專利名稱：非接觸式ic介質(zhì)及采用它的讀寫系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及非接觸式IC介質(zhì)及采用它的讀寫系統(tǒng)。更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及為了提高非接觸式IC介質(zhì)及采用它的讀寫系統(tǒng)的可靠性及安全性的技術(shù)。
背景技術(shù)：
以往有一種利用非接觸式IC芯片而能夠以非接觸進行數(shù)據(jù)傳送的技術(shù)。圖8所示的非接觸式IC芯片101具有寫入所需要信息的信息存儲單元103，它與線圈構(gòu)成的將通信裝置(未圖示)發(fā)出的電磁波轉(zhuǎn)換為工作用的電功率、同時作為非接觸數(shù)據(jù)傳送用的天線102連接，與天線102一起安裝在卡片等各種介質(zhì)104上。近年來，由于安裝非接觸式IC芯片101的技術(shù)不斷步，另外芯片101本身小型化，因此裝有非接觸式IC芯片101的介質(zhì)(下面稱為非接觸式IC介質(zhì))104能夠形成非常薄的形狀。例如，在日本專利特開平11-306308號中揭示了存折上附加非接觸式IC芯片101的內(nèi)容。
但是在卡片或存折等使用過程中常常受到彎曲等外力作用，在這樣的非接觸式IC介質(zhì)104中，不能夠完全防止使用時的偶發(fā)故障。非接觸式IC介質(zhì)104的主要故障原因有兩點，一種情況是非接觸式IC芯片101其本身因外力而破損，另一種情況是非接觸式IC芯片101與天線102的連接部分強度不能承受外力作用而引起剝離或斷裂。若這樣的故障發(fā)生，則因非接觸式IC芯片101與天線102的接觸不良，而使得非接觸式IC芯片101中記錄的信息一會能讀取，一會不能讀取，變成不穩(wěn)定，或者在非接觸式IC芯片101產(chǎn)生龜裂這樣的嚴(yán)重?fù)p壞時，記錄的信息變成完全不能讀取。
因此，本發(fā)明的目的在于提供在非接觸式IC介質(zhì)及采用非接觸式IC芯片的讀寫系統(tǒng)中具有高可靠性及安全性的系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
為了達到上述目的，本發(fā)明的非接觸式IC介質(zhì)在能夠同時讀寫的位置配置具有信息存儲單元的3具以上的非接觸式IC芯片、以及以非接觸式進行數(shù)據(jù)民發(fā)的至少1個天線，使3個以上的非接觸式IC芯片的全部或一部分記錄應(yīng)該記錄的數(shù)據(jù)的分割數(shù)據(jù)、以及根據(jù)讀取的分割數(shù)據(jù)將未讀取的分割數(shù)據(jù)復(fù)原用的糾錯用數(shù)據(jù)。
因而，3個以上的非接觸式IC芯片及天線位于能夠同時讀寫的位置，進行數(shù)據(jù)讀寫的通信裝置與非接觸式IC芯片同時或依次進行通信。即使分散記錄在多個非接觸式IC芯片中的分割數(shù)據(jù)中的一部分分割數(shù)據(jù)不能讀取時，也能夠根據(jù)糾錯用數(shù)據(jù)及讀取的分割數(shù)據(jù)，將該未讀取的分割數(shù)據(jù)復(fù)原，以讀取完整的數(shù)據(jù)。再有，由于能夠采用多個小容量信息存儲單元以確保所必需的存儲容量，同時又能夠使一個非接觸式IC芯片小型化，因此非接觸式IC介質(zhì)受到彎曲等的外力直接對各非接觸式IC芯片的作用減少，結(jié)果非接觸式IC介質(zhì)對彎曲等外力的承受能力增強。再加上，由于不是將非接觸式IC芯片固定配置在一個部位，而是分散配置。因此能夠減少多個非接觸式IC芯片同時破損的概率。由于這些原因，能夠減少非接觸式IC介質(zhì)的故障率，使可靠性產(chǎn)生飛躍性的提高。另外，通過將要記錄的數(shù)據(jù)分割后分散在多個非接觸式IC芯片，從例如1個非接觸式IC芯片不能夠得到完整的數(shù)據(jù)，因此能夠防止非接觸式IC介質(zhì)的復(fù)制等不正當(dāng)行為。
