本發(fā)明涉及一種觸控技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于金屬網(wǎng)絡(luò)(Metal-Mesh)的導(dǎo)電膜的制造方法。

背景技術(shù)：

導(dǎo)電膜是既具有高導(dǎo)電性，又具有很好的透光性，具有廣泛的應(yīng)用前景。近年來(lái)已經(jīng)成功應(yīng)用在液晶顯示器、觸控面板、電磁波防護(hù)、太陽(yáng)能電池的透明電極透明表面發(fā)熱器及柔性發(fā)光器件等領(lǐng)域中。

在觸控屏技術(shù)領(lǐng)域中，透明導(dǎo)電膜通常作為感應(yīng)觸摸等輸入信號(hào)的感應(yīng)元件。一般地，透明導(dǎo)電膜包括透明基底及設(shè)于透明基底上的導(dǎo)電層。目前，氧化銦錫(Indium Tin Oxides，ITO)是透明導(dǎo)電膜中導(dǎo)電層的主要材料。

然而，銦是一種昂貴的金屬材料，因此以ITO作為導(dǎo)電層的材料在很大程度上提升了觸控屏的成本。此外，ITO導(dǎo)電層在圖形化工藝中，需對(duì)鍍膜好的正面ITO膜進(jìn)行蝕刻，以形成ITO圖案，不僅工藝復(fù)雜，而且在此工藝中，大量的ITO膜被蝕刻掉，造成了大量的貴重金屬浪費(fèi)及污染。

因此，在OGS領(lǐng)軍的單片式玻璃觸控技術(shù)解決方案方興未艾，新一代觸控技術(shù)Metal-Mesh-Sensor(金屬網(wǎng)格/金屬網(wǎng)絡(luò)傳感器)又悄然成形。

以目前的市場(chǎng)格局來(lái)看，近幾年，由于缺乏新技術(shù)及新材料，國(guó)內(nèi)的觸控市場(chǎng)一直由紅外、電阻、投射式電容、光學(xué)屏等第一，第二代觸控產(chǎn)品所壟斷。而起步相對(duì)較晚的Metal-Mesh觸控技術(shù)則被國(guó)外公司技術(shù)壟斷，因進(jìn)口價(jià)格高而停滯不前。Metal-Mesh-Sensor是一種金屬細(xì)線密布在由PET基材上組成的觸控感測(cè)器。

Metal-Mesh觸控技術(shù)相比第一，第二代原始觸控技術(shù)來(lái)說(shuō)，具有低功耗、觸控靈敏、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，更具柔性可彎曲、防水防爆、無(wú)污染等特性。這些獨(dú)有的特性延展出Metal-Mesh可用做戶外信息查詢、曲面異形觸控、單球面觸控等特殊的觸控應(yīng)用?？砷_(kāi)拓戶外觸控市場(chǎng)，曲面觸控市場(chǎng)，必然會(huì)成為國(guó)際觸控市場(chǎng)的新興觸控趨勢(shì)。但由于此技術(shù)擁有較高的技術(shù)壁壘，之前一直由2家公司壟斷，分別是英國(guó)的Zytronic公司(已上市)，日本大印刷公司。且目前市面上流通的這2家公司生產(chǎn)的Metal-Mesh都因價(jià)格高，生產(chǎn)難度大而導(dǎo)致該產(chǎn)品在使用上有很大的局限性。

Metal-Mesh觸控技術(shù)主要應(yīng)用于手機(jī)、PAD、GPS(全球?qū)Ш较到y(tǒng))、MP3等大宗消費(fèi) 電子領(lǐng)域，并且隨著觸控技術(shù)的發(fā)展，觸控面板也迅速擴(kuò)展到智能家居(如：觸控電視、觸控冰箱、觸控廚房、觸控茶幾等等)、互動(dòng)數(shù)字標(biāo)牌、互動(dòng)展覽展示、互動(dòng)教學(xué)等領(lǐng)域。

