一種新型非接觸式智能ic卡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及射頻卡領(lǐng)域，具體公開了一種新型非接觸式智能IC卡；包括：天線線圈的一端與IC智能芯片連接，另一端與金手指連接；凹槽分別放置IC智能芯片、天線線圈和金手指，凹槽與IC智能芯片、天線線圈和金手指成一體結(jié)構(gòu)；PVC卡片由上PVC層、絕緣隔離層及下PVC層組成；上PVC層外表面的一端設(shè)有按鍵標(biāo)識(shí)，導(dǎo)電膜與按鍵標(biāo)識(shí)位置對應(yīng)，絕緣隔離層的一端設(shè)有一個(gè)通孔，導(dǎo)電膜穿過通孔與金手指相連，導(dǎo)電膜、通孔與金手指位置對應(yīng)；絕緣隔離層在上PVC層和下PVC層的中間。本實(shí)用新型非接觸IC智能卡可主觀控制，有效的保護(hù)了非接觸卡內(nèi)數(shù)據(jù)在短距離的高頻無線通信技術(shù)中不被盜讀或誤讀，使得IC卡使用更加安全。
【專利說明】一種新型非接觸式智能IC卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及射頻卡領(lǐng)域，尤其是涉及一種新型非接觸式智能IC卡。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著金融行業(yè)的不斷發(fā)展、社會(huì)經(jīng)濟(jì)的日新月異，特別是公共交通行業(yè)、無線通信行業(yè)、衛(wèi)生保健行業(yè)以及封閉式場所管理，身份識(shí)別、電話通信、大樓保安系統(tǒng)等已愈來愈多地開始接受并使用IC智能卡。尤其銀行服務(wù)系統(tǒng)，IC智能卡替代古老的磁卡服務(wù)于大眾已日漸成熟；“一卡通”和“一卡多用”大大提高了人們的生活質(zhì)量，例如:IC智能卡自動(dòng)電表抄表系統(tǒng)、煤氣/自來水抄表系統(tǒng)、公交/地鐵自動(dòng)售票/檢票系統(tǒng)和移動(dòng)通信手機(jī)中IC智能SM卡等，IC智能卡已愈來愈貼近我們的生活，成為我們生活的一步分?！八⒖ā币殉蔀槿藗?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧?br> [0003]射頻識(shí)別即RFID (Radio Frequency Identification)技術(shù)，又稱無線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過無線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。常用的有低頻(125k?134.2K)、高頻(13.56Mhz)、超高頻，微波等技術(shù)。RFID讀寫器也分移動(dòng)式的和固定式的，目前RFID技術(shù)應(yīng)用很廣，如:圖書館，門禁系統(tǒng)，食品安全溯源等。
[0004]非接觸式智能IC卡又稱射頻卡，由IC卡芯片，感應(yīng)天線組成,封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi)，卡片在一定距離范圍(通常為5-10mm)靠近讀寫器表面，通過無線電波的傳遞來完成數(shù)據(jù)的讀寫操作。現(xiàn)有的智能IC卡雖然使用方便，耗能低，用途廣，但也存在著弊端:因這種短距離的高頻無線通信技術(shù)允許電子設(shè)備之間在十厘米內(nèi)進(jìn)行非接觸式點(diǎn)對點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸交換數(shù)據(jù)，在有高頻場干擾的地方，容易導(dǎo)致誤感應(yīng)，使非接觸式IC智能卡的數(shù)據(jù)被盜讀或誤讀；導(dǎo)致卡內(nèi)數(shù)據(jù)被誤讀或盜讀，使卡被動(dòng)扣款，給用戶帶來損失。
[0005]目前還沒有有效的方案來解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是設(shè)計(jì)一種新型非接觸式智能IC卡，非接觸式智能IC卡可主觀控制交易或識(shí)別，避免非接觸IC智能卡中數(shù)據(jù)在短距離內(nèi)交易時(shí)被盜讀或誤讀。使得IC卡時(shí)具有主控性，即想交易時(shí)則交易，不想交易時(shí)則不交易，使用時(shí)更加安全，有效的保護(hù)了非接觸卡內(nèi)數(shù)據(jù)在短距離的高頻無線通信技術(shù)中不被盜讀或誤讀。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種新型非接觸式智能IC卡，包括:
