本發(fā)明涉及一種觸控面板與軟性電路板貼合的方法，具體地說，是涉及一種將軟性電路板彎折成型后以貼合于曲面觸控面板的方法。

背景技術(shù)：
近年來，手機、車用導(dǎo)航系統(tǒng)、便攜計算機、計算機等具有觸控輸入功能的電子設(shè)備已被廣泛使用，而這些產(chǎn)品通常配有觸控面板。現(xiàn)有技術(shù)中的觸控面板可以為電阻式、電容式、紅外線感應(yīng)式、電磁感應(yīng)式、音波感應(yīng)式等等。舉例而言，如圖1所示，電容式觸控面板1可被定義有一觸控區(qū)100V和位于該觸控區(qū)至少一側(cè)的周邊區(qū)100B，多個觸控感應(yīng)單元10可設(shè)置于觸控區(qū)100V，而與所述觸控感應(yīng)單元10相連的多個第一接合墊11以及多個第二接合墊12可設(shè)置于周邊區(qū)100B。每一觸控感應(yīng)單元1010可透過周邊區(qū)100B的第一接合墊11以及第二接合墊12分別與一軟性電路板2的連接墊21耦合，進而將觸控感應(yīng)單元1010電性連接至軟性電路板2，以外接系統(tǒng)的控制電路。傳統(tǒng)的平面觸控面板中，軟性電路板2的連接墊與觸控面板1的接合墊的接合已為成熟技術(shù)。如圖2a所示，直接采用熱壓壓頭4壓合軟性電路板2于觸控面板1的導(dǎo)電膠3上，使軟性電路板2與觸控面板1的線路通過導(dǎo)電膠3導(dǎo)通即可。隨著智能電子產(chǎn)品的普及，曲面觸控面板的應(yīng)用越來越廣泛，如圖2b所示，傳統(tǒng)的平面觸控面板的軟性電路板固定及連接技術(shù)應(yīng)用于曲面觸控面板1’中時，當(dāng)熱壓壓頭4下壓時，軟性電路板2會發(fā)生彎曲變形，軟性電路板2的載臺無法很好地固定軟性電路板2，而導(dǎo)致軟性電路板2尺寸偏移，無法與導(dǎo)電膠3對準(zhǔn)，產(chǎn)生曲面觸控面板1’與軟性電路板2不能有效連接的問題。以上僅以軟性電路板與曲面觸控面板的結(jié)合舉例，在其他的待成型工件與曲面相結(jié)合的過程中也存在上述貼合時易產(chǎn)生尺寸偏移的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有的軟性電路板的貼合方法不適用于曲面觸控面板的問題，提供一種曲面觸控面板與軟性電路板進行貼合的方法，將軟性電路板彎折成型后再貼合于曲面觸控面板。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法包括如下步驟：S10，將導(dǎo)電膠置于曲面觸控面板的接合區(qū)；S20，將軟性電路板進行彎折成型，彎折成型后的軟性電路板形成有貼合區(qū)和非貼合區(qū)；S40，將彎折成型后的軟性電路板的貼合區(qū)與曲面觸控面板的接合區(qū)壓合，彎折成型后的軟性電路板的貼合區(qū)的連接墊與曲面觸控面板的接合區(qū)的接合墊通過導(dǎo)電膠導(dǎo)通。上述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法的一實施方式中，在所述步驟S20和步驟S40之間還包括步驟：S30，將彎折成型后的軟性電路板的貼合區(qū)預(yù)貼合至曲面觸控面板的接合區(qū)的導(dǎo)電膠上。上述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法的一實施方式中，所述步驟S20還包括如下步驟：將軟性電路板過彎折成型，再使軟性電路板回彈至所需角度。上述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法的一實施方式中，所述步驟S30還包括如下步驟：S31，采用具有真空吸附的預(yù)壓合壓頭吸附彎折成型后的軟性電路板。上述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法的一實施方式中，所述步驟S30還包括如下步驟：S32，進行預(yù)貼合之前，對彎折成型后的軟性電路板的貼合區(qū)與曲面觸控面板的接合區(qū)進行對準(zhǔn)定位。上述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法的一實施方式中，所述步驟S30還包括如下步驟：S33，通過一壓合壓頭施力于預(yù)壓合壓頭，以將彎折成型后的軟性電路板的貼合區(qū)與曲面觸控面板的接合區(qū)進行預(yù)貼合。