專利名稱：非接觸式ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于IC卡技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種非接觸式IC卡。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種非接觸式IC卡，是由晶片、感應(yīng)天線和上保護層、下保護層構(gòu)成，所述晶片、感應(yīng)天線位于上保護層與下保護層之間，所述感應(yīng)天線是由內(nèi)部的圓銅線、中間的絕緣層、外部的自粘膠層構(gòu)成，晶片觸點與感應(yīng)天線端部通過熱合焊接而使晶片觸點與感應(yīng)天線端部的圓銅線直接連接。
本實用新型由于取消了傳統(tǒng)的基板和保護硅膠，晶片觸點與感應(yīng)天線端部通過熱合焊接而使晶片觸點與感應(yīng)天線端部的圓銅線直接連接，簡化了制作工藝，減小了芯片的體積和厚度，提高了非接觸式IC卡的技術(shù)性能。
對于本實用新型的非接觸式IC卡結(jié)構(gòu)，其晶片觸點5與感應(yīng)天線端部13的連接工藝是在壓力桿9的作用下，當焊咀8和被焊接的自粘式感應(yīng)天線端部13接觸并達到設(shè)定焊接壓力時，才能觸發(fā)焊機向兩電極6、7提供脈沖電流，使焊咀8尖端產(chǎn)生能量，把圓銅線1的自粘膠層3和絕緣漆層2融化熨除，暴露金屬圓銅線1，同時進行金屬圓銅線1與晶片觸點5的熔融焊接。根據(jù)實際需要，焊咀8的焊頭可以是平面型、倒V型、圓柱型等各種形式。
權(quán)利要求1.一種非接觸式IC卡，其特征在于是由晶片、感應(yīng)天線和上保護層、下保護層構(gòu)成，所述晶片、感應(yīng)天線位于上保護層與下保護層之間，所述感應(yīng)天線是由內(nèi)部的圓銅線、中間的絕緣層、外部的自粘膠層構(gòu)成，晶片觸點與感應(yīng)天線端部通過熱合焊接而使晶片觸點與感應(yīng)天線端部的圓銅線直接連接。
2.如權(quán)利要求1所述的非接觸式IC卡，其特征在于所述下保護層形成有可供所述晶片嵌入的內(nèi)腔。
專利摘要本實用新型是一種非接觸式IC卡，是由晶片、感應(yīng)天線和上保護層、下保護層構(gòu)成，晶片、感應(yīng)天線位于上保護層與下保護層之間，感應(yīng)天線是由圓銅線、絕緣層、自粘膠層構(gòu)成，晶片觸點與感應(yīng)天線端部通過熱合焊接而使晶片觸點與感應(yīng)天線端部的圓銅線直接連接，取消了傳統(tǒng)的基板和保護硅膠，簡化了制作工藝，減小了芯片的體積和厚度，提高了非接觸式IC卡的技術(shù)性能。
文檔編號G06K19/07GK2545651SQ0223582
公開日2003年4月16日 申請日期2002年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月16日
發(fā)明者蔡小如 申請人:蔡小如