吸附式智能卡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種吸附式智能卡，其包含：智能卡本體，通過無線射頻識(shí)別與外部相匹配的讀寫設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換；屏蔽層，設(shè)置于智能卡本體的一側(cè)表面上，抑制電磁干擾信號(hào)對智能卡本體的影響；托架，對嵌入該托架內(nèi)的所述智能卡本體與屏蔽層的組合體進(jìn)行承載；吸附層，設(shè)置于所述托架的表面，使吸附式智能卡通過該吸附層粘貼至手機(jī)背后或從手機(jī)背后剝離，并可反復(fù)吸附。本實(shí)用新型通過屏蔽層，突破傳統(tǒng)智能卡應(yīng)用環(huán)境的局限，使非接觸式智能卡可以應(yīng)用在復(fù)雜電磁波干擾環(huán)境中；通過吸附層可以將該吸附式智能卡與手機(jī)等手持設(shè)備粘貼，方便攜帶；剝離后，也可以獨(dú)立使用該吸附式智能卡，符合用戶的使用習(xí)慣。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及智能卡領(lǐng)域，特別涉及一種可應(yīng)用于手機(jī)的吸附式智能卡。 吸附式智能卡

【背景技術(shù)】
[0002] 基于無線射頻識(shí)別技術(shù)的非接觸式智能卡，已被廣泛、大量應(yīng)用于城市交通、金 融、社保等支付、信息存儲(chǔ)及身份識(shí)別的各個(gè)領(lǐng)域。目前，人們迫切期望能將各種非接觸式 智能卡(例如是具有費(fèi)用支付功能的交通卡、城市一卡通等）與手機(jī)或其他手持設(shè)備合二為 一，以方便攜帶使用。然而，現(xiàn)有的普通非接觸式智能卡與現(xiàn)代數(shù)字電器設(shè)備直接集成后， 不具備在高頻弱電領(lǐng)域復(fù)雜電磁波干擾環(huán)境中使用的條件。原因在于信號(hào)頻率越高，越容 易輻射出去，而一般的信號(hào)線都是沒有屏蔽層的那么這些信號(hào)線就成了很好的天線，接收 周圍環(huán)境中各種雜亂的高頻信號(hào)，而這些信號(hào)疊加在原本傳輸?shù)男盘?hào)上，甚至?xí)淖冊瓉?傳輸?shù)挠杏眯盘?hào)。也就是說，手機(jī)信號(hào)的輻射，會(huì)極大影響非接觸式智能卡與其相應(yīng)讀寫裝 置之間的信號(hào)數(shù)據(jù)傳輸。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型的目的是提供一種吸附式智能卡，可反復(fù)粘貼于手機(jī)等手持設(shè)備上方 便攜帶使用和取下，并且能夠在有手機(jī)等復(fù)雜電磁源干擾的環(huán)境中正常使用。
[0004] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種吸附式智能卡，其包含：
[0005] 智能卡本體，通過無線射頻識(shí)別與外部相匹配的讀寫設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換；
[0006] 屏蔽層，設(shè)置于智能卡本體的一側(cè)表面上，抑制電磁干擾信號(hào)對智能卡本體的影 響；
[0007] 托架，對嵌入該托架內(nèi)的所述智能卡本體與屏蔽層的組合體進(jìn)行承載；
[0008] 吸附層，設(shè)置于所述托架的表面，使所述吸附式智能卡通過該吸附層重復(fù)粘貼至 手機(jī)上。
[0009] 優(yōu)選地，所述吸附層是一層可移膠水薄膜，或者是一層雙面膠薄膜。
[0010] 優(yōu)選地，所述吸附層是一種夾層結(jié)構(gòu)，設(shè)有中間層，所述中間層的一側(cè)覆蓋一層可 移膠水薄膜來與手機(jī)連接，另一側(cè)覆蓋一層雙面膠薄膜來與托架連接。
[0011] 優(yōu)選地，所述智能卡本體進(jìn)一步包含封裝在絕緣卡體內(nèi)的：一個(gè)或多個(gè)非接觸式 芯片以及與各個(gè)非接觸式芯片相應(yīng)電路連接的感應(yīng)天線。
[0012] 優(yōu)選地，所述屏蔽層是由鎳鋅鐵氧體材料制成的薄片或薄膜。