[0008]IC智能芯片、天線線圈、金手指、凹槽和PVC卡片；
[0009]所述天線線圈的一端與所述IC智能芯片連接，所述天線線圈的另一端與所述金手指連接；所述凹槽分別放置所述IC智能芯片、所述天線線圈和所述金手指，所述凹槽與所述IC智能芯片、所述天線線圈和所述金手指成一體結(jié)構(gòu)；
[0010]所述PVC卡片由上PVC層、絕緣隔離層及下PVC層組成；所述上PVC層包含上PVC層外表面和上PVC層內(nèi)表面,所述下PVC層包含下PVC層外表面和下PVC層內(nèi)表面；所述上PVC層外表面的一端設(shè)有按鍵標(biāo)識(shí)，所述導(dǎo)電膜與所述按鍵標(biāo)識(shí)位置對應(yīng)，所述絕緣隔離層的一端設(shè)有一個(gè)通孔，所述導(dǎo)電膜穿過所述通孔與所述金手指相連，所述導(dǎo)電膜、所述通孔與所述金手指位置對應(yīng)；所述絕緣隔離層在所述上PVC層和所述下PVC層的中間。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述通孔形狀與所述金手指形狀相同。
[0012]更加優(yōu)選的，所述上PVC層、所述絕緣隔離層和所述下PVC層與所述PVC卡片大小一致。
[0013]更加優(yōu)選的，所述金手指在所述下PVC層內(nèi)表面的一端。
[0014]更加優(yōu)選的，所述導(dǎo)電膜在所述上PVC層的內(nèi)表面的一端。
[0015]本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)方法是:
[0016]所述IC智能芯片完成數(shù)據(jù)的讀取、修改和儲(chǔ)存，并返回信號(hào)給讀卡設(shè)備(尤其是NFC設(shè)備)，完成交易；所述天線線圈感應(yīng)所述讀卡設(shè)備的電磁感，從而與所述讀卡設(shè)備的電磁感應(yīng)耦合完成數(shù)據(jù)的傳輸；所述金手指連通天線線圈；所述PVC卡片封裝所述IC智能芯片、所述天線線圈和所述金手指，與所述讀卡設(shè)備之間通過無線電波完成交易；
[0017]所述PVC卡片由上PVC層和下PVC層與中間的絕緣隔離層貼合封裝而成，所述上PVC層由上PVC層外表面和上PVC層內(nèi)表面封裝而成，所述下PVC層由下PVC層外表面和下PVC層內(nèi)表面封裝而成；所述上PVC層外表面的一端設(shè)有按鍵標(biāo)識(shí)，所述上PVC層內(nèi)表面的一端設(shè)有導(dǎo)電膜，所述絕緣隔離層的一端設(shè)有一個(gè)通孔，所述金手指在所述下PVC層內(nèi)表面的一端；所述IC智能芯片和所述天線線圈以及所述金手指連接后封裝在所述下PVC層與所述絕緣隔離層之間；所述按鍵標(biāo)識(shí)與所述導(dǎo)電膜相連，所述導(dǎo)電膜穿過所述絕緣隔離層的通孔與所述金手指連通而使所述天線線圈接通；所述導(dǎo)電膜、所述通孔與所述金手指位置對應(yīng)；所述絕緣隔離層的通孔對應(yīng)所述金手指與所述下PVC層進(jìn)行封裝，所述導(dǎo)電膜對應(yīng)所述金手指與所述絕緣隔離層進(jìn)行封裝。
[0018]其中，所述IC卡(Integrated Circuit Card,集成電路卡)，也稱智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligent card)、微電路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是將一個(gè)微電子芯片嵌入符合ISO 7816標(biāo)準(zhǔn)的卡基中，做成卡片形式。IC卡與讀寫器之間的通訊方式可以是接觸式，也可以是非接觸式。根據(jù)通訊接口把IC卡分成接觸式IC卡、非接觸式IC和雙界面卡(同時(shí)具備接觸式與非接觸式通訊接口)。
[0019]其中，所述金手指(connecting finger)是電腦硬件如:(內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等)，所有的信號(hào)都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。
