相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2014年11月18日提交的題為“thermalmitigationbasedonpredicatedtemperatures(基于預測溫度的熱緩解)”的美國專利申請?zhí)?4/546,836的權(quán)益，其通過援引全部明確納入于此。

背景

領(lǐng)域

本公開涉及具有熱管理功能的裝置，尤其涉及具有基于預測溫度和/或功率活動來調(diào)度的熱緩解功能的電子裝置和集成電路(ic)。

背景技術(shù)：

熱管理越來越變成操作ic中的問題。例如，無線通信技術(shù)和設(shè)備(例如，蜂窩電話、平板、膝上型設(shè)備等)在過去若干年已在普及性和使用方面有所增長。這些電子裝置已在復雜度方面有所增長并且現(xiàn)在通常包括多個處理器(例如，基帶處理器和應(yīng)用處理器)以及允許用戶執(zhí)行復雜且功率密集的軟件應(yīng)用(例如，音樂播放器、web瀏覽器、視頻流送應(yīng)用等)的其他資源。為了滿足不斷增加的性能需求，處理器已在復雜度方面有所增加并且以千兆赫范圍中的頻率操作。作為結(jié)果，在操作這些處理器時會產(chǎn)生相當大的熱量。

由處理器生成的熱量可能影響設(shè)備的性能和可靠性。例如，在高溫下操作時ic的性能降級。由此，一個設(shè)計挑戰(zhàn)是提供熱緩解功能以管理熱量問題。

概覽

公開了用于調(diào)度熱緩解功能的方法的各方面。該方法包括：對電活動切換事件進行計數(shù)；基于對該電活動切換事件的計數(shù)來預測一位置處的溫度；以及基于預測溫度來調(diào)度熱緩解功能。

公開了一種裝置的各方面。該裝置包括：配置成對核的電活動切換事件進行計數(shù)的多個計數(shù)器；配置成基于該多個計數(shù)器中的至少一個計數(shù)器的計數(shù)來預測一位置處的溫度的第一電路；以及配置成基于預測溫度來調(diào)度熱緩解功能的第二電路。

公開了另一設(shè)備的各方面。該設(shè)備包括：用于對電活動切換事件進行計數(shù)的裝置；用于基于對該電活動切換事件的計數(shù)來預測一位置處的溫度的裝置；以及用于基于預測溫度來調(diào)度熱緩解功能的裝置。

應(yīng)理解，根據(jù)以下詳細描述，裝置(裝備)和方法的其他方面對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將變得容易明白，其中以解說方式示出和描述了裝置(裝備)和方法的各個方面。如將認識到的，這些方面可以按其他和不同的形式來實現(xiàn)并且其若干細節(jié)能夠在各個其他方面進行修改。相應(yīng)地，附圖和詳細描述應(yīng)被認為在本質(zhì)上是解說性的而非限制性的。

附圖簡述

圖1是具有用于對電活動切換事件進行計數(shù)的計數(shù)器的示例性實施例處理器的示圖。

圖2是解說功率活動的占空比對管芯上溫度的影響的示圖。

圖3是示例性熱管理模塊的框圖。

圖4是用于調(diào)度熱緩解功能的示例性實施例的流程圖。

圖5是用于調(diào)度熱緩解功能的示例性實施例的另一流程圖。

詳細描述

以下結(jié)合附圖闡述的詳細描述旨在作為各種配置的描述，而無意表示可實踐本文所描述的概念的僅有配置。本詳細描述包括具體細節(jié)以提供對各種概念的透徹理解。然而，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，沒有這些具體細節(jié)也可實踐這些概念。在一些實例中，以框圖形式示出眾所周知的結(jié)構(gòu)和組件以避免淡化此類概念。術(shù)語“示例性”在本文中用于表示“用作示例、實例或解說”。本文中描述為“示例性”的任何設(shè)計不必被解釋為優(yōu)于或勝過其他設(shè)計。

