帶有rfid功能的軸承和軸承密封件的制作方法
【專利摘要】一種帶有RFID功能的軸承，該軸承不僅可以實現(xiàn)緊湊化，還可以實現(xiàn)工時、成本的降低，另外可進行良好的通信，該軸承具有RFID(無線射頻識別)功能，可在非接觸狀態(tài)下進行信息通信。在帶有RFID功能的軸承中，以重合狀態(tài)將插入物(14)與磁性片(15)以埋入的方式設(shè)置于對軸承空間進行密封的軸承密封件(5)內(nèi)，該插入物(14)包括：IC芯片(16)和與該IC芯片(16)連接的天線(17)。
【專利說明】帶有RFID功能的軸承和軸承密封件
[0001]相關(guān)申請
[0002]本申請要求申請日為2012年I月25日、申請?zhí)枮镴P特愿2012—012963號申請的優(yōu)先權(quán)，通過參照將其整體作為構(gòu)成本申請的一部分的內(nèi)容而進行引用。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及帶有RFID(無線射頻識別)功能的軸承和軸承密封件，并且涉及將RFID用插入物緊湊地內(nèi)置于軸承內(nèi)外圈或軸承密封件中的技術(shù)。
[0004]上述RFID 指無線射頻識別，即 Radio Frequency Identification 的含義。
【背景技術(shù)】
[0005]像圖11所示的那樣，人們提出有下述的技術(shù)，其中，在軸承橡膠密封件的芯鐵50中開設(shè)IC標簽固定用的孔50a，在該孔50a中嵌入IC標簽51，對其進行硫化成型(專利文獻I)。
[0006]另外，像圖12所示的那樣，人們提出有下述的技術(shù)，其中，將軸承密封件的芯鐵52作為天線的IC標簽53安裝于上述軸承密封件中(專利文獻2)。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻I JP特開2005—172153號公報
[0010]專利文獻2 JP特開2005—155735號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的課題
[0012]在圖11的技術(shù)中，標簽形狀(IC標簽)內(nèi)置于軸承橡膠密封件中，該標簽形狀內(nèi)置有主要由IC芯片和天線構(gòu)成的RFID用插入物。由此，帶有IC標簽的軸承的寬度增大，相對于軸承橡膠密封件的表面而以較大程度伸出。另外，由于為標簽形狀，故需要將插入物等內(nèi)置于標簽外殼中所花費的工時、成本。
[0013]在圖12的技術(shù)中，由于IC標簽用天線兼用于軸承密封件的芯鐵，故在電磁耦合、電磁感應(yīng)方式的場合無法進行通信。一般來說，讀寫器進行對IC標簽的信息的寫入和讀取，如果從讀寫器發(fā)送的磁場透過芯鐵的金屬表面，則會在內(nèi)部產(chǎn)生渦電流。由于該渦電流產(chǎn)生與從讀寫器發(fā)送的磁場相反方向的磁場，故構(gòu)成正常通信的障礙。另外，即使在電磁波方式的情況下，因芯鐵的尺寸、形狀，有時仍無法獲得良好的通信。
[0014]本發(fā)明的目的在于提供一種帶有RFID功能的軸承和軸承密封件，該帶有RFID功能的軸承和軸承密封件不僅可實現(xiàn)緊湊化，并且可實現(xiàn)工時、成本的降低，另外可進行良好的通信。
[0015]用于解決課題的技術(shù)方案
[0016]本發(fā)明的帶有RFID功能的軸承可在非接觸狀態(tài)下進行信息通信，其中，以重合的狀態(tài)將插入物與磁性片以埋入的方式設(shè)置于對軸承空間進行密封的軸承密封件內(nèi)或軌道圈，所述插入物包括IC芯片和與該IC芯片連接的天線。
