回放具有128K比特率、4MB文件大小、4分鐘長度和存儲(chǔ)器件LPDDR3中的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)時(shí)，替代架構(gòu)限定直接存儲(chǔ)器訪問(DMA)用于將來自存儲(chǔ)器件LPDDR3的數(shù)據(jù)復(fù)制至存儲(chǔ)器件SRAM，并且然后，處理器件ARM M3訪問來自存儲(chǔ)器件SRAM的數(shù)據(jù)?；蛘哒f，與以上討論的初始架構(gòu)相比較，替代架構(gòu)限定了包括具有不同操作的不同數(shù)量的IP的不同的機(jī)制。

為了說明的目的給出以上討論的應(yīng)用需求和架構(gòu)。各種應(yīng)用需求和架構(gòu)都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

在操作350之后，再次執(zhí)行操作330，其中，對于替代架構(gòu)，PPAC評估器135評估性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)。以交替方式執(zhí)行操作330、335、345和350，直到所有有效的配置都被分析或架構(gòu)滿足系統(tǒng)需求。

當(dāng)所有有效的配置都被分析時(shí)，執(zhí)行操作355。在操作355中，為了說明，通過系統(tǒng)200獲得和/或訪問結(jié)果數(shù)據(jù)140。在一些實(shí)施例中，通過圖2中的I/O接口210來獲得和/或顯示結(jié)果數(shù)據(jù)140。在一些實(shí)施例中，通過圖2中的網(wǎng)絡(luò)接口212和網(wǎng)絡(luò)來獲得和/或訪問結(jié)果數(shù)據(jù)140。

在各個(gè)實(shí)施例中，在操作340之后，還執(zhí)行操作345以檢查所有有效的配置是否都被分析。在可選實(shí)施例中，在操作340之后，還執(zhí)行操作355以獲得和/或訪問結(jié)果數(shù)據(jù)140。

在相關(guān)的方法中，需要首先執(zhí)行描述芯片上數(shù)字電路的表現(xiàn)的寄存器傳輸級(jí)(RTL)設(shè)計(jì)。之后，執(zhí)行需要RTL設(shè)計(jì)和可用的邏輯門的庫的物理設(shè)計(jì)以創(chuàng)建芯片設(shè)計(jì)。因此，相關(guān)方法中需要完整的RTL-物理實(shí)施方式。然而，完整的RTL-物理實(shí)施方式耗時(shí)且昂貴。

與相關(guān)方法相比，本發(fā)明中的方法300和/或集成平臺(tái)100用于評估性能、功率、面積和成本(PPAC)，從而探測結(jié)合各種技術(shù)的各種系統(tǒng)配置。因?yàn)榉椒?00和/或集成平臺(tái)100能夠用于替代RTL-物理實(shí)施方式，所以不需要完整的RTL-物理實(shí)施方式，從而快速并且精確地評估性能、功率、面積和成本(PPAC)。結(jié)果，減少了時(shí)間和成本。

以上圖3和圖4中所示包括示例性操作，但是沒有必要以所示出的順序執(zhí)行該操作。根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的精神和范圍，可以視情況添加、替換、重排和/或消除操作。例如，在附加的實(shí)施例中，根據(jù)結(jié)果數(shù)據(jù)140，對滿足用戶定義的需求105的所有有效的架構(gòu)進(jìn)行排序以用于識(shí)別和/或分析。相應(yīng)地，在圖2中，處理器202執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序代碼206以生成與所有有效的架構(gòu)對應(yīng)的排序數(shù)據(jù)。

在一些實(shí)施例中，公開了一種包括儲(chǔ)存器件和處理器的系統(tǒng)。儲(chǔ)存器件配置為儲(chǔ)存智力成果(IP)數(shù)據(jù)、應(yīng)用數(shù)據(jù)和技術(shù)數(shù)據(jù)。處理器與儲(chǔ)存器件電耦合并且被編程以：從儲(chǔ)存器件獲得IP數(shù)據(jù)和應(yīng)用數(shù)據(jù)；基于應(yīng)用數(shù)據(jù)，從IP數(shù)據(jù)中選擇有效的配置以用于對應(yīng)的IP和至少一個(gè)子系統(tǒng)，從而生成有效的配置的性能、功率、面積和成本(PPAC)模型；基于PPAC模型，生成與至少一種架構(gòu)對應(yīng)的數(shù)據(jù)，該至少一種架構(gòu)包括至少一個(gè)對應(yīng)的IP和用于該至少一個(gè)對應(yīng)的IP的至少一個(gè)有效的配置；從儲(chǔ)存器件獲得技術(shù)數(shù)據(jù)；以及，基于技術(shù)數(shù)據(jù)，通過模擬可用的制造工藝技術(shù)，評估與對于至少一種架構(gòu)的制造的性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)相關(guān)聯(lián)的生成的數(shù)據(jù)。

