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鍵形成的制作方法與工藝

文檔序號:12006920閱讀:557來源:國知局
鍵形成的制作方法與工藝
鍵形成相關(guān)申請這個申請根據(jù)35U.S.C§119(e)要求以下U.S.臨時專利申請的優(yōu)先權(quán),這些申請之中的每一個申請的整個披露內(nèi)容通過全文引用來合并:2012年3月2日提交、代理人案號為336082.01且題為“ScreenEdge”的U.S.臨時專利申請第61/606321號;2012年3月2日提交、代理人案號為336083.01且題為“InputDeviceFunctionality”的U.S.臨時專利申請第61/606301號;2012年3月2日提交、代理人案號為336084.01且題為“FunctionalHinge”的U.S.臨時專利申請第61/606313號;2012年3月2日提交、代理人案號為336086.01且題為“UsageandAuthentication”的U.S.臨時專利申請第61/606333號;2012年3月21日提交、代理人案號為336086.02且題為“UsageandAuthentication”的U.S.臨時專利申請第61/613745號;2012年3月2日提交、代理人案號為336087.01且題為“KickstandandCamera”的U.S.臨時專利申請第61/606336號;和2012年3月6日提交、代理人案號為336143.01且題為“SpanawayProvisional”的U.S.臨時專利申請第61/607451號;并且進一步,這個申請通過全文引用合并以下申請:2012年5月14日提交、代理人案號為336554.01且題為“FlexibleHingeandRemovableAttachment”的U.S.專利申請第__號;和2012年5月14日提交、代理人案號為336564.01且題為“InputDeviceAssembly”的U.S.專利申請第__號。

背景技術(shù):
移動計算設(shè)備已被研制來增加在移動設(shè)置中使之可用于用戶的功能。例如,用戶可以與移動電話、平板計算機或其他的移動計算設(shè)備交互來檢查電子郵件、在網(wǎng)上沖浪、撰寫文本、與應(yīng)用交互等等。然而,傳統(tǒng)的移動計算設(shè)備時常采用使用該設(shè)備的觸摸屏功能來訪問的虛擬鍵盤。這一般被采用來最大化計算設(shè)備的顯示區(qū)域的數(shù)量。然而,對于希望提供大量輸入諸如輸入大量文本來撰寫長的電子郵件、文檔等等的用戶而言,虛擬鍵盤的使用可能是令人沮喪的。因而,對于這樣的任務(wù),尤其與用戶使用常規(guī)的桌上型計算機的例如常規(guī)鍵盤能夠輸入文本的輕松相比,常規(guī)的移動計算設(shè)備時常被感知為具有有限的用處。但是,與移動計算設(shè)備一起使用常規(guī)的鍵盤可能降低移動計算設(shè)備的移動性,并因而可能使得移動計算設(shè)備不太適合于其在移動設(shè)置中的預(yù)期使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素:
描述鍵形成技術(shù)。在一種或多種實現(xiàn)方式中,輸入設(shè)備包括:鍵組件,其包括可用來針對計算設(shè)備啟動各自輸入的多個鍵;連接部份,其被配置來可移除地、物理且通信地連接到計算設(shè)備,以傳送由多個鍵生成的信號到計算設(shè)備;以及外層,其被配置來覆蓋鍵組件的多個鍵,外層具有在其上面浮雕(emboss)以指示各自鍵的一個或多個邊界的多個區(qū)域。在一種或多種實現(xiàn)方式中,鍵盤包括:鍵組件,其包括可用來針對計算設(shè)備啟動各自輸入的多個鍵;連接部份,其被配置來可移除地、物理且通信地連接到計算設(shè)備,以傳送由多個鍵生成的信號到計算設(shè)備;以及外層,其被配置來覆蓋鍵組件的多個鍵,外層具有外層皮膚以及部署在外層皮膚下方的中間層,外層皮膚的部份被移除以暴露中間層,從而至少形成各自鍵的功能的指示的部分。在一種或多種實現(xiàn)方式中,浮雕可用來覆蓋鍵組件的多個鍵以指示各自所述鍵的邊界的外層的外層皮膚。外層皮膚的部份被移除,以暴露部署在外層皮膚下方的外層的中間層,所述部份被移除,以至少形成各自鍵的功能的指示的部分。利用具有邊界的指示以及各自建的功能的指示的外層來覆蓋鍵組件。提供這個概述部分來以簡化的形式介紹下面在具體描述部分中進一步描述的概念的選擇。這個概述部分并不打算來標(biāo)識所請求保護的主題的關(guān)鍵特征或基本特征,也不打算用作輔助手段來確定所請求保護的主題的范疇。附圖說明參考附圖來描述具體描述部分。在這些附圖中,參考數(shù)字的最左邊(一個或多個)數(shù)字標(biāo)識該參考數(shù)字第一次出現(xiàn)在其中的附圖。在說明書和附圖中在不同的實例中相同的參考數(shù)字的使用可以指示類似或相同的項。在附圖中表示的實體可以指示一個或多個實體,并因而可以在討論中互換地提及單或復(fù)數(shù)形式的實體。圖1是可操作來采用在此描述的技術(shù)的示例實現(xiàn)方式中環(huán)境的示意圖。圖2更詳細描繪圖1的輸入設(shè)備的示例實現(xiàn)方式為顯示柔性鉸鏈。圖3描繪顯示包括機械耦合突起(protrusion)和多個通信接觸(點)(contact)的圖2的連接部份的透視圖的示例實現(xiàn)方式。圖4在透視分解圖中描繪圖2的輸入設(shè)備的多個層。圖5描繪圖2的輸入設(shè)備的鍵盤的壓敏鍵的截面圖的示例。圖6將圖5的壓敏鍵的示例描繪為使壓力施加在柔性接觸層的第一位置上,以引起與傳感器基底(substrate)的相應(yīng)第一位置的接觸。