現(xiàn)在將參照各種裝置和方法給出本公開的若干方面。這些裝置和方法將在以下詳細描述中進行描述并在附圖中由各種框、模塊、組件、電路、步驟、過程、算法等(統(tǒng)稱為“元素”)來解說。這些元素可使用電子硬件、計算機軟件或其任何組合來實現(xiàn)。此類元素是實現(xiàn)成硬件還是軟件取決于具體應(yīng)用和加諸于整體系統(tǒng)上的設(shè)計約束。本公開中通篇所給出的各種裝置和方法可以用各種形式的硬件來實現(xiàn)。作為示例，這些裝置或方法中的任何裝置或方法(單獨地或組合地)可以被實現(xiàn)為集成電路、或?qū)崿F(xiàn)為集成電路的一部分。集成電路可以是最終產(chǎn)品，諸如微處理器、數(shù)字信號處理器(dsp)、專用集成電路(asic)、可編程邏輯、或任何其他合適的集成電路。替換地，集成電路可以集成有其他芯片、分立電路元件和/或其他組件，作為中間產(chǎn)品(諸如主板)或最終產(chǎn)品的一部分。

本文所公開的方法包括用于實現(xiàn)所描述的方法的一個或多個步驟或動作。這些方法步驟和/或動作可以彼此互換而不會脫離權(quán)利要求的范圍。換言之，除非指定了步驟或動作的特定次序，否則具體步驟和/或動作的次序和/或使用可以修改而不會脫離權(quán)利要求的范圍。

措辭“示例性”在本文中用于表示“用作示例、實例或解說”。本文中描述為“示例性”的任何實施例不必被解釋為優(yōu)于或勝過其他實施例。同樣，術(shù)語裝置或方法的“實施例”不要求本發(fā)明的所有實施例包括所描述的組件、結(jié)構(gòu)、特征、功能性、過程、優(yōu)點、益處、或操作模式。

術(shù)語“連接”、“耦合”或其任何變體意指在兩個或更多個元件之間的直接或間接的任何連接或耦合，且可涵蓋被“連接”或“耦合”在一起的兩個元件之間存在一個或多個中間元件。元件之間的耦合或連接可為物理的、邏輯的或其組合。如本文中使用的，作為若干非限定和非窮盡性示例，兩個元件可被認為通過使用一條或多條導線、電纜、和/或印刷電氣連接，以及通過使用電磁能量(諸如具有射頻區(qū)域、微波區(qū)域以及光學(可見和不可見兩者)區(qū)域中的波長的電磁能量)來“連接”或“耦合”在一起。

本文中使用諸如“第一”、“第二”等指定對元素的任何引述一般并不限定那些元素的數(shù)量或次序。確切而言，這些指定在本文中用作區(qū)別兩個或更多個元素或者元素實例的便捷方法。由此，對第一元素和第二元素的引述并不意味著僅能采用兩個元素、或者第一元素必須位于第二元素之前。

如本文所使用的，單數(shù)形式的“一”、“某”和“該”旨在也包括復數(shù)形式，除非上下文另有明確指示。還將理解，術(shù)語“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”在本文中使用時指定所陳述的特征、整數(shù)、步驟、操作、元素、和/或組件的存在，但并不排除一個或多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元素、組件和/或其群組的存在或添加。

針對用于無線通信的處理器給出了用于基于預測溫度來調(diào)度熱緩解功能的裝置和方法的各個方面。然而，如本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易領(lǐng)會的，本公開的各方面和應(yīng)用可以并不限于此。例如，所給出的特征可適用于除處理器之外的其他ic并且可適用于處理無線通信之外的功能。因此，對所給出的裝置或方法的具體應(yīng)用的全部引用僅僅旨在解說該裝置或方法的示例性方面，并且要理解這些方面可具有廣泛的應(yīng)用差異。

圖1是具有用于對電活動切換事件進行計數(shù)的計數(shù)器的示例性實施例處理器的示圖。在一種配置中，示例性實施例裝置可以是納入處理器100的蜂窩電話或者處理器100。處理器100可以是用于無線通信的處理器(諸如用于蜂窩電話的集成應(yīng)用和基帶處理器)。處理器100包括電路的各種核或塊(諸如圖形處理器單元(gpu)、數(shù)字信號處理器(dsp)、調(diào)制解調(diào)器、中央處理單元(cpu)、以及無線局域網(wǎng)或wlan塊)。核可以是例如電路的集合。處理器100還包括各種計數(shù)器(1-10)。計數(shù)器中的每一者可與核相關(guān)聯(lián)。例如，計數(shù)器1與dsp核相關(guān)聯(lián)，而計數(shù)器9和10與gpu核相關(guān)聯(lián)。計數(shù)器中的每一者被配置成對電活動切換事件進行計數(shù)。例如，電活動切換事件可以是核的操作(例如，開啟或關(guān)閉)。在一個實現(xiàn)中，核(例如，dsp、gpu等)的功率活動占空比可對應(yīng)于時間段中計數(shù)器(1-10)的計數(shù)。

