技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種防拆電子標簽，包括天線、芯片和基板，基板用于收容天線和芯片；其中，天線與芯片匹配，天線包含偶極子及耦合環(huán)，耦合環(huán)位于基板的中部，偶極子設(shè)有左臂和右臂，左臂由第一直臂及第一頂端加載組成，第一直臂位于耦合環(huán)上方，第一直臂的左端與第一頂端加載的右端相連，第一頂端加載中間鏤空，呈上下對稱設(shè)置；右臂由第二直臂及第二頂端加載組成，第二直臂位于耦合環(huán)上方，第二直臂的右端與第二頂端加載的左端相連，第二頂端加載中間鏤空，呈上下對稱設(shè)置；且所述右臂與左臂呈鏡像設(shè)置。

技術(shù)研發(fā)人員：馬紀豐;趙軍偉
受保護的技術(shù)使用者：華大半導(dǎo)體有限公司
文檔號碼：201511034143
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.23
技術(shù)公布日：2017.06.30