圖7將圖5的壓敏鍵的示例描繪為使壓力施加在柔性接觸層的第二位置上,以引起與傳感器基底的相應(yīng)第二位置的接觸。圖8示意被配置來標(biāo)準(zhǔn)化在轉(zhuǎn)換器(switch)的多個位置上生成的輸出的單個壓敏鍵的柔性接觸層的示例。圖9描繪包括多個傳感器在不同位置上檢測壓力的圖5的壓敏鍵的示例。圖10描繪被配置來標(biāo)準(zhǔn)化在壓敏鍵的不同位置上生成的信號的壓敏鍵的傳感器基底的導(dǎo)體的示例。圖11將圖5的壓敏鍵的示例描繪為采用力集中器層。圖12將圖11的壓敏鍵的示例描繪為使壓力施加在力集中器層的多個不同位置上,以導(dǎo)致柔性接觸層接觸傳感器基底。圖13示意包括采用力集中器層的多個壓敏鍵的鍵盤的橫截面的視圖的示例。圖14描繪顯示被配置來支持柔性鉸鏈以及在這個操作期間保護輸入設(shè)備的部件的支持層的示例實現(xiàn)方式。圖15將圖5的壓敏鍵的底視圖描繪為使得柔性接觸層沿著鍵的邊緣被固定在多個位置上。圖16描繪其中固定部份沿著鍵的邊緣被移動至不同位置的圖15的另一版本。圖17A描繪作為具有多個鍵的鍵盤的部分來應(yīng)用的粘接層的示例,其中對于不同的鍵使用粘接劑(adhesive)的不同安排。圖17B描繪合并可以用于減少滯留空氣的基質(zhì)(matric)的層的另一示例實現(xiàn)方式。圖18描繪可以用于支持圖1的輸入設(shè)備的功能的表面安裝硬件元素的示例。圖19示意其中圖18的表面安裝硬件元素被描繪為被嵌套在輸入設(shè)備的一個或多個層中的示例實現(xiàn)方式。圖20描繪顯示包括多個鍵的圖1的輸入設(shè)備的外表面的俯視圖的示例實現(xiàn)方式。圖21描繪圖4與20的外層的截面圖。圖22描繪圖4的外層的截面圖。圖23描繪其中在外層皮膚中形成鍵的邊界的圖21的外層的截面圖。圖24描繪其中在外層的外層皮膚中形成圖23的第一與第二凹陷(depression)的示例實現(xiàn)方式。圖25描繪其中外層皮膚的部份被移除以暴露中間層來形成鍵的功能的指示或其他指示的示例實現(xiàn)方式。圖26描繪其中外層皮膚的部份的移除導(dǎo)致中間層通過在外層皮膚中形成的開口擴展的示例實現(xiàn)方式。圖27示意包括能夠被實現(xiàn)為如參考其他附圖描述的任何類型的計算設(shè)備的示例設(shè)備的各種部件來實現(xiàn)在此描述的技術(shù)的實施例的示例系統(tǒng)。具體實施方式概述輸入設(shè)備可以被配置來支持薄的形狀因數(shù)(formfactor),諸如大約三個半毫米以及更小。然而,因為這個形狀因數(shù),所以對用戶而言使用常規(guī)的配置可能難以定位輸入設(shè)備的特定鍵,諸如使用QWERTY鍵盤來鍵入。描述鍵形成技術(shù)。在一種或多種實現(xiàn)方式中,輸入設(shè)備的鍵被形成來支持薄的形狀因數(shù)。例如,輸入設(shè)備可以被形成為包括利用實質(zhì)上連續(xù)塊的材料形成的外表面,以致材料覆蓋輸入設(shè)備的多個鍵。外表面可以在其上面浮雕特定鍵與其他輸入元素的一個或多個邊界的指示。這種浮雕可以被執(zhí)行,以致這些邊界具有可以容易地被用戶觸覺感覺到的銳利邊緣。這樣,可以使得這些邊界的浮雕的深度為淺的(例如,大約0.2mm(毫米))但仍支持用戶反饋,因而支持比常規(guī)厚度更薄的材料厚度,例如,與超過一毫米的常規(guī)厚度相對照的0.65mm的厚度。此外,各自鍵(例如,字母、數(shù)字、標(biāo)點符號等等)的功能的指示也可以被配置來支持這種形狀因數(shù)。例如,層可以被部署在上述的外表面下方。這些指示可以隨后通過使用激光器來穿過(cutthrough)外表面以暴露基礎(chǔ)層來形成,例如,基礎(chǔ)層可以具有與外表面的顏色不同的顏色。進一步,由于外層的厚度,所以利用激光器執(zhí)行的材料移除(例如,指示的剪切)可以迅速且干凈地來執(zhí)行,從而支持有效的制造處理。這些技術(shù)的進一步討論可以結(jié)合在圖20開始的下面章節(jié)中找到。在下面的討論中,首先描述可以采用在此描述的技術(shù)的示例環(huán)境。隨后描述可以在示例環(huán)境以及其他環(huán)境中執(zhí)行的示例程序。因此,示例程序的執(zhí)行并不限于示例環(huán)境,并且示例環(huán)境不限于示例程序的執(zhí)行。示例環(huán)境圖1是可操作來采用在此描述的技術(shù)的示例實現(xiàn)方式中環(huán)境100的示意。所示的環(huán)境100包括經(jīng)由柔性鉸鏈106物理且通信地耦合至輸入設(shè)備104的計算設(shè)備102的示例。計算設(shè)備102可以采用各種方式來配置。例如,計算設(shè)備102可以被配置用于移動使用,諸如移動電話、所示的平板計算機等等。因而,計算設(shè)備102的范圍可以從具有大量存儲器與處理器資源的全資源設(shè)備到具有有限存儲器和/或處理資源的低資源設(shè)備。計算設(shè)備102也可以涉及導(dǎo)致計算設(shè)備102執(zhí)行一個或多個操作的軟件。例如,計算設(shè)備102被示意為包括輸入/輸出模塊108。輸入/輸出模塊108代表與輸入的處理以及計算設(shè)備102的再現(xiàn)輸出有關(guān)的功能??梢岳幂斎?輸出模塊108來處理各種不同的輸入,諸如涉及功能的輸入,其中功能對應(yīng)于輸入設(shè)備104的鍵、利用顯示設(shè)備110顯示的虛擬鍵盤的鍵,以識別姿勢并導(dǎo)致對應(yīng)于可以通過輸入設(shè)備104和/或顯示設(shè)備110的觸摸屏功能來識別的姿勢的操作被執(zhí)行,等等。因而,輸入/輸出模塊108可以通過識別和利用各類型的包括鍵按壓、姿勢等等的輸入之間的劃分來支持各種不同的輸入技術(shù)。