技術(shù)編號(hào)：6528448
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種PETF非接觸智能卡，包括芯片層、耐高溫層，所述芯片層的兩面涂布有粘合劑，所述耐高溫層粘合在所述芯片層的兩面；所述耐高溫層與所述芯片層層壓緊密結(jié)合；所述耐高溫層由聚對(duì)苯二甲酸乙二酯材料制成。通過上述方式，本實(shí)用新型能夠適應(yīng)較大的溫度范圍，制作成本較低且卡的使用壽命較長(zhǎng)。專利說明一種PETF非接觸智能卡[0001]本實(shí)用新型涉及射頻識(shí)別，特別是涉及一種PETF非接觸智能卡。背景技術(shù)[0002]現(xiàn)有的非接觸卡的材料主要是PVC (聚氯乙烯)...
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