[0017]上述磁性片為防止對金屬表面進行電磁感應(yīng)的部件。
[0018]按照該方案，由于插入物和磁性片在重合的狀態(tài)以埋入的方式設(shè)置于軸承密封件內(nèi)部或軌道圈中，故比如通過將IC標簽內(nèi)置于軸承密封件的部件等，可實現(xiàn)帶有RFID功能的軸承整體的緊湊化。由于不將插入物等內(nèi)置于標簽箱中，而將插入物和磁性片直接埋入軸承密封件內(nèi)部或軌道圈中，故可實現(xiàn)比如將插入物等內(nèi)置于標簽箱中所花費的工時的減少、成本的降低。另外，由于夾設(shè)磁性片，故在進行對于IC芯片的信息的寫入和讀取時，可預(yù)先防止在軸承密封件、軌道圈的金屬表面上產(chǎn)生電磁感應(yīng)的情況。由此，可在插入物和上述讀寫器之間進行良好的通信。
[0019]上述天線也可為呈平面狀卷繞的線圈，或卷繞于鐵氧體磁芯上的電線。在天線采用呈平面狀卷繞的線圈的場合，可實現(xiàn)天線的薄型化，與采用卷繞于鐵氧體磁芯上的電線的類型、過去的標簽形狀相比較，可進一步實現(xiàn)軸承整體的緊湊化。比如，在將上述插入物和磁性片以埋入的方式設(shè)置于軌道圈中的結(jié)構(gòu)中，在天線采用卷繞于鐵氧體磁芯上的電線的場合，與過去的標簽形狀等相比較，可減小設(shè)置于軌道圈中的凹部。由此，可減小對于軸承強度的影響。
[0020]也可將上述插入物和磁性片以埋入的方式設(shè)置于軸承密封件內(nèi)，上述軸承密封件為在芯鐵中與橡膠硫化粘接的部件，IC芯片、天線、磁性片與橡膠同時硫化粘接。上述“同時”與“一起”同義。
[0021 ] 上述磁性片中的軸承空間側(cè)的內(nèi)側(cè)面也可按照與軸承密封件內(nèi)的芯鐵接觸或接近的方式設(shè)置，在上述磁性片的外側(cè)面上設(shè)置插入物。
[0022]在這些場合，由于可同時地進行將插入物固定于軸承密封件中的步驟、在芯鐵中硫化粘接橡膠的步驟，故實現(xiàn)工時的降低，由此，實現(xiàn)制造成本的降低。
[0023]還可將上述插入物和磁性片以埋入的方式設(shè)置于軌道圈中，在上述軌道圈的端面或周面上設(shè)置凹部，在該凹部中設(shè)置插入物和磁性片。
[0024]也可將上述磁性片的一個側(cè)面設(shè)置于上述軌道圈中的凹部的底部，在上述磁性片的另一側(cè)面上設(shè)置插入物。
[0025]還可在上述軌道圈的凹部中以插入的方式設(shè)置插入物和磁性片，上述凹部的開口部通過彈性材料或熱固性樹脂而密封。
[0026]在這些場合，由于將插入物和磁性片直接埋入軌道圈中，故比如與將插入物等內(nèi)置于標簽箱的部件埋入軌道圈中的場合相比較，可減小凹部尺寸。由此，可減小對于軸承強度的影響。
[0027]也可將上述IC芯片和天線安裝于同一薄板狀部件上，在該薄板狀部件中的與安裝面相反的一側(cè)的面上粘貼有磁性片。在IC芯片、天線較小的場合，由于將它們安裝于薄板狀部件上，故使組裝時的處理操作性提高，使操作性良好。
[0028]在上述IC芯片中設(shè)置有存儲器，該存儲器記錄與軸承的制造或檢查有關(guān)的信息、在軸承組裝于裝置中之后所實施的裝置的檢修信息或運轉(zhuǎn)信息。在該場合，在將軸承組裝于裝置中的狀態(tài)，可容易地從存儲器中讀取各種信息。