在所示的示例中,輸入設(shè)備104被配置為具有鍵的QWERTY安排的鍵盤,但是其他的鍵的安排也被考慮。進一步,也考慮其他的非常規(guī)配置,諸如游戲控制器、模仿樂器的配置等等。因而,輸入設(shè)備104和輸入設(shè)備104所合并的鍵可以采用各種不同的配置來支持各種不同的功能。如前所述,輸入設(shè)備104在這個示例中通過使用柔性鉸鏈106而物理且通信地耦合至計算設(shè)備102。與銷(pin)所支持的機械旋轉(zhuǎn)相對照,柔性鉸鏈106是柔性的,這在于該鉸鏈所支持的旋轉(zhuǎn)移動通過形成該鉸鏈的材料的撓曲(例如,彎曲)來獲得,但是那個實施例也被考慮。進一步,這個柔性旋轉(zhuǎn)可以被配置來支持在一個方向中的移動(例如,在該圖中垂直地)但限制在其他方向中的移動,諸如輸入設(shè)備104相對于計算設(shè)備102的橫向移動。這可以用于支持輸入設(shè)備104相對于計算設(shè)備102的一致對準(zhǔn),諸如對準(zhǔn)用于改變電源狀態(tài)、應(yīng)用狀態(tài)等等的傳感器。例如,柔性鉸鏈106可以使用一個或多個層的織物(fabric)來形成并包括被形成為柔性跡線(flexibletrace)的導(dǎo)體,以便通信地耦合輸入設(shè)備104至計算設(shè)備102,并且反之亦然。例如,這種通信可以用于傳送鍵按壓的結(jié)果至計算設(shè)備102、從計算設(shè)備接收功率、執(zhí)行驗證、提供補充電源給計算設(shè)備102,等等。柔性鉸鏈106可以采用各種方式來配置,其進一步的討論可以結(jié)合下面的附圖找到。圖2將圖1的輸入設(shè)備104的示例實現(xiàn)方式200描繪為更詳細顯示柔性鉸鏈106。在這個示例中,顯示輸入設(shè)備的連接部份202,其被配置為在輸入設(shè)備104與計算設(shè)備102之間提供通信與物理連接。在這個示例中,連接部份202具有被配置以便被收納在計算設(shè)備102的外殼的通道中的高度和截面,但是這種安排也可以被調(diào)換而不背離其精神與范疇。連接部份202通過使用柔性鉸鏈106被靈活連接到包括鍵的輸入設(shè)備104的部份。因而,當(dāng)連接部份202被物理連接到計算設(shè)備時,連接部份202與柔性鉸鏈106的組合支持輸入設(shè)備104相對于計算設(shè)備102的移動,其類似于書的鉸鏈。例如,旋轉(zhuǎn)移動可以利用柔性鉸鏈106來支持,以致輸入設(shè)備104可以相對計算設(shè)備102的顯示設(shè)備110來放置并從而充當(dāng)蓋子。輸入設(shè)備104也可以被旋轉(zhuǎn),以便相對計算設(shè)備102的背部例如相對計算設(shè)備102的后殼來部署,其中后殼相對顯示設(shè)備110被部署在計算設(shè)備102上。自然,各種其他的定向也被支持。例如,計算設(shè)備102和輸入設(shè)備104可以采用這樣的安排,以致二者相對表面被平放,如圖1所示。在另一實例中,例如,諸如通過使用部署在計算設(shè)備102的后表面上的支架,可以支持這樣的鍵入安排,其中輸入設(shè)備104相對表面被平放,而計算設(shè)備102被部署在某角度上,以允許顯示設(shè)備110的觀看。也考慮其他的實例,諸如三腳架安排、會議安排、呈現(xiàn)安排等等。連接部份202在這個示例中被示意為包括:磁耦合設(shè)備204、206,機械耦合突起208、210和多個通信接觸212。磁耦合設(shè)備204、206被配置為通過使用一個或多個磁鐵來磁耦合到計算設(shè)備102的互補磁耦合設(shè)備。這樣,通過使用磁吸引力,可以將輸入設(shè)備104物理地固定到計算設(shè)備102。連接部份202也包括機械耦合突起208、210,以便在輸入設(shè)備104與計算設(shè)備102之間形成機械物理連接。在下面的附圖中更詳細顯示機械耦合突起208、210。圖3描繪顯示圖2的連接部份202的透視圖的示例實現(xiàn)方式300,其包括機械耦合突起208、210和多個通信接觸212。如所示的,機械耦合突起208、210被配置為遠離連接部份202的表面延伸,其在這種情況中是垂直的,但是其他的角度也被考慮。機械耦合突起208、210被配置為被收納在計算設(shè)備102的通道的免費腔(complimentarycavity)內(nèi)。當(dāng)被如此收納時,機械耦合突起208、210在施加不與軸對準(zhǔn)的力時促進在這些設(shè)備之間的機械綁定,其中軸被定義為對應(yīng)于突起的高度和腔的深度。例如,當(dāng)施加確實與前述的跟隨(follow)突起的高度和腔的深度的縱軸相符的力時,用戶克服通過磁鐵施加的單獨地用于將輸入設(shè)備104與計算設(shè)備102分開的力。然而,在其他的角度上,機械耦合突起208、210被配置來機械綁定在腔內(nèi),從而除了磁耦合設(shè)備204、206的磁力之外還創(chuàng)建力來抵抗從計算設(shè)備102中移除輸入設(shè)備104。這樣,機械耦合突起208、210可以偏置(bias)從計算設(shè)備102中移除輸入設(shè)備104,以模仿從書中撕頁并限制其他的分開這些設(shè)備的嘗試。連接部份202也被示意為包括多個通信接觸212。多個通信接觸212被配置來接觸計算設(shè)備102的相應(yīng)通信接觸,以便在這些設(shè)備之間形成通信耦合。通信接觸212可以采用各種方式來配置,諸如通過使用多個彈簧銷來形成,其中彈簧銷被配置為在輸入設(shè)備104與計算設(shè)備102之間提供一致的通信接觸。因此,通信接觸可以被配置為在這些設(shè)備的推撞(jostling)的微小移動期間保持。