智能卡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種智能卡，該智能卡包括接觸式集成芯片、至少兩層基材、至少一非接觸式集成芯片以及天線。第一基材與第二基材貼合固定連接，第一基材背離第二基材的表面向內(nèi)凹設(shè)有固定槽。接觸式集成芯片設(shè)于固定槽內(nèi)，且與第一基材固定連接。非接觸式集成芯片和天線均設(shè)于第二層基材朝向第一基材的一面，且與第二基材固定連接。本實(shí)用新型提供的智能卡包括至少兩基材、接觸式集成芯片、非接觸式集成芯片以及天線。為了避免在銑槽過程中，天線被切斷而影響產(chǎn)品的質(zhì)量，接觸式集成芯片設(shè)置在第一層基材上，非接觸式集成芯片和天線設(shè)置在第二層基材上。在第一層基材上銑槽不會影響到第二層基材上的天線，從而避免了天線被切斷。
【專利說明】智能卡

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種具有多功能的智能卡。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，目前的智能卡已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多功能集成。例如：校園一卡 通，一張物理卡，既能夠?qū)崿F(xiàn)考勤簽到、校園消費(fèi)以及打電話等功能。從技術(shù)層面上，將幾種 芯片集成在一個物理卡上，即能實(shí)現(xiàn)多功能集成。但是，由于一張物理卡上設(shè)置多種芯片， 包括接觸式集成芯片和非接觸式集成芯片。在生產(chǎn)制造過程中，對于接觸式集成芯片的安 裝，通常采用的方式是：在物理卡片上開設(shè)一個固定槽，再將接觸式集成芯片安裝在固定槽 中。但是，在物理卡片銑槽過程中，就存在切斷非接觸式集成芯片的天線的風(fēng)險，使得產(chǎn)品 不良率較高。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型提供一種智能卡，旨在避免生產(chǎn)制造過程中，銑槽而導(dǎo)致的天線切斷 的情況發(fā)生，從而能有效降低產(chǎn)品生產(chǎn)的不良率。
[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種智能卡，該智能卡包括至少兩層基材，用 于與外界感應(yīng)器直接接觸的接觸式集成芯片，至少一用于通過天線與外界感應(yīng)器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù) 交互的非接觸式集成芯片，以及與所述非接觸式集成芯片電連接的天線；
[0005] 所述第一基材與第二基材貼合固定連接，所述第一基材背離所述第二基材的表面 向內(nèi)凹設(shè)有固定槽；所述接觸式集成芯片設(shè)于所述固定槽內(nèi)，且與所述第一基材固定連接； 所述非接觸式集成芯片和天線均設(shè)于所述第二層基材朝向所述第一基材的一面，且與所述 第二基材固定連接。
[0006] 優(yōu)選地，所述第一層基材的厚度大于所述接觸式集成芯片的厚度。
[0007] 優(yōu)選地，所述第一層基材和所述第二層基材的材料為塑膠料。
[0008] 優(yōu)選地，所述第一層基材和所述第二層基材由PVC材料制成。
[0009] 優(yōu)選地，智能卡還包括第三層基材，所述第三基材與所述第二基材背離所述第一 基材的一面粘合固定連接。
[0010] 優(yōu)選地，所述第三層基材為塑膠料。
[0011] 優(yōu)選地，所述第三層基材由PVC材料制成。
[0012] 本實(shí)用新型提供的智能卡包括至少兩層基材、接觸式集成芯片、非接觸式集成芯 片以及天線。為了避免在第一層基材銑槽過程中，天線被切斷而影響產(chǎn)品的質(zhì)量，接觸式集 成芯片設(shè)置在第一層基材上，非接觸式集成芯片和天線設(shè)置在第二層基材上。因此，在第一 層基材上銑槽不會影響到第二層基材上的天線，從而避免了天線被切斷而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良 率提商。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1為本實(shí)用新型智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014] 圖2為本實(shí)用新型智能卡中的爆炸圖。
[0015] 本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本 實(shí)用新型。
[0017] 本實(shí)用新型提供一種智能卡。
[0018] 參考圖1至2,圖1為本實(shí)用新型智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型智能卡 中的爆炸圖。本實(shí)施例提供的一種智能卡，該智能卡包括至少兩層基材、接觸式集成芯片3、 非接觸式集成芯片4以及天線。
[0019] 基材設(shè)置至少兩層。在本實(shí)施例中，基材設(shè)置為兩層：第一層基材1和第二層基材 2。第一層基材1包括第一面和第二面，第二層基材2包括第一面和第二面。第一層基材1 的第二面和第二層基材2的第一面緊密貼合，且兩層基材設(shè)置相同的長和寬。應(yīng)當(dāng)說明的 是，基材可以由塑膠料制造而成，如：PVC、ABS、PET等材料，具體可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。
[0020] 接觸式集成芯片3與外界感應(yīng)器進(jìn)行數(shù)據(jù)交互時，需要直接與外界感應(yīng)器接觸。 如：打電話用的SIM卡需要與電話機(jī)直接接觸才能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)交互。在本實(shí)施例中，接觸式 集成芯片3為集成IS07816協(xié)議的接觸式集成芯片3。