圖2是解說功率活動的占空比對管芯上溫度的影響的示圖。示圖210解說了占空比為50％的情形。在時間段t中，功率活動包括一系列四個脈沖214。脈沖214中的每一者可以是電活動切換事件(例如，核打開和關(guān)閉)。脈沖214中的每一者處于電/功率活動時段e。在示圖210中，脈沖214的on(開啟)時段與off(關(guān)閉)時段相同(給定占空比為50％的情況下)。在電/功率活動時段e比熱常數(shù)短的情形中，溫度212因一系列脈沖214而平穩(wěn)地上升。

示圖220解說了占空比大于50％的情形。脈沖224中的每一者具有大于電/功率活動時段e的50％的開啟時段。在此情形中，溫度222比示圖210的溫度212更快速地上升，直至達到最大t最大(221)。

示圖230解說了占空比小于50％的情形。脈沖224中的每一者具有小于電/功率活動時段e的50％的開啟時段。在此情形中，溫度232比溫度212和溫度222更緩慢地上升。在操作中，處理器100可在功率活動的這些和其他序列之間變化。在另一示例中，核的功率的幅值和占空比可針對每個電/功率活動時段e有所變化并且影響核的溫度。由此，溫度預測可考慮到這些因素以達到期望準確度。

圖3是示例性熱管理模塊的框圖。熱管理模塊300包括溫度預測模塊310和熱緩解功能模塊320。這些模塊可包括電路、處理器系統(tǒng)、在處理器系統(tǒng)上執(zhí)行的軟件、或者其組合。這些模塊可包括用于生成下文所描述的功能的信號的電路或者攜帶那些信號的信號線。這些模塊可以是處理器100的一部分或者在處理器100的外部。在一個示例中，這些模塊可包括由處理器100的cpu執(zhí)行的指令。

作為示例，模塊、或模塊的任何部分、或模塊的任何組合可用包括一個或多個處理器的“處理系統(tǒng)”來實現(xiàn)。處理器的示例包括：微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理器(dsp)、現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)、可編程邏輯器件(pld)、狀態(tài)機、門控邏輯、分立的硬件電路以及其他配置成執(zhí)行本公開中通篇描述的各種功能性的合適硬件。處理系統(tǒng)中的一個或多個處理器可以執(zhí)行軟件。軟件應(yīng)當被寬泛地解釋成意為指令、指令集、代碼、代碼段、程序代碼、程序、子程序、軟件模塊、應(yīng)用、軟件應(yīng)用、軟件包、例程、子例程、對象、可執(zhí)行件、執(zhí)行的線程、規(guī)程、函數(shù)等，無論其是用軟件、固件、中間件、微代碼、硬件描述語言、還是其他術(shù)語來述及皆是如此。

在一個實現(xiàn)中，溫度預測模塊310評估來自計數(shù)器1-10的計數(shù)并確定核在連續(xù)區(qū)間中的多個功率脈沖。溫度預測模塊310可進一步跨感興趣的時間區(qū)間t成對地處理功率脈沖。時間段t可以是例如熱緩解功能模塊320抵消熱點所需的時段。在每個成對處理處，乘法因子m基于脈沖區(qū)間和幅值來累積地修改。在時間區(qū)間t結(jié)束時，所計算的能量使用m來修改并隨后在t上取平均以計算熱曲線。

