技術編號：6641978
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型采用的技術方案為一種半導體制冷和加熱裝置，包括一個硬盤盒，硬盤安裝在硬盤盒內(nèi)部，硬盤盒由導熱良好的金屬材料(如鋁)制作而成；硬盤盒的外部采用隔熱棉包裹，以減少硬盤盒內(nèi)部環(huán)境和外部環(huán)境進行熱傳遞，可以更好的保持硬盤盒內(nèi)溫度；硬盤盒的其中一個面安裝半導體制冷片，制冷片安裝位置的隔熱棉需開孔，使制冷片直接與硬盤盒接觸，制冷片所產(chǎn)生的制冷量或熱量可直接傳導到硬盤盒上，再通過硬盤盒的對流和輻射對硬盤盒內(nèi)部環(huán)境進行降溫或升溫；制冷片的另一面與散熱片接觸，增加...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術沒有源代碼，用于學習研究技術思路。