[0013] 優(yōu)選地，所述的屏蔽層覆蓋在市銷現(xiàn)成的或回收利用的智能卡本體上。
[0014] 優(yōu)選地，所述智能卡本體與屏蔽層的組合體嵌入至所述托架內(nèi)開設(shè)的鑲嵌孔中； 嵌入后的智能卡本體對應(yīng)于所述托架的第一面設(shè)置，而所述屏蔽層對應(yīng)于所述托架的第二 面設(shè)置；所述托架的第二面通過吸附層重復(fù)粘貼至手機(jī)。
[0015] 優(yōu)選地，所述鑲嵌孔在托架的第一面開口，而托架的第二面封閉；或者，所述鑲嵌 孔從托架的第一面貫通至第二面開設(shè)。
[0016] 優(yōu)選地，所述吸附式智能卡進(jìn)一步設(shè)置有非金屬有機(jī)或無機(jī)材料制成的視讀信息 層來顯示文字或圖案；所述視讀信息層位于托架的第一面并至少將所述鑲嵌孔在第一面上 的開口覆蓋。
[0017] 本實(shí)用新型的另一技術(shù)方案是提供一種吸附式智能卡，其包含：
[0018] 智能卡本體，其設(shè)置的非接觸式芯片及感應(yīng)天線，集成在非金屬有機(jī)或無機(jī)材料 制成的視讀信息層內(nèi)；
[0019] 托架，以抗電磁干擾的鎳鋅鐵氧體材料制成；集成有智能卡本體的所述視讀信息 層與托架配合連接并由該托架承載，使視讀信息層上的文字或圖案位于所述托架的第一 面；
[0020] 吸附層，設(shè)置于所述托架的第二面，使所述吸附式智能卡通過該吸附層重復(fù)粘貼 至手機(jī)上。
[0021] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所述吸附式智能卡，其優(yōu)點(diǎn)在于：
[0022] 本實(shí)用新型中通過吸附層(優(yōu)選是可移膠水薄膜)，來實(shí)現(xiàn)重復(fù)多次粘貼及剝離， 所述吸附層加工方便，粘合性好，剝離后不留任何痕跡。將本實(shí)用新型的吸附式智能卡粘貼 至手機(jī)等手持設(shè)備上，方便攜帶使用，不需要時(shí)也能夠快速取下吸附式智能卡；取下后也不 影響將吸附式智能卡獨(dú)立用來進(jìn)行費(fèi)用支付或身份識(shí)別等操作。
[0023] 本實(shí)用新型在智能卡本體的表面覆蓋了抗電磁干擾的屏蔽層，或者將集成有智能 卡本體的視讀信息層與抗電磁干擾材料制成的托架配合連接，可以突破傳統(tǒng)智能卡應(yīng)用環(huán) 境的局限，將非接觸式智能卡應(yīng)用在復(fù)雜電磁波干擾環(huán)境中，大幅度提高現(xiàn)有智能卡的抗 電磁干擾、靈敏度和數(shù)據(jù)讀寫距離等性能。
[0024] 本實(shí)用新型由于可以直接在市銷現(xiàn)成的智能卡(例如是交通卡、城市一^^通、購物 卡等）上設(shè)置屏蔽層來構(gòu)成。又或者，可以是回收老舊的智能卡進(jìn)行修整后再設(shè)置屏蔽層， 則可以保留原來卡內(nèi)的信息，而增加抗電磁干擾的效果，有利于循環(huán)使用，符合環(huán)保倡議。
[0025] 本實(shí)用新型可以方便地與各種手持設(shè)備進(jìn)行集成應(yīng)用，豐富了智能卡品種，可廣 泛用于各種儲(chǔ)值支付、身份識(shí)別、信息存儲(chǔ)等相關(guān)領(lǐng)域，尤其適用于智能卡與數(shù)字電話等數(shù) 字設(shè)備集成應(yīng)用，能給發(fā)卡機(jī)構(gòu)擴(kuò)展智能卡設(shè)計(jì)范圍和提高銷售量，擁有巨大的市場空間 和推廣價(jià)值。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026] 圖1是本實(shí)用新型所述吸附式智能卡在一種實(shí)施例時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027] 圖2是本實(shí)用新型所述吸附式智能卡在另一種實(shí)施例時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028] 圖3是本實(shí)用新型中托架與視讀信息層的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029] 