[0020]其中，所述PVC 為聚氯乙烯,簡稱 PVC(Polyvinyl chloride polymer = PVC 分子結(jié)構(gòu))，是由氯乙烯在引發(fā)劑作用下聚合而成的熱塑性樹脂。是氯乙烯的均聚物。氯乙烯均聚物和氯乙烯共聚物統(tǒng)稱為氯乙烯樹脂。PVC為無定形結(jié)構(gòu)的白色粉末，支化度較小。工業(yè)生產(chǎn)的PVC分子量一般在5萬?12萬范圍內(nèi)，具有較大的多分散性，分子量隨聚合溫度的降低而增加；無固定熔點(diǎn)，80?85°C開始軟化，130°C變?yōu)檎硰棏B(tài)，160?180°C開始轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)；有較好的機(jī)械性能，抗張強(qiáng)度60MPa左右，沖擊強(qiáng)度5?10kJ/m2 ;有優(yōu)異的介電性能。但對光和熱的穩(wěn)定性差，在100°C以上或經(jīng)長時(shí)間陽光曝曬，就會(huì)分解而產(chǎn)生氯化氫，并進(jìn)一步自動(dòng)催化分解，引起變色，物理機(jī)械性能也迅速下降，在實(shí)際應(yīng)用中必須加入穩(wěn)定劑以提高對熱和光的穩(wěn)定性。PVC很堅(jiān)硬，溶解性也很差，只能溶于環(huán)己酮、二氯乙烷和四氫呋喃等少數(shù)溶劑中，對有機(jī)和無機(jī)酸、堿、鹽均穩(wěn)定，化學(xué)穩(wěn)定性隨使用溫度的升高而降低。PVC溶解在丙酮-二硫化碳或丙酮-苯混合溶劑中，用于干法紡絲或濕法紡絲而成纖維，稱氯綸，具有難燃、耐酸堿、抗微生物、耐磨的特性并具有較好的保暖性和彈性。
[0021]其中，所述NFC是Near Field Communication縮寫，即近距離無線通訊技術(shù)。由飛利浦公司和索尼公司共同開發(fā)的NFC是一種非接觸式識(shí)別和互聯(lián)技術(shù)，可以在移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、PC和智能控件工具間進(jìn)行近距離無線通信。NFC提供了一種簡單、觸控式的解決方案，可以讓消費(fèi)者簡單直觀地交換信息、訪問內(nèi)容與服務(wù)。NFC近場通信技術(shù)是由非接觸式射頻識(shí)別(RFID)及互聯(lián)互通技術(shù)整合演變而來，在單一芯片上結(jié)合感應(yīng)式讀卡器、感應(yīng)式卡片和點(diǎn)對點(diǎn)的功能，能在短距離內(nèi)與兼容設(shè)備進(jìn)行識(shí)別和數(shù)據(jù)交換。工作頻率為13.56MHz.但是使用這種手機(jī)支付方案的用戶必須更換特制的手機(jī)。目前這項(xiàng)技術(shù)在日韓被廣泛應(yīng)用。手機(jī)用戶憑著配置了支付功能的手機(jī)就可以行遍全國:他們的手機(jī)可以用作機(jī)場登機(jī)驗(yàn)證、大廈的門禁鑰匙、交通一卡通、信用卡、支付卡等等。
[0022]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果:
[0023]本實(shí)用新型提供了一種新型非接觸式智能IC卡，能夠有效防止卡內(nèi)信息被盜讀或者誤讀；卡片在一定距離范圍內(nèi)，通常為5?10mm，改變了原來靠近讀寫器表面通過無線電波的傳遞來完成數(shù)據(jù)的讀寫操作的方式，本實(shí)用新型方通過有效可控的物理層設(shè)計(jì)，有效防范在短距離范圍內(nèi)攻擊讀取線上傳輸?shù)谋Ｃ軘?shù)據(jù)。
[0024]本實(shí)用新型IC卡具有主控性，更具安全性；除了芯片的各種加密算法來保護(hù)數(shù)據(jù)交易，卡片的主控性更增加的了交易的安全性；在讀卡設(shè)備發(fā)起指令時(shí)，IC卡可選擇是去接收數(shù)據(jù)還是不接收數(shù)據(jù)，從而主動(dòng)完成交易。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1示例性的示出了本實(shí)用新型一種新型非接觸式智能IC卡俯視示意圖；
[0026]圖2示例性的示出了本實(shí)用新型一種新型非接觸式智能IC卡層剖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3示例性的示出了本實(shí)用新型一種新型非接觸式智能IC卡內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4示例性的示出了本實(shí)用新型一種新型非接觸式智能IC卡仰視示意圖；