還公開了一種包括計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的永久計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，當(dāng)由處理器執(zhí)行該計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令時(shí)，使得處理器進(jìn)行一種方法，該方法包括以下中的至少一個(gè)：基于應(yīng)用數(shù)據(jù)，從IP數(shù)據(jù)中選擇有效的配置以用于對應(yīng)的IP和至少一個(gè)子系統(tǒng)，從而生成有效的配置的性能、功率、面積和成本(PPAC)模型；基于PPAC模型，創(chuàng)建至少一種架構(gòu)，該至少一種架構(gòu)包括至少一個(gè)對應(yīng)的IP和用于該至少一個(gè)對應(yīng)的IP的至少一個(gè)有效的配置；以及，基于技術(shù)數(shù)據(jù)，通過模擬可用的制造工藝技術(shù)，評估對于至少一種架構(gòu)的制造的性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)。

還公開了一種方法，所公開的方法包括：建立智力成果(IP)庫、應(yīng)用庫和技術(shù)庫；基于應(yīng)用庫，從IP庫中選擇有效的配置以用于對應(yīng)的IP和至少一個(gè)子系統(tǒng)，從而響應(yīng)于用戶定義的需求，通過模型生成器生成有效的配置的性能、功率、面積和成本(PPAC)模型；基于PPAC模型，創(chuàng)建至少一種架構(gòu)，該至少一種架構(gòu)包括至少一個(gè)對應(yīng)的IP和用于該至少一個(gè)對應(yīng)的IP的至少一個(gè)有效的配置；以及，通過PPAC探測器訪問技術(shù)庫，基于技術(shù)數(shù)據(jù)，通過模擬可用的制造工藝技術(shù)，評估對于至少一種架構(gòu)的制造的性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)。

