本發(fā)明涉及信息交互技術(shù)及記錄憑證領(lǐng)域，如儲(chǔ)蓄本、股權(quán)本、對賬本及其他金融小本，特別是提供一種柔性接觸式IC本證、讀寫機(jī)具及舊設(shè)備升級辦法。

背景技術(shù)：

業(yè)內(nèi)周知，較早金融本證或金融卡采用磁條技術(shù)，但其易失磁損壞及易復(fù)制，故傳統(tǒng)磁條模式向純IC卡模式轉(zhuǎn)變是大勢所趨，相關(guān)行業(yè)組織出臺規(guī)范強(qiáng)制進(jìn)行技術(shù)遷移，涉及到的兩大類別：借記卡、信用卡等智能卡類別以及諸如存折本、股權(quán)證、對帳本乃至護(hù)照本等本證類別，在志愿者工作開展比較好的地方還要志愿者服務(wù)時(shí)間銀行記錄本。

智能卡IC化特別是單純的接觸式IC使用比較成熟，也有相關(guān)的技術(shù)規(guī)范，但對于本證類產(chǎn)品，因紙質(zhì)柔軟，使用保管中自然變形量大，一直沒有合適的實(shí)際可執(zhí)行的IC化方案，曾經(jīng)有提成把一個(gè)雙界面金融IC卡粘附在存折上的技術(shù)方案，但這無法解決存折使用中的柔軟性要求和諸如自動(dòng)補(bǔ)登機(jī)在讀取時(shí)的大裕量竄動(dòng)現(xiàn)象；當(dāng)前技術(shù)的雙界面金融IC卡的芯片微模塊使用中須基于高精度的位置定位，否則將導(dǎo)致觸點(diǎn)錯(cuò)位無法讀?。挥谑钱?dāng)前業(yè)內(nèi)只能處于這種狀態(tài)：存折繼續(xù)保留傳統(tǒng)磁條模式，銀行卡在背面也保留磁條，在正面鑲嵌設(shè)置IC微模塊及觸點(diǎn)，所謂復(fù)合卡或雙介質(zhì)卡。以此配套的銀行及相關(guān)金融機(jī)構(gòu)的讀卡設(shè)備不得不長期保留維護(hù)著既有讀磁條的設(shè)備又有讀IC卡的設(shè)備，實(shí)際操作中，IC部分甚至不用，依然采用復(fù)合卡的磁條部分進(jìn)行操作，這種雙模模式讓取消磁條方案遙遙無期。

在這種背景下，有部分銀行為減少損失，策略性的嘗試取消存折，讓用戶只有金融IC卡一種選擇。為此客戶抱怨極大；部分經(jīng)濟(jì)落后區(qū)域及偏老年齡族群或部分金融產(chǎn)品確實(shí)不方便采用金融IC卡，畢竟一目了然的流水明細(xì)能帶來極高的用戶體驗(yàn)。

當(dāng)前與存折配套相關(guān)的設(shè)備主要分人工服務(wù)的讀折器、補(bǔ)錄打印機(jī)及自助服務(wù)的存折補(bǔ)錄機(jī)及其他至少包括識別磁條或打印功能的設(shè)備，因存折類本證長期保留將是必然的選擇，若不徹底解決可實(shí)用化的存折本證類的IC化問題，則意味著銀行及相關(guān)金融機(jī)構(gòu)的雙模模式將持續(xù)長期存在，企業(yè)及社會(huì)資源性浪費(fèi)巨大。

基于當(dāng)前與存折配套的讀折器、補(bǔ)錄打印機(jī)等存量巨大，存折本證類的IC化的技術(shù)方案必須考慮如何簡單改造升級這些存量設(shè)備。

基于智能手機(jī)的二維碼掃描支付模式和刷銀行卡刷卡支付模式均無流水記錄，較為類似，但前者更為靈活方便，對后者不斷市場擠占也是必然的，故攜帶流水信息的柔性IC本證能夠與其互補(bǔ)，滿足銀行業(yè)相關(guān)客戶的需求，實(shí)際上利用此特性還可以開發(fā)出全新的產(chǎn)品應(yīng)用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的是克服當(dāng)前技術(shù)的不足，提供一種柔性接觸式IC本證、讀寫機(jī)具及舊設(shè)備升級辦法，以解決存折本證類的IC化問題。