也考慮各種其他的示例,這包括計算設(shè)備102上銷和輸入設(shè)備104上接觸的布置。圖4以透視分解圖400來描繪輸入設(shè)備104的多個層。在頂部,顯示可以使用浮雕織物(例如,0.6毫米聚氨酯)來配置的外層402,其中浮雕用于提供基礎(chǔ)鍵以及這些鍵的各自功能的指示。力集中器404被部署在外層402下方。力集中器402可以被配置來提供機械濾波器、力方向以及隱藏基礎(chǔ)部件的界線(witnessline),如下面在“力集中器”章節(jié)中進一步描述的。下面,力集中器404在這個示例中是壓敏鍵組件406。壓敏鍵組件406可以包括用于實現(xiàn)壓敏鍵的層,如下面在“壓敏鍵”章節(jié)中進一步描述的。支持層408被示意在壓敏鍵406組件的下方。支持層408被配置來支持柔性鉸鏈106和其中包括的導(dǎo)體免受損害。支持層408的進一步討論可以結(jié)合“支持層”章節(jié)找到。粘接層410被示意為被部署在支持層408下方以及在支持板412上方,其中支持板被配置來給輸入設(shè)備104的輸入部份增添機械剛度。粘接層410可以采用各種方式來配置,以便將支持板412固定到支持層408。例如,粘接層410可以被配置為在該層的兩側(cè)包括點陣的粘接劑。因此,在這些層被一起卷起時允許空氣逸出,從而在各層之間減少皺褶(wrinkle)和氣泡。在所示的示例中,粘接層410也包括嵌套通道,其被配置來支持例如在控制器、傳感器或其他模塊與壓敏鍵和/或連接部份202的通信接觸之間的柔性印刷電路布線。在支持板412下方是背襯(backer)層414,其具有PSA和外表面416。外表面416可以利用與另一外表面402相同或不同的材料來形成。壓敏鍵組件圖5描繪形成壓敏鍵組件406的圖2的輸入設(shè)備104的鍵盤的壓敏鍵500的截面圖的示例。壓敏鍵500在這個示例中被示意為使用柔性接觸層502(例如,Mylar(邁拉))來形成,其中使用間隔層508、408將柔性接觸層與傳感器基底504間隔開,而間隔層可以形成為另一層Mylar、形成在傳感器基底504上,等等。在這個示例中,如果不相對柔性接觸層502施加壓力的話,柔性接觸層502不接觸傳感器基底504。柔性接觸層502在這個示例中包括力敏油墨510,其被部署在被配置來接觸傳感器基底504的柔性接觸層502的表面上。力敏油墨510被配置,以致油墨的電阻量直接與施加的壓力量相關(guān)而改變。例如,力敏油墨510可以利用相對粗糙的表面來配置,其中在相對柔性接觸層502施加壓力時相對傳感器基底504來壓縮相對粗糙的表面。壓力的數(shù)量越大,壓縮的力敏油墨510就越多,從而增加力敏油墨510的傳導(dǎo)率和降低其電阻。包括其他類型的壓敏與非壓敏導(dǎo)體在內(nèi)的其他導(dǎo)體也可以被部署在柔性接觸層502上而不背離其精神與范疇。傳感器基底504包括部署在其上面的一個或多個導(dǎo)體512,這些導(dǎo)體被配置為與柔性接觸層502的力敏油墨510接觸。當(dāng)被接觸時,可以生成模擬信號,以便由輸入設(shè)備104和/或計算設(shè)備102來處理,例如,以識別是否該信號有可能被用戶打算來針對計算設(shè)備102提供輸入。各種不同類型的導(dǎo)體512可以被部署在傳感器基底504上,諸如利用各種傳導(dǎo)材料(例如,銀、銅)來形成,如結(jié)合圖9進一步描述的采用各種不同的配置來部署,等等。圖6將圖5的壓敏鍵500的示例600描繪為使得壓力施加在柔性接觸層502的第一位置上,以引起力敏油墨510與傳感器基底504的相應(yīng)第一位置的接觸。壓力在圖6中通過使用箭頭來示意并且可以采用各種方式諸如通過用戶的手的手指、手寫筆、鋼筆等等來施加。在這個示例中,如利用箭頭所示的在其上面施加壓力的第一位置一般定位于靠近被部署在間隔層506、508之間的柔性接觸層502的中心區(qū)域。由于這個位置,柔性接觸層502一般可以被視為柔性的并因而對該壓力作出反應(yīng)。這種柔性允許柔性接觸層502的相對大的區(qū)域并因而允許力敏油墨510接觸傳感器基底504的導(dǎo)體512。因而,可以生成相對強的信號。進一步,因為柔性接觸層502的柔性在這個位置上是相對高的,所以相對大量的力可以通過柔性接觸層502來傳遞,從而將這個壓力施加到力敏油墨510。如前所述,這種壓力的增加可以導(dǎo)致相應(yīng)的力敏油墨的傳導(dǎo)率的增加以及油墨的電阻的降低。因而,在第一位置上相對高的柔性接觸層的柔性量可以導(dǎo)致與定位于更靠近鍵的邊緣的柔性接觸層502的其他位置相比而言相對較強的信號被生成,其示例結(jié)合下面的附圖來描述。圖7將圖5的壓敏鍵500的示例700描繪為使得壓力施加在柔性接觸層502的第二位置上,以引起與傳感器基底504的相應(yīng)第二位置的接觸。在這個示例中,在其上面施加壓力的圖6的第二位置比圖5的第一位置更靠近壓敏鍵的邊緣(例如,更靠近間隔層508的邊緣)來定位。由于這個位置,柔性接觸層502當(dāng)與第一位置相比時具有減少的柔性并因而對壓力不太敏感。這個減少的柔性可以導(dǎo)致接觸傳感器基底504的導(dǎo)體512的柔性接觸層502的面積的減少,并因而導(dǎo)致力敏油墨510的減少。因而,在第二位置上產(chǎn)生的信號可能弱于在圖6的第一位置上產(chǎn)生的信號。進一步,因為柔性接觸層502的柔性在這個位置上是相對低的,所以相對低數(shù)量的力可以通過柔性接觸層502來傳遞,從而減少被傳遞至力敏油墨510的壓力的量。如前所述,與圖5的第一位置相比,這種壓力的減少可以引起相應(yīng)的力敏油墨的傳導(dǎo)率的減少和油墨的電阻的增加。因而,與第一位置相比而言,柔性接觸層502在第二位置上減少的柔性可以導(dǎo)致相對較弱的信號被生成。