另外，本發(fā)明的非接觸式IC介質(zhì)可以對3個以上的每個非接觸式IC芯片連接專用的天線，也可以將3個以上的非接觸式IC芯片互相分離，與1個天線連接。在這種情況下，通過將非接觸式IC芯片互相物理分離配置，能夠減少同時2個以上的非接觸式IC芯片破損的概率。另外，通過3個以上的非接觸式IC芯片公用1個天線，能夠降低成本。
另外，非接觸式IC芯片最好配置在相鄰的非接觸式IC芯片相互之間的間隔為最大且等間隔的位置。在這種情況下，能夠最大程度減少2個以上非接觸式IC芯片同時破損的概率。
再有，作為本發(fā)明的非接觸式IC介質(zhì)所具有的糾錯功能，也可以對多個非接觸式IC芯片，將數(shù)據(jù)分割成比非接觸式IC芯片數(shù)少1的數(shù)量的數(shù)據(jù)塊，分別記錄在除了1個非接觸式IC芯片以外的其它非接觸式IC芯片中，同時求得該分割數(shù)據(jù)的異或邏輯，將它作為糾錯用數(shù)據(jù)記錄在未記錄分割數(shù)據(jù)的1個非接觸式IC芯片中。在這種情況下，即使丟失了某1個塊的分割數(shù)據(jù)，也可以通過求得剩余數(shù)據(jù)的異或邏輯，得到該丟失的分割數(shù)據(jù)，能夠?qū)崿F(xiàn)簡單而且可靠的糾錯功能。
再有，本發(fā)明的非接觸式IC介質(zhì)也可以在3個以上的非接觸式IC芯片的至少1個同時設(shè)置接觸式IC的接口。在這種情況下，還可以通過接口與接觸式IC用通信裝置進行通信。即具有接觸式IC的接口及非接觸式IC的接口這兩種接口，能夠提供通用性強而且可靠性高的信息記錄介質(zhì)(例如個人證明用的卡片等)。
另外，彩本發(fā)明的非接觸式介質(zhì)的讀寫系統(tǒng)，具有上述的非接觸式IC介質(zhì)、以及根據(jù)非接觸式IC芯片中記錄的識別信息識別各非接觸式IC芯片后對非接觸式IC介質(zhì)進行數(shù)據(jù)讀取或數(shù)據(jù)寫入的通信裝置。
因而，3個以上的非接觸式IC芯片及天線位于能夠同時讀寫的位置，通信裝置與非接觸式IC芯片同時或依次進行通信。通信裝置利用非接觸式IC芯片中記錄的識別信息，能夠從安裝在同一非接觸式IC介質(zhì)的一群非接觸式IC芯片中，識別特定的非接觸式IC芯片，另外也可以識別安裝在一個非接觸式IC介質(zhì)上的一群非接觸式IC芯片作為一組，與安裝在其它非接觸式IC介質(zhì)的一群接觸式IC芯片加以區(qū)別。通信裝置識別各非接觸式IC芯片，在數(shù)據(jù)寫入時，對各非接觸式IC芯片寫入應(yīng)該寫入的分割數(shù)據(jù)或糾錯用數(shù)據(jù)，在數(shù)據(jù)讀取時，將非接觸式IC芯片中記錄的分割數(shù)據(jù)加以組合，作為完整的數(shù)據(jù)讀取。這時，即使有未讀取的分割數(shù)據(jù)，也能夠根據(jù)糾錯用數(shù)據(jù)及讀取的分割數(shù)據(jù)，將該未讀取的分割數(shù)據(jù)復(fù)原，讀取完整的數(shù)據(jù)。
附圖簡單說明

