專利名稱：Cpu的半導(dǎo)體制冷散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種對CPU進行冷卻散熱的裝置，具體地說，是一種用半導(dǎo)體對CPU進行制冷散熱的裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的CPU的散熱有風(fēng)冷和水冷兩種，不管哪種方式的散熱，其散熱的工作原理是在CPU的溫度高于散熱器的溫度時，CPU通過傳導(dǎo)將熱量傳給散熱器，散熱器再通過對流、輻射等方式將熱量散發(fā)出去，散熱過程沒有溫度的控制系統(tǒng)，CPU只是以被動的散熱方式進行散熱。因此CPU工作溫度總是高于環(huán)境溫度，高于散熱器溫度?，F(xiàn)有的CPU散熱裝置即使其結(jié)構(gòu)再復(fù)雜，也只是一個被動的熱交換體。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型要解決的問題是現(xiàn)有的CPU散熱裝置是以被動的散熱方式散熱，CPU的溫度總高于散熱器溫度的問題。
本實用新型所述CPU的半導(dǎo)體制冷散熱裝置，包括一散熱器，還包括由多對N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體組成的電偶連接成的電堆塊，該電堆塊與直流電源接通；電堆塊的吸熱面通過一絕緣傳熱層與CPU相接，電堆塊的放熱面通過另一絕緣層與散熱器相接。
本實用新型利用了珀耳帖效應(yīng)的原理，即用N型半導(dǎo)體元件和P型半導(dǎo)體元件組成電偶，將多個電偶連接構(gòu)成電堆塊，并給NP電偶加上正向直流電，則在電堆塊的兩側(cè)面形成溫度制備面，其中一側(cè)面的電流流向是從N型半導(dǎo)體元件流向P型半導(dǎo)體元件，為吸熱面；另一側(cè)面的電流流向是從P型半導(dǎo)體元件流向N型半導(dǎo)體元件，為放熱面。NP電偶串聯(lián)可增大制冷制熱量，并聯(lián)可降低制冷溫度和提高制熱溫度。
因此利用該半導(dǎo)體制冷散熱裝置后對CPU的制冷散熱是強制性的，即使CPU的溫度比散熱器的溫度低，也能使CPU的熱量傳遞給散熱器。這樣，CPU本身的溫度即可低于環(huán)境溫度，低于散熱器本身的溫度。
作為對本實用新型的進一步改進，所述直流電源的電壓可調(diào)節(jié)。通過改變電堆塊兩端的工作電壓，可調(diào)節(jié)電堆塊的制冷制熱量，從而調(diào)節(jié)控制CPU的工作溫度。
對于上面所述的任一種半導(dǎo)體制冷散熱裝置，所述散熱器的外表面上最好連接有散熱翅片；或者在散熱器內(nèi)有冷卻液流通的通道，冷卻液可在由該通道、泵、冷卻液管等組成的回路內(nèi)流動。
對于上面所述的任一種半導(dǎo)體制冷散熱裝置，所述的一絕緣傳熱層和另一絕緣傳熱層最好以陶瓷制成。
上述的N型或P型半導(dǎo)體元件可選用碲化鉍或銻化鉍原料，以通常的方法參雜制成。
本實用新型使得CPU的散熱為主動方式，不論CPU的環(huán)境溫度或高或低，總可對CPU進行有效制冷，甚至使CPU的工作溫度低于環(huán)境溫度。


圖1是本實用新型一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
圖中，由四對NP電偶串接成一個電堆塊，電堆塊兩端與一直流電源、可調(diào)電阻1串接成回路。圖中所示電堆塊的一側(cè)面3為吸熱面，另一側(cè)面2為放熱面。吸熱面3通過一以陶瓷制成的絕緣傳熱層5與CPU9相接；CPU的管殼8是CPU的主要熱源，管殼8一定要與絕緣傳熱層5相接。放熱面2通過另一以陶瓷制成的絕緣傳熱層4與散熱器6相接。散熱器6的外表面上設(shè)置有散熱翅片7。
通過調(diào)節(jié)可調(diào)電阻1的電阻值，可改變電堆塊兩端的工作電壓，從而改變電堆塊的制冷制熱量，以此來調(diào)節(jié)控制CPU的工作溫度。
權(quán)利要求1.CPU的半導(dǎo)體制冷散熱裝置，包括一散熱器，其特征在于它還包括由多對N型半導(dǎo)體元件和P型半導(dǎo)體元件組成的電偶連接成的電堆塊，該電堆塊與直流電源接通；電堆塊的吸熱面通過一絕緣傳熱層與CPU相接，電堆塊的放熱面通過另一絕緣層與散熱器相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制冷散熱裝置，其特征在于所述直流電源的電壓可調(diào)節(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體制冷散熱裝置，其特征在于所述散熱器的外表面上連接有散熱翅片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體制冷散熱裝置，其特征在于所述散熱器內(nèi)有冷卻液流通的通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體制冷散熱裝置，其特征在于所述的一絕緣傳熱層和另一絕緣傳熱層以陶瓷制成。
專利摘要本實用新型是一種用半導(dǎo)體對CPU進行制冷散熱的裝置，解決的是現(xiàn)有的CPU散熱裝置是以被動的散熱方式散熱，CPU的溫度總高于散熱器溫度的問題。它包括一散熱器，包括由多對N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體組成的電偶連接成的電堆塊，該電堆塊與直流電源接通；電堆塊的吸熱面通過一絕緣傳熱層與CPU相接，電堆塊的放熱面通過另一絕緣層與散熱器相接。作為對進一步改進，所述直流電源的電壓可調(diào)節(jié)。本實用新型使得CPU的散熱為主動方式，不論CPU的環(huán)境溫度或高或低，總可對CPU進行有效制冷，甚至使CPU的工作溫度低于環(huán)境溫度。
文檔編號H05K7/20GK2814671SQ200420109439
公開日2006年9月6日 申請日期2004年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月6日
發(fā)明者邱潔華 申請人:邱潔華