進一步,這種情形可以由于其中與圖6的第一位置相比而言用戶手指的較小部份能夠在圖7的第二位置上施加壓力的部分擊中(hit)而加劇。然而,如前所述,可以采用技術(shù)來標(biāo)準(zhǔn)化由轉(zhuǎn)換器在第一與第二位置上產(chǎn)生的輸出。這可以采用各種方式諸如通過如結(jié)合圖8所述的柔性接觸層502的配置、如結(jié)合圖9所述的多個傳感器的使用、如結(jié)合圖10所述的傳感器基底504的配置、如結(jié)合圖11-13所述的力集中器層的使用、如結(jié)合圖14-16所述的固定的使用以及如結(jié)合下面的章節(jié)進一步描述的其組合來執(zhí)行。柔性接觸層圖8示意被配置來標(biāo)準(zhǔn)化在轉(zhuǎn)換器的多個位置上輸出的單個壓敏鍵的柔性接觸層的示例800。在這個示例中,顯示被配置來接觸傳感器基底504的導(dǎo)體512的圖5的柔性接觸層502的“底部”或“下側(cè)”的視圖。柔性接觸層502被示意為具有第一與第二傳感區(qū)域802、804。第一傳感區(qū)域802在這個示例中一般對應(yīng)于在圖6中在其上面施加壓力的第一位置,而第二傳感區(qū)域804一般對應(yīng)于在圖7中在其上面施加壓力的第二位置。如前所述,柔性接觸層502的撓曲(flexing)由于距轉(zhuǎn)換器的邊緣的距離的改變而在距鍵的邊緣的距離增加時可以導(dǎo)致相對較強的信號被生成。因此,在這個示例中,第一與第二傳感區(qū)域802、804被配置來標(biāo)準(zhǔn)化在不同位置上生成的信號806。這可以采用各種方式諸如通過與第一傳感區(qū)域802相比在第二傳感區(qū)域804上具有更高的傳導(dǎo)率和更低的電阻來完成??梢允褂酶鞣N技術(shù)來實現(xiàn)傳導(dǎo)率和/電阻的差異。例如,諸如通過使用絲網(wǎng)、印刷處理或可以利用來相對表面部署油墨的其他處理,一個或多個初始層的力敏油墨可以被施加到覆蓋第一與第二傳感區(qū)域804、802的柔性接觸層502。一個或多個附加層隨后可以被應(yīng)用于第二傳感區(qū)域704而非第一傳感區(qū)域802。這導(dǎo)致第二傳感區(qū)域804對于給定區(qū)域而言具有比第一傳感區(qū)域802更大量(例如,厚度)的力敏油墨,這導(dǎo)致相應(yīng)的傳導(dǎo)率的增加和電阻的減少。因此,這種技術(shù)可以用于至少部分地抵消柔性接觸層502在不同位置上的柔性的差異。在這個示例中,在第二傳感區(qū)域804上增加的力敏油墨的高度也可以用于減少在生成與傳感器基底504的導(dǎo)體512的接觸中所牽涉的撓曲的量,這也可以有助于標(biāo)準(zhǔn)化這些信號。在第一與第二傳感區(qū)域802、804上傳導(dǎo)率和/或電阻的差異可以采用各種其他方式來實現(xiàn)。例如,第一力敏油墨可以被施加到第一傳感區(qū)域802上,而具有更高的傳導(dǎo)率和/或電阻的第二力敏油墨可以被施加到第二傳感區(qū)域804上。進一步,雖然在圖8中將第一與第二傳感區(qū)域802、804的安排顯示為同心方形,但是也可以采用各種其他的安排,諸如進一步在轉(zhuǎn)換器的角落上增加靈敏度、采用兩個以上的對于壓力具有不同靈敏度的傳感區(qū)域、使用傳導(dǎo)率的梯度等等。也考慮其他的示例,諸如支持對于單個鍵使用多個傳感器,其示例結(jié)合下面的附圖來描述。圖9描繪包括多個傳感器在不同位置上檢測壓力的圖5的壓敏鍵500的示例900。如前所述,未擊中和柔性的限制可以在壓敏鍵的邊緣上引起降低的性能。因此,在這個示例中,第一傳感器902與第二傳感器904被采用來分別提供各自的第一與第二傳感器信號906、908。進一步,第二傳感器904被配置為具有與第一傳感器902相比而言增加的靈敏度(例如,更高的傳導(dǎo)率和/或更低的電阻)。這可以采用各種方式來實現(xiàn),諸如通過不同的導(dǎo)體和導(dǎo)體的配置,以充當(dāng)作為傳感器基底504的一部分的傳感器。傳感器基底504的其他配置也可以被構(gòu)造來標(biāo)準(zhǔn)化由壓敏鍵在鍵的不同位置上生成的信號,其示例結(jié)合下面附圖的討論來描述。傳感器基底圖10描繪被配置來標(biāo)準(zhǔn)化在壓敏鍵的不同位置上生成的信號的傳感器基底504的導(dǎo)體512的示例。在這個示例中,傳感器基底504的導(dǎo)體512被配置在相互交叉的跟蹤手指(inter-digitatedtracefinger)的第一與第二部份1002、1004中。表面積、導(dǎo)體的數(shù)量以及導(dǎo)體之間的間隙(gap)在這個示例中用于在傳感器基底504的不同位置上調(diào)節(jié)靈敏度。例如,與傳感器基底504的第二位置1008相比,可以給第一位置1006施加可以導(dǎo)致柔性接觸層502的力敏油墨510的相對較大區(qū)域接觸導(dǎo)體的壓力。如在所示意的示例中所示的,通過使用間隙間距(gapspacing)和導(dǎo)體尺寸、利用在第二部份1006上接觸的導(dǎo)體的量來標(biāo)準(zhǔn)化在第一位置1006上接觸的導(dǎo)體的量。這樣,通過相對于鍵的邊緣在鍵的中心使用較小的導(dǎo)體(例如,較瘦的手指)和較大的間隙,特定的鍵的性能特性可以被調(diào)節(jié)為適合于典型的用戶輸入情景。進一步,這些用于配置傳感器基底504的技術(shù)可以與被描述用于配置柔性接觸層502的技術(shù)進行組合來進一步促進標(biāo)準(zhǔn)化和所希望的用戶輸入情景。再次返回至圖2,這些技術(shù)也可以被利用來標(biāo)準(zhǔn)化和支持所希望的不同鍵的配置,諸如利用由鍵盤的第二鍵生成的信號標(biāo)準(zhǔn)化由輸入設(shè)備104的鍵盤的第一鍵生成的信號。