圖1所示為采用本發(fā)明的非接觸式IC介質(zhì)的讀寫系統(tǒng)一實施形態(tài)的簡要構(gòu)成圖。圖2所示為采用本發(fā)明的非接觸式IC介質(zhì)與通信裝置的一構(gòu)成例子的簡要構(gòu)成圖。圖3所示為在裝置側(cè)的天線能夠進行數(shù)據(jù)傳送的區(qū)域中存在2個非接觸式IC介質(zhì)的狀態(tài)示意圖。圖4所示為采用本發(fā)明的信息存儲單元的一個數(shù)據(jù)內(nèi)容例子的形象示意圖。圖5所示為本發(fā)明其它實施形態(tài)的一個例子的簡要構(gòu)成圖。圖6所示為本發(fā)明其它實施形態(tài)的一個例子的簡要構(gòu)成圖。圖7所示為本發(fā)明其它實施形態(tài)的一個例子的簡要構(gòu)成圖。圖8所示為以往的裝有非接觸式IC芯片的非接觸式IC介質(zhì)的簡要構(gòu)成圖。
實施發(fā)明的最佳形態(tài)下面根據(jù)附圖所示的實施形態(tài)詳細(xì)說明本發(fā)明的構(gòu)成。
圖1至圖3所示為本發(fā)明的非接觸式IC介質(zhì)及采用它的讀寫系統(tǒng)的一實施形態(tài)。該非接觸式IC介質(zhì)4在能夠同時讀寫的位置配置具有信息存儲單元3的3個以上的非接觸式IC芯片1、以及以非接觸式進行數(shù)據(jù)收發(fā)的至少1個天線2，使3個以上的非接觸式IC習(xí)片1、…、1的全部或一部分記錄要記錄數(shù)據(jù)的分割數(shù)據(jù)、以及根據(jù)讀取的分割數(shù)據(jù)將未讀取的分割數(shù)據(jù)復(fù)原用的糾錯用數(shù)據(jù)。
讀寫系統(tǒng)具有該非接觸式IC介質(zhì)4及通信裝置9而構(gòu)成(參照圖2)。通信裝置9是這樣一種裝置，它根據(jù)非接觸式IC芯片1、…、1中記錄的識別信息，來識別各接觸式IC芯片1，并對非接觸式IC介質(zhì)4，從非接觸方式進行數(shù)據(jù)讀取或數(shù)據(jù)寫入。通信裝置9具有與非接觸式IC介質(zhì)4進行數(shù)據(jù)傳送的裝置側(cè)天線5、以及控制與非接觸式IC介質(zhì)4進行通信的控制單元6。另外，通信裝置9與非接觸式IC介質(zhì)4在構(gòu)成上具有例如眾所周知的技術(shù)即防沖突功能，使通信裝置9能夠依次呼叫多個非接觸式IC芯片1、…、1，對各信息存儲單元3記錄的數(shù)據(jù)進行讀取或進行數(shù)據(jù)寫入。
本實施形態(tài)的非接觸式IC介質(zhì)4，例如是不需要外部電源而從裝置側(cè)天線5得到工作用電功率的被動型。天線2眾所周知是由例如將電磁波轉(zhuǎn)換成工作用電功率并作為數(shù)據(jù)傳送用的線圈構(gòu)成。非接觸式IC芯片1的信息存儲單元3是例如能夠重寫的非易失性存儲性，最好使用EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory，電可擦寫只讀存儲器)。
在非接觸式IC介質(zhì)4上，例如在本實施形態(tài)中，與天線2一起安裝了5個非接觸式IC芯片1a、…、1e。各專用的獨立的天線2與各非接觸式IC芯片1a、…、1e連接。非接觸式IC芯片1a、…、1e這樣配置，使得與5個天線2、…、2的一部分重疊，而且5個非接觸式IC芯片1a、…、1e分別分散，位于例如相鄰的非接觸式IC芯片1與1相互之間的間隔為最大且為等間隔的位置。換名話說，在本實施形態(tài)中，5個非接觸式IC芯片1a、…、1e配置在位于近似正五邊形的頂點位置。通過將5個天線重疊配置，使得5個天線2、…、2同時位于裝置側(cè)天線5的能夠進行數(shù)據(jù)傳送的區(qū)域，使得在裝置側(cè)天線5與5個天線2、…、2之間能夠同時傳送數(shù)據(jù)。另外，通過將5個非接觸式IC芯片1a、…、1e分別物理分散配置，使得多個非接觸式IC芯片1同時破損的概率減少。