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種評估集成電路的系統(tǒng)，包括：儲(chǔ)存器件，配置為儲(chǔ)存智力成果數(shù)據(jù)、應(yīng)用數(shù)據(jù)和技術(shù)數(shù)據(jù)；處理器，與所述儲(chǔ)存器件電耦合并且被編程以：從所述儲(chǔ)存器件獲得所述智力成果數(shù)據(jù)和所述應(yīng)用數(shù)據(jù)；基于所述應(yīng)用數(shù)據(jù)，從智力成果數(shù)據(jù)中選擇有效的配置以用于對應(yīng)的智力成果和至少一個(gè)子系統(tǒng)，從而生成所述有效的配置的性能、功率、面積和成本模型；基于所述性能、功率、面積和成本模型，生成與至少一種架構(gòu)對應(yīng)的數(shù)據(jù)，所述至少一種架構(gòu)包括所述對應(yīng)的智力成果中的至少一個(gè)和用于所述對應(yīng)的智力成果中的所述至少一個(gè)的所述有效的配置中的至少一個(gè)；從所述儲(chǔ)存器件獲得所述技術(shù)數(shù)據(jù)；以及基于所述技術(shù)數(shù)據(jù)，通過模擬可用的制造工藝技術(shù)，對于所述至少一種架構(gòu)的制造，評估與性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)相關(guān)聯(lián)的生成的數(shù)據(jù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述智力成果數(shù)據(jù)包括與智力成果和所述智力成果的配置相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)，所述應(yīng)用數(shù)據(jù)包括與產(chǎn)品的應(yīng)用和所述智力成果的用法之間的關(guān)系相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)，以及所述技術(shù)數(shù)據(jù)包括與工藝技術(shù)和所述智力成果的制造的相關(guān)參數(shù)相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述處理器被進(jìn)一步編程以：分析與應(yīng)用的集合對應(yīng)的所述應(yīng)用數(shù)據(jù)，并且從所述應(yīng)用數(shù)據(jù)中收集匹配的應(yīng)用數(shù)據(jù)；基于所述匹配的應(yīng)用數(shù)據(jù)，收集與所述對應(yīng)的智力成果和所述至少一個(gè)子系統(tǒng)對應(yīng)的數(shù)據(jù)；以及從所述智力成果數(shù)據(jù)中選擇與所述有效的配置對應(yīng)的數(shù)據(jù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述至少一種架構(gòu)具有最小數(shù)量的智力成果和用于所述智力成果的所述有效的配置中的一個(gè)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述性能、功率、面積和成本模型與子系統(tǒng)等級(jí)、智力成果等級(jí)和塊等級(jí)相關(guān)聯(lián)，其中，所述子系統(tǒng)等級(jí)限定每一個(gè)子系統(tǒng)都包括智力成果，所述智力成果等級(jí)限定每一個(gè)智力成果都包括塊，以及所述塊等級(jí)限定每一個(gè)塊的參數(shù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述處理器被進(jìn)一步編程以：確定與所述至少一種架構(gòu)對應(yīng)的生成的數(shù)據(jù)和與系統(tǒng)需求對應(yīng)的數(shù)據(jù)是否匹配。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述處理器被進(jìn)一步編程以：當(dāng)與所述至少一種架構(gòu)對應(yīng)的所述生成的數(shù)據(jù)和與所述系統(tǒng)需求對應(yīng)的數(shù)據(jù)匹配時(shí)，將所述生成的數(shù)據(jù)限定為與有效的架構(gòu)對應(yīng)的數(shù)據(jù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，當(dāng)所述至少一種架構(gòu)不滿足所述系統(tǒng)需求時(shí)，所述處理器替換與所述智力成果相關(guān)聯(lián)的所述有效的配置中的一個(gè)，以創(chuàng)建另一架構(gòu)。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種評估集成電路的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：模型生成模塊，配置為基于所述應(yīng)用數(shù)據(jù)，從智力成果數(shù)據(jù)中選擇有效的配置以用于對應(yīng)的智力成果和至少一個(gè)子系統(tǒng)，從而生成所述有效的配置的性能、功率、面積和成本模型；架構(gòu)創(chuàng)建模塊，配置為基于所述性能、功率、面積和成本模型，創(chuàng)建至少一種架構(gòu)，所述至少一種架構(gòu)包括所述對應(yīng)的智力成果中的至少一個(gè)和用于所述對應(yīng)的智力成果中的所述至少一個(gè)的所述有效的配置中的至少一個(gè)；以及評估模塊，配置為基于技術(shù)數(shù)據(jù)，通過模擬可用的制造工藝技術(shù)，對于所述至少一種架構(gòu)的制造，評估性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述智力成果與各種集成電路相關(guān)聯(lián)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述系統(tǒng)還包括：分析模塊，配置為分析應(yīng)用需求并且從所述應(yīng)用中收集至少一個(gè)匹配的應(yīng)用；以及收集模塊，配置為基于所述至少一個(gè)匹配的應(yīng)用，收集所述對應(yīng)的智力成果和所述至少一個(gè)子系統(tǒng)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述至少一種架構(gòu)具有最小數(shù)量的智力成果和用于所述智力成果的所述有效的配置中的一個(gè)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述性能、功率、面積和成本模型與子系統(tǒng)等級(jí)、智力成果等級(jí)和塊等級(jí)相關(guān)聯(lián)，其中，所述子系統(tǒng)等級(jí)限定每一個(gè)子系統(tǒng)都包括智力成果，所述智力成果等級(jí)限定每一個(gè)智力成果都包括塊，以及所述塊等級(jí)限定每一個(gè)塊的參數(shù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述系統(tǒng)還包括：判斷模塊，配置為根據(jù)所述性能值、所述功率值、所述面積值和所述成本值中的至少一個(gè)，確定所述至少一種架構(gòu)是否滿足系統(tǒng)需求。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述判斷模塊還配置為：當(dāng)所述至少一種架構(gòu)滿足所述系統(tǒng)需求時(shí)，將所述至少一種架構(gòu)限定為有效的架構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述判斷模塊還配置為：當(dāng)所述至少一種架構(gòu)不滿足所述系統(tǒng)需求時(shí)，替換與所述智力成果相關(guān)聯(lián)的有效的配置中的一個(gè)，以創(chuàng)建另一架構(gòu)。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種評估集成電路的方法，包括：建立智力成果庫、應(yīng)用庫和技術(shù)庫；基于所述應(yīng)用庫，從所述智力成果庫中選擇有效的配置以用于對應(yīng)的智力成果和至少一個(gè)子系統(tǒng)，從而響應(yīng)于用戶定義的需求，通過模型生成器生成所述有效的配置的性能、功率、面積和成本模型；基于所述性能、功率、面積和成本模型，創(chuàng)建至少一種架構(gòu)，所述至少一種架構(gòu)包括所述對應(yīng)的智力成果中的至少一個(gè)和用于所述對應(yīng)的智力成果中的所述至少一個(gè)的所述有效的配置中的至少一個(gè)；以及基于所述技術(shù)庫，通過模擬可用的制造工藝技術(shù)，對于所述至少一種架構(gòu)的制造，通過性能、功率、面積和成本探測器訪問所述技術(shù)庫來評估性能值、功率值、面積值和成本值中的至少一個(gè)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述智力成果庫配置為儲(chǔ)存與智力成果和所述智力成果的配置相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)，所述應(yīng)用庫配置為儲(chǔ)存與所述智力成果的應(yīng)用相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)，以及所述技術(shù)庫配置為儲(chǔ)存與工藝技術(shù)和所述智力成果的相關(guān)參數(shù)相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，方法還包括：基于至少一個(gè)匹配的應(yīng)用，從所述應(yīng)用庫中收集所述對應(yīng)的智力成果和所述至少一個(gè)子系統(tǒng)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，方法還包括：根據(jù)所述性能值、所述功率值、所述面積值和所述成本值中的至少一個(gè)，確定所述至少一種架構(gòu)是否滿足系統(tǒng)需求。

以上論述了若干實(shí)施例的部件，使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好地理解本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，可以很容易地使用本發(fā)明作為基礎(chǔ)來設(shè)計(jì)或更改其他的處理和結(jié)構(gòu)以用于達(dá)到與本發(fā)明所介紹實(shí)施例相同的目的和/或?qū)崿F(xiàn)相同優(yōu)點(diǎn)。本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該意識(shí)到，這些等效結(jié)構(gòu)并不背離本發(fā)明的精神和范圍，并且在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行多種變化、替換以及改變。