為達(dá)上述目的，采用以下技術(shù)方案：

一種柔性接觸式IC本證，用于記錄確定對象的金融活動(dòng)流水帳或活動(dòng)信息，由封面、封底、多張內(nèi)頁構(gòu)成，

在本證的封面或封底或內(nèi)頁上設(shè)置柔性IC微模塊；

所述柔性IC微模塊包括柔性基材、IC小片及至少4個(gè)接觸面電路；

所述IC小片包括芯片本體及引腳或電接觸點(diǎn)，所述引腳或電接觸點(diǎn)與芯片本體內(nèi)微電路電連接；

所述接觸面電路包括接觸凸面及柔性連接電路；

所述接觸凸面表面為導(dǎo)電膜，外凸于所述柔性連接電路；

所述柔性連接電路末端與所述導(dǎo)電膜電連接，所述柔性連接電路首端與所述IC小片的引腳或電接觸點(diǎn)電連接；

所述IC小片及接觸面電路以所述導(dǎo)電金屬膜兩兩間相互離散絕緣的位置平面分布在所述柔性基材上。

進(jìn)一步，所述IC小片為芯片封裝體，所述芯片本體包括芯片（Die）、塑封料（EMC）及引線框架（lead frame）或IC卡裝載帶的主體部分，所述IC卡裝載帶外側(cè)設(shè)置平面形電接觸點(diǎn)，所述芯片封裝在塑封料內(nèi)通過引線框架的引腳或者IC卡裝載帶電接觸點(diǎn)與所述柔性連接電路首端電連接；或者，所述IC小片為芯片（Die），芯片表面的凸形電接觸點(diǎn)直接面向所述柔性連接電路首端并與之電連接。

同時(shí)，所述接觸凸面的所述導(dǎo)電膜表面還可以是多個(gè)相互電導(dǎo)通的凸點(diǎn)；優(yōu)選的，所述接觸面電路數(shù)量為5個(gè)；根據(jù)預(yù)留需要，所述接觸凸面數(shù)量可設(shè)置為8個(gè)。

進(jìn)一步，所述接觸面電路的所述接觸凸面與所述IC小片呈一字排開設(shè)置；還有一保護(hù)膜，避讓所述接觸凸面將所述柔性連接電路及所述IC小片覆蓋保護(hù)在所述柔性基材上，所述柔性IC微模塊呈長條形薄膜粘貼在所述IC本證的封面或封底或內(nèi)頁上。

優(yōu)選的，所述長條形薄膜式柔性IC微模塊應(yīng)用于存折時(shí)，以平行于存折打印行方向粘貼固定在所述存折封底靠底向邊緣，其位置覆蓋或重合于存折的磁條區(qū)域：即以存折脊背向上方向正視封底，以封底下邊為基準(zhǔn)距邊5.54mm和15.82mm兩條線構(gòu)成的平行區(qū)域。

再進(jìn)一步，所述導(dǎo)電膜全部布置在至少以下大小的區(qū)域：以存折脊背向上方向正視封底，由以封底底下邊為基準(zhǔn)距邊5.54mm、15.82mm，以封底左邊為基準(zhǔn)距邊2.9mm、90mm構(gòu)成的一個(gè)長條形區(qū)域。

一種柔性接觸式IC本證讀寫機(jī)具，包括機(jī)具本體、讀槽、信息處理電路，本證滑入讀槽與信息處理電路進(jìn)行信息交互，在讀槽內(nèi)設(shè)置離散式簧片模塊，固定在所述機(jī)具本體上，所述模塊包括簧片基架，簧片，簧片布局位置與所述柔性接觸式IC本證的柔性IC微模塊的接觸凸面對應(yīng)一致。

進(jìn)一步，所述簧片表面呈鑼形，凸面面向所述接觸式IC本證的柔性IC微模塊的接觸凸面，所述讀槽內(nèi)還設(shè)置兩個(gè)行程開關(guān)，當(dāng)本證滑入讀槽到正確位置時(shí)，行程開關(guān)切換，所述機(jī)具可以開始進(jìn)行讀取進(jìn)程。

一種原識別讀取磁條式本證的讀寫機(jī)具改造升級辦法，包括以下步驟：

第一種類別，單純的讀存折機(jī)具，采取一下步驟：

步驟一，將原讀磁卡的磁頭取下；

步驟二，根據(jù)離散式簧片模塊大小，確認(rèn)并設(shè)置好離散式簧片模塊的安裝位；

步驟三，安裝離散式簧片模塊及行程開關(guān)；

第二種類別，對于存折補(bǔ)登機(jī)，采取一下步驟：

步驟一，將原讀磁卡的磁頭組件取下；

步驟二，安裝離散式簧片模塊；

步驟三，安裝限位板，確保存折可在大致限位的讀槽內(nèi)自由進(jìn)出。

使用本技術(shù)方案后，作為存折本或者其他本證，不再采用易損壞的磁條技術(shù)方案，與智能卡系統(tǒng)完全兼容，節(jié)約了社會(huì)資源。同時(shí)，具備智能芯片的存折，不僅可以識別存折本證的真實(shí)身份，完全等同原磁條式存折的身份識別，還可以基于接觸式智能芯片本身的技術(shù)優(yōu)勢，通過讀寫機(jī)具，向芯片內(nèi)寫入信息，開發(fā)存折更多的功能。