[0029]本發(fā)明的軸承密封件安裝于軸承上，將軸承的軌道圈之間的軸承空間密封，其特征在于，該軸承密封件包括芯鐵和覆蓋該芯鐵的彈性體，以重合狀態(tài)將插入物與磁性片埋入上述彈性體的內(nèi)部，該插入物包括IC芯片和與該IC芯片連接的天線。按照該方案，通過比如將IC標簽內(nèi)置于軸承密封件中的部件等，可實現(xiàn)密封件的緊湊化。由于不將插入物等內(nèi)置于標簽箱中，而將插入物和磁性片直接埋入軸承密封件的彈性體內(nèi)部，故比如可實現(xiàn)將插入物等內(nèi)置于標簽箱內(nèi)部所花費的工時、成本的降低。另外，由于夾設(shè)磁性片，故在進行對于IC芯片的信息的寫入和讀取時，可預(yù)先防止在金屬芯的金屬表面上產(chǎn)生電磁感應(yīng)的情況。由此，可在插入物和讀寫器之間進行良好的通信。
[0030]權(quán)利要求書和/或說明書和/或附圖中公開的至少兩個結(jié)構(gòu)的任意組合均包含在本發(fā)明中。特別是，權(quán)利要求書中的各項權(quán)利要求的兩個以上的任意組合也包含在本發(fā)明中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]根據(jù)參照附圖的下面的優(yōu)選的實施形式的說明，會更清楚地理解本發(fā)明。但是，實施形式和附圖單純用于圖示和說明，不應(yīng)用于確定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的范圍由隨附的權(quán)利要求書確定。在附圖中，多個附圖中的同一部件標號表示同一或相當(dāng)?shù)牟糠帧?br> [0032]圖1A為本發(fā)明的帶有RFID功能的軸承的剖視圖；
[0033]圖1B為圖1A中的A部的放大圖；
[0034]圖2為該帶有RFID功能的軸承的一個側(cè)視圖；
[0035]圖3為圖2中的B部的放大圖；
[0036]圖4為表示該帶有RFID功能的軸承中的插入物等的電路結(jié)構(gòu)例子的方框圖；
[0037]圖5為該帶有RFID功能的軸承中的軸承密封件的密封件成型模的剖視圖；
[0038]圖6為本發(fā)明的另一實施方式的帶有RFID功能的軸承的剖視圖；
[0039]圖7為圖6的C部的放大圖；
[0040]圖8為本發(fā)明的另一實施方式的主要部分的放大剖視圖；
[0041]圖9為本發(fā)明的又一實施方式的帶有RFID功能的軸承的剖視圖；
[0042]圖10為圖9中的D部的放大圖；
[0043]圖11為現(xiàn)有例子的密封件的放大剖視圖；
[0044]圖12為另一已有例子的密封件的放大剖視圖。
【具體實施方式】
[0045]根據(jù)圖1A?圖5，對本發(fā)明的帶有RFID功能的軸承進行說明。下面的說明還包括軸承密封件及其制造方法的說明。
[0046]對于本實施方式的帶有RFID功能的軸承，像圖1A所示的那樣，給出下述例子，在安裝于滾動軸承中的軸承密封件5內(nèi)，對后述的插入物和磁性片進行嵌入成型。該帶有RFID功能的軸承包括:作為軌道圈的內(nèi)圈I和外圈2 ;多個滾動體3，該多個滾動體3夾設(shè)于內(nèi)外圈1、2的軌道面la、2a之間；保持器4，該保持器4在圓周方向以一定間隔保持這些滾動體3 ;軸承密封件5、5，該軸承密封件5、5分別將內(nèi)外圈1、2之間的環(huán)狀的軸承空間的兩端密封。滾動體3由滾珠構(gòu)成，該軸承為深槽滾珠軸承。但是，并不限于深槽滾珠軸承，也可采用角接觸滾珠軸承等。[0047]軸承密封件5、5在本例子中，由同一結(jié)構(gòu)的密封件構(gòu)成，其對稱地設(shè)置于軸承的兩側(cè)，故僅僅對一個軸承密封件5具體地說明，省略關(guān)于另一軸承密封件5的具體的說明。該軸承密封件5采用接觸型的密封件，像將圖1A中的A部放大的圖1B所示的那樣，包括:芯鐵6、覆蓋該芯鐵6的由橡膠或合成樹脂構(gòu)成的彈性體7。該例子的軸承密封件5采用在芯鐵6中與比如丁腈橡膠(簡稱為NBR)等橡膠硫化粘接的橡膠密封件。