在多個非接觸式IC芯片1、…、1中的信息存儲單元3、…、3是這樣構(gòu)成，它將非接觸式IC介質(zhì)4應(yīng)該保持的數(shù)據(jù)7分散進行記錄。另外，使糾錯用數(shù)據(jù)記錄在規(guī)定的信息存儲單元3，這樣即使在一部分非接觸式IC芯片1發(fā)生故障時，也能夠從沒有故障的其它非接觸式IC芯片1讀取數(shù)據(jù)。
例如，在采用5個非接觸式IC芯片1a、…、1e的本實施形態(tài)中，將數(shù)據(jù)7分割成比非接觸式IC芯片1的數(shù)量少1的數(shù)量的數(shù)據(jù)塊即4個數(shù)據(jù)塊，作為分割數(shù)據(jù)1a、7b、7c及7d，將分割數(shù)據(jù)7a、7b、7c及7d分別記錄在除了1個非接觸式IC芯片1例如非接觸式IC芯片1e以外的其它非接觸式IC芯片1a、1b、1c及1d的信息存儲單元3a、3b、3c及3d中，同時求得從第1塊至第4塊的分割數(shù)據(jù)7a、7b、7c及7d的異或邏輯，將它們作為糾錯用數(shù)據(jù)，將它記錄在剩下的1個非接觸式IC芯片1即非接觸式IC芯片1e中。利用這樣的結(jié)構(gòu)，即使分割數(shù)據(jù)7a、7b、7e及7d中丟失了某1個數(shù)據(jù)，也能夠通過求得剩下的分割數(shù)據(jù)與糾錯用數(shù)據(jù)7e的異或邏輯，得到該丟失的分割數(shù)據(jù)(參照圖4)。另外，即使丟失了糾錯用數(shù)據(jù)7e，當(dāng)然也能夠根據(jù)分割數(shù)據(jù)7a、7b、7c及7d讀取數(shù)據(jù)7。因而，即使5個非接觸式IC芯片1a、…、1e中的某1個發(fā)生故障而不能讀取數(shù)據(jù)，也能夠從剩下的4個非接觸式IC芯片1、…、1讀取數(shù)據(jù)7。
在信息存儲單元3a、…、3e中，除了數(shù)據(jù)7的分割數(shù)據(jù)7a、…、7d或糾錯用數(shù)據(jù)7e以外，還記錄了各非接觸式IC芯片1a、…、1e的識別信息(頭部信息)8a、…、8e。作為識別信息，例如記錄有各非接觸式IC芯片1a、…、e固有ID編號、表示安裝在同一組內(nèi)分割數(shù)據(jù)7a、…、7d的讀取順序或?qū)懭腠樞虻木幪柕?。通信裝置9根據(jù)識別信息8a、…、8e，能夠從安裝在同一非接觸式IC介質(zhì)4上的一群非接觸式IC芯片1a、…、1e中識別特定的非接觸式IC芯片1。另外，還可以識別安裝在其它非接觸式介質(zhì)4’上的非接觸式IC芯片1’，并加以區(qū)別。例如如圖2所示，即使在通信裝置9的能夠傳送數(shù)據(jù)的區(qū)域內(nèi)存在2個非接觸式IC介質(zhì)4及4’時，在通信裝置9也能夠分別識別非接觸式IC芯片1a、…、1e及1a’、…、1e’，能夠識別哪一個是安裝在同一非接觸式IC介質(zhì)4上的1組非接觸式IC芯片1a、…、1e。非接觸式IC介質(zhì)4即使是2個以上也相同。即通信裝置9能夠?qū)⒁?guī)定的非接觸式IC芯片1、…、1作為1組進行識別。另外，通信裝置9也能夠根據(jù)識別信息8a、…、8e，識別對分散記錄的分割數(shù)據(jù)7a、…、7d進行讀取的順序或?qū)懭氲捻樞颉?br> 如上所述，根據(jù)本發(fā)明的非接觸式IC介質(zhì)4及采用非接觸式IC介質(zhì)4的讀寫系統(tǒng)，由于具有3個以上的非接觸式IC芯片1、…、1而構(gòu)成，因此能夠大大提高非接觸式IC介質(zhì)4的可靠性。