如圖2的QWERTY安排所示(盡管這同樣適用于其他安排),用戶更有可能對位于輸入設(shè)備104的中心的中間行(homerow)的鍵施加比位于更靠近該設(shè)備的邊緣的鍵更大的鍵入壓力。這可以包括開始使用用戶的手的指甲用于換擋鍵行以及增加的距離來夠著數(shù)字、不同手指的不同強度(食指—小指)等等。因此,上述的技術(shù)也可以應(yīng)用于在這些鍵之間標(biāo)準(zhǔn)化信號,諸如相對于中間行鍵增加數(shù)字鍵的靈敏度,相對于食指鍵(例如,字母“f”、“g”、“h”和“j”)增加“小指”鍵(例如,字母“a”和分號鍵)的靈敏度等等。也考慮各種其他的示例,其牽涉靈敏度的變化,諸如使得具有較小表面積的鍵(例如,附圖中的刪除鍵)與較大鍵諸如換擋鍵、空格鍵等等相比更加敏感。力集中器圖11將圖4的壓敏鍵的示例1100描繪為采用圖4的力集中器404。力集中器404包括力集中器層1102和襯墊1104。力集中器層1102可以利用各種材料諸如能夠相對柔性接觸層502撓曲的柔性材料(例如,Mylar)來配置。力集中器404可以被采用來改善柔性接觸層502與傳感器基底504的接觸的一致性以及其他特征。如上所述,力集中器層1102在這個實例中包括在其上面部署的襯墊1104,其從力集中器層1102的表面升起。因而,襯墊1104被配置為突起,以接觸柔性接觸層502。襯墊1104可以采用各種方式來形成,諸如在力集中器層1102(例如,Mylar)的基底上形成為層(例如,印刷、積淀、形成等)、形成為基底本身的組成部分等等。圖12將圖11的壓敏鍵的示例1200描繪為使壓力施加在力集中器層1102的多個不同位置上,以引起柔性接觸層502接觸傳感器基底504。壓力再次通過使用箭頭來示意,其在這個實例中包括被定位在分別更靠近鍵的邊緣例如由間隔層508、508定義的邊緣的距離上的第一、第二和第三位置1202、1204、1206。如所示的,襯墊1104被限定尺寸以允許柔性接觸層502在間隔層508、508之間撓曲。例如,與力集中器層1102的基底(例如,Mylar)相比,襯墊1104被配置來提供增加的機械剛度并因而提供改善的對彎曲與撓曲的抵抗。因此,當(dāng)相對柔性接觸層1102按壓襯墊1104時,如通過圖12與圖6和7的比較所示意的,柔性接觸層502具有減少的彎曲半徑。因而,柔性接觸層502圍繞襯墊1104的彎曲可以促進在力敏油墨510與傳感器基底504的導(dǎo)體512之間相對一致的接觸。這可以促進利用鍵產(chǎn)生的信號的標(biāo)準(zhǔn)化。襯墊1104也可以用于擴展壓力源的接觸區(qū)域。例如,用戶可以使用指甲、書寫筆的尖端、鋼筆或具有相對小的接觸面積的其他物體按壓力集中器層1102。如前所述,這可能導(dǎo)致接觸傳感器基底504的柔性接觸層502的相應(yīng)小的接觸面積,并因而導(dǎo)致信號強度的相應(yīng)減少。然而,由于襯墊1104的機械剛性,這個壓力可以傳遍接觸柔性接觸層502的襯墊1104的區(qū)域,其隨后傳遍相應(yīng)地圍繞襯墊1104彎曲的柔性接觸層502的區(qū)域,以接觸傳感器基底504。這樣,襯墊1104可以用于標(biāo)準(zhǔn)化由壓敏鍵用于生成信號的在柔性接觸層502與傳感器基底504之間的接觸區(qū)域。襯墊1104也可以用于引導(dǎo)(channel)壓力,即使這個壓力被“偏離中心”施加。如前結(jié)合圖6和7所述,柔性接觸層502的柔性可以至少部分取決于距壓敏鍵的邊緣例如在這個實例中利用間隔層508、508定義的邊緣的距離。然而,襯墊1104可以用于引導(dǎo)壓力至柔性接觸層502,以促進相對一致的接觸。例如,施加在定位于力集中器層1102的一般中心區(qū)域上的第一位置1202上的壓力可以引起與當(dāng)壓力施加在定位于襯墊1104的邊緣上的第二位置1204上時實現(xiàn)的接觸相類似的接觸。施加在由襯墊1104定義的力集中器層1102的區(qū)域外部的壓力也可以通過使用襯墊1104來引導(dǎo),諸如位于由襯墊1104所定義的區(qū)域之外但是在鍵的邊緣之內(nèi)的第三位置1206。位于由間隔層508、508定義的力集中器層1102的區(qū)域之外的位置也可以被引導(dǎo),以導(dǎo)致柔性接觸層502接觸傳感器基底504,其示例結(jié)合下面的附圖來定義。圖13示意包括多個采用力集中器的壓敏鍵的鍵盤1300的截面視圖的示例。鍵盤1300在這個示例中包括第一與第二壓敏鍵1302、1304。壓敏鍵1302、1304如前分享力集中器層1102、柔性接觸層502、傳感器基底504和間隔層508。每個壓敏鍵1302、1304在這個示例中具有各自的襯墊1306、1308,其被配置來引導(dǎo)壓力,以導(dǎo)致在柔性接觸層502與傳感器基底504的各自部份之間的接觸。如前所述,在常規(guī)的壓敏鍵的邊緣上有限的柔性可能導(dǎo)致鍵不能識別施加在鍵的邊緣上的壓力。這可能引起其中輸入設(shè)備104不能識別所施加的壓力的“死區(qū)”。然而,通過使用力集中器層1102和由襯墊1306、1308支持的壓力的引導(dǎo),可以減少并且甚至消除死區(qū)的存在。例如,通過使用部署在第一與第二壓敏鍵1302、1304之間的箭頭來示意位置1310。在這個實例中,位置1310被部署在間隔層508上并且比第二壓敏鍵1304更靠近第一壓敏鍵1302。因此,第一壓敏鍵1302的襯墊1306可以引導(dǎo)比第二壓敏鍵1304的襯墊1308更大量的壓力。這可以導(dǎo)致由第一壓敏鍵1302產(chǎn)生比第二壓敏鍵1304更強的信號、只在第一壓敏鍵1302上而不在第二壓敏鍵1304上生成的信號等等。不管怎樣,輸入設(shè)備104和/或計算設(shè)備102的模塊隨后可以通過處理利用鍵生成的信號來確定與這些鍵之中哪個鍵將被采用有關(guān)的用戶的可能意圖。