[0048]在外圈2的內(nèi)周面的兩端部形成有將軸承密封件5固定的外圈密封槽2b。在該外圈密封槽2b中，嵌合而安裝有軸承密封件5的外周緣部。在內(nèi)圈I的外周面的兩端部，在與軸承密封件5的內(nèi)周部相對應(yīng)的位置形成有內(nèi)圈密封槽8。內(nèi)圈密封槽8從軸承內(nèi)部朝向軸向外側(cè)，依次地具有內(nèi)傾斜面8a、槽底面(圖中未示出)以及外傾斜面8b，通過該內(nèi)傾斜面8a、上述槽底面、以及外傾斜面8b，截面形成為基本呈V字狀。內(nèi)傾斜面8a與內(nèi)圈外徑面Ic和上述槽底面連接，該內(nèi)傾斜面8a隨著從外徑側(cè)朝向內(nèi)徑側(cè)，形成了向軸向外側(cè)傾斜的截面形狀。后述的密封唇部在軸向接觸于上述內(nèi)傾斜面8a。外傾斜面8b與上述槽底面連接，隨著從內(nèi)徑側(cè)朝向外徑側(cè)，外傾斜面8b形成了向軸向外側(cè)傾斜的截面形狀。
[0049]軸承密封件5的芯鐵6從外徑側(cè)開始依次具有圓筒部6a、立板部6b、傾斜部6c。立板部6b在內(nèi)外圈1、2的端面的軸向內(nèi)側(cè)，與該端面基本平行地設(shè)置。在該立板部6b的基端上連接有圓筒部6a，通過該立板部6b和圓筒部6a，截面呈L狀。由圓筒部6a和設(shè)置于該圓筒部6a的外周面上的彈性體7的一部分構(gòu)成的軸承密封件5的外周緣部以嵌合方式固定于外圈密封槽2b中。在立板部6b的前端連接有傾斜部6c，該傾斜部6c隨著朝向內(nèi)徑側(cè)而向軸向內(nèi)側(cè)傾斜。
[0050]芯鐵6中的立板部6b的外表面通過薄壁狀的覆蓋部9而覆蓋，傾斜部6c的內(nèi)外表面由覆蓋部10而覆蓋。在覆蓋部10的內(nèi)徑側(cè)前端，經(jīng)由連接部11分成密封唇部12、13兩個分支。覆蓋部10、連接部11、與密封唇部12、13分別構(gòu)成彈性體7的一部分。
[0051]密封唇部12、13中的一個密封唇部12伴隨朝向內(nèi)徑側(cè)而向軸向內(nèi)側(cè)傾斜，該密封唇部12在軸向與內(nèi)傾斜面8a接觸。另一密封唇部13伴隨朝向內(nèi)徑側(cè)而向軸向外側(cè)傾斜，其前端部分隔著間隙而與內(nèi)圈肩徑Id面對。
[0052]對插入物和磁性片進行說明。
[0053]圖2為該帶有RFID功能的軸承的一個側(cè)視圖，在該圖2中的B部，以剖開方式表示插入物等。在軸承密封件5中的圓周方向的一個部位設(shè)置有插入物14和磁性片15。該插入物14和磁性片15像圖1B所示的那樣，在重合狀態(tài)埋入覆蓋部9的內(nèi)部。將磁性片15中的軸承空間側(cè)的內(nèi)側(cè)面設(shè)置于軸承密封件5中的接近芯鐵6的位置，具體來說，與立板部6b的外表面接觸或以接近該外表面的方式設(shè)置，在磁性片15的外側(cè)面設(shè)置有插入物14。作為磁性片15，一般來說采用鐵氧體，呈薄的片狀。該磁性片15防止對金屬表面的電磁感應(yīng)，采用在通信頻率實現(xiàn)高導(dǎo)磁率和低磁性損耗、具有高的通信特性(Q值)的類型。其原因在于:如果在本例子采用金屬表面的場合，在芯鐵表面上吸收磁場，則無法進行正常的通信。