例如，設(shè)以往方式的非接觸式IC介質(zhì)104僅安裝了一個具有1024字節(jié)存儲容量的信息存儲單元103的非接觸式IC芯片101(參照圖8)，并設(shè)該以往方式的非接觸式IC介質(zhì)104的故障率為Fa。
這里，在安裝了5個非接觸式IC芯片1的本實施形態(tài)的非接觸式IC介質(zhì)4中，為了具備1024字節(jié)的存儲容量，信息存儲單元3a、…、3d只要分別具有將1024字節(jié)除4的256字節(jié)的的存儲容量就足夠了。再有，作為信息存儲單元3e，使其具有256字節(jié)的存儲容量。非接觸式IC芯片的面積中，由于信息存儲單元所占的比例大，因此非接觸式IC芯片的面積與信息存儲單元的存儲容量近似成正比。例如，若設(shè)存儲容量為1024字節(jié)時的非接觸式IC芯片的面積為2mm×2mm，則在同一設(shè)計條件下，存儲容量為256字節(jié)時的非接觸式IC芯片的面積用1mm×1mm就可以了。這里，由于非接觸式IC介質(zhì)的故障率一般與芯片面積成正比，因此本實施形態(tài)的非接觸式IC芯片1的故障率分別為約Fa/4。
本實施形態(tài)的非接觸式IC介質(zhì)4在5個非接觸式IC芯片1a、…、1e中有2個以上發(fā)生故障時，就不能讀取數(shù)據(jù)7。因而，若設(shè)非接觸式IC介質(zhì)4的故障率為Fb，則Fb可以用2個以上的非接觸式IC芯片1發(fā)生故障的概率總和來表示。上述故障率Fb可以用例如數(shù)學(xué)式1來表示。Fb＝(Fa/4)2(1-Fa/4)3×10+(Fa/4)3(1-Fa/4)2×10+(Fa/4)4(1-Fa/4)×5+(Fa/4)5數(shù)學(xué)式1若假設(shè)Fa＝1/10000，則Fb大幅度減少為約1/160000000，可以確認(rèn)，利用本發(fā)明，則非接觸式IC介質(zhì)4的可靠性將產(chǎn)生飛躍性的提高。
另外，構(gòu)成半導(dǎo)體單價的主要因素是芯片面積。由于芯片單價一般與芯片面積成正比，因此相對于以往方式的非接觸式IC介質(zhì)104，非接觸式IC介質(zhì)4的芯片成本約為1.25倍即可。即本發(fā)明的效果相對于費用(性價比)是極大的。
作用非接觸式IC介質(zhì)4的適用例子，例如用于護照、駕駛證、銀行存折等上裝有的機械讀取用的介質(zhì)是很有效的。例如，若在非接觸式IC介質(zhì)4中記錄了臉部照片、指紋、印鑒的圖像等作為數(shù)據(jù)7，則能夠?qū)崿F(xiàn)脫機立即進行本人確認(rèn)的讀寫系統(tǒng)。另外，根據(jù)本發(fā)明，通過將應(yīng)該記錄的數(shù)據(jù)7分割后使其分散在多個非接觸式IC芯片1、…、1中，則例如從1個非接觸式IC芯片1不能夠得到完整的數(shù)據(jù)，因此能夠防止非接觸式IC介質(zhì)4的復(fù)制等不正當(dāng)行為。這里，也可以將例如分割7a、…、7d記錄在非接觸式IC芯片1a、…、1e中的順序有規(guī)則重新排列，或者進一步使該規(guī)則復(fù)雜化，另外也可以這樣構(gòu)成，使其將該規(guī)則僅記錄在通信裝置9中，僅有通信裝置9能夠根據(jù)該規(guī)則對非接觸式IC介質(zhì)4進行數(shù)據(jù)7的讀寫。在這種情況下，盜用者利用分割數(shù)據(jù)7a、…、7d，難以組合成完整的數(shù)據(jù)7，能夠進一步提高安全性。
