專利名稱：一種密封式配電柜的半導體制冷散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于密封式配電柜結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體涉及一種密封式配電柜的半導體制冷散熱裝置。
背景技術(shù)：
在高低壓配電柜領(lǐng)域，由于配電柜的內(nèi)安裝了大量的接插件和各種電子元器件，并且有大量的導線的存在，導致配電柜的總電阻值很高，因此直接導致高低壓配電柜在工作的時候，即在導電的情況下會散發(fā)大量的熱量，使配電柜內(nèi)的溫度驟然提高，又因為配電柜內(nèi)部的電子元器件和接插件對配電柜的防塵要求很高，因此配電柜都采用密封式，減少灰塵進入配電柜內(nèi)，這樣就會使高低壓配電柜內(nèi)的產(chǎn)生的熱量很難的排出配電柜，現(xiàn)如今常用的散熱方法是在機柜內(nèi)在、架裝大功率的軸流風機，并開設(shè)散熱孔，使軸流風機吹出的風形成風冷循環(huán)，將高低壓配電柜內(nèi)部的熱量快速的吹出機體，達到散熱的效果，但是采用這種散熱方式，缺點明顯:第一破壞了高低壓配電柜的密封性，使粉塵灰塵，還有帶靜電的塵埃通過風機和散熱孔進入配電柜內(nèi)，經(jīng)風機的循環(huán)附著在各種電子元器件、接插件或者導線上，直接影響了配電柜的絕緣性，甚至釀成短路造成事故；第二個缺點是散熱速度慢，由于一般的高壓配電柜機體比較大，為了盡量維持機柜的密封性，安裝的軸流風機數(shù)量少，開鑿的散熱孔口徑小，因此風冷循環(huán)受到機柜內(nèi)部電子元器件，各種托盤擋板的遮擋，導形成許多風冷死角，無法散熱，因此散熱效果很差。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供了一種密封式配電柜的半導體制冷散熱裝置，具有結(jié)構(gòu)簡單、散熱性能好的特點。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種密封式配電柜的半導體制冷散熱裝置，包括有機柜，機柜內(nèi)設(shè)有機柜托板，在機柜托板之間的機柜機殼上設(shè)有半導體散熱器，機柜頂部設(shè)有機柜軸流風機。所述的機柜上設(shè)有機柜前門。所述的半導體散熱器包括有散熱片吸熱端，散熱片吸熱端與散熱片放熱端相連，散熱片放熱端通過散熱片與軸流風機相連。本發(fā)明的有益效果是:
在高低壓配電柜兩側(cè)，均勻安裝幾組半導體散熱器，對機柜內(nèi)部的熱量進行均勻的吸收，在半導體制冷器放熱端的周圍加裝高性能散熱片，加快半導體制冷器散熱的速度，再于散熱片上加裝軸流風機，加快空氣循環(huán)，對散熱片進行風冷，進一步加快半導體制冷器的散熱速度，經(jīng)過以上的散熱措施，可以快速達到散熱的效果，具有結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好的特點。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖主視圖。圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖左視圖。圖3為半導體散熱器結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作進一步詳細說明。參見圖1、2、3，一種密封式配電柜的半導體制冷散熱裝置，包括有機柜3，機柜3內(nèi)設(shè)有機柜托板2,在機柜托板2之間的機柜3機殼上設(shè)有半導體散熱器I,機柜3頂部設(shè)有機柜軸流風機4。所述的機柜3上設(shè)有機柜前門5。所述的半導體散熱器I包括有散熱片吸熱端7，散熱片吸熱端7與散熱片放熱端6相連，散熱片放熱端6通過散熱片8與軸流風機9相連。在高低壓配電柜兩側(cè)，均勻安裝幾組半導體散熱器I，對機柜內(nèi)部的熱量進行均勻的吸收，半導體制冷器安裝于機體兩側(cè)的外殼上，優(yōu)先選擇通風性比較好的位置，在半導體制冷器放熱端6的周圍加裝高性能散熱片8，加快半導體制冷器散熱的速度，再于散熱片8上加裝軸流風機9，進行吹動，加快空氣循環(huán)，對散熱片進行風冷，進一步加快半導體制冷器的散熱速度，經(jīng)過以上的散熱措施，可以快速達到散熱的效果，使高低壓配電柜內(nèi)部的熱量通過半導體制冷器吸熱端6、放熱端2、散熱片3、軸流風機4快速的散熱。所述的半導體制冷器I安裝于機柜3側(cè)壁上，側(cè)壁開孔并通過密封處理均勻的布置在高低壓配電柜的機體3側(cè)壁外殼上`，能夠?qū)C柜內(nèi)部的熱量利用半導體制冷器I傳遞到機體外部，機柜頂部安裝機柜軸流風機4，加內(nèi)部空氣的循環(huán)，進一步加快將內(nèi)部的熱量導出機體。所述的半導體制冷器是由高性能散熱片8、軸流風機9、半導體散熱片吸熱端7、半導體散熱片放熱端6、導線組成，是傳導熱量的主要器件。根據(jù)珀爾帖效應(yīng)一八三四年法國人珀爾帖發(fā)現(xiàn)了與塞貝克效應(yīng)類似的效應(yīng)，即當電流流經(jīng)兩個不同導體形成的接點時，接點處會產(chǎn)生放熱和吸熱現(xiàn)象，放熱或吸熱大小由電流的大小來決定。Q Ji = J1.1 Ji =aTc
式中:Qn為放熱或吸熱功率π為比例系數(shù)，稱為珀爾帖系數(shù)I為工作電流a為溫差電動勢率Tc為冷接點溫度。本發(fā)明就是利用爾帖效應(yīng)制成的半導體撒熱片進行散熱。以上所述，僅是本發(fā)明方法的實施例，并非對本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案對以上實施例所作的任何簡單的修改、結(jié)構(gòu)的變化代替均仍屬于本發(fā)明技術(shù)系統(tǒng)的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種密封式配電柜的半導體制冷散熱裝置，包括有機柜(3)，其特征在于，機柜(3)內(nèi)設(shè)有機柜托板(2)，在機柜托板(2)之間的機柜(3)機殼上設(shè)有半導體散熱器(1)，機柜(3)頂部設(shè)有機柜軸流風機(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種密封式配電柜的半導體制冷散熱裝置，特征在于，所述的機柜(3 )上設(shè)有機柜前門(5 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種密封式配電柜的半導體制冷散熱裝置，特征在于，所述的半導體散熱器(I)包括有散熱片吸熱端(7)，散熱片吸熱端(7)與散熱片放熱端(6)相連，散熱片放熱端(6)通過散熱片(8)與軸流風機(9)相連。
全文摘要
一種密封式配電柜的半導體制冷散熱裝置，包括有機柜，機柜內(nèi)設(shè)有機柜托板，在機柜托板之間的機柜機殼上設(shè)有半導體散熱器，機柜頂部設(shè)有機柜軸流風機，半導體制冷器的放熱端配裝散熱效果好的散熱片，散熱片由軸流風機吹動加快散熱速度，降低溫度，具有結(jié)構(gòu)簡單散熱效果好的特點。
文檔編號H02B1/56GK103138183SQ20111037371
公開日2013年6月5日 申請日期2011年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月22日
發(fā)明者陶峰 申請人:陜西同力電氣有限公司