[0054]圖3為圖2中的B部的放大圖。像圖3所示的那樣，插入物14包括:IC芯片16和與該IC芯片16相連接的天線17。IC芯片16可采用比如1-CODE-SL1、Mifare、Tag-1t、FRAM(注冊商標)、My-d等，但是并不限于它們。上述天線17為比如呈平面狀并且呈螺旋狀地將漆包線等卷繞的線圈。該天線17稱為線圈天線。另外，也可采用在基板上蝕刻導(dǎo)電材料的線圈天線。在線圈天線的中間空間設(shè)置有IC芯片16。線圈天線的一端17a和另一端17b分別與IC芯片16電連接。
[0055]圖4為表示該軸承中的插入物等的電路結(jié)構(gòu)例子的方框圖。插入物14中的IC芯片16包括:中央處理器(CPU) 18、存儲器19、無線頻率電路20、調(diào)制電路21、解調(diào)電路22以及電源電路23。電源電路23與天線17電連接。從該天線17獲得電源。電源電路23用于中央處理器18的驅(qū)動。存儲器19采用信息的記錄不需要電源的類型。在該存儲器19中記錄:比如與軸承的制造或檢查有關(guān)的信息；在軸承組裝于圖示以外的裝置中之后所實施的裝置的檢修信息或運轉(zhuǎn)信息。
[0056]從天線17接收的無線頻率經(jīng)由無線頻率電路20供給到解調(diào)電路22，通過該解調(diào)電路22而解調(diào)。中央處理器18將已解調(diào)的各種信息存儲于存儲器19中。中央處理器18從存儲器19讀取信息，調(diào)制電路21按照可對該已讀取的信息進行調(diào)制，將其從天線17送給后述的讀寫器24的方式構(gòu)成。
[0057]讀寫器24可對于插入物14中的IC芯片16，以非接觸的方式進行信息(信號)的傳遞和電力的供給。讀寫器24包括:CPU25、存儲器26、發(fā)送接收電路27以及電源電路28，經(jīng)由天線29和發(fā)送接收電路27，可進行CPU25和IC芯片16的信號的發(fā)送接收。進行該發(fā)送接收的通信頻率采用比如13.56MHz (電磁感應(yīng)和電磁耦合)，但是不一定限定于該頻率。也可采用其它的通信頻率，比如2.45GHz (微波通信)，860?960MHz (UHF通信)等。然而，在這些場合，天線17的形狀不同于本實施方式的上述線圈天線。即，在電磁感應(yīng)和電磁耦合的場合，采用線圈天線，在其它的微波通信、UHF通信的場合，采用偶極子天線(直線狀的天線)。
[0058]讀寫器24還具有通信機構(gòu)32，該通信機構(gòu)32經(jīng)由通信通路31，與構(gòu)成管理主機30的計算機連接。通信通路31既可為有線或無線通信線路，也可為局域網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)或其它的廣域網(wǎng)絡(luò)。在裝置中組裝有比如多個軸承的場合，可向管理主機30中輸出并管理與裝置的各軸承的制造或檢查有關(guān)的信息、裝置的檢修信息、運轉(zhuǎn)信息等。
[0059]將讀寫器24接近要檢修或檢查的所希望的軸承，在對插入物14的IC芯片16的電源電路23進行供電的同時，對應(yīng)于讀寫器24的輸入輸出操作，進行來自存儲器19的信息的讀取或向存儲器19的信息的寫入。在該場合，可在將軸承組裝于裝置中的狀態(tài)下，容易地從存儲器19中讀取各種信息，另外可容易地將各種信息寫入存儲器19中。