另外，即使在2個以上的非接觸式IC芯片1發(fā)生故障時，若至少有1個非接觸式IC芯片1起作用，則也可以根據(jù)例如信息存儲單元3的識別信息(頭部信息)，提供一定的功能。例如，也可以使其根據(jù)識別信息8所包含的ID編號，在線詢問中心的主計算機，進行規(guī)定的處理。另外，在這種情況下，也可以例如非接觸式IC介質(zhì)4的所有者對作為主計算機終端的通信裝置9通過鍵入等方法將本人信息輸入，將此作為條件。
另外，上述實施形態(tài)是本發(fā)明的一個理想實施例，但不限定于此，在不超出本發(fā)明要點的范圍內(nèi)，可以有各種變形實施形態(tài)。
例如，如圖5及圖6所示，也可以將3個以上的非接觸式IC芯片1、…、1相互分離，與1個天線2連接。各非接觸式IC芯片1利用眾所周知的技術(shù)即防沖突功能，能夠公用天線2，同時沒有沖突，與通信裝置9進行通信，由于多個非接觸式IC芯片1、…、1公用1個天線2，因此能夠降低接觸式IC介質(zhì)4的成本。
另外，不限于例如如圖1所示將多個天線2、…、2的各一部分重疊配置，也可以例如如圖7所示，將具有專用天線2的多個非接觸式IC芯片1配置在裝置側(cè)天線5能夠傳送數(shù)據(jù)的區(qū)域內(nèi)，而且相鄰的非接觸式IC芯片1與1之間的間隔為最大且等間隔的位置，將其安裝在片狀非接觸式IC介質(zhì)4上。
另外，非接觸式IC介質(zhì)4具有的非接觸式IC芯片1的數(shù)量若是3個以上，則無特別限定，也可以考慮到所必需的故障率、存儲器容量、非接觸式IC介質(zhì)4的形狀及大小等，具有適當(dāng)?shù)乃枰臄?shù)量。
另外，在上述實施形態(tài)中，是采用根據(jù)異或邏輯的糾錯方法，但糾錯方法不限定于此，也可以采用其它已知的或新的糾錯方法(例如采用漢明碼或里得所羅門碼等方法)。另外，不限于將糾錯用數(shù)據(jù)記錄在1個信息存儲單元3中，也可以分散或重復(fù)記錄在多人非接觸式IC芯片1、…、1的各信息存儲單元3中。作為使糾錯用數(shù)據(jù)分散的優(yōu)點，是能夠均衡對各信息存儲單元3的存取頻次，與將糾錯用數(shù)據(jù)集中在1個信息存儲單元3的情況相比，能夠有望實現(xiàn)通信裝置9對非接觸式IC介質(zhì)4的讀寫處理高速化。另外，通過使糾錯用數(shù)據(jù)分散，使分割數(shù)據(jù)位置復(fù)雜化，則盜用者難以利用分割數(shù)組合成完整的數(shù)據(jù)，還能夠更進一步提高安全性。
另外，在例如需要數(shù)據(jù)更新的讀寫系統(tǒng)中，利用多個非接觸式IC芯片1、…、1的構(gòu)成，還能夠下述那樣運用。例如，在采用5個非接觸式IC芯片1a、…、1e的情況下，在進行數(shù)據(jù)7的記錄時，僅僅從非接觸式IC芯片1d沒有應(yīng)簽，這時對剩下的4個非接觸式IC芯片1a、1b、1c及1e再次進行數(shù)據(jù)7的分割記錄。另外，判斷僅僅從非接觸式IC芯片1d沒有應(yīng)答，是對于例如來自通信裝置9的呼叫，有附加了識別信息8a、8b、8c及8e的應(yīng)答，在這種情況下作出上述判斷。然后，通信裝置9將數(shù)據(jù)7分割為3塊，作為分割數(shù)據(jù)7a、7b及7c，分別記錄在信息存儲單元3a、3b及3c中，另外，求得分割數(shù)據(jù)7a、7b及7c的異或邏輯，并將它作為糾錯用數(shù)據(jù)7e記錄在信息存儲單元3e中。