附圖說明

圖1是當(dāng)前技術(shù)的存折外形示意圖；

圖2是當(dāng)前公開的最新技術(shù)方案示意圖；

圖3是本發(fā)明創(chuàng)造其中一種實(shí)施例外形示意圖；

圖4A是圖3所述應(yīng)用的核心區(qū)域示意圖；

圖4B是圖4A所示剖視圖及局部放大示意圖；

圖5是圖4A所示剖視圖P視區(qū)域另外一種實(shí)施例示意圖；

圖6是圖4A所示剖視圖Q視區(qū)域另外一種實(shí)施例示意圖；

圖7A是本發(fā)明創(chuàng)造配套應(yīng)用示意圖；

圖7B是圖7A所述應(yīng)用及圖7C所示剖視示意圖；

圖7C是圖7A所述應(yīng)用及圖7B所示剖視示意圖；

圖8A是圖7A所述應(yīng)用核心模塊正側(cè)外形示意圖；

圖8B是圖7A所述應(yīng)用核心模塊反側(cè)外形示意圖；

圖8C是圖8A及圖8B所述應(yīng)用核心模塊其中核心零部件外形示意圖；

圖9是圖當(dāng)前技術(shù)的其中一種存折補(bǔ)登應(yīng)用外形示意圖；

圖10是圖本發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)改造升級的應(yīng)用示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明創(chuàng)造的原理和技術(shù)方特征案進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，而并非用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。

如圖1并參照圖9，是當(dāng)前技術(shù)的存折外形示意圖，存折本或股權(quán)本或?qū)~本，均在封底固定位置設(shè)置有磁條，這樣在統(tǒng)一的讀折設(shè)備或補(bǔ)登雙界面金融機(jī)均識別該磁條后進(jìn)行操作。

如圖2，某改進(jìn)的技術(shù)方案，即通過疊加一個(gè)當(dāng)前技術(shù)的IC卡，希望存折具備雙界面的功能。存折加卡后，因卡的芯片在比較硬的基材中保護(hù)，整體觸點(diǎn)集中在比較小的區(qū)域（智能卡讀取是位置很確定沒有問題）無法解決存折使用中的柔軟性要求和諸如自動(dòng)補(bǔ)登機(jī)在讀取時(shí)的大裕量竄動(dòng)現(xiàn)實(shí)，將導(dǎo)致觸點(diǎn)錯(cuò)位無法讀取，

參見圖3至圖6圖及7C，這是本發(fā)明創(chuàng)造推薦技術(shù)方案的示意圖，柔性接觸式IC本證100，由封面111、封底113、多張內(nèi)頁112構(gòu)成，圖示中在在封底113設(shè)置柔性IC微模塊，實(shí)際上也可以封面和內(nèi)頁設(shè)置；柔性IC微模塊120包括柔性基材121、IC小片122及至少5個(gè)接觸面電路123；IC小片122包括芯片本體122.1A及引腳122.2A或電接觸點(diǎn)122.2B，引腳122.2A或電接觸點(diǎn)122.2B與芯片本體內(nèi)微電路電連接；

接觸面電路123包括接觸凸面123.1及柔性連接電路123.2；

接觸凸面123.1表面為導(dǎo)電膜，外凸于柔性連接電路123.2；

柔性連接電路末端123.2a與所述導(dǎo)電膜電連接，柔性連接電路首端123.2b與所述IC小片122的引腳122.2A或電接觸點(diǎn)122.2B電連接；

IC小片122及接觸面電路123以所述導(dǎo)電金屬膜兩兩間相互離散絕緣的位置平面分布在柔性基材121上。

IC小片122為芯片封裝體(圖4B右側(cè))，芯片本體122.1A包括芯片（Die）、塑封料（EMC）及引線框架（lead frame）或IC卡裝載帶的主體部分，所述IC卡裝載帶外側(cè)設(shè)置平面形電接觸點(diǎn)，所述芯片封裝在塑封料內(nèi)通過引線框架的引腳122.2A或者IC卡裝載帶電接觸點(diǎn)與柔性連接電路首端123.2b電連接?；蛘?圖6)，所述IC小片為芯片（Die），芯片表面的凸形電接觸點(diǎn)122.2B直接面向柔性連接電路首端123.2b并與之電連接。

同時(shí)，接觸凸面123.1的所述導(dǎo)電膜表面還可以是多個(gè)相互電導(dǎo)通的凸點(diǎn)123.1B(圖5）；接觸面電路數(shù)量優(yōu)選為5個(gè)，這個(gè)是根據(jù)依據(jù)JR/T 0025.3規(guī)范《中國金融集成電路（IC）卡規(guī)范第3部分：與應(yīng)用無關(guān)的IC卡與終端接口規(guī)范》所規(guī)定金融標(biāo)準(zhǔn)確定, 定義的C1、C2、C3、C5、C7觸點(diǎn)5個(gè)為必須配置，未限定的C4、C6、C8為預(yù)留可選配。在單純是接觸式操作模式下，C4、C8 可以完全不使用。