上述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法的一實施方式中，所述步驟S31還包括如下步驟：預(yù)壓合壓頭同時吸附彎折成型后的軟性電路板的貼合區(qū)與非貼合區(qū)。上述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法的一實施方式中，所述步驟S40還包括如下步驟：使用正壓合壓頭將彎折成型后的軟性電路板的貼合區(qū)與曲面觸控面板的接合區(qū)完全壓合，所述正壓合壓頭與軟性電路板的貼合區(qū)的接合面具有第一高度和第二高度，第一高度小于第二高度，具有第一高度的接合面對應(yīng)軟性電路板的貼合區(qū)內(nèi)焊墊區(qū)域周邊的區(qū)域，具有第二高度的接合面對應(yīng)貼合區(qū)內(nèi)具有連接墊的焊墊區(qū)域。上述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法的一實施方式中，軟性電路板的貼合區(qū)內(nèi)的連接墊的長度為0.1～0.5mm。上述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法的一實施方式中，所述曲面觸控面板包括一具有凹槽的蓋板，所述曲面觸控面板的接合區(qū)位于所述凹槽內(nèi)。上述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法的一實施方式中，所述凹槽深度大于等于0.2mm。本發(fā)明的有益功效在于，采用本發(fā)明的貼合方法能夠避免軟性電路板在接合時發(fā)生尺寸偏移，保證軟性電路板與曲面觸控面板有效接合，特別是在軟性電路板接合區(qū)面積較小，和/或曲面觸控面板凹槽較深的情況下，采用先彎折軟性電路板，再壓合彎折后的軟性電路板與曲面觸控面板，能夠有效的固定并精確的實現(xiàn)軟性電路板與曲面觸控面板的接合。以下接合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。附圖說明圖1為觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2a為平面觸控面板與軟性電路板貼合示意圖。圖2b為應(yīng)用現(xiàn)有技術(shù)貼合曲面觸控面板與軟性電路板的示意圖。圖3為使用本發(fā)明的貼合方法貼合完成后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明的貼合方法的步驟圖。圖5為本發(fā)明的貼合方法的S10的操作示意圖。圖6為本發(fā)明的貼合方法的S20的操作示意圖。圖7為本發(fā)明的貼合方法的S30的操作示意圖。圖8為本發(fā)明的貼合方法的S40的操作示意圖。圖9為本發(fā)明的貼合方法的S30的具體步驟圖。圖10為本發(fā)明的貼合方法的S40中正壓合壓頭的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，附圖標(biāo)記現(xiàn)有技術(shù)中：1觸控面板100V觸控區(qū)100B周邊區(qū)10觸控感應(yīng)單元11第一接合墊12第二接合墊2軟性電路板21連接墊3導(dǎo)電膠4熱壓壓頭本發(fā)明中：S10-S40、S31-S33步驟300軟性電路板330貼合區(qū)340非貼合區(qū)400曲面觸控面板410接合區(qū)500導(dǎo)電膠Y1預(yù)壓合壓頭Y2正壓合壓頭S1接合面S2接合面H1第一高度H2第二高度具體實施方式下面接合附圖和具體實施例對本發(fā)明技術(shù)方案進行詳細的描述，以更進一步了解本發(fā)明的目的、方案及功效，但并非作為本發(fā)明所附權(quán)利要求保護范圍的限制。本發(fā)明的曲面觸控面板與軟性電路板的貼合方法中的曲面觸控面板例如為2.5D或3D的觸控面板。如圖3所示，曲面觸控面板400為2.5D的，觸控面板400包括一蓋板，蓋板的側(cè)面相對于主表面是彎曲的，故蓋板的側(cè)面與主表面使蓋板形成有一凹槽。曲面觸控面板400的觸控感應(yīng)單元(圖未示)通常位于蓋板的凹槽一側(cè)，例如可直接形成于凹槽表面上，觸控感應(yīng)單元對應(yīng)的接合區(qū)位于凹槽內(nèi)，并鄰近蓋板的側(cè)面。軟性電路板300通常是平面的，雖然具有一定的可撓性，但仍然具有一定的硬度，在與曲面觸控面板400進行接合時，易發(fā)生尺寸偏移而與曲面觸控面板400的接合區(qū)的線路無法通過導(dǎo)電膠500導(dǎo)通。