目前，傳統(tǒng)的基于Metal-Mesh的導(dǎo)電膜是按照如下步驟制造的：首先在薄膜上面進(jìn)行溴化銀涂布，然后經(jīng)過(guò)黃光制程曝光、洗銀等程序，最后得到銀的Metal Mesh。近來(lái)廠商投入的都是Roll to Roll卷對(duì)卷制程開(kāi)發(fā)。Roll to Roll生產(chǎn)Metal Mesh的制作過(guò)程中會(huì)面臨斷線的問(wèn)題(尤其是洗銀階段)，斷線位置分散將會(huì)大幅降低成品的良品率。

采用這種方式制造的基于Metal-Mesh的導(dǎo)電膜，制造過(guò)程中良品率不穩(wěn)定，并且制造工藝比較復(fù)雜；容易造成浪費(fèi)和污染，不適合大批量的生產(chǎn)；并且，采用這種方式并不適合大尺寸、超大尺寸的導(dǎo)電膜的制造。其中，3.5～7英寸為小尺寸；10～15英寸為中大尺寸；17～22英寸為大尺寸；30英寸以上為超大尺寸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電膜的制造方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法快速、低廉、批量地制造良率穩(wěn)定的、大尺寸或超大尺寸的導(dǎo)電膜的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電膜的制造方法，所述導(dǎo)電膜是基于Metal-Mesh技術(shù)，所述導(dǎo)電膜的制造方法包括：步驟S10，將基板水平置于工作臺(tái)表面，并在所述基板的表面均勻涂抹一層透明膠；步驟S20，通過(guò)微張力控制將絕緣導(dǎo)電絲均勻連續(xù)的鋪設(shè)在涂抹了透明膠的所述基板的表面；其中，沿所述基板的X軸方向鋪設(shè)的絕緣導(dǎo)電絲為X軸絕緣導(dǎo)電絲；沿所述基板的Y軸方向鋪設(shè)的絕緣導(dǎo)電絲為Y軸絕緣導(dǎo)電絲，且所述X軸絕緣導(dǎo)電絲和所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲的一端位于甩尾區(qū)域；步驟S30，通過(guò)電極化處理將柔性電路板連接至所述甩尾區(qū)域：將所述X軸絕緣導(dǎo)電絲和所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲接入到所述柔性電路板；步驟S40，進(jìn)行覆膜處理；步驟S50，按照需要的尺寸進(jìn)行裁剪，得到所述導(dǎo)電膜。

可選地，所述步驟S10還包括調(diào)校所述工作臺(tái)，使所述工作臺(tái)的表面處于水平位置。

可選地，所述基板包括透明基板和不透明基板；所述透明基板包括玻璃板、PC、亞克力板和PET。

可選地，所述步驟S20中的所述微張力控制是根據(jù)所述透明膠的黏貼力控制絕緣導(dǎo)電絲的收放線力度來(lái)完成的。

可選地，所述步驟S20中，所述X軸絕緣導(dǎo)電絲和所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲是按照導(dǎo)電絲圖案鋪設(shè)在涂抹了透明膠的所述基板的表面；所述導(dǎo)電絲圖案是交叉的所述X軸絕緣導(dǎo)電絲和 所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲所形成的圖案，包括萬(wàn)字形、正方形、菱形和六邊形。

可選地，所述步驟S20還包括：通過(guò)微張力控制在涂抹了透明膠的所述基板的表面均勻鋪設(shè)X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲和Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲；其中，所述X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲的一端與所述X軸絕緣導(dǎo)電絲近所述基板的X軸邊界的一端相連；其沿著所述基板的X軸的邊界鋪設(shè)，且位于所述基板的X軸邊界處；所述Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲的一端與所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲近所述基板的Y軸邊界的一端相連；其沿著所述基板的Y軸的邊界鋪設(shè)，且位于所述基板的Y軸邊界處。