[0029]圖5示例性的示出了本實(shí)用新型一種新型非接觸式智能IC卡的交易過程示意圖。
[0030]圖1?圖4中所示的附圖標(biāo)記如下:1、上PVC層外表面,2、按鍵標(biāo)識(shí),3、絕緣隔離層，4、通孔，5、下PVC層，6、金手指，7、天線線圈，8、IC智能芯片，9、上PVC層內(nèi)表面，10、導(dǎo)電膜。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為了更好的理解本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、所提供的技術(shù)方案，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型的實(shí)施，但并不用于限定本實(shí)用新型。
[0032]在優(yōu)選的實(shí)施例中，圖1?圖4示例性的示出了本實(shí)用新型一種新型非接觸式智能IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖,包括:
[0033]IC智能芯片8、天線線圈7、金手指6、凹槽和PVC卡片；所述天線線圈7的一端與所述IC智能芯片8連接，所述天線線圈7的另一端與所述金手指6連接；所述凹槽分別放置所述IC智能芯片8、所述天線線圈7和所述金手指6，所述凹槽與所述IC智能芯片8、所述天線線圈7和所述金手指6成一體結(jié)構(gòu)；
[0034]所述PVC卡片由上PVC層、絕緣隔離層3及下PVC層5組成；所述上PVC層包含上PVC層外表面I和上PVC層內(nèi)表面9，所述下PVC層5包含下PVC層5外表面和下PVC層5內(nèi)表面；所述上PVC層外表面I的一端設(shè)有按鍵標(biāo)識(shí)2，所述導(dǎo)電膜10與所述按鍵標(biāo)識(shí)2位置對應(yīng)，所述絕緣隔離層3的一端設(shè)有一個(gè)通孔4，所述導(dǎo)電膜10穿過所述通孔4與所述金手指6相連，所述導(dǎo)電膜10、所述通孔4與所述金手指6位置對應(yīng)；所述絕緣隔離層3在所述上PVC層和所述下PVC層5的中間。
[0035]在更加優(yōu)選的實(shí)施例中，所述通孔4形狀與所述金手指6形狀相同。
[0036]在更加優(yōu)選的實(shí)施例中，所述上PVC層、所述絕緣隔離層3和所述下PVC層5與所述PVC卡片大小一致。
[0037]在更加優(yōu)選的實(shí)施例中，所述金手指6在所述下PVC層5內(nèi)表面的一端。
[0038]在更加優(yōu)選的實(shí)施例中，所述導(dǎo)電膜10在所述上PVC層的內(nèi)表面的一端。
[0039]圖5示例性的示出了本實(shí)用新型一種新型非接觸式智能IC卡的交易過程示意圖:
[0040]所述IC智能芯片完成數(shù)據(jù)的讀取、修改和儲(chǔ)存，并返回信號(hào)給讀卡設(shè)備(尤其是NFC設(shè)備)，完成交易；所述天線線圈感應(yīng)所述讀卡設(shè)備的電磁感，從而與所述讀卡設(shè)備的電磁感應(yīng)耦合完成數(shù)據(jù)的傳輸；所述金手指連通天線線圈；所述PVC卡片封裝所述IC智能芯片、所述天線線圈和所述金手指，與所述讀卡設(shè)備之間通過無線電波完成交易；
[0041]所述PVC卡片由上PVC層和下PVC層與中間的絕緣隔離層貼合封裝而成，所述上PVC層由上PVC層外表面和上PVC層內(nèi)表面封裝而成，所述下PVC層由下PVC層外表面和下PVC層內(nèi)表面封裝而成；所述上PVC層外表面的一端設(shè)有按鍵標(biāo)識(shí)，所述上PVC層內(nèi)表面的一端設(shè)有導(dǎo)電膜，所述絕緣隔離層的一端設(shè)有一個(gè)通孔，所述金手指在所述下PVC層內(nèi)表面的一端；所述IC智能芯片和所述天線線圈以及所述金手指連接后封裝在所述下PVC層與所述絕緣隔離層之間；所述按鍵標(biāo)識(shí)與所述導(dǎo)電膜相連，所述導(dǎo)電膜穿過所述絕緣隔離層的通孔與所述金手指連通而使所述天線線圈接通；所述導(dǎo)電膜、所述通孔與所述金手指位置對應(yīng)；所述絕緣隔離層的通孔對應(yīng)所述金手指與所述下PVC層進(jìn)行封裝，所述導(dǎo)電膜對應(yīng)所述金手指與所述絕緣隔離層進(jìn)行封裝。
[0042]具體實(shí)施例:
[0043]非接觸式智能IC卡在交易時(shí)，按下按鍵標(biāo)識(shí)位置，按鍵標(biāo)識(shí)是一個(gè)位置提醒，此處的按鍵標(biāo)識(shí)可以是彩色薄膜或者彈片類型，并非像傳統(tǒng)手機(jī)按鍵或者電腦按鍵這種可自動(dòng)彈起的鍵；所述按鍵標(biāo)識(shí)與所述導(dǎo)電膜相連，所述導(dǎo)電膜穿過所述絕緣隔離層的通孔，與所述金手指連通而使所述天線線圈接通；此時(shí)線圈才可以感應(yīng)電磁場，才能與讀卡設(shè)備的電磁感應(yīng)耦合接收到數(shù)據(jù)，從而完成交易。
[0044]本實(shí)用新型設(shè)置中間的絕緣隔離層是使導(dǎo)電膜和金手指只有在主觀需要時(shí)才連通，所述導(dǎo)電膜與所述金手指構(gòu)成天線開關(guān)，主觀不需要時(shí)是不連通，因?yàn)橹虚g的絕緣隔離層的材質(zhì)也是PVC材料，有一定厚度，按鍵標(biāo)識(shí)也并非像我們的手機(jī)按鍵一樣，它只是一個(gè)標(biāo)識(shí)，標(biāo)明按下此處位置穿過通孔使得金手指與導(dǎo)電膜連通，天線線圈就是連通狀態(tài)，此時(shí)IC卡才可以使用不按此位置時(shí)導(dǎo)電膜與金手指之間就存在一定的距離，處于斷開的狀態(tài)，導(dǎo)電膜與金手指處于斷開狀態(tài)時(shí)天線線圈也是處于斷開狀態(tài)，那么此時(shí)IC卡就不能使用。
[0045]本實(shí)用新型中的IC智能芯片還相當(dāng)于一個(gè)電子錢包；可以用于公交卡，金融IC卡，部分學(xué)校的飯卡、門禁控制系統(tǒng)、高速公路不停車收費(fèi)系統(tǒng)，停車場收費(fèi)管理系統(tǒng)、高速公路不停車收費(fèi)系統(tǒng)，停車場收費(fèi)管理系統(tǒng)等。
[0046]以上通過具體的和優(yōu)選的實(shí)施例詳細(xì)的描述了本實(shí)用新型，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，本實(shí)用新型并不局限于以上所述實(shí)施例，凡在本實(shí)用新型的基本原理之內(nèi)，所作的任何修改、組合及等同替換等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型非接觸式智能IC卡，其特征在于，包括: IC智能芯片、天線線圈、金手指、凹槽和PVC卡片； 所述天線線圈的一端與所述IC智能芯片連接，所述天線線圈的另一端與所述金手指連接；所述凹槽分別放置所述IC智能芯片、所述天線線圈和所述金手指，所述凹槽與所述IC智能芯片、所述天線線圈和所述金手指成一體結(jié)構(gòu)； 所述PVC卡片由上PVC層、絕緣隔離層及下PVC層組成；所述上PVC層包含上PVC層外表面和上PVC層內(nèi)表面，所述下PVC層包含下PVC層外表面和下PVC層內(nèi)表面；所述上PVC層外表面的一端設(shè)有按鍵標(biāo)識(shí)，所述導(dǎo)電膜與所述按鍵標(biāo)識(shí)位置對應(yīng)，所述絕緣隔離層的一端設(shè)有一個(gè)通孔，所述導(dǎo)電膜穿過所述通孔與所述金手指相連，所述導(dǎo)電膜、所述通孔與所述金手指位置對應(yīng)；所述絕緣隔離層在所述上PVC層和所述下PVC層的中間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型非接觸式智能IC卡，其特征在于，所述通孔形狀與所述金手指形狀相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型非接觸式智能IC卡，其特征在于，所述上PVC層、所述絕緣隔離層和所述下PVC層與所述PVC卡片大小一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型非接觸式智能IC卡，其特征在于，所述金手指在所述下PVC層內(nèi)表面的一端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型非接觸式智能IC卡，其特征在于，所述導(dǎo)電膜在所述上PVC層的內(nèi)表面的一端。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203588305SQ201320811802
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月10日
【發(fā)明者】袁劍松 申請人:艾體威爾電子技術(shù)(北京)有限公司