這樣,力集中器層1102可以通過增加可以用于通過引導(dǎo)激活鍵的區(qū)域來減輕位于這些鍵之間的死區(qū)。力集中器層1102也可以用于執(zhí)行相對這些鍵施加的壓力的機械濾波。例如,用戶在鍵入文檔時可以選擇將手的一個或更多手指靠在鍵的表面上但是不希望激活該鍵。因此,如果沒有力集中器層1102,來自壓敏鍵的輸入的處理由于確定是否施加到鍵上的壓力的量和/或時長有可能被打算來激活該鍵而可能被復(fù)雜化。然而,在這個示例中,力集中器層1102可以被配置來與柔性接觸層一起用于機械地濾波不可能被用戶打算來激活鍵的輸入。例如,力集中器層1102可以被配置來采用與柔性接觸層502相結(jié)合來定義被采用來激活鍵的壓力量的閾值。這可以包括足以導(dǎo)致柔性接觸層502與部署在其上面的力敏墨水510接觸傳感器基底的導(dǎo)體512的壓力量,以生成由輸入設(shè)備104和/或計算設(shè)備102可識別為輸入的信號。在實現(xiàn)方式中,這個閾值被設(shè)置,以致大約50克或更少的壓力不足以導(dǎo)致力集中器層1102和柔性接觸層502啟動信號,而超過那個閾值的壓力可識別為輸入。各種其他的可以被配置來區(qū)分休息壓力與鍵敲擊的實現(xiàn)方式和閾值也被考慮。力集中器層1102也可以被配置來提供各種其他的功能。例如,輸入設(shè)備104可以包括外層402(例如,纖維),其如前結(jié)合圖4所述可以包括各自鍵例如字母、數(shù)字的操作以及其他操作諸如“shift(換擋)”、“return(返回)”、導(dǎo)航等等的指示。力集中器層1102可以被部署在這個層下方。進一步,力集中器層1102朝向外層402暴露的一側(cè)可以被配置為實質(zhì)上平滑的,從而減少并且甚至消除由于輸入設(shè)備104的基礎(chǔ)部件而可能導(dǎo)致的界線。這樣,例如通過促進光滑的觸覺感受而沒有來自基礎(chǔ)部件的干擾,可以使外層402的表面具有增加的均勻性,并因而提供具有增加精度的更好的鍵入體驗。力集中器層1102也可以被配置來免受對于輸入設(shè)備104的基礎(chǔ)部件的靜電放電(ESD)。例如,輸入設(shè)備104可以包括如圖1與2所述的觸控板,并因而在觸控板上的移動可以生成靜電。然而,力集中器層1102可以保護在該層下方暴露的輸入設(shè)備104的組件免受這個潛在ESD的影響。各種其他的這樣的保護的示例也被考慮而不背離其精神與范疇。支持層圖14描繪顯示被配置來支持柔性鉸鏈106的操作以及在這個操作期間保護輸入設(shè)備104的部件的支持層408的示例實現(xiàn)方式1400。如前所述,柔性鉸鏈106可以被配置來支持各種彎曲度,以采用不同的配置。然而,被選擇來形成柔性鉸鏈106諸如形成柔性鉸鏈106的外層402、416的材料可以被選擇來支持所希望的“外觀和感覺”并因此可能不提供所希望的抵抗撕裂與拉伸的彈性。因此,在這樣的實例中,這可能對用于將輸入設(shè)備104的鍵與其他部件與計算設(shè)備102通信耦合的導(dǎo)體1402的操作性具有影響。例如,用戶可以用一只手抓住輸入設(shè)備104,以便通過解開突起208與磁鐵所支持的磁吸引力而將輸入設(shè)備拉離計算設(shè)備102。因此,這在缺少來自第一或第二外層402、416或其他結(jié)構(gòu)的足夠支持的情況下可能導(dǎo)致足以打破導(dǎo)體的力量施加到這些導(dǎo)體。因此,輸入設(shè)備104可以包括支持層408,其可以被配置來保護輸入設(shè)備104的柔性鉸鏈106和其他部件。例如,支撐層408可以利用具有比用于形成外層402、406的材料例如也被稱為Mylar的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二醇酯(BoPET)更高的對撕裂和拉伸的抵抗力的材料來形成。由支撐層408提供的支持因而可以有助于保護用于形成柔性鉸鏈106的外層402、416的材料。支撐層408也可以有助于保護通過鉸鏈部署的部件,諸如用于通信耦合連接部份202與鍵的導(dǎo)體1402。在所示的示例中,支撐層408包括部份1404,其被配置作為如圖1所示包括鍵、觸控板等等的輸入設(shè)備104的輸入部份914的一部分來部署。支持層408也包括第一與第二制表符(tab)1406、1408,其被配置為通過柔性鉸鏈106從部份1404延伸而被固定到連接部份202??梢圆捎酶鞣N方式來固定這些制表符,諸如以包括所示的一個或多個洞,通過這些洞可以插入突起(例如,螺釘、銷等等),以便將這些制表符固定到連接部份202。在這個示例中將第一與第二制表符1406、1408示意為被配置為連接在連接部份202的大致相對的兩端上。這樣,可以限制不希望的例如垂直于由連接部份202定義的縱軸的旋轉(zhuǎn)移動。因而,部署在柔性鉸鏈106與連接部份202的相對中點上的導(dǎo)體也可以被保護而不受撕裂、拉伸和其他力的影響。支持層408在這個示意的示例中也包括中脊部份1410,其被配置來形成中脊的一部分,以增加中脊的機械剛性和支持最小彎曲半徑。雖然示意第一與第二制表符1406、1408,但是應(yīng)該顯而易見的是:也可以由支持層408采用更多或更少的制表符來支持所描述的功能。粘接劑圖15將圖5的壓敏鍵的底部視圖1500描繪為使得柔性接觸層502沿著鍵的邊緣被固定在多個位置上。第一、第二、第三與第四邊緣1502、1504、1506、1508在這個示例中被示意為定義壓敏鍵的間隔層508的開口1510。如結(jié)合圖5-7所述的開口1510允許柔性接觸層502通過開口1510撓曲(例如,彎曲和/拉伸)來接觸傳感器基底504的一個或多個導(dǎo)體512。在所示的示例中,第一固定部份1512被示意為部署在開口1510的第一邊緣1512的鄰近。