電腦硬盤半導(dǎo)體制冷和加熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種半導(dǎo)體制冷和加熱裝置，包括一個(gè)硬盤盒，硬盤安裝在硬盤盒內(nèi)部，硬盤盒由導(dǎo)熱良好的金屬材料(如鋁)制作而成；硬盤盒的外部采用隔熱棉包裹，以減少硬盤盒內(nèi)部環(huán)境和外部環(huán)境進(jìn)行熱傳遞，可以更好的保持硬盤盒內(nèi)溫度；硬盤盒的其中一個(gè)面安裝半導(dǎo)體制冷片，制冷片安裝位置的隔熱棉需開孔，使制冷片直接與硬盤盒接觸，制冷片所產(chǎn)生的制冷量或熱量可直接傳導(dǎo)到硬盤盒上，再通過硬盤盒的對(duì)流和輻射對(duì)硬盤盒內(nèi)部環(huán)境進(jìn)行降溫或升溫；制冷片的另一面與散熱片接觸，增加制冷片與環(huán)境的換熱能力，提升制冷片的工作效率；整個(gè)裝置安裝到機(jī)箱上時(shí)，散熱片應(yīng)伸出機(jī)箱外部，直接與機(jī)箱外部環(huán)境進(jìn)行換熱，提高換熱效率，同時(shí)安裝在機(jī)箱外又可以避免散熱片在吸熱或放熱時(shí)，影響到機(jī)箱內(nèi)其它設(shè)備的正常工作；硬盤盒內(nèi)安裝有溫度傳感器，用于監(jiān)控硬盤盒內(nèi)溫度，然后反饋到控制電路上，當(dāng)溫度過高或過低時(shí)，通過控制電路控制半導(dǎo)體制冷片進(jìn)行制冷或加熱，使硬盤盒內(nèi)溫度保持在設(shè)定值之內(nèi)。
【專利說明】電腦硬盤半導(dǎo)體制冷和加熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題在于提供一種電腦硬盤半導(dǎo)體制冷和加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電腦硬盤的工作溫度一般為0-60度，在極低溫下，硬盤可能無法正常啟動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)；在高溫下，硬盤的使用壽命會(huì)縮短，如果溫度過高甚至?xí)苯訐p壞硬盤。一般個(gè)人電腦應(yīng)用在環(huán)境條件比較好的室內(nèi)，硬盤可以正常工作，而工業(yè)用的電腦往往需要應(yīng)用在環(huán)境條件比較惡劣的室外，最低溫度可能有-10度以下，已經(jīng)超出了硬盤的最低工作溫度，造成電腦無法開機(jī)工作；在室外機(jī)柜內(nèi)最高溫度可能達(dá)到60度左右，而硬盤安裝在電腦機(jī)箱內(nèi)(特別是全密閉的工業(yè)電腦)，外部環(huán)境溫度達(dá)到60度時(shí)，機(jī)箱內(nèi)溫度可達(dá)到80度左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過硬盤的最高工作溫度，可能會(huì)造成硬盤故障而導(dǎo)致電腦無法正常工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種半導(dǎo)體制冷和加熱裝置，包括一個(gè)硬盤盒，硬盤安裝在硬盤盒內(nèi)部，硬盤盒由導(dǎo)熱良好的金屬材料(如鋁)制作而成；硬盤盒的外部采用隔熱棉包裹，以減少硬盤盒內(nèi)部環(huán)境和外部環(huán)境進(jìn)行熱傳遞，可以更好的保持硬盤盒內(nèi)溫度；硬盤盒的其中一個(gè)面安裝半導(dǎo)體制冷片，制冷片安裝位置的隔熱棉需開孔，使制冷片直接與硬盤盒接觸，制冷片所產(chǎn)生的制冷量或熱量可直接傳導(dǎo)到硬盤盒上，再通過硬盤盒的對(duì)流和輻射對(duì)硬盤盒內(nèi)部環(huán)境進(jìn)行降溫或升溫；制冷片的另一面與散熱片接觸，增加制冷片與環(huán)境的換熱能力，提升制冷片的工作效率；整個(gè)裝置安裝到機(jī)箱上時(shí)，散熱片應(yīng)伸出機(jī)箱外部，直接與機(jī)箱外部環(huán)境進(jìn)行換熱，提高換熱效率，同時(shí)安裝在機(jī)箱外又可以避免散熱片在吸熱或放熱時(shí)，影響到機(jī)箱內(nèi)其它設(shè)備的正常工作；硬盤盒內(nèi)安裝有溫度傳感器，用于監(jiān)控硬盤盒內(nèi)溫度，然后反饋到控制電路上，當(dāng)溫度過高或過低時(shí)，通過控制電路控制半導(dǎo)體制冷片進(jìn)行制冷或加熱，使硬盤盒內(nèi)溫度保持在設(shè)定值之內(nèi)。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的電腦硬盤半導(dǎo)體加熱和制冷裝置可以對(duì)硬盤進(jìn)行單獨(dú)溫控，使電腦能夠運(yùn)行在超出硬盤工作溫度的惡略環(huán)境下。