這時，從非接觸式IC芯片1d沒有應(yīng)答的情況(判斷數(shù)據(jù))也分別記錄在信息存儲單元3a、3b、3c及3e中。利用這樣的結(jié)構(gòu)，在下一次通信時，即使從4個非接觸式IC芯片1a、1b、1c及1e中只有3個有應(yīng)答時，也能夠正常取得數(shù)據(jù)7。另外，即使從在前一次通信時沒有應(yīng)答的非接觸式IC芯片1d在這一次通信時有應(yīng)答，但在通信裝置9一側(cè)能夠根據(jù)判斷數(shù)據(jù)識別在前一次數(shù)據(jù)記錄中非接觸式IC芯片1d沒有使用的情況，不妨礙取得數(shù)據(jù)7。另外，在采用這樣結(jié)構(gòu)的情況下，考慮到信息存儲單元3的數(shù)據(jù)存儲區(qū)將減少，因此各信息存儲單元3的存儲器容量要預(yù)先使其具有余量。
另外，為了得到本發(fā)明有關(guān)的效果，非接觸式IC介質(zhì)4必須具有3個以上的非接觸式IC芯片1、…、1，但根據(jù)情況，也可以具有例如2個非接觸式IC芯片1及1那樣構(gòu)成。在這種情況下，也可以將同一個數(shù)據(jù)7分別記錄在2個信息存儲單元3及3。即，使得非接觸式IC介質(zhì)4重復(fù)保持?jǐn)?shù)據(jù)7。這樣，即使1個非接觸式IC芯片1發(fā)生故障，而若另1個非接觸式IC芯片1起作用，則與非接觸式IC介質(zhì)4的通信不會產(chǎn)生故障。重復(fù)保持?jǐn)?shù)據(jù)7的結(jié)構(gòu)與分散記錄數(shù)據(jù)7的情況不同，由于用1個非接觸式IC芯片1也正常作用，因此不適于必須防止偽造或竄改的非接觸式IC介質(zhì)4，但也有的情況利用數(shù)據(jù)7的內(nèi)容仍是有效的。例如，適用于記錄急診時所必需的最低限底的本人信息(例如血型等)的卡片等。另外，若進一步增加非接觸式IC芯片1的數(shù)量，使其多次保持同一個數(shù)據(jù)7，則能夠以非接觸式IC芯片1的數(shù)量取冪使故障降低。
另外，通過對多個非接觸式IC芯片1、…、1將數(shù)據(jù)7分散記錄，或?qū)?shù)據(jù)7重復(fù)記錄，能夠減少故障率，提高可靠性，但多個非接觸式IC芯片1、…、1的利用方法不一定僅限于可靠性提高，例如也可以為了擴大存儲容量，而具有多個非接觸式IC芯片1。采用2個以上的非接觸式IC芯片，得到必需的存儲容量，再對各信息存儲單元3將數(shù)據(jù)7依次記錄。在這種情況下，與上述實施形態(tài)相同，利用識別信息8能夠?qū)⒃摱鄠€非接觸式IC芯片1、…、1作為一組進行識別，能夠依次讀取記錄在多個信息存儲單元3、…、3中的數(shù)據(jù)7。
另外，對于1個芯片具有接觸式IC卡的接口及非接觸式IC卡的接口這兩種接口的接觸與非接觸兩用卡(混合卡)，也可以采用本發(fā)明的非接觸式IC介質(zhì)4。在這種情況下，對于多個非接觸式IC芯片1、…、1中的至少1個非接觸式IC芯片1，使其同時設(shè)置該接觸式IC卡的接口(IC觸點)。在接觸式IC卡讀出器中使用非接觸式IC介質(zhì)4時，僅僅對具有IC觸點的非接觸式IC芯片供給電功率，作為接觸式IC芯片起作用，進行數(shù)據(jù)讀寫。另外，在采用這樣的結(jié)構(gòu)時，利用接觸式IC卡讀出器進行重寫的信息存儲單元3的數(shù)據(jù)區(qū)必須考慮到使其不妨礙糾錯功能。這是因為，例如若接觸式IC卡讀出器更新被分割記錄的數(shù)據(jù)，則與糾錯用數(shù)據(jù)不匹配，不能進行正確的糾錯處理。