可選地，所述X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲被鋪設(shè)為與所述基板的X軸的邊界平行的一根直線或往復(fù)鋪設(shè)為與所述基板的X軸的邊界平行的多根直線；所述Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲被鋪設(shè)為與所述基板的Y軸的邊界平行的一根直線或往復(fù)鋪設(shè)為與所述基板的Y軸平行的多根直線。

可選地，所述步驟S20中，位于所述甩尾區(qū)域所述X軸絕緣導(dǎo)電絲和所述Y軸絕緣導(dǎo)電絲的一端被鋪設(shè)為鋸齒狀或波浪狀。

可選地，所述步驟S40的所述覆膜處理包括在鋪設(shè)了絕緣導(dǎo)電絲的所述基板的表面在覆蓋一層覆膜，且所述覆膜為PET膜。

可選地，所述絕緣導(dǎo)電絲包括導(dǎo)電金屬、碳納米管或石墨烯；所述透明膠為OCA光學(xué)膠。

如上所述，本發(fā)明的一種基于Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的制造方法，顛覆了傳統(tǒng)的通過(guò)減材工藝制造Metal-Mesh導(dǎo)電膜的方法，提出了通過(guò)增材工藝來(lái)完成Metal-Mesh導(dǎo)電膜的制造；并且，為了達(dá)到對(duì)絕緣導(dǎo)電絲鋪設(shè)的精確控制，采用了微張力控制技術(shù)。本發(fā)明的基于Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的制造方法，解決了高透明、大尺寸和超大尺寸導(dǎo)電膜的低成本量產(chǎn)技術(shù)的問(wèn)題，突破了國(guó)際上現(xiàn)有的Metal-Mesh導(dǎo)電膜尺寸小、生產(chǎn)成本高的技術(shù)瓶頸，打破了國(guó)外行業(yè)的壟斷，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和成品的良品率，節(jié)能環(huán)保，并且采用本發(fā)明的基于Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的制造方法，也可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膜的流水線生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種導(dǎo)電膜的制造方法的流程示意圖。

圖2顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種導(dǎo)電膜的制造方法中關(guān)于微張力控制的流程示意圖。

圖3顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種導(dǎo)電膜的制造方法中萬(wàn)字形導(dǎo)電絲圖案的示意圖。

圖4顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種導(dǎo)電膜的制造方法中絕緣導(dǎo)電絲的鋪設(shè)示意圖。

圖5顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種導(dǎo)電膜的制造方法中絕緣導(dǎo)電絲在甩尾區(qū)域的鋪設(shè) 示意圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

S10～S50 步驟

200 萬(wàn)字形圖案

210 第一條邊

220 第二條邊

230 第三條邊

240 第四條邊

310 X軸絕緣導(dǎo)電絲

320 Y軸絕緣導(dǎo)電絲

330 X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲

340 Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。

本發(fā)明的一種基于Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的制造方法，在傳統(tǒng)的通過(guò)減材工藝制造Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的基礎(chǔ)上，提出了一種采用增材工藝制造Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的方法。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)施例的一種基于Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的制造方法包括：

步驟S10，將基板水平置于工作臺(tái)表面，并在所述基板的表面均勻涂抹一層透明膠：

由于本實(shí)施例的Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的制造采用的是增材的工藝，其對(duì)水平基準(zhǔn)的要求比較高，所以在制造Metal-Mesh的導(dǎo)電膜之前，一定要調(diào)校工作臺(tái)，以便于工作臺(tái)的表面處于水平位置。并且，本實(shí)施例所制造的Metal-Mesh的導(dǎo)電膜是大尺寸和超大尺寸的，工作臺(tái)表面一旦出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)的水平誤差，都會(huì)嚴(yán)重影響到絕緣導(dǎo)電絲的鋪設(shè)。

基板為透明基板，具體到本實(shí)施方式中，透明基板可以為玻璃板、聚碳酸酯(PC)、亞克力板和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)等等。當(dāng)然，如果本發(fā)明制造的導(dǎo)電膜是應(yīng)用到按鍵板、筆記本電腦觸控板上時(shí)，基板也可以采用不透明基板。

