1.一種導(dǎo)電膜的制造方法，所述導(dǎo)電膜是基于Metal-Mesh技術(shù)，其特征在于，所述導(dǎo)電膜的制造方法包括：
步驟S10，將基板水平置于工作臺表面，并在所述基板的表面均勻涂抹一層透明膠；
步驟S20，通過微張力控制將絕緣導(dǎo)電絲均勻連續(xù)的鋪設(shè)在涂抹了透明膠的所述基板的表面；其中，沿所述基板的X軸方向鋪設(shè)的絕緣導(dǎo)電絲為X軸絕緣導(dǎo)電絲；沿所述基板的Y軸方向鋪設(shè)的絕緣導(dǎo)電絲為Y軸絕緣導(dǎo)電絲，且所述X軸絕緣導(dǎo)電絲和所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲的一端位于甩尾區(qū)域；
步驟S30，通過電極化處理將柔性電路板連接至所述甩尾區(qū)域：將所述X軸絕緣導(dǎo)電絲和所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲接入到所述柔性電路板；
步驟S40，進(jìn)行覆膜處理；
步驟S50，按照需要的尺寸進(jìn)行裁剪，得到所述導(dǎo)電膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于：所述步驟S10還包括調(diào)校所述工作臺，使所述工作臺的表面處于水平位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于：所述基板包括透明基板和不透明基板；所述透明基板包括玻璃板、PC、亞克力板和PET。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于：所述步驟S20中的所述微張力控制是根據(jù)所述透明膠的黏貼力控制絕緣導(dǎo)電絲的收放線力度來完成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于：所述步驟S20中，所述X軸絕緣導(dǎo)電絲和所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲是按照導(dǎo)電絲圖案鋪設(shè)在涂抹了透明膠的所述基板的表面；所述導(dǎo)電絲圖案是交叉的所述X軸絕緣導(dǎo)電絲和所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲所形成的圖案，包括萬字形、正方形、菱形和六邊形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于：所述步驟S20還包括：通過微張力控制在涂抹了透明膠的所述基板的表面均勻鋪設(shè)X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲和Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲；其中，
所述X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲的一端與所述X軸絕緣導(dǎo)電絲近所述基板的X軸邊界的一端相連；其沿著所述基板的X軸的邊界鋪設(shè)，且位于所述基板的X軸邊界處；
所述Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲的一端與所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲近所述基板的Y軸邊界的一端相連；其沿著所述基板的Y軸的邊界鋪設(shè)，且位于所述基板的Y軸邊界處。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于：所述X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲被鋪設(shè)為與所述基板的X軸的邊界平行的一根直線或往復(fù)鋪設(shè)為與所述基板的X軸的邊界平行的多根直線；所述Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲被鋪設(shè)為與所述基板的Y軸的邊界平行的一根直線或往復(fù)鋪設(shè)為與所述基板的Y軸平行的多根直線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于：所述步驟S20中，位于所述甩尾區(qū)域所述X軸絕緣導(dǎo)電絲和所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲的一端被鋪設(shè)為鋸齒狀或波浪狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于：所述步驟S40的所述覆膜處理包括在鋪設(shè)了絕緣導(dǎo)電絲的所述基板的表面在覆蓋一層覆膜，且所述覆膜為PET膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于：所述絕緣導(dǎo)電絲包括導(dǎo)電金屬、碳納米管或石墨烯；所述透明膠為OCA光學(xué)膠。