進(jìn)一步，接觸面電路123的接觸凸面123.1與IC小片122呈一字排開設(shè)置；還有一保護(hù)膜124，避讓接觸凸面123.1將柔性連接電路123及所述IC小片122覆蓋保護(hù)在柔性基材121上，柔性IC微模塊120呈長條形薄膜粘貼在IC本證100的封面或封底或內(nèi)頁上。

優(yōu)選的，長條形薄膜式柔性IC微模塊120應(yīng)用于存折時(shí)，以平行于存折打印行方向粘貼固定在所述存折封底靠底向邊緣，其位置覆蓋或重合于存折的磁條區(qū)域：即以存折脊背向上方向正視封底，以封底下邊為基準(zhǔn)距邊5.54mm和15.82mm兩條線構(gòu)成的平行區(qū)域，這個(gè)區(qū)域是當(dāng)前技術(shù)的磁條覆蓋區(qū)域。

再進(jìn)一步，接觸凸面123.1的導(dǎo)電膜全部布置在至少以下大小的區(qū)域：以存折脊背向上方向正視封底，由以封底底下邊為基準(zhǔn)距邊5.54mm、15.82mm，以封底左邊為基準(zhǔn)距邊2.9mm、90mm構(gòu)成的一個(gè)長條形區(qū)域。

參見圖7A至圖8C, 圖7A是一種柔性接觸式IC本證讀寫機(jī)具200，包括機(jī)具本體201、讀槽202、信息處理電路203，本證滑入讀槽202與信息處理電路203進(jìn)行信息交互，在讀槽內(nèi)設(shè)置離散式簧片模塊210，固定在所述機(jī)具本體201上，包括簧片基架211，簧片212，簧片布局位置與柔性接觸式IC本證100的柔性IC微模塊120的接觸凸面123.1對應(yīng)一致。

進(jìn)一步，所述簧片212表面呈鑼形，凸面212.1面向所述接觸式IC本證的柔性IC微模塊的接觸凸面123.1，所述讀槽內(nèi)還設(shè)置兩個(gè)行程開關(guān)204A、204B，當(dāng)本證100滑入讀槽202到正確位置時(shí)，行程開關(guān)切換，所述機(jī)具可以開始進(jìn)行讀寫進(jìn)程。

對于舊有設(shè)備的升級改造，一般分兩類，類似圖7A示的單純的讀折器，此類設(shè)備為消耗品，一般可以直接用新讀折器替換，為節(jié)約成本也可以采取改造模式。

參照圖9，這個(gè)是一部臺式的存折補(bǔ)登打印機(jī)，這些設(shè)備以及落地式存折自助補(bǔ)登打印機(jī)非常貴重，應(yīng)該充分利用。因本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案推薦實(shí)施例是在原存折的磁條區(qū)域粘附固定，剛好與補(bǔ)登打印的讀取磁性號的讀頭組件對應(yīng)在一個(gè)位置，故可以將其組件拆卸（因?yàn)椴辉偈且淮蓬^讀取），并安裝讀寫柔性IC微模塊對應(yīng)的離散式簧片模塊210，特別是部分存折自助補(bǔ)登打印機(jī)入口很寬，這是對應(yīng)不同寬度的存折或類似存折的本證，入口寬在磁條式存折背景小沒有問題（因磁頭動(dòng)態(tài)讀?。瑢τ诮佑|式IC模式，還是需要稍作限制，故可以配置安裝限位板，對存折的位置在充分自由作出限制，確保安全讀寫數(shù)據(jù)。

上述僅為本發(fā)明的一些較佳實(shí)施例，用于充分公開而非限制本發(fā)明。比如使用對象問題，雖然本證一般指金融存折或類似股權(quán)證、對帳本，實(shí)際上，比如若因無線射頻模式的電子護(hù)照本出現(xiàn)因其非接觸通訊模式導(dǎo)致盜取信息太猖狂需要改為接觸模式時(shí)，則此發(fā)明技術(shù)方案可以直接采用。還有其他如志愿者服務(wù)時(shí)間存折等均適用。又比如部分補(bǔ)登自助打印機(jī)因尺寸原因，需要在如離散式簧片模塊210下增加調(diào)整和增壓機(jī)構(gòu)等。凡依據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求書所保護(hù)的內(nèi)容執(zhí)行離散式大接觸面的柔性IC微模塊及相關(guān)讀寫模塊應(yīng)用的技術(shù)方案，都落入本發(fā)明保護(hù)的范疇。