基板在置于工作臺(tái)表面后，在基板的表面均勻涂抹一層透明膠，以增加基板表面的粘附力。在本實(shí)施例中，透明膠可以通過(guò)涂布設(shè)備來(lái)進(jìn)行涂抹，并且，透明膠包括但不限于OCA光學(xué)膠(Optically Clear Adhesive)。

步驟S20，通過(guò)微張力控制將絕緣導(dǎo)電絲均勻連續(xù)的鋪設(shè)在涂抹了透明膠的所述基板的表面：

在本實(shí)施例中，為了節(jié)省成本，制造Metal-Mesh的導(dǎo)電膜所用的絕緣導(dǎo)電絲采用的材質(zhì)包括但不限于導(dǎo)電金屬、碳納米管、石墨烯或?qū)щ姼叻肿硬牧系鹊取?/p>

進(jìn)一步地，本實(shí)施例中絕緣導(dǎo)電絲是采用連續(xù)鋪設(shè)的方式，那么在鋪設(shè)的過(guò)程中必須要考慮到一個(gè)問(wèn)題：絕緣導(dǎo)電絲的鋪設(shè)控制力量與透明膠的黏貼力一定要達(dá)到一個(gè)平衡，其中，鋪設(shè)控制力量包括兩部分：一部分是絕緣導(dǎo)電絲的放線速度，一部分是絕緣導(dǎo)電絲的送線力度(將絕緣導(dǎo)電絲放置到涂抹了透明膠的基板表面)。如果絕緣導(dǎo)電絲的送線力度較大，則送線用的設(shè)備有可能傷害到基板表面；如果絕緣導(dǎo)電絲的送線力度較小，則絕緣導(dǎo)電絲無(wú)法粘貼在基板表面上；如果絕緣導(dǎo)電絲的放線速度過(guò)快，則絕緣導(dǎo)電絲無(wú)法按照導(dǎo)電絲圖案鋪設(shè)在基板表面，且有可能出現(xiàn)較多的絕緣導(dǎo)電絲被黏貼在同一位置處；如果絕緣導(dǎo)電絲的放線速度過(guò)慢，則絕緣導(dǎo)電絲也無(wú)法粘貼在基板表面上或者絕緣導(dǎo)電絲有被扯斷的可能。因此，本實(shí)施例中，對(duì)于絕緣導(dǎo)電絲的鋪設(shè)采用了微張力控制，以達(dá)到絕緣導(dǎo)電絲的鋪設(shè)控制力量與透明膠的黏貼力的平衡。

在本實(shí)施例中，對(duì)于絕緣導(dǎo)電絲鋪設(shè)的微張力控制是通過(guò)控制絕緣導(dǎo)電絲的收放線力度來(lái)完成的。絕緣導(dǎo)電絲進(jìn)行鋪設(shè)，從絕緣導(dǎo)電絲開(kāi)始放線起，微張力控制就被執(zhí)行，在整個(gè)鋪設(shè)的過(guò)程中，微張力的控制是在時(shí)刻反復(fù)進(jìn)行計(jì)算和控制的。如圖2所示，本實(shí)施例中，微張力控制是按照如下步驟進(jìn)行的：

步驟S21，采集并判斷從線卷中放出的絕緣導(dǎo)電絲的狀態(tài)：如果放出的絕緣導(dǎo)電絲處于松弛狀態(tài)，那么直接跳轉(zhuǎn)至步驟S23；如果放出的絕緣導(dǎo)電絲處于繃緊狀態(tài)，那么跳轉(zhuǎn)至步 驟S22；在本實(shí)施例中，放出的絕緣導(dǎo)電絲的狀態(tài)是通過(guò)光電部件來(lái)完成采集的；

