復(fù)合式插座、電路板與復(fù)合式擴(kuò)充卡的制作方法
【專利摘要】一種復(fù)合式插座、電路板與復(fù)合式擴(kuò)充卡，包括多個第一腳位與多個第二腳位。第一腳位的配置方式根據(jù)第一擴(kuò)充卡的接點(diǎn)。第二腳位的配置方式根據(jù)第二擴(kuò)充卡的接點(diǎn)。當(dāng)?shù)谝粩U(kuò)充卡插接于復(fù)合式插座時，第一擴(kuò)充卡的接點(diǎn)耦接于第一腳位。當(dāng)?shù)诙U(kuò)充卡插接于復(fù)合式插座時，第二擴(kuò)充卡的接點(diǎn)耦接于第二腳位。將部分的第一腳位與相同數(shù)量的第二腳位共接。而復(fù)合式擴(kuò)充卡上另具有第一單元與第二單元。復(fù)合式擴(kuò)充卡可以透過第一單元與第二單元同時對兩種不同的傳輸協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)的存取。
【專利說明】復(fù)合式插座、電路板與復(fù)合式擴(kuò)充卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]—種介面卡的插座與擴(kuò)充卡,特別有關(guān)于一種復(fù)合式插座、電路板與復(fù)合式擴(kuò)充卡。
【背景技術(shù)】
[0002]為了使計(jì)算機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)額外擴(kuò)充的功能，各式的介面卡相應(yīng)而生，例如無線網(wǎng)路模組(W1-Fi Module)或藍(lán)芽收發(fā)模組(Bluetooth Module)，讓使用者達(dá)成無線傳輸?shù)哪康?。此時計(jì)算機(jī)也必須搭配相應(yīng)的各式總線作為可擴(kuò)充的媒介。但是隨著電子科技的發(fā)展，對于筆記本電腦(Notebook)、桌上電腦、一體化個人電腦(all in one computer,AIO)以及平版電腦(personal data assistant,簡稱pad)都有對體積輕、薄、短、小的要求。
[0003]一般而言，目前的筆記型電腦都會具備微型序列進(jìn)階技術(shù)附加裝置(micix)Serial Advanced Technology Attachment,簡稱 mSATA)與迷你互連周邊設(shè)備(miniPeripheral Component Interconnect Express,簡稱 mini PC1-E)插座。通常 mSATA 插座可以安裝固態(tài)儲存模組(solid-state drive, SSD)作為數(shù)據(jù)儲存擴(kuò)充需求。而mini PC1-E插座可以用來安裝無線網(wǎng)路模組，借以實(shí)現(xiàn)無線傳輸?shù)哪康摹ｋm然mSATA與mini PC1-E采用相同的插座結(jié)構(gòu)。但由于mSATA與mini PC1-E的接點(diǎn)定義有所不同,所以習(xí)知技術(shù)并無法將兩種裝置安裝于同一插座中。
[0004]因此這兩個擴(kuò)充模組會分別采用不同的插座，這樣將會分別占用筆記型電腦中的空間，使得無法將筆記型電腦內(nèi)部空間無法被精簡。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于以上的問題，本實(shí)用新型在于提供一種復(fù)合式插座，其可插接第一擴(kuò)充卡或第二擴(kuò)充卡。