圖4是本實(shí)用新型中智能卡本體與屏蔽層的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030] 圖5是本實(shí)用新型中屏蔽層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031] 圖6是本實(shí)用新型所述吸附式智能卡在又一種實(shí)施例時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032] 如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供的一種吸附式智能卡，包含托架30,嵌入于托架 30內(nèi)從而由托架30承載的智能卡本體10及其屏蔽層20,以及將托架30連接至手機(jī)等手 持設(shè)備上的吸附層40 (圖5)。其中，該吸附層40是一種具有N次重復(fù)粘貼性能的薄片或 薄膜，因而可以多次將所述吸附式智能卡粘貼到手機(jī)上，或從手機(jī)上剝離。一般可以將吸附 式智能卡粘貼于手機(jī)的背面。用該吸附式智能卡來實(shí)現(xiàn)費(fèi)用支付、身份識(shí)別等功能，其從手 機(jī)上剝離后也可以獨(dú)立使用。
[0033] 如圖4所示，所述智能卡本體10內(nèi)封裝有一個(gè)或多個(gè)非接觸式芯片11，以及圍繞 在非接觸式芯片11周邊的感應(yīng)天線12,能夠基于無線射頻識(shí)別技術(shù)（RFID)與外部的讀卡 設(shè)備進(jìn)行無線數(shù)據(jù)交換，實(shí)現(xiàn)對非接觸式芯片11的讀寫操作。所述非接觸式芯片11及感 應(yīng)天線12電路連接后，可以直接模塑封裝在該智能卡本體10的絕緣卡體中；也可以是模塑 封裝在一個(gè)絕緣材料制成的獨(dú)立模塊中，再將該獨(dú)立模塊嵌入到智能卡本體10的卡體中。
[0034] 所述屏蔽層20是以抗電磁干擾材料制成的薄片或薄膜，通過層壓或膠合的方式 覆蓋在智能卡本體10的一側(cè)表面上。在該屏蔽層20的作用下，智能卡中正常有用的信號(hào)能 夠很好地通過，同時(shí)又能很好地抑制高頻干擾信號(hào)的通過。優(yōu)選的抗電磁干擾材料是Ni-Zn ferrite (鎳鋅）鐵氧體，又稱鐵淦氧或磁性瓷，為一類非金屬磁性材料。
[0035] 如圖3所示，所述托架30上開設(shè)有鑲嵌孔33,智能卡本體10及屏蔽層20的組合 體，通過超聲波焊接、熱模壓、冷模壓、變位安裝或者雙面不干膠粘貼等各種方法，嵌入并固 化在托架30的鑲嵌孔33內(nèi)，從而與托架30連接。
[0036] 所述托架30的鑲嵌孔33可以只在托架30的第一面31開口，而托架30的第二面 32封閉（圖1);或者，也可以是從托架30的第一面31貫通至第二面32開設(shè)（圖2)。在嵌入 智能卡本體10及屏蔽層20的組合體時(shí)，優(yōu)選地是使智能卡本體10上覆蓋有屏蔽層20的 一側(cè)朝向手機(jī)，即是說，嵌入后所述智能卡本體10對應(yīng)于托架30的第一面31，所述屏蔽層 20對應(yīng)于托架30的第二面32,更靠近于手機(jī)以實(shí)現(xiàn)對干擾信號(hào)的屏蔽。
[0037] 所述吸附層40設(shè)置于托架30的第二面32表面，用來將托架30的第二面32可重 復(fù)粘貼至手機(jī)上。在一些不同的示例中，吸附層40可以是覆蓋托架30第二面32的全部或 僅僅覆蓋第二面32的一部分；吸附層40可以是一個(gè)整體的部件，或者是在托架30第二面 32上分開布置的多個(gè)部件；可以通過吸附層40將托架30第二面32的鑲嵌孔33開口覆蓋 (圖 2)。
[0038] 在一個(gè)更為優(yōu)選的示例中，所述吸附層40是一種可移膠水薄膜，具有良好的粘合 性能、再剝離性能、膠層的抗轉(zhuǎn)移性能和貯存穩(wěn)定性能?？梢颇z水薄膜的形成，是將一種具 有重復(fù)粘貼性能的乳液型壓敏膠粘劑，通過機(jī)器網(wǎng)輥式涂膠或絲網(wǎng)機(jī)網(wǎng)版式涂膠方式，涂 抹在托架30的第二面32后進(jìn)行烘干或晾干，輕度施壓即可達(dá)到實(shí)用粘度，膠體不轉(zhuǎn)移，可 以多次剝離粘貼(重復(fù)粘貼)，在剝離后不會(huì)在手機(jī)上留有任何痕跡。