因此，利用接觸式IC卡讀出器進行重寫的數(shù)據(jù)區(qū)也可以保留在例如識別信息(頭部信息)8等糾錯對象區(qū)以外的數(shù)據(jù)區(qū)。另外，在至少1個非接觸式IC芯片1具有IC觸點的本例中，非接觸式IC介質(zhì)4的形態(tài)也不一定限于卡片，當(dāng)然也可以是護照或銀行存折等其它介質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種非接觸式IC介質(zhì)，其特征在于，在能夠同時讀寫的位置配置具有信息存儲單元的3個以上的非接觸式IC芯片、以及以非接觸式進行數(shù)據(jù)收發(fā)的至少1個天線，使所述非接觸式IC芯片的全部或一部分記錄應(yīng)該記錄的數(shù)據(jù)的分割數(shù)據(jù)、以及根據(jù)讀取的分割數(shù)據(jù)將未讀取的分割數(shù)據(jù)復(fù)原用的糾錯用數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述的非接觸式IC介質(zhì)，其特征在于，所述非接觸式IC芯片相互分離與天線連接。
3.如權(quán)利要求1所述的非接觸式IC介質(zhì)，其特征在于，所述非接觸式IC芯片配置在相鄰的非接觸式IC芯片相互之間的間隔為最大且等間隔的位置。
4.如權(quán)利要求1所述的非接觸式IC介質(zhì)，其特征在于，所述非接觸式IC芯片與1個天線連接。
5.如權(quán)利要求1所述的非接觸式IC介質(zhì)，其特征在于，對所述非接觸式IC芯片，將數(shù)據(jù)分割成比所述非接觸式IC芯片數(shù)少1的數(shù)量的數(shù)據(jù)塊，分別記錄在除了1個非接觸式IC芯片以外的其它非接觸式IC芯片中，同時求得所述侵害數(shù)據(jù)的異或邏輯，將它作為所述糾錯用數(shù)據(jù)記錄在未記錄所述分割數(shù)據(jù)的1個非接觸式IC芯片中。
6.如權(quán)利要求1所述的非接觸式IC芯片，其特征在于，在所述3個以上的非接觸式IC芯片的至少1個同時設(shè)置接觸式IC的接口。
7.一種采用非接觸式IC介質(zhì)的讀寫系統(tǒng)，其特征在于，具有權(quán)利要求1所述的非接觸式IC介質(zhì)、以及根據(jù)所述非接觸式IC芯片中記錄的識別信息識別各非接觸式IC芯片后對所述非接觸式IC介質(zhì)進行數(shù)據(jù)讀取呀數(shù)據(jù)寫入的通信裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及為了提高非接觸式IC介質(zhì)及采用它的讀寫系統(tǒng)的可靠性及安全性的技術(shù)，在非接觸式IC介質(zhì)上，在能夠同時讀寫的位置配置具有信息存儲單元的3個以上的非接觸式IC芯片(1)、以及以非接觸式進行數(shù)據(jù)收發(fā)的至少1個天線(2)，使3個以上的非接觸式IC芯片(1)的全部或一部分記錄應(yīng)該記錄的數(shù)據(jù)的分割數(shù)據(jù)、以及根據(jù)讀取的數(shù)據(jù)將未讀取的分割數(shù)據(jù)復(fù)原用的糾錯用數(shù)據(jù)。
文檔編號B42D15/10GK1478025SQ01818107
公開日2004年2月25日 申請日期2001年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月31日
發(fā)明者橫沢滿雄, 橫 雄 申請人:株式會社三協(xié)精機制作所