[0006]本實(shí)用新型所揭露之復(fù)合式插座包括多個第一腳位與多個第二腳位。第一腳位的配置方式根據(jù)第一擴(kuò)充卡的接點(diǎn)。第二腳位的配置方式根據(jù)第二擴(kuò)充卡的接點(diǎn)。當(dāng)?shù)谝粩U(kuò)充卡插接于復(fù)合式插座時，第一擴(kuò)充卡的接點(diǎn)耦接于第一腳位。當(dāng)?shù)诙U(kuò)充卡插接于復(fù)合式插座時，第二擴(kuò)充卡的接點(diǎn)耦接于第二腳位。其中，將部分的第一腳位與相應(yīng)數(shù)量的第二腳位共接。
[0007]本實(shí)用新型另提出一種具有復(fù)合式插座的電路板，其包括第一總線、第二總線與控制晶片。第一總線耦接于復(fù)合式插座的第一腳位，第二總線耦接于復(fù)合式插座的第二腳位。控制晶片耦接于第一總線與第二總線。當(dāng)?shù)谝粩U(kuò)充卡或第二擴(kuò)充卡插接于復(fù)合式插座，控制晶片透過第一總線或第二總線傳輸電訊號。
[0008]本實(shí)用新型更提出一種復(fù)合式擴(kuò)充卡，其包括承載板、第一接點(diǎn)與第二接點(diǎn)。承載板具有第一處理單元與第二處理單元。第一接點(diǎn)耦接于第一處理單元，第二接點(diǎn)耦接于第二處理單元。復(fù)合式擴(kuò)充卡插接于復(fù)合式插座時，第一接點(diǎn)耦接于第一腳位，且第二接點(diǎn)耦接于第二腳位。第一處理單元可以透過第一接點(diǎn)進(jìn)行資料數(shù)據(jù)的處理。同時，第二處理單元另透過第二接點(diǎn)進(jìn)行其他資料數(shù)據(jù)的處理。
[0009]本實(shí)用新型所提出的復(fù)合式插座可以應(yīng)用于mSATA與mini PC1-E的相關(guān)產(chǎn)品上，所述的不同種類的板卡可以安裝于同一插座中。所以相較于習(xí)知技術(shù)而言，本實(shí)用新型可以更可以從筆記型電腦中挪移出更多的容置空間。
[0010]有關(guān)本實(shí)用新型的特征與實(shí)作，茲配合圖式作最佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]第IA圖為本實(shí)用新型的復(fù)合式插座的立體圖。
[0012]第IB圖為本實(shí)用新型的復(fù)合式插座的俯視圖。
[0013]第IC圖為本實(shí)用新型的復(fù)合式插座的側(cè)面剖面圖。
[0014]第ID圖為本實(shí)用新型的復(fù)合式插座的前視剖面圖。
[0015]第2圖為本實(shí)用新型的架構(gòu)示意圖。
[0016]第3圖為本實(shí)用新型的復(fù)合式擴(kuò)充卡的架構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本實(shí)用新型的復(fù)合式插座可設(shè)置于電路板中，復(fù)合式插座耦接于控制芯片160與擴(kuò)充卡之間。請參考第1A、1B與IC圖所示，其分別為本實(shí)用新型的復(fù)合式插座的立體圖、俯視圖與側(cè)面剖面圖。為區(qū)別不同種類的擴(kuò)充卡，以下以第一擴(kuò)充卡110與第二擴(kuò)充卡120作為說明。第一擴(kuò)充卡110的種類為迷你互連接口設(shè)備(mini Peripheral ComponentInterconnect Express, mini PC1-E),該第二擴(kuò)充卡120的種類為微型序列進(jìn)階技術(shù)附加裝置(micro Serial Advanced Technology Attachment, mSATA)。本實(shí)用新型所述的第一擴(kuò)充卡110與第二擴(kuò)充卡120所采用的接口均為相同。換句話說，第一擴(kuò)充卡110與第二擴(kuò)充卡120的接點(diǎn)(contract) 111、121數(shù)量與位置均是一致的，但兩者的接點(diǎn)111、121定義將于后文另述。