在一個示例中，溫度預測模塊310可利用以下算法來確定核的多個功率脈沖：

(1)設(shè)置計數(shù)器j＝1。分別設(shè)置對功能塊域和時鐘域的索引i、k。設(shè)置索引n：

n×(1/fk)＜＝t，其中t是用于評估功率以用于溫度預測的時段且fk是時鐘頻率。索引n可以是用戶提供的或者被設(shè)為默認值。

(2)如果k×n＜t，則行進至步驟3，否則行進至步驟10。步驟10計算功率以用于溫度預測。

(3)設(shè)置時鐘計數(shù)器r2＝n。將活動計數(shù)器r1設(shè)為0。

(4)將r2倒計數(shù)至0。每次注冊電切換事件都遞增活動計數(shù)器r1。

(5)如果r2＝0，則讀取活動計數(shù)器r1。該步驟為每n個時鐘計數(shù)設(shè)立計算。

(6)計算α＝r1值/n。該步驟計算n個時鐘循環(huán)上的平均活動計數(shù)。

(7)計算pi,j＝ci×vi²×αi×fk。電容值可以來自設(shè)備上的非易失性存儲器(例如，熔絲集或只讀存儲器(rom))。電壓v可以來自電壓傳感器。下標i表示第i個子塊或功能單元，而j表示在如由n限定的第j個區(qū)間中所收集的功率的樣本數(shù)。下標k表示時鐘域。

(8)計算(n/f)×pi,j并將其存儲在寄存器中。該步驟計算每n個活動的能量計數(shù)。

(9)如果j＝1，則行進至步驟2，否則遞增j。設(shè)置調(diào)節(jié)因子m＝1。

(10)基于以下方法來計算調(diào)節(jié)因子m以計及輸入功率占空比：

其中δtn＝tn–tn-1，且t0＝0。

調(diào)節(jié)因子m如下計算：

如果pn+1＝pn；則mn+1＝mn；

如果pn+1＜pn；則

如果pn+1＜pn；則

在一個實現(xiàn)中，處理器100可包括芯片上的各個溫度傳感器，并且溫度tn可以基于測得的溫度或預測的溫度。算法可例如由處理器100上的rom過濾器來實現(xiàn)。在另一實現(xiàn)中，算法可通過將活動計數(shù)用作變量作為查找表存儲在處理器100。算法的這些實現(xiàn)可減少預測溫度的時間。

在一個實現(xiàn)中，所確定的功率p(t)可與漏泄功率求和。該漏泄功率可基于工藝參數(shù)和電壓來確定。該工藝參數(shù)可被表征并且保存在處理器100上的非易失性存儲器中。該電壓可從電壓傳感器確定。溫度預測模塊310可基于所確定的功率p(t)和漏泄功率之和來預測溫度。

以下給出了例如根據(jù)以上算法流動的示例性實施例的各個特征。計數(shù)器1-10被配置成對多個核(例如，dsp、gpu等)的電活動切換事件進行計數(shù)。第一電路(諸如溫度預測模塊310)被配置成基于計數(shù)器(1-10)中的至少一者(算法中的活動計數(shù)器r1)的計數(shù)來預測一位置處的溫度。

溫度預測模塊310可基于所確定的功率p(t)來預測溫度，所確定的功率p(t)通過卷積函數(shù)來確定(例如，參見以上算法的步驟10)。一旦功率被確定，從功率預測溫度的方案在本領(lǐng)域中是已知的。此類方案的示例是利用線性標度和熱耗散常數(shù)。在另一配置中，溫度預測模塊310可基于核的占空比來預測溫度。如由算法演示的，占空比可以基于計數(shù)器(活動計數(shù)器r1)的計數(shù)。在另一配置中，溫度預測模塊310可基于功率序列(pn序列)來預測溫度。此外，該序列中的每個pn可由因子m來調(diào)制，因子m基于該序列中的前一功率(例如，用于功率pn+1的調(diào)制因子mn+1基于該序列中的前一功率pn)。

在一個實現(xiàn)中，溫度預測模塊310可基于其他預測溫度來預測各位置處的溫度。參照圖1，溫度預測模塊310可預測位置110處的溫度，位置110位于離計數(shù)器3一距離處(圖1)。例如，溫度預測模塊310可基于預測溫度(其基于計數(shù)器3)或來自溫度傳感器的測得溫度并且基于熱電阻器-電容器(rc)電路模型(120)來預測位置110處的溫度。在一個示例中，熱rc電路模型120可類似于電rc模型，并且包括熱電容器c1和c2以及熱電阻器r1和r2。在一個示例中，處理器100的熱電阻和熱電容可以是硅、封裝材料的固有屬性以及ic的尺寸。在一種實現(xiàn)中，熱電容器c1和c2以及熱電阻器r1和r2可從管芯級仿真或系統(tǒng)測量獲得。此類模型可被存儲在處理器100上或者片外的非易失性存儲器(諸如rom)中。在一個示例中，熱rc電路模型120可被存儲為運行處理器100的操作系統(tǒng)的一部分。在一種實現(xiàn)中，溫度預測模塊310可通過熱rc模型120、計數(shù)器1-10和/或溫度傳感器來預測處理器100上的任何位置(包括位置110)的管芯上溫度。