特別是，當(dāng)軟性電路板300的貼合區(qū)的面積很小，例如連接墊的長度在0.1mm～0.5mm左右，和/或蓋板的凹槽深度較深，例如深度大于等于0.2mm時，軟性電路板300與曲面觸控面板400的接合難度更大，如果尺寸稍有偏移，極可能造成連接失效的問題。采用本發(fā)明中的貼合方法，在接合前先對軟性電路板300進行彎折成型，能夠避免軟性電路板300在接合時發(fā)生尺寸偏移，保證軟性電路板300與曲面觸控面板400有效貼合。如圖4所示，本發(fā)明的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，包括如下步驟：S10，將導(dǎo)電膠500置于曲面觸控面板400的接合區(qū)410(如圖5所示)，接合區(qū)410具有接合墊，曲面觸控面板400的觸控信號均可通過接合墊向外傳遞。S20，將軟性電路板300進行彎折成型(如圖6所示)，彎折成型后的軟性電路板300形成有貼合區(qū)330和非貼合區(qū)340。貼合區(qū)330具有與曲面觸控面板400的接合區(qū)410的接合墊相對應(yīng)的連接墊。S30，使用預(yù)壓合壓頭Y1將彎折成型后的軟性電路板300的貼合區(qū)330預(yù)貼合至曲面觸控面板400的接合區(qū)410的導(dǎo)電膠500上(如圖7所示)；S40，使用正壓合壓頭Y2將軟性電路板300的貼合區(qū)330與曲面觸控面板400的接合區(qū)410完全壓合(如圖8)，軟性電路板300的貼合區(qū)330的連接墊與曲面觸控面板400的接合區(qū)410的接合墊通過導(dǎo)電膠500導(dǎo)通，曲面觸控面板400的觸控信號通過接合墊傳遞至軟性電路板300，軟性電路板300再將觸控信號傳遞給控制器。結(jié)合圖6，在一實施例中，上述步驟S20中，彎折成型軟性電路板300時，可先將軟性電路板300過彎折成型，如30度，然后利用軟性電路板300自身的回彈力使其回彈至適合2.5D觸控面板貼合的角度。參閱圖9，在一實施例中，上述步驟S30還包括如下步驟：S31，采用具有真空吸附的預(yù)壓合壓頭Y1吸附彎折成型后的軟性電路板300。S32，進行預(yù)貼合之前，對彎折成型后的軟性電路板300的貼合區(qū)330與曲面觸控面板400的接合區(qū)410進行對準(zhǔn)定位。S33，通過正壓合壓頭Y2施力于預(yù)壓合壓頭Y1，以將軟性電路板300的貼合區(qū)330與曲面觸控面板400的接合區(qū)410進行預(yù)貼合(如圖7所示)。其中，結(jié)合圖7，所述步驟S31還包括如下步驟：預(yù)壓合壓頭Y1同時吸附彎折成型后的軟性電路板300的貼合區(qū)330與非貼合區(qū)340。特別是當(dāng)軟性電路板300的貼合區(qū)330的面積很小時，連接墊的尺寸更是有限，預(yù)壓合壓頭Y1的吸附力也有限，為了提高吸附的可靠性，預(yù)壓合壓頭Y1同時吸附軟性電路板300的貼合區(qū)330和非貼合區(qū)340，以加大吸附力，以更加可靠的固定軟性電路板300。另，在一實施例中，軟性電路板300的貼合區(qū)330的具有連接墊的焊墊區(qū)域的高度小于貼合區(qū)330內(nèi)位于焊墊區(qū)域內(nèi)的周邊區(qū)域的高度，為了保證在正壓合時貼合區(qū)330的接合墊與曲面觸控面板400的接合區(qū)410的連接墊能夠完全緊密壓合，所述步驟S40還包括如下步驟：正壓合壓頭Y2與軟性電路板300的貼合區(qū)330的接合面具有第一高度和第二高度，第一高度小于第二高度，具有第一高度的接合面對應(yīng)軟性電路板300的貼合區(qū)330內(nèi)焊墊區(qū)域周邊的區(qū)域，具有第二高度的接合面對應(yīng)貼合區(qū)330內(nèi)具有連接墊的焊墊區(qū)域。如圖10所示，正壓合壓頭Y2可具有階梯型的接合面S1和接合面S2，結(jié)合面S1的高度為H1，結(jié)合面S2的高度為H2，H1小于H2，即接合面S2相對接合面S1的高度高。結(jié)合面S2壓合軟性電路板300的貼合區(qū)330內(nèi)具有連接墊的焊墊區(qū)域，接合面S1用于壓合軟性電路板300的貼合區(qū)330內(nèi)焊墊區(qū)域周邊的區(qū)域。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。