[0018]第一擴(kuò)充卡110的應(yīng)用范圍可以是但不限定為無線網(wǎng)絡(luò)模塊、顯示模塊或音效模塊。第二擴(kuò)充卡120的應(yīng)用范圍可以是但不限定為固態(tài)儲存模塊或磁盤儲存設(shè)備。本實(shí)用新型的復(fù)合式插座130由第一內(nèi)壁133、第二內(nèi)壁134、第三內(nèi)壁135與第四內(nèi)壁136所構(gòu)成的一四邊形插槽，請參考第ID圖所示。第一內(nèi)壁133與第二內(nèi)壁134以相對方式設(shè)置，第三內(nèi)壁135與第四內(nèi)壁136以相對方式設(shè)置。第一內(nèi)壁133的高度可以小于或等于第二內(nèi)壁134的高度。在本實(shí)用新型中為方便說明，因此在各圖中以相同高度的內(nèi)壁作為表示，但實(shí)際上可以根據(jù)不同的板卡規(guī)格進(jìn)行變化。在本實(shí)用新型中將第一內(nèi)壁133與第二內(nèi)壁134的寬度等于第一擴(kuò)充卡110的接點(diǎn)111排列的寬度，而第三內(nèi)壁135與第四內(nèi)壁136的寬度則略大于第一擴(kuò)充卡110的厚度。
[0019]復(fù)合式插座130的一側(cè)開設(shè)開孔，而另一側(cè)面中設(shè)置第一總線151與第二總線152。復(fù)合式插座130包括復(fù)數(shù)個第一腳位131與復(fù)數(shù)個第二腳位132。第一總線151耦接于第一腳位131,第二總線152稱接于第二腳位132。在第IB圖將第一總線151與第二總線152分開表示，在第IC圖以兩不同接線作為表示。
[0020]在第一擴(kuò)充卡110 (或第二擴(kuò)充卡120)插入復(fù)合式插座130時，第一擴(kuò)充卡110(或第二擴(kuò)充卡120)卡從開孔插入至復(fù)合式插座130。在第一擴(kuò)充卡110插入復(fù)合式插座130后，第一擴(kuò)充卡110的接點(diǎn)111可以接觸到第一內(nèi)壁133與第二內(nèi)壁134中的第一腳位131。同理，在第二擴(kuò)充卡120插入復(fù)合式插座130后，第二擴(kuò)充卡120的接點(diǎn)121可以接觸到第一內(nèi)壁133與第二內(nèi)壁134中的第二腳位132。在第IB圖中以黑色短虛線框作為第一腳位131與第二腳位132的集合，但實(shí)際上第一腳位131可以被混在第二腳位132之內(nèi)。
[0021]本實(shí)用新型的電路板上另設(shè)置控制芯片160?？刂菩酒?60的種類由所采用的架構(gòu)所決定。請參考第2圖所示，其為本實(shí)用新型的架構(gòu)示意圖。在習(xí)知技術(shù)中的計(jì)算器架構(gòu)中，控制芯片160可以是南橋芯片(South Bridge Chip)。而在新一代的計(jì)算器架構(gòu)中，控制芯片160可以是北橋芯片(North Bridge Chip)?；蛘?，控制芯片160也可以透過微控制單元(micro control unit, MCU)所實(shí)現(xiàn)?？刂菩酒?60稱接于第一總線151與第二總線152?？刂菩酒?60可以透過第一總線151或第二總線152傳輸電訊號至第一擴(kuò)充卡110或第二擴(kuò)充卡120。而本實(shí)用新型為能實(shí)現(xiàn)第一擴(kuò)充卡110與第二擴(kuò)充卡120可以共享同一種插槽的目的。本實(shí)用新型根據(jù)第一擴(kuò)充卡110中的復(fù)數(shù)個保留接點(diǎn)111進(jìn)而決定第一腳位131與第二腳位132所欲共接的腳位。請參考下表所示，其為mini PC1-E的接點(diǎn)
定義表。
[0022]
