一種petf非接觸智能卡的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PETF非接觸智能卡，包括：芯片層、耐高溫層，所述芯片層的兩面涂布有粘合劑，所述耐高溫層粘合在所述芯片層的兩面；所述耐高溫層與所述芯片層層壓緊密結(jié)合；所述耐高溫層由聚對苯二甲酸乙二酯材料制成。通過上述方式，本實用新型能夠適應(yīng)較大的溫度范圍，制作成本較低且卡的使用壽命較長。
【專利說明】一種PETF非接觸智能卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及射頻識別【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種PETF非接觸智能卡。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的非接觸卡的材料主要是PVC (聚氯乙烯)，但是PVC (聚氯乙烯)材料的軟化點較低，因此生產(chǎn)出的非接觸智能卡片在使用過程中溫度范圍較小，通常在_35°C到+50°C之間，隨著非接觸智能卡的應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，非接觸智能卡在使用過程中所面臨的環(huán)境也越來越復(fù)雜，例如一些車內(nèi)裝有不停車支付系統(tǒng)或遠程定位系統(tǒng)時會配有一張非接觸智能卡，在高溫或低溫的國家或地區(qū)，車內(nèi)溫度將遠超過_35°C到+50°C這個范圍，此時常規(guī)的PVC (聚氯乙烯)材料的卡片已經(jīng)不適用，容易出現(xiàn)功能失常以及卡片曲翹等問題。
實用新型內(nèi)容
[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型主要目的是提供一種PETF非接觸智能卡，能夠適應(yīng)較大的溫度范圍，制作成本較低且卡的使用壽命較長。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種PETF非接觸智能卡，包括:芯片層、耐高溫層，所述芯片層的兩面涂布有粘合劑，所述耐高溫層粘合在所述芯片層的兩面；所述耐高溫層與所述芯片層層壓緊密結(jié)合；所述耐高溫層由聚對苯二甲酸乙二酯材料制成。
[0005]優(yōu)選的，所述芯片層由聚氯乙烯材料制成。
[0006]優(yōu)選的，所述芯片層的厚度為0.40mm-0.46mm。
[0007]優(yōu)選的，非接觸智能卡的厚度為0.68mm-0.84mm。
[0008]在非接觸智能卡的制作中，若采用純PET (聚對苯二甲酸乙二酯)材料制作非接觸智能卡，雖然PET (聚對苯二甲酸乙二酯)材料的耐高溫性較好，但易使得制作非接觸智能卡的工藝難度大幅增加且容易出現(xiàn)分層等問題，制成的非接觸智能卡的成品的良率在80%左右；昂貴的材料成本以及20%的高報廢率，使得純PET (聚對苯二甲酸乙二酯)材料制作的非接觸智能卡大批量應(yīng)用受到限制。本實用新型通過結(jié)合PET (聚對苯二甲酸乙二酯)和PVC (聚氯乙烯)材料的兩種特性，從解決兩種不同材質(zhì)材料在層壓過程中的結(jié)合問題著手，提高產(chǎn)品的良率，降低產(chǎn)品報廢率，從而使非接觸智能卡能夠在更高的溫度范圍內(nèi)使用。相比較現(xiàn)有技術(shù)中的非接觸智能卡，本實用新型所述的PETF非接觸智能卡的適用范圍超過-35°C到+50°C，且制造成本降低。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型PETF非接觸智能卡，能夠適應(yīng)較大的溫度范圍，制作成本較低，制作工藝簡單且成品卡的使用壽命較長。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型PETF非接觸智能卡一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]附圖中各部件的標記如下:1 一芯片層，2—粘合劑，3—耐高溫層。【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]請參閱圖1，本實用新型實施例一:一種PETF非接觸智能卡，包括:芯片層1、耐高溫層3，芯片層I的兩面涂布有粘合劑2，耐高溫層3粘合在芯片層I的兩面；耐高溫層3與芯片層I層壓緊密結(jié)合；耐高溫層3由聚對苯二甲酸乙二酯材料制成。
[0014]本實施例中，芯片層I由聚氯乙烯材料制成。
[0015]本實施例中，芯片層I的厚度為0.40mm。
[0016]本實施例中，非接觸智能卡的厚度為0.68_。
[0017]實施例二:本實施例與實施例一的不同之處在于，所述芯片層I的厚度為0.46mm,非接觸智能卡的厚度為0.84mm。
[0018]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PETF非接觸智能卡，其特征在于，包括:芯片層、耐高溫層，所述芯片層的兩面涂布有粘合劑，所述耐高溫層粘合在所述芯片層的兩面；所述耐高溫層與所述芯片層層壓緊密結(jié)合；所述耐高溫層由聚對苯二甲酸乙二酯材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PETF非接觸智能卡，其特征在于，所述芯片層由聚氯乙烯材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PETF非接觸智能卡，其特征在于，所述芯片層的厚度為0.40mm-0.46mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PETF非接觸智能卡，其特征在于，所述PETF非接觸智能卡的厚度為0.68mm-Q.84mm。
【文檔編號】G06K19/077GK203444511SQ201320475500
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月6日
【發(fā)明者】李曉東, 馬俊良 申請人:上海東方磁卡工程有限公司