步驟S22，采集放出的絕緣導(dǎo)電絲的張力的大小并對(duì)張力進(jìn)行判斷：如果張力大于閾值，則對(duì)絕緣導(dǎo)電絲進(jìn)行放線處理；如果張力小于閾值，那么跳轉(zhuǎn)至步驟S23；在本實(shí)施例中，放出的絕緣導(dǎo)電絲的張力是通過(guò)感應(yīng)部件來(lái)采集的；

步驟S23，對(duì)絕緣導(dǎo)電絲進(jìn)行繃緊處理；

其中，閾值是由透明膠對(duì)絕緣導(dǎo)電絲的黏貼力來(lái)決定的。

通常情況下，Metal-Mesh的導(dǎo)電膜為矩形，因此，絕緣導(dǎo)電絲的均勻連續(xù)鋪設(shè)分為X軸方向和Y軸方向，鋪設(shè)在X軸方向上的絕緣導(dǎo)電絲為X軸絕緣導(dǎo)電絲，鋪設(shè)在Y軸方向上的絕緣導(dǎo)電絲為Y軸絕緣導(dǎo)電絲，且X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲的一端位于甩尾區(qū)域。

在本實(shí)施例中，進(jìn)行X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲的鋪設(shè)時(shí)，X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲是按照導(dǎo)電絲圖案進(jìn)行鋪設(shè)的。其中，導(dǎo)電絲圖案是交叉的X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲所形成的圖案，包括但不限于萬(wàn)字形、正方形、菱形和六邊形。如果導(dǎo)電絲圖案是正方形、菱形和六邊形，其X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲之間必然有部分是平行的，會(huì)出現(xiàn)較為明顯的莫爾條紋現(xiàn)象，使得使用者產(chǎn)生視覺(jué)不適。因此，較佳的導(dǎo)電絲圖案是萬(wàn)字形，如圖3所示，X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲交叉處的每一個(gè)萬(wàn)字形圖案200都是由四條邊構(gòu)成，第一條邊210和第三條邊230關(guān)于萬(wàn)字形的中心O對(duì)稱；第二條邊220和第四條240邊關(guān)于萬(wàn)字形的中心O對(duì)稱；并且，相鄰的兩個(gè)萬(wàn)字形圖案都有一條邊重合。并且，組成多個(gè)萬(wàn)字形圖案的X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲是按照正弦波或者首尾相連的折線來(lái)鋪設(shè)。較佳的是按照正弦波鋪設(shè)的，如圖4所示。

進(jìn)一步地，本實(shí)施例制造的Metal-Mesh的導(dǎo)電膜是大尺寸或超大尺寸的，因此，導(dǎo)電膜邊界位置處的觸控靈敏度也要予以充分的考量。本實(shí)施例在不增加導(dǎo)電膜的尺寸的前提下，通過(guò)結(jié)構(gòu)的改變：增加了X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲和Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲來(lái)改善導(dǎo)電膜在邊緣位置處的觸控靈敏度和精確度，如圖4所示：

X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲330位于基板的X軸邊界處，其一端與X軸絕緣導(dǎo)電絲310近基板的X軸邊界的一端相連，并沿著基板的X軸的邊界鋪設(shè)；

Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲340位于基板的Y軸邊界處，其一端與Y軸絕緣導(dǎo)電絲320近基板的Y軸邊界的一端相連，并沿著基板的Y軸的邊界鋪設(shè)。

X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲330被鋪設(shè)為與基板的X軸的邊界平行的一根直線或近似直線，Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲340被鋪設(shè)為與基板的Y軸的邊界平行的一根直線或近似直線。

進(jìn)一步地，為了生產(chǎn)成本和邊緣觸控的精確度和敏感度的考量，將X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲330往復(fù)鋪設(shè)為與基板的X軸的邊界平行的多根直線；將Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲340往復(fù)鋪設(shè)為與基板的Y軸的邊界平行的多根直線。較佳地，X軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲330往復(fù)鋪設(shè)為與基板的X軸的邊界平行的三根直線，且相鄰的直線的間距為0.3mm；Y軸邊緣絕緣導(dǎo)電絲340往復(fù)鋪設(shè)為與基板的Y軸的邊界平行的三根直線，且相鄰的直線的間距為0.3mm。