在一個示例中，除了基于計數(shù)器3預測的溫度(或來自溫度傳感器的測得溫度)之外，溫度預測模塊310還可通過熱rc電路模型121基于預測溫度(其基于計數(shù)器4)或者來自溫度傳感器的測得溫度來預測位置110處的溫度。在一種實現(xiàn)中，位置110處的熱曲線可以是來自各個熱源的預測或測得溫度(諸如基于計數(shù)器3和4預測的溫度或者來自溫度傳感器的測得溫度)的線性疊加。例如，位置110處的預測溫度可以是基于計數(shù)器3(通過熱rc電路模型120)預測的溫度和基于計數(shù)器4(通過熱rc電路模型121)預測的溫度之和。

第二電路(諸如熱緩解功能模塊320)被配置成基于預測溫度來調(diào)度熱緩解功能。熱緩解功能模塊320可使處理器100基于由溫度預測模塊310確定的預測溫度來執(zhí)行各種熱緩解功能。熱緩解功能可包括例如降低核的操作電壓、扼流或降低核的操作頻率、和/或使核的功率塌陷。

本公開的各方面提供了溫度預測模塊310在前向環(huán)路中預測位置110的溫度。對溫度的此類預測性確定允許熱緩解功能模塊320提前數(shù)百個或者甚至數(shù)千個時鐘循環(huán)調(diào)度熱緩解功能模塊，并且因此，更多測得且有效的熱緩解功能可被執(zhí)行以解決熱點(例如，熱曲線被預計超過閾值的位置)。

在一種實現(xiàn)中，熱點信息(例如，超過某些溫度限制的預測溫度)被存儲在熱點位置存儲器340中。熱點位置存儲器340可包括寄存器或者其他類型的存儲器。此外，熱點信息可存儲預測溫度以及位置信息(例如，處理器100的x和y坐標)。在一種實現(xiàn)中，溫度預測模塊310可被配置成響應(yīng)于預測溫度的更新而修改或更新預測溫度以及存儲在熱點位置存儲器340中的熱點信息。

在一種實現(xiàn)中，熱緩解功能模塊320可基于來自溫度預測模塊310的預測溫度和/或來自熱點位置存儲器340的熱點信息來針對所預測的將來熱點調(diào)度和執(zhí)行前述熱緩解措施(電壓縮放、頻率調(diào)節(jié)等)。在一個示例中，熱緩解功能模塊320可包括被配置成基于預測溫度來調(diào)度熱緩解功能的電路。在一個示例中，熱緩解功能模塊320可在被調(diào)度的時間執(zhí)行被調(diào)度的熱緩解功能。

圖4是用于調(diào)度熱緩解功能的示例性實施例的流程圖。以點線示出的步驟可以是可任選的。這些步驟可由諸如納入處理器100的蜂窩電話或處理器100之類的裝置來執(zhí)行。在410，對電活動切換事件進行計數(shù)。例如，參照圖1，計數(shù)器1-10之一對核在時間段中的on或off事件進行計數(shù)。在420，基于對該電活動切換事件的計數(shù)來確定功率。溫度是基于所確定的功率來預測的。例如，溫度預測模塊310可利用以上給出的算法來確定功率p(t)，并基于該功率p(t)來預測溫度。

在430，基于對該電活動切換事件的計數(shù)來確定功率序列。溫度是基于該功率序列來預測的。例如，溫度預測模塊310可利用以上給出的算法來確定功率pn序列，并基于該功率pn序列來預測溫度。在440，基于該序列中的前一功率來調(diào)制該功率序列中的功率。例如，溫度預測模塊310可針對序列中的pn來確定調(diào)制因子m。調(diào)制因子m可以基于序列中的前一pn。

