一種新型的導(dǎo)風罩的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型的導(dǎo)風罩，為一前后通透的罩體結(jié)構(gòu)，所述罩體結(jié)構(gòu)包括左右側(cè)板和連接所述左右側(cè)板上端的頂板，根據(jù)基于romely平臺的主板上的前CPU散熱器的外形結(jié)構(gòu)，在所述罩體結(jié)構(gòu)的右側(cè)板上設(shè)置有與所述前CPU散熱器的外形結(jié)構(gòu)相吻合的嵌入部，通過所述嵌入部緊密扣合在所述前CPU散熱器的左端，所述導(dǎo)風罩固定在所述主板上。使用該導(dǎo)風罩，給散熱效果不良的后CPU加強系統(tǒng)散熱風流，提高所述后CPU的散熱效果，降低了系統(tǒng)風扇的規(guī)格和轉(zhuǎn)速，進而有效降低功耗和相應(yīng)成本，且該導(dǎo)風罩設(shè)計新穎、安裝方便、用材節(jié)約、成本低廉，具有很好的推廣使用價值。
【專利說明】—種新型的導(dǎo)風罩
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及計算機散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種新型的導(dǎo)風罩。
【背景技術(shù)】
[0002]按照romely-EN平臺的主板標準，2個CPU前、后放置在主板后面。通常機箱中使用風扇或散熱器對內(nèi)部發(fā)熱元件進行散熱，同時增加導(dǎo)風罩改善機箱內(nèi)的風流，來提升散熱效果。
[0003]而對于機箱中基于IOmely平臺的主板來說，由于CPU散熱器的流阻較大，系統(tǒng)風扇吹出的風會跑向CPU散熱器兩邊的元器件，這樣通過后部CPU的風會很小。并且當CPU功耗比較高時，后部CPU發(fā)熱相對比較高，而位置靠后，急需更多的風來解決散熱問題。如果要解決后部CPU的散熱，需要極大轉(zhuǎn)速的風扇，帶來的成本、功耗和成本必然大幅增加。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處，公開一種安裝方便的新型導(dǎo)風罩。
[0005]本實用新型公開了一種新型的導(dǎo)風罩，其解決所述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案如下:所述導(dǎo)風罩設(shè)置在基于romely平臺的主板上，罩蓋在所述主板上的后CPU散熱器上，給散熱效果不良的后CPU加強系統(tǒng)散熱風流，提高所述后CPU的散熱效果；所述導(dǎo)風罩為一前后通透的罩體結(jié)構(gòu)，所述罩體結(jié)構(gòu)包括左右側(cè)板和連接所述左右側(cè)板上端的頂板，根據(jù)所述主板上的前CPU散熱器的外形結(jié)構(gòu)，在所述罩體結(jié)構(gòu)的右側(cè)板上設(shè)置有與所述前CPU散熱器的外形結(jié)構(gòu)相吻合的嵌入部，通過所述嵌入部緊密扣合在所述前CPU散熱器的左端，所述導(dǎo)風罩固定在所述主板上。
[0006]進一步，所述罩體結(jié)構(gòu)的右側(cè)板上的嵌入部包含三個嵌入開口，所述嵌入開口與所述前CPU散熱器的外形結(jié)構(gòu)相配合，所述嵌入開口緊密卡設(shè)在所述前CPU散熱器的左端。
[0007]進一步，所述罩體結(jié)構(gòu)的左側(cè)前端設(shè)置有為所述主板上相應(yīng)的元器件預(yù)留空間的避讓區(qū)域。
[0008]進一步，當所述導(dǎo)風罩固定在所述主板上，所述頂板上的方向標識緊臨所述后CPU右側(cè)的內(nèi)存。
[0009]進一步，當所述導(dǎo)風罩固定在所述主板上，所述導(dǎo)風罩的前端正對系統(tǒng)風扇，所述導(dǎo)風罩的后端設(shè)置在所述后CPU散熱器的上方，所述導(dǎo)風罩的右側(cè)板的后端緊貼所述后CPU右側(cè)的內(nèi)存。
[0010]本實用新型公開的新型的導(dǎo)風罩具有的有益效果是:增加該導(dǎo)風罩后，使得后部CPU的散熱得到極大改善，降低了系統(tǒng)風扇的規(guī)格和轉(zhuǎn)速，進而有效降低功耗和相應(yīng)成本，且該導(dǎo)風罩設(shè)計新穎、安裝方便、用材節(jié)約、成本低廉，具有很好的推廣使用價值。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]附圖1為本實用新型所述導(dǎo)風罩的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]附圖標注說明:1、罩體結(jié)構(gòu)；2、左側(cè)板；21、避讓區(qū)域；3、右側(cè)板；31、嵌入部；4、頂板；41、方向標識。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖，對本實用新型公開的一種新型的導(dǎo)風罩做進一步詳細說明。