[0060]圖5為上述軸承密封件5的密封件成型模33的剖視圖。密封件成型模33包括組合的兩個模具33a和模具33b。這些模具中的模具33a包括對密封部件5的內(nèi)面?zhèn)炔糠诌M行成形的環(huán)狀的腔部分。模具33b包括對密封部件5的外面?zhèn)炔糠诌M行成形的環(huán)狀的腔部分。在將這兩個模具33a和模具33b相互組合的狀態(tài)下，形成了對密封部件5進行成形的腔34。按照與腔34的比如外周面部分相鄰接的方式，設(shè)置將彈性體7的材料注入到上述腔34中的門35。
[0061]在密封件成型模33的腔34中，以重合的狀態(tài)設(shè)置芯鐵6、磁性片15以及插入物14。接著，使彈性體7的材料從門35流入腔34中，將彈性體7與入口 14和磁性片15同時地進行硫化粘接。由此，將包括IC芯片16和天線17的插入物14與磁性片15在重合的狀態(tài)下埋入軸承密封件5內(nèi)。然后，將模具33a和模具33b打開，從密封件成型模33中取出軸承密封件5。
[0062]對作用效果進行說明。[0063]按照該方案，由于在重合的狀態(tài)下將插入物14和磁性片15埋入軸承密封件5內(nèi)，故比如通過將電子標簽內(nèi)置于軸承密封件中的部件等，可實現(xiàn)軸承整體的緊湊化。由于不是將插入物等內(nèi)置于標簽箱中，而是將插入物14和磁性片15直接埋入軸承密封件5內(nèi)，故可實現(xiàn)例如將插入物等內(nèi)置于標簽箱中所花費的工時的減少、成本的降低。另外，由于夾設(shè)有磁性片15，故在進行對IC芯片16的信息的寫入和讀取時，可預(yù)先防止在軸承密封件5、內(nèi)外圈1、2的金屬表面上產(chǎn)生電磁感應(yīng)的情況。由此，可在插入物14和讀寫器24之間進行良好的通信。
[0064]由于天線17采用呈平面狀卷繞的線圈，故實現(xiàn)了天線17的薄型化，與采用卷繞于鐵氧體磁芯上的電線的類型、過去的標簽形狀相比較，可進一步實現(xiàn)軸承整體的緊湊化。
[0065]由于將磁性片15中的軸承空間側(cè)的內(nèi)側(cè)面設(shè)置于軸承密封件5內(nèi)的接近芯鐵6的位置，于磁性片15的外側(cè)面上設(shè)置有插入物14，故可同時地進行將插入物14固定于軸承密封件5的步驟、在芯鐵6中硫化粘接橡膠的步驟。由此，實現(xiàn)工時的減少與制造成本的降低。
[0066]對另一實施方式進行說明。
[0067]在下面的說明中，與前述實施方式中所說明的事項相對應(yīng)的部分采用同一標號，省略重復(fù)的說明。在僅僅說明結(jié)構(gòu)的一部分的場合，結(jié)構(gòu)的其它部分與前述說明的方式相同。不僅可以對實施的各方式中所具體說明的部分進行組合，而且只要不對組合產(chǎn)生特別的妨礙，可將實施方式的一部分進行組合。
[0068]也可像圖6所示的那樣，按照埋入外圈2中的方式設(shè)置插入物14和磁性片15。另夕卜，圖6的軸承密封件5呈現(xiàn)組裝于外圈2之前的自然狀態(tài)(圖9也相同)。在將軸承密封件5組裝于外圈2中之后，軸承密封件5的密封唇部12與內(nèi)傾斜面8a接觸(參照圖1B)。在本例子中，在外圈2的端面和外周面上分別設(shè)置帶底圓筒孔狀的凹部36，在各凹部中以插入的方式設(shè)置插入物和磁性片。
[0069]圖7為圖6的C部的放大圖。像圖7所示的那樣，在外圈2的端面中的凹部36的底部36a上，設(shè)置有磁性片15的一個側(cè)面,在上述磁性片15的另一側(cè)面上設(shè)置有插入物14，另外通過橡膠等的彈性材料或樹脂將上述凹部36的開口部密封，由此，將插入物等固定。彈性材料或樹脂形成的層也稱為模制層37。對于上述橡膠，填充比如單液型的硅酮、氟等，使其硫化。對于上述樹脂，填充比如熱固性、室溫固化性的聚氨酯、環(huán)氧樹脂等，使其固化。但是，并不限定于這些材料。另外，也可代替在外圈2中埋入插入物等的結(jié)構(gòu)，不僅在外圈2中埋入插入物等而且于內(nèi)圈I的端面上設(shè)置凹部36，在該凹部36中設(shè)置插入物14和磁性片15。