[0021] 非接觸式集成芯片4不需要與外界感應(yīng)器直接接觸，而是通過天線與外界感應(yīng)器 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互。具體如交通卡等。應(yīng)當(dāng)說明的是，該非接觸式集成芯片4自身需要與天線 電連接。本實(shí)用新型的智能卡可以設(shè)置一個或多個非接觸式集成芯片4。在本實(shí)施例中，非 接觸式集成芯片4設(shè)置為兩個。具體地，一個為集成IS015693協(xié)議的第一非接觸式集成芯 片4a，另外一個為集成IS014443協(xié)議的第二非接觸式集成芯片4b。
[0022] 天線用于使得非接觸式集成芯片4與外界感應(yīng)器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互。本實(shí)施例中，包 括兩根天線。第一天線5與第一非接觸式集成芯片4a電連接，第二天線6與第二非接觸式 集成芯片4b電連接。具體地，第一天線5和第二天線6纏繞呈矩形。為了保證第一非接觸 式集成芯片4a的讀取距離大于或等于80cm，第一天線5的內(nèi)徑不小于41*72mm，外徑不小 于 49*80mm。
[0023] 在生產(chǎn)制造過程中，首先將兩個非接觸式集成芯片4和兩根天線安裝在第二層基 材2上。具體地，在第二層基材2上銑槽，槽的數(shù)量為兩個，且兩個槽的尺寸分別對應(yīng)兩個 非接觸式集成芯片4。將兩個非接觸式集成芯片4安放在與其尺寸相適配的槽中。而后，將 天線與非接觸式集成芯片4焊接，并使得天線纏繞并安放在第二層基材2上。將第二層基 材2的第一面與第一層基材1的第二面緊密貼合。對照接觸式集成芯片3的尺寸，在第一 層基材1的第一面銑槽。應(yīng)當(dāng)說明的是，為了避免第一層基材1銑槽過程中切斷第二層基 材2上的天線，接觸式集成芯片3的槽只能設(shè)置在第一層基材1，而不能穿透第一層基材1。
[0024] 本實(shí)用新型提供的智能卡包括至少兩層基材、接觸式集成芯片3、非接觸式集成芯 片4以及天線。為了避免在第一層基材1銑槽過程中，天線被切斷而影響產(chǎn)品的質(zhì)量，接觸 式集成芯片3設(shè)置在第一層基材1上，非接觸式集成芯片4和天線設(shè)置在第二層基材2上。 因此，在第一層基材1上銑槽不會影響到第二層基材2上的天線，從而避免了天線被切斷而 導(dǎo)致的廣品不良率提商。
[0025] 進(jìn)一步地，為了避免第一層基材1在銑槽過程中，切斷第二層基材2上的天線， 第一層基材1的厚度大于接觸式集成芯片3的厚度。而在第一層基材1上銑槽的深度不 能大于第一層基材1的厚度。如：接觸式集成芯片3的厚度為0. 55_，銑槽的深度略大于 0. 55mm，而第一層基材1的厚度設(shè)置在0. 6mm以上，從而能夠避免在銑槽過程中切斷第二層 基材2上的天線。
[0026] 進(jìn)一步地，智能卡還包括第三層基材7,第三層基材7與第一層基材1夾持第二層 基材2。第三基材的設(shè)置能夠避免第二層基材2免受外界的損害，從而能夠保證設(shè)置在第二 基材上的非接觸式集成芯片4的工作穩(wěn)定性。應(yīng)當(dāng)說明的是，第三層基材7可以由塑膠料 制造而成，可以為PVC、ABS、PET等材料，具體可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。
[0027] 以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種智能卡，其特征在于，包括至少兩層基材，用于與外界感應(yīng)器直接接觸的接觸式 集成芯片，至少一用于通過天線與外界感應(yīng)器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互的非接觸式集成芯片，以及與 所述非接觸式集成芯片電連接的天線； 所述第一基材與第二基材貼合固定連接，所述第一基材背離所述第二基材的表面向內(nèi) 凹設(shè)有固定槽；所述接觸式集成芯片設(shè)于所述固定槽內(nèi)，且與所述第一基材固定連接；所 述非接觸式集成芯片和天線均設(shè)于所述第二層基材朝向所述第一基材的一面，且與所述第 二基材固定連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述第一層基材的厚度大于所述接觸式 集成芯片的厚度。
3. 如權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述第一層基材和所述第二層基材的材 料為塑膠料。
4. 如權(quán)利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述第一層基材和所述第二層基材由PVC 材料制成。
5. 如權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，還包括第三層基材，所述第三基材與所述 第二基材背離所述第一基材的一面粘合固定連接。
6. 如權(quán)利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述第三層基材為塑膠料。
7. 如權(quán)利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述第三層基材由PVC材料制成。
【文檔編號】G06K19/08GK203849753SQ201420224893
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月4日
【發(fā)明者】顏秉軍, 崔濤 申請人:深圳市卡的智能科技有限公司