[0039] 另一個(gè)示例中，所述吸附層40可以是一種雙面膠薄膜，其反復(fù)粘貼的性能稍弱， 不過可以通過更換新的雙面膠薄膜來解決。
[0040] 另外，所述吸附層40還可以是一種夾層結(jié)構(gòu)（圖2)，該夾層結(jié)構(gòu)的中間層42由紙、 塑料等類似材料制成，中間層42兩側(cè)分別覆蓋可移膠水薄膜，或分別覆蓋雙面膠薄膜，或 一側(cè)覆蓋可移膠水薄膜而另一側(cè)覆蓋雙面膠薄膜。優(yōu)選地，在第三種情況下，所述吸附層40 是通過中間層42覆蓋可移膠水薄膜43的這一側(cè)表面，來連接手機(jī)；而通過中間層42覆蓋 有雙面膠薄膜41的這一側(cè)表面，來連接托架30。
[0041] 本實(shí)用新型的吸附式智能卡進(jìn)一步設(shè)置有視讀信息層50,將托架30第一面31的 鑲嵌孔33開口覆蓋，并在表面設(shè)有文字、圖案或其組合等用于美化裝飾。視讀信息層50可 以是薄膜或薄片或與托架30配合連接的殼體等各種結(jié)構(gòu)；可以僅僅將鑲嵌孔33開口覆蓋， 也可以將托架30的第一面31全部覆蓋。
[0042] 另外，智能卡本體10及其屏蔽層20 -般是符合信用卡尺寸標(biāo)準(zhǔn)的卡片式，但實(shí)際 是可以根據(jù)應(yīng)用需要制成任意形狀的，并在其一面上覆蓋相應(yīng)形狀的所述屏蔽層20。所述 智能卡本體10可以是一種市銷現(xiàn)成的智能卡(交通卡、城市一^^通、購物卡等)，也可以采用 一種回收再利用的老舊智能卡，對其進(jìn)行尺寸調(diào)整或表面修復(fù)后與屏蔽層20連接，這樣能 夠大大簡化生產(chǎn)操作，節(jié)約制造成本，節(jié)能環(huán)保。
[0043] 所述非接觸式芯片11可以是ID芯片、1C芯片、CPU芯片，或者是一種同時(shí)嵌置有 不同頻率或不同協(xié)議的2顆子芯片的復(fù)合芯片。所述感應(yīng)天線12可以是印刷天線、刻蝕天 線，或是植入漆包線自動(dòng)、手工繞制天線，等等。具有多個(gè)非接觸式芯片11時(shí)，可以分別設(shè) 置與芯片射頻頻率相匹配的多個(gè)感應(yīng)天線12。
[0044] 所述托架30、視讀信息層50,可采用各種非金屬有機(jī)或無機(jī)材料制成，例如PVC、 PET、ABS、玻璃、皮革、木質(zhì)、石材、天然或人造寶石等等。托架30和視讀信息層50上可以開 設(shè)與手機(jī)的鏡頭、耳機(jī)插孔或按鍵等位置對應(yīng)的通孔，方便對手機(jī)進(jìn)行操作。
[0045] 如圖6所示，本實(shí)用新型還提供一種吸附式智能卡，將智能卡本體10與視讀信息 層50集成后與托架30配合連接，使視讀信息層50上有文字或圖案裝飾的表面位于托架30 的第一面31 ;本例中所述托架30以鎳鋅鐵氧體材料制成，來防止電磁干擾信號(hào)對智能卡本 體10的影響；該托架30的第二面32設(shè)置有吸附層40,用來將該吸附式智能卡多次重復(fù)粘 貼至手機(jī)上。
[0046] 本例中對智能卡本體10的集成包含但不限于以下方式：例如，可以將智能卡本體 10與視讀信息層50粘接、層壓后形成夾層的結(jié)構(gòu)，或者可以將智能卡本體10嵌入視讀信息 層50的鑲嵌孔中，或者可以直接將智能卡本體10的非接觸式芯片11和感應(yīng)天線12直接 在視讀信息層50中封裝。
[0047] 本例中集成智能卡本體10后的視讀信息層50,可以是粘接在托架30表面或者嵌 入托架30內(nèi)的薄片或模塊，或者是形成與托架30以卡扣等嚙合的蓋板或外殼，等等。
[0048] 本例中視讀信息層50所用的非金屬有機(jī)或無機(jī)材料，智能卡本體10的新舊、種類 及制成方式，所述吸附層40的結(jié)構(gòu)及材料等，都可以參照上文各實(shí)施例的描述。
[0049] 盡管本實(shí)用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上 述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對本實(shí)用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于 本實(shí)用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)由所附 的權(quán)利要求來限定。