[0070]按照圖6、圖7的結(jié)構(gòu)，由于不將插入物14和磁性片15接納于外殼等中，而將它們直接埋入軌道圈中，故可實現(xiàn)將插入物等內(nèi)置于外殼等中所花費的工時的減少、成本的降低。另外，由于夾設(shè)磁性片15，故在進行對于IC芯片16的信息的寫入和讀取時，可在預(yù)先防止在軌道圈的金屬表面上產(chǎn)生電磁感應(yīng)的情況。由此，可在插入物14和讀寫器之間進行良好的通信。
[0071 ] 另外，由于將插入物14和磁性片15直接埋入軌道圈中，故比如與將插入物等內(nèi)置于標簽外殼中的部件埋入軌道圈中的場合相比較，可減小凹部尺寸。由此，可減小對軸承強度的影響。[0072]也可像圖8所示的那樣，IC芯片16和天線17安裝于同一薄板狀部件38上，在該薄板狀部件38中的與IC芯片16等的安裝面相反的一側(cè)的面上粘貼磁性片15。另外，在凹部36的底部36a中設(shè)置磁性片15，凹部36的開口部通過模制層37而密封。在IC芯片16、天線17較小的場合，通過將它們安裝于同一薄板狀部件38上，使組裝時的處理操作性提聞，使得操作性良好。
[0073]也可像圖9和圖10所示的那樣形成下述的結(jié)構(gòu)，其中，在外圈2的凹部36中，插入IC芯片16和天線41，該天線41與IC芯片16連接而以電線40卷繞于鐵氧體磁芯39上得到。凹部36中的卷繞的電線40的外周側(cè)的環(huán)狀空間由模制層37填充。圖10為圖9中的D部的放大圖。鐵氧體磁芯39呈圓筒狀，按照與凹部36的軸心同心的方式設(shè)置。另外，在鐵氧體磁芯39的一端部設(shè)置有IC芯片16，該IC芯片16設(shè)置于凹部36的底部36a。
[0074]按照該方案，由于由讀寫器產(chǎn)生的磁場集中于鐵氧體磁芯39中，故由金屬產(chǎn)生的反向的磁場的影響較小。另外，由于IC芯片16和電線40卷繞于鐵氧體磁芯39上的天線41直接埋入軌道圈中，故比如與將插入物等內(nèi)置于標簽外殼的部件埋入軌道圈中的場合相比較，可減小凹部尺寸。由此，可減小對軸承強度的影響。
[0075]另外，也可針對圖9和圖10的結(jié)構(gòu)，在凹部36的底部36a上設(shè)置磁性片15。在該場合，可通過磁性片15，更加確實地防止構(gòu)成妨礙的磁場。
[0076]此外，也可在軸承的樹脂保持器的端面上設(shè)置凹部，在該凹部中插入IC芯片和天線，然后設(shè)置模制層，該模制層通過填充熱固性、室溫固化性的聚氨酯、環(huán)氧樹脂等，對其固化。還可代替這樣的模制層，不但設(shè)置模制層，還通過超聲波焊接、熱熔等方式，將上述凹部的開口部密封。
[0077]如上所述，參照附圖對優(yōu)選的實施形式進行了說明，但是，如果是本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在閱讀本申請說明書后，會在顯然的范圍內(nèi)容易想到各種變更和修改方式。于是，對于這樣的變更和修改方式，應(yīng)被解釋為根據(jù)權(quán)利要求書而確定的本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0078]標號的說明:
[0079]標號I表內(nèi)圈；
[0080]標號2表不外圈；
[0081]標號5表不軸承密封件；
[0082]標號6表不芯鐵；
[0083]標號14表不插入物；
[0084]標號15表不磁性片；
[0085]標號16表不IC芯片；
[0086]標號17表示天線；
[0087]標號19表不存儲器；
[0088]標號36表不凹部；
[0089]標號38表示薄板狀部件。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有RFID功能的軸承，其能在非接觸狀態(tài)下進行信息通信，其中，以重合的狀態(tài)將插入物與磁性片以埋入的方式設(shè)置于對軸承空間進行密封的軸承密封件內(nèi)或軌道圈，該插入物包括IC芯片和與該IC芯片連接的天線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有RFID功能的軸承，其中，上述天線為呈平面狀卷繞的線圈或卷繞于鐵氧體磁芯上的電線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有RFID功能的軸承，其中，上述插入物和上述磁性片以埋入的方式設(shè)置于上述軸承密封件內(nèi)，上述軸承密封件為在芯鐵中與橡膠硫化粘接的部件，IC芯片、天線以及磁性片與橡膠同時硫化粘接，上述磁性片中的軸承空間側(cè)的內(nèi)側(cè)面按照與上述軸承密封件內(nèi)的芯鐵接觸或接近的方式設(shè)置，在上述磁性片的外側(cè)面上設(shè)置有上述插入物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有RFID功能的軸承，其中，上述插入物和上述磁性片以埋入的方式設(shè)置于上述軌道圈中，在上述軌道圈的端面或周面上設(shè)置有凹部，在該凹部中設(shè)置上述插入物和上述磁性片，上述磁性片的一個側(cè)面設(shè)置于上述軌道圈中的凹部的底部，在上述磁性片的另一側(cè)面上設(shè)置上述插入物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶有RFID功能的軸承，其中，在上述軌道圈的凹部中以插入的方式設(shè)置上述插入物和上述磁性片，上述凹部的開口部通過彈性材料或熱固性樹脂而密封。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有RFID功能的軸承，其中，上述IC芯片和上述天線安裝于同一薄板狀部件上，在該薄板狀部件中的與安裝面相反一側(cè)的面上粘貼有上述磁性片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有RFID功能的軸承，其中，在上述IC芯片中設(shè)置有存儲器，該存儲器記錄與軸承的制造或檢查有關(guān)的信息、在軸承組裝于裝置中之后所實施的裝置的檢修信息或運轉(zhuǎn)信息。
8.—種軸承密封件,其安裝于軸承上,將軸承的軌道圈之間的軸承空間密封， 該軸承密封件包括芯鐵和覆蓋該芯鐵的彈性體， 以重合狀態(tài)將插入物與磁性片埋入上述彈性體的內(nèi)部，該插入物包括IC芯片和與該IC芯片連接的天線。
【文檔編號】G06K19/077GK104040202SQ201380005134
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月25日
【發(fā)明者】伊藤浩義 申請人:Ntn株式會社