同時(shí)，此裝置結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便，不會(huì)影響電腦內(nèi)其它設(shè)備的正常工作，可滿足高溫或低溫環(huán)境下的應(yīng)用需要。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例安裝在機(jī)箱上的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0006]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]參見圖1、2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的硬盤制冷和加熱裝置包括硬盤1、硬盤盒2、隔熱棉3、半導(dǎo)體制冷片4和散熱片5。
[0008]所述硬盤盒2包括盒體21和盒蓋22，盒蓋22上有硬盤的安裝結(jié)構(gòu)，可先把硬盤I安裝到盒蓋22上，再把盒蓋22連同硬盤I 一起裝到盒體21上，從而把硬盤I封閉在硬盤盒2內(nèi)。優(yōu)選地，該硬盤盒2為鋁致材料，質(zhì)量輕，導(dǎo)熱率高。
[0009]所述隔熱棉3也包括了盒體隔熱棉31和盒蓋隔熱棉32兩部分，盒體隔熱棉31貼在硬盤盒體21外部，盒蓋隔熱棉22貼在硬盤盒蓋32上部，通過盒體隔熱棉31和盒蓋隔熱棉32把硬盤盒2整體包裹，從而減少硬盤盒內(nèi)部和外部間進(jìn)行熱傳遞。
[0010]所述半導(dǎo)體制冷片4置于硬盤盒體21和散熱片5之間，一面貼在盒體21的底部，另一面貼在散熱片5的基板上。優(yōu)選的，為了提升導(dǎo)熱效果，在制冷片4與盒體21、散熱片5的貼合面可涂導(dǎo)熱膏。
[0011]半導(dǎo)體制冷片4的特性為當(dāng)電流從制冷片流過時(shí)，其一面吸熱，另一面放熱，而改變電流方向，吸熱面和放熱面就會(huì)轉(zhuǎn)換，通過此原理來控制制冷片的制冷或加熱。優(yōu)選的，在硬盤盒2內(nèi)放置溫度傳感器，將溫度信號(hào)輸出到控制電路，通過控制電路調(diào)節(jié)半導(dǎo)體制冷片4的輸入電流，控制其對(duì)硬盤盒體21進(jìn)行制冷或加熱，使硬盤盒2內(nèi)的溫度達(dá)到設(shè)定值。
[0012]所述散熱片5的基板與半導(dǎo)體制冷片4貼合,制冷片4可以通過散熱片5與外部環(huán)境進(jìn)行更有效的吸熱或放熱，從而提升制冷片4的工作效率。
[0013]參見圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例安裝到機(jī)箱6上時(shí)，散熱片5伸出機(jī)箱6的外部，可避免散熱片5在吸熱或放熱時(shí)對(duì)機(jī)箱6內(nèi)部的其它設(shè)備產(chǎn)生影響，同時(shí)散熱片5伸出機(jī)箱外可直接與外部空氣進(jìn)行熱交換，換熱效率更高。
【權(quán)利要求】
1.一種電腦硬盤半導(dǎo)體制冷和加熱裝置，包括一個(gè)硬盤盒，硬盤安裝在硬盤盒內(nèi)部，硬盤盒由導(dǎo)熱良好的金屬材料制作而成；硬盤盒的外部采用隔熱棉包裹，硬盤盒的其中一個(gè)面安裝半導(dǎo)體制冷片，制冷片安裝位置的隔熱棉需開孔，使制冷片直接與硬盤盒接觸，制冷片所產(chǎn)生的制冷量或熱量可直接傳導(dǎo)到硬盤盒上，再通過硬盤盒的對(duì)流和輻射對(duì)硬盤盒內(nèi)部環(huán)境進(jìn)行降溫或升溫；制冷片的另一面與散熱片接觸，增加制冷片與環(huán)境的換熱能力，提升制冷片的工作效率；整個(gè)裝置安裝到機(jī)箱上時(shí)，散熱片應(yīng)伸出機(jī)箱外部，直接與機(jī)箱外部環(huán)境進(jìn)行換熱，硬盤盒內(nèi)安裝有溫度傳感器，用于監(jiān)控硬盤盒內(nèi)溫度，然后反饋到控制電路上，當(dāng)溫度過高或過低時(shí)，通過控制電路控制半導(dǎo)體制冷片進(jìn)行制冷或加熱，使硬盤盒內(nèi)溫度保持在設(shè)定值之內(nèi)。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203759637SQ201420069001
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年2月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月18日
【發(fā)明者】葉浪, 林明先, 潘兆江 申請(qǐng)人:賽倫（廈門）新材料科技有限公司