【權(quán)利要求】
1. 一種吸附式智能卡，其特征在于，包含： 智能卡本體（10)，通過無線射頻識(shí)別與外部相匹配的讀寫設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換； 屏蔽層（20)，設(shè)置于智能卡本體（10)的一側(cè)表面上，抑制電磁干擾信號(hào)對智能卡本體 (10) 的影響； 托架（30)，對嵌入該托架（30)內(nèi)的所述智能卡本體（10)與屏蔽層（20)的組合體進(jìn)行 承載； 吸附層（40)，設(shè)置于所述托架（30)的表面，使所述吸附式智能卡通過該吸附層（40)重 復(fù)粘貼至手機(jī)上。
2. 如權(quán)利要求1所述的吸附式智能卡，其特征在于， 所述吸附層（40 )是一層可移膠水薄膜，或者是一層雙面膠薄膜。
3. 如權(quán)利要求1所述的吸附式智能卡，其特征在于， 所述吸附層（40)是一種夾層結(jié)構(gòu)，設(shè)有中間層（42)，所述中間層（42)的一側(cè)覆蓋一層 可移膠水薄膜（43 )來與手機(jī)連接，另一側(cè)覆蓋一層雙面膠薄膜（41)來與托架（30 )連接。
4. 如權(quán)利要求1所述的吸附式智能卡，其特征在于， 所述智能卡本體（10)進(jìn)一步包含封裝在絕緣卡體內(nèi)的：一個(gè)或多個(gè)非接觸式芯片 (11) 以及與各個(gè)非接觸式芯片（11)相應(yīng)電路連接的感應(yīng)天線（12)。
5. 如權(quán)利要求1所述的吸附式智能卡，其特征在于， 所述屏蔽層（20)是由鎳鋅鐵氧體材料制成的薄片或薄膜。
6. 如權(quán)利要求1或5所述的吸附式智能卡，其特征在于， 所述屏蔽層（20)覆蓋在市銷現(xiàn)成的或回收利用的智能卡本體（10)上。
7. 如權(quán)利要求1所述的吸附式智能卡，其特征在于， 所述智能卡本體（10)與屏蔽層（20)的組合體嵌入至所述托架（30)內(nèi)開設(shè)的鑲嵌孔 (33)中；嵌入后的智能卡本體（10)對應(yīng)于所述托架（30)的第一面（31)設(shè)置，而所述屏蔽 層（20)對應(yīng)于所述托架（30)的第二面（32)設(shè)置；所述托架（30)的第二面（32)通過吸附 層（40)重復(fù)粘貼至手機(jī)。
8. 如權(quán)利要求7所述的吸附式智能卡，其特征在于， 所述鑲嵌孔（33)在托架（30)的第一面（31)開口，而托架（30)的第二面（32)封閉；或 者，所述鑲嵌孔（33)從托架（30)的第一面（31)貫通至第二面（32)開設(shè)。
9. 如權(quán)利要求8所述的吸附式智能卡，其特征在于， 所述吸附式智能卡進(jìn)一步設(shè)置有非金屬有機(jī)或無機(jī)材料制成的視讀信息層（50)來顯 示文字或圖案；所述視讀信息層（50)位于托架（30)的第一面（31)并至少將所述鑲嵌孔 (33)在第一面（31)上的開口覆蓋。
10. -種吸附式智能卡，其特征在于，包含： 智能卡本體（10)，其設(shè)置的非接觸式芯片（11)及感應(yīng)天線（12)，集成在非金屬有機(jī)或 無機(jī)材料制成的視讀信息層（50)內(nèi)； 托架（30)，以抗電磁干擾的鎳鋅鐵氧體材料制成；集成有智能卡本體（10)的所述視讀 信息層（50)與托架（30)配合連接并由該托架（30)承載，使視讀信息層（50)上的文字或圖 案位于所述托架（30)的第一面（31); 吸附層（40)，設(shè)置于所述托架（30)的第二面（32)，使所述吸附式智能卡通過該吸附層 (40)重復(fù)粘貼至手機(jī)上。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203838739SQ201420067119
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年2月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月17日
【發(fā)明者】李達(dá), 李慶勝 申請人:上?？姥h(huán)技術(shù)有限公司