[0014]本實用新型所述新型的導(dǎo)風罩，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，所述導(dǎo)風罩為一前后通透的罩體結(jié)構(gòu)1，所述罩體結(jié)構(gòu)I包括左右側(cè)板和連接左右側(cè)板上端的頂板4 ;所述導(dǎo)風罩安裝在基于!"omely平臺的主板上，用于給所述主板上的后CPU進行散熱，所述主板上設(shè)置有前CPU和后CPU，所述前CPU設(shè)置在所述后CPU的右前方，且所述前后CPU的右側(cè)均設(shè)置有內(nèi)存。根據(jù)所述主板上電子元器件的設(shè)置結(jié)構(gòu)，所述罩體結(jié)構(gòu)I的左側(cè)前端設(shè)置有凹進去的避讓區(qū)域21，同時所述罩體結(jié)構(gòu)I的右側(cè)板3上開有嵌入部31，所述嵌入部包括三個嵌入開口，所述嵌入部的嵌入開口與所述主板上的前CPU散熱器的外形結(jié)構(gòu)相吻合，所述嵌入開口能與所述前CPU散熱器的左端緊密扣合，可以使得所述導(dǎo)風罩固定在所述主板上。此外，在所述罩體結(jié)構(gòu)的頂板4的右后方設(shè)置有方向標識41，通過所述方向標識的指示作用，安裝所述導(dǎo)風罩時，確保設(shè)置有所述方向標識的一端安裝在所述后CPU散熱器處。
[0015]本實用新型所述導(dǎo)風罩，主要安裝在基于romely平臺的主板上，給散熱效果不良的后CPU加強系統(tǒng)散熱風流。將所述導(dǎo)風罩安裝在所述主板上，通過導(dǎo)風罩右側(cè)板的嵌入開口與所述前CPU散熱器的左端相互緊密扣合，所述導(dǎo)風罩固定在所述主板上；所述導(dǎo)風罩前端的避讓區(qū)域給所述主板上相應(yīng)的元器件預(yù)留空間，使得所述導(dǎo)風罩的安裝不會影響所述元器件的正常使用；所述導(dǎo)風罩的前端正對著系統(tǒng)風扇，所述導(dǎo)風罩的后端罩蓋在所述后CPU散熱器的上方，并且所述導(dǎo)風罩的右側(cè)板的后端緊貼所述后CPU散熱器右邊的內(nèi)存，所述頂板上的方向標識緊臨所述后CPU散熱器右邊的內(nèi)存。
[0016]安裝使用本實用新型所述新型的導(dǎo)風罩時，首先依據(jù)所述導(dǎo)風罩頂板上的方向標識，將導(dǎo)風罩上設(shè)有方向標識的一端(后端)罩在所述后CPU散熱器處,然后確保所述導(dǎo)風罩的嵌入開口與所述前CPU散熱器的左端相對應(yīng)，所述導(dǎo)風罩的右側(cè)板右臨所述后CPU右側(cè)的內(nèi)存，最后向下扣合導(dǎo)風罩，使得所述嵌入部的嵌入開口緊密扣合在所述前CPU散熱器的左端，這樣既能完成所述導(dǎo)風罩的固定安裝。所述導(dǎo)風罩的前端正對著系統(tǒng)風扇，所述導(dǎo)風罩的后端罩蓋在所述后CPU散熱器的上方，這樣系統(tǒng)風扇吹出的散熱風從所述導(dǎo)風罩的前端進入，通過所述導(dǎo)風罩形成的風道，直接到達所述主板上的后CPU散熱器，最大限度的增大了通往所述后CPU的散熱風量，顯著提高了后CPU的散熱效果，進而降低了系統(tǒng)風扇的規(guī)格和系統(tǒng)功耗。
[0017]除本實用新型所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
[0018]以上所述的本實用新型實施方式，并不構(gòu)成對本實用新型保護范圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型的導(dǎo)風罩，罩蓋在基于romely平臺的主板上的后CPU散熱器上，其特征在于，所述導(dǎo)風罩為一前后通透的罩體結(jié)構(gòu)，所述罩體結(jié)構(gòu)包括左右側(cè)板和連接所述左右側(cè)板上端的頂板，根據(jù)所述主板上的前CPU散熱器的外形結(jié)構(gòu)，在所述罩體結(jié)構(gòu)的右側(cè)板上設(shè)置有與所述前CPU散熱器的外形結(jié)構(gòu)相吻合的嵌入部，通過所述嵌入部緊密扣合在所述前CPU散熱器的左端，所述導(dǎo)風罩固定在所述主板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風罩，其特征在于，所述罩體結(jié)構(gòu)的右側(cè)板上的嵌入部包含三個嵌入開口，所述嵌入開口與所述前CPU散熱器的外形結(jié)構(gòu)相配合，所述嵌入開口緊密卡設(shè)在所述前CPU散熱器的左端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風罩，其特征在于，所述罩體結(jié)構(gòu)的左側(cè)前端設(shè)置有為所述主板上相應(yīng)的元器件預(yù)留空間的避讓區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風罩，其特征在于，當所述導(dǎo)風罩固定在所述主板上，所述頂板上的方向標識緊臨所述后CPU右側(cè)的內(nèi)存。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風罩，其特征在于，當所述導(dǎo)風罩固定在所述主板上，所述導(dǎo)風罩的前端正對系統(tǒng)風扇，所述導(dǎo)風罩的后端設(shè)置在所述后CPU散熱器的上方，所述導(dǎo)風罩的右側(cè)板的后端緊貼所述后CPU右側(cè)的內(nèi)存。
【文檔編號】G06F1/20GK203720767SQ201420029618
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】鄒宇鵬 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司