此外，通常情況下，處于甩尾區(qū)域的X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲都被鋪設(shè)為直線，來(lái)與柔性電路板連接。但是，絕緣導(dǎo)電絲是非常細(xì)的，如果鋪設(shè)為直線，要將其準(zhǔn)確與柔性電路板連接在一起是比較困難的，比較容易出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象。因此，如圖5所示，在鋪設(shè)處于甩尾區(qū)域的X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲時(shí)，將X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲鋪設(shè)為鋸齒狀，以增加絕緣導(dǎo)電絲的面積，從而更加便于X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲與柔性電路板的連接。當(dāng)然，本發(fā)明的處于甩尾區(qū)域的X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲被鋪設(shè)的形狀并不僅限于鋸齒狀，其也可以是波浪狀，或者是在與柔性電路板連接的位置處，往復(fù)鋪設(shè)多次，增加絕緣導(dǎo)電絲的面積的方法有很多種，在此就不再一一贅述。

步驟S30，通過(guò)電極化處理將柔性電路板連接至所述甩尾區(qū)域：

將處于甩尾區(qū)域的X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲進(jìn)行電極化處理，將所有的X軸絕緣導(dǎo)電絲和Y軸絕緣導(dǎo)電絲的一端接入到柔性電路板中。

步驟S40，將步驟S30所得的基板表面進(jìn)行覆膜處理；

在基板表面的絕緣導(dǎo)電絲鋪設(shè)完畢，且都接入到柔性電路板后，在基板的表面覆蓋一層覆膜，且覆膜為PET膜。

步驟S50，按照所述導(dǎo)電膜的尺寸進(jìn)行裁剪，得到所述導(dǎo)電膜：

覆膜完畢之后，按照所需的尺寸進(jìn)行裁剪，截去多余的部分，得到導(dǎo)電膜。

此外，在制造完成Metal-Mesh的導(dǎo)電膜后，還需要通過(guò)斷線測(cè)試，只有通過(guò)測(cè)試的導(dǎo)電膜才是最終的成品導(dǎo)電膜。

上面方法的步驟劃分，只是為了描述清楚，實(shí)現(xiàn)時(shí)可以合并為一個(gè)步驟或者對(duì)某些步驟進(jìn)行拆分，分解為多個(gè)步驟，只要包含相同的邏輯關(guān)系，都在本專利的保護(hù)范圍內(nèi)；對(duì)算法中或者流程中添加無(wú)關(guān)緊要的修改或者引入無(wú)關(guān)緊要的設(shè)計(jì)，但不改變其算法和流程的核心設(shè)計(jì)都在該專利的保護(hù)范圍內(nèi)。

綜上所述，本發(fā)明的一種基于Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的制造方法，顛覆了傳統(tǒng)的通過(guò)減材工藝制造Metal-Mesh導(dǎo)電膜的方法，提出了通過(guò)增材工藝來(lái)完成Metal-Mesh導(dǎo)電膜的制造；并且，為了達(dá)到對(duì)絕緣導(dǎo)電絲鋪設(shè)的精確控制，采用了微張力控制技術(shù)。本發(fā)明的基于 Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的制造方法，解決了高透明、大尺寸和超大尺寸導(dǎo)電膜的低成本量產(chǎn)技術(shù)的問(wèn)題，突破了國(guó)際上現(xiàn)有的Metal-Mesh導(dǎo)電膜尺寸小、生產(chǎn)成本高的技術(shù)瓶頸，打破了國(guó)外行業(yè)的壟斷，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和成品的良品率，節(jié)能環(huán)保，并且采用本發(fā)明的基于Metal-Mesh的導(dǎo)電膜的制造方法，也可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膜的流水線生產(chǎn)。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。