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合式插座，其特征在于插接一第一擴(kuò)充卡或一第二擴(kuò)充卡，該復(fù)合式插座包括: 多個第一腳位，該些第一腳位的設(shè)置對應(yīng)于該第一擴(kuò)充卡的接點(diǎn)，該第一擴(kuò)充卡插接于該復(fù)合式插座中，該第一擴(kuò)充卡的接點(diǎn)耦接于該些第一腳位；以及 多個第二腳位，該些第二腳位的設(shè)置對應(yīng)于該第二擴(kuò)充卡的接點(diǎn)，該第二擴(kuò)充卡插接于該復(fù)合式插座中，該第二擴(kuò)充卡的接點(diǎn)耦接于該些第二腳位； 其中，至少一該些第一腳位與相應(yīng)數(shù)量的該些第二腳位共接。
2.如權(quán)利要求1所述之復(fù)合式插座,其中根據(jù)該第一擴(kuò)充卡的多個保留接點(diǎn)決定該些第一腳位與該些第二腳位的共接的腳位。
3.如權(quán)利要求2所述之復(fù)合式插座，其中調(diào)整該第二擴(kuò)充卡的供電接點(diǎn)、接收接點(diǎn)與傳送接點(diǎn)至該些第一腳位與該些第二腳位的共接腳位的位置。
4.如權(quán)利要求1所述之復(fù)合式插座,其中該第一擴(kuò)充卡的種類為迷你互連接口設(shè)備，該第二擴(kuò)充卡的種類為微型序列進(jìn)階技術(shù)附加裝置。
5.如權(quán)利要求1所述之復(fù)合式插座，其中更包括一第一內(nèi)壁與一第二內(nèi)壁，該第一內(nèi)壁與該第二內(nèi)壁相對設(shè)置，該些第一腳位與該些第二腳位分別設(shè)置于該第一內(nèi)壁與該第二內(nèi)壁中。
6.如權(quán)利要求5所述之復(fù)合式插座，其中更包括一第三內(nèi)壁與一第四內(nèi)壁，該第三內(nèi)壁與該第四內(nèi)壁分別相鄰于該第一內(nèi)壁與該第二內(nèi)壁，且該第三內(nèi)壁與該第四內(nèi)壁相對設(shè)置。
7.一種應(yīng)用權(quán)利要求1的電路板，其特征在于該復(fù)合式插座配置于該電路板中，該電路板包括: 一第一總線，耦接于該復(fù)合式插座的該些第一腳位； 一第二總線，耦接于該復(fù)合式插座的該些第二腳位；以及 一控制芯片，耦接于該第一總線與該第二總線，該第一擴(kuò)充卡或該第二擴(kuò)充卡插接于該復(fù)合式插座，該控制芯片透過該第一總線或該第二總線傳輸一電訊號。
8.如權(quán)利要求7所述之電路板，其中該第一擴(kuò)充卡的種類為迷你互連接口設(shè)備，該第一總線的種類為迷你互連接口設(shè)備總線，該第二擴(kuò)充卡的種類為微型序列進(jìn)階技術(shù)附加裝置，該第二總線為微型序列進(jìn)階技術(shù)附加裝置總線。
9.如權(quán)利要求7所述之電路板，其中該控制芯片為北橋芯片、南橋芯片或微控制單元(micro control unit，MCU)。
10.—種配合權(quán)利要求1的復(fù)合式擴(kuò)充卡，其特征在于將復(fù)合式擴(kuò)充卡插接于復(fù)合式插座，復(fù)合式擴(kuò)充卡包括: 一承載板，具有一第一處理單元與一第二處理單元； 一第一接點(diǎn)，稱接于該第一處理單兀，該復(fù)合式擴(kuò)充卡插接于該復(fù)合式插座，該第一接點(diǎn)連接于該些第一腳位；以及 一第二接點(diǎn)，稱接于該第二處理單元，該復(fù)合式擴(kuò)充卡插接于該復(fù)合式插座，該第二接點(diǎn)連接于該些第二腳位。
【文檔編號】G06F13/40GK203444469SQ201320021969
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月16日
【發(fā)明者】林明政, 黃沛峰 申請人:昆山五昌新精密電子工業(yè)有限公司