在450，基于對該電活動切換事件的計數(shù)來預測一位置處的溫度。例如，參照圖1，溫度預測模塊310可基于來自計數(shù)器3的計數(shù)來預測計數(shù)器3的位置處的溫度。在一個實現(xiàn)中，該流程可行進至圖5的510。在460，基于占空比來預測溫度，該占空比基于對該電活動切換事件的計數(shù)。例如，溫度預測模塊310可利用以上給出的算法來預測溫度，該算法基于對電活動切換事件的計數(shù)(例如，算法中的活動計數(shù)器r1，其對應(yīng)于計數(shù)器1-10)來納入核的占空比。

在470，存儲預測溫度。熱緩解功能是基于所存儲的預測溫度來調(diào)度的。在480處，基于預測溫度來調(diào)度熱緩解功能。例如，熱點位置存儲器340可存儲預測熱點(例如，相關(guān)聯(lián)的預測溫度超過溫度閾值的位置)和位置信息。熱緩解功能模塊可基于所存儲的熱點信息來調(diào)度和執(zhí)行熱緩解功能。

圖5是用于調(diào)度熱緩解功能的示例性實施例的另一流程圖。在510(其可以來自步驟450)，對第二電活動切換事件集進行計數(shù)。在520，基于對該第二電活動切換事件集的計數(shù)來預測第二位置處的第二溫度。例如，參照圖1，計數(shù)器4對相關(guān)聯(lián)的核的電活動切換事件進行計數(shù)。溫度預測模塊310可利用以上給出的算法來預測與計數(shù)器4的核相關(guān)聯(lián)的溫度。在530，基于該溫度和該第二溫度之和來預測第三位置處的第三溫度。例如，參照圖1，溫度預測模塊310可通過熱rc電路模型120和121基于計數(shù)器3的溫度和計數(shù)器的溫度的線性和來預測位置處的溫度。

此外，以上給出的示例性實施例提供了用于圖4和5的流程圖的步驟中的每一者的裝置。例如，計數(shù)器1-10之一提供了用于對電活動切換事件進行計數(shù)的裝置。溫度預測模塊310提供了用于基于電活動切換事件的計數(shù)來預測一位置處的溫度的裝置。熱緩解功能模塊提供了用于基于預測溫度來調(diào)度熱緩解功能的裝置。熱點位置存儲器340提供了存儲預測溫度的裝置。計數(shù)器1-10中的第二計數(shù)器提供了用于對第二電活動切換事件集進行計數(shù)的裝置。

應(yīng)理解，所公開的過程中各步驟的具體次序或?qū)哟问鞘纠赞k法的解說。應(yīng)理解，基于設(shè)計偏好，可以重新編排這些過程中各步驟的具體次序或?qū)哟?。此外，一些步驟可被組合或被略去。所附方法權(quán)利要求以示例次序呈現(xiàn)各種步驟的要素，且并不意味著被限定于所給出的具體次序或?qū)哟巍?/p>

提供先前描述是為了使本領(lǐng)域任何技術(shù)人員均能夠?qū)嵺`本文中所述的各個方面。對這些方面的各種改動將容易為本領(lǐng)域技術(shù)人員所明白，并且在本文中所定義的普適原理可被應(yīng)用于其他方面。因此，權(quán)利要求并非旨在被限定于本文中所示的方面，而是應(yīng)被授予與語言上的權(quán)利要求相一致的全部范圍，其中對要素的單數(shù)形式的引述除非特別聲明，否則并非旨在表示“有且僅有一個”，而是“一個或多個”。除非特別另外聲明，否則術(shù)語“一些”指的是一個或多個。本公開通篇描述的各個方面的要素為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員當前或今后所知的所有結(jié)構(gòu)上和功能上的等效方案通過引述被明確納入于此，且旨在被權(quán)利要求所涵蓋。此外，本文中所公開的任何內(nèi)容都并非旨在貢獻給公眾，無論這樣的公開是否在權(quán)利要求書中被顯式地敘述。沒有任何權(quán)利要求元素應(yīng)被解釋為裝置加功能，除非該元素是使用短語“用于……的裝置”來明確敘述的。