同樣,第二、第三與第四固定部份1514、1516、1518被示意為部署在開口1510的各自的第二、第三與第四邊緣1504、1506、1508的鄰近。這些固定部份可以采用各種方式諸如通過使用粘接劑、機械固定設(shè)備(例如,銷)等等來配置。例如,粘接劑可以作為一系列點或其他形狀施加到間隔層508,而間隔層隨后被接觸(例如,按壓)至柔性接觸層502。不管用于將柔性接觸層502固定至間隔層508的技術(shù)如何,由于允許柔性接觸層502的各部份沿著開口的邊緣保持為不固定而可以根據(jù)需要來配置柔性。例如,第一與第二固定部份1514、1516可以定義單獨區(qū)域,在該區(qū)域上柔性接觸層502沿著各自的第一與第二邊緣1502、1504被固定至間隔層508。因此,柔性接觸層502的柔性在壓力的接觸點與固定部份之間的距離降低時可能降低,其類似于圖6與7的邊緣討論,諸如由于柔性接觸層在邊緣上的滑動,允許增加的拉伸,等等。然而,相反的情況也是真實的,即,如果從固定部份施加進一步遠離壓力,則柔性增加。因而,沿著開口1510的邊緣的柔性由于沿著柔性接觸層502在其上面沒有被(鄰近)固定到間隔層508的邊緣包括各部份而可以被增加。因而,如何將柔性接觸層502固定到間隔層404的不同安排可以用于在柔性接觸層502的不同位置上支持不同量的柔性。例如,如所示的,第一與第二固定部份1512、1514比第一與第三固定部份1512、1516一起更靠近來定位。因此,在第一與第三固定部份1512、1516之間的點(例如,中點)可以具有比在第一與第二固定部份1512、1514之間的相應(yīng)點(例如,中點)更大的柔性。這樣,設(shè)計者可以配置柔性接觸層502來根據(jù)需要增加或降低在特定位置上的柔性。在圖16的示例1600中,例如,將第二固定部份1514從第二邊緣1504的一端移動到第二邊緣1504的相對一端。因而,在這個示例中柔性在鍵的左上部分上增加而在鍵的右上部分上降低。各種其他的示例也被考慮,其示例在下面的示例中結(jié)合鍵盤來顯示。圖17A描繪作為具有多個鍵的鍵盤的一部分施加的粘接層1700的示例,其中對于不同的鍵使用粘接劑的不同安排。固定部份在這個示例中以黑線與點的粘接劑來示意,其中粘接劑用于將柔性接觸層502與間隔層506相固定。如所示的,固定部份的不同安排可以用于解決如何有可能按壓相應(yīng)鍵的差異。例如,如所示的,用于中間行中的各自鍵(例如,鍵43-55)的粘接劑的安排不同于用于下一較低行中的一行鍵例如鍵56-67的粘接劑的安排。這可以被執(zhí)行來解決有可能“在哪”諸如在鍵的中央或四側(cè)之中特定一側(cè)上按壓鍵。這也可以被執(zhí)行來解決有可能“如何”按壓鍵,諸如使用與用戶的指甲相對的手指墊、用戶的哪根手指有可能按壓鍵,等等。因而,如在圖17的示例粘接層1700中所示的,對于不同行的鍵以及對于不同列的鍵,可以使用不同的安排。粘接層1700在這個示例中也被示意為形成第一與第二壓力均衡設(shè)備1702、1704。在這個示例中,粘接劑被部署以離開在粘接劑之間形成的通道(channel)。因而,粘接劑定義形成該設(shè)備的通道。這些通道被配置來將作為壓敏鍵的一部分在柔性接觸層502與傳感器基底504之間形成的開口1510連接至輸入設(shè)備104的外部環(huán)境。這樣,空氣可以通過通道在外部環(huán)境與開口之間移動來一般地均衡空氣壓力,這例如在飛機中面臨減少的空氣壓力時可能有助于防止對輸入設(shè)備104的損害。在一種或多種實現(xiàn)方式中,通道可以形成為具有多個彎曲的迷宮(labyrinth)來防止外部污染物通過壓力均衡設(shè)備1702、1704到達開口1510。在所示的示例中,壓力均衡設(shè)備1702、1704作為間隔層的掌托的一部分來部署,以利用可用空間來形成較長的通道,并因而進一步防止污染。自然地,各種各樣的其他示例和位置也被考慮而不背離其精神和范疇。圖17B描繪合并可以用于減少滯留空氣的矩陣的層1750的另一示例實現(xiàn)方式,其可以或可以不對應(yīng)于圖4的粘接層410。在這個示例中,使用戰(zhàn)略的粘接劑布置(或其他的固定技術(shù))來減少在連續(xù)層之間的滯留空氣。在前面的示例中,描述在傳感器基底/柔性接觸層中通風(fēng)的迷宮式密封。在這個示例中,層(例如,在傳感器基底202下方)不被配置為“fullbleedadhesivesheet(全出血粘接片)”,而是將連續(xù)層綁定在一起的粘接劑補丁的方陣。這允許更容易的裝配并消除層之間的滯留空氣。這樣,通過粘接劑結(jié)構(gòu)可以將多個層粘接在一起,以實現(xiàn)薄剖面、剛性并允許部件的內(nèi)部電子嵌套。嵌套圖18描繪可以用來支持輸入設(shè)備104的功能的表面安裝硬件元素1802的示例1800。輸入設(shè)備104可以采用各種方式來配置,以支持各種功能。例如,輸入設(shè)備104可以被配置為包括如結(jié)合圖5-7所述的壓敏鍵、如圖1所示的觸控板或其他的功能,諸如機械切換鍵、生物識別閱讀器(例如,指紋閱讀器)等等。因此,輸入設(shè)備104可以包括各種不同類型的表面安裝硬件元素1802來支持這種功能。例如,輸入設(shè)備104可以包括處理器1804,其可以被利用來執(zhí)行各種不同的操作。這樣的操作的示例可以包括將利用圖5的壓敏鍵500或其他鍵(例如,不是壓力敏感的機械切換鍵)生成的信號處理成人機接口設(shè)備(HID)兼容的輸入,諸如以識別特定鍵擊。因而,在這個示例中,輸入設(shè)備104可以執(zhí)行信號的處理并提供這個處理的結(jié)果作為至計算設(shè)備102的輸入。這樣,諸如通過計算設(shè)備102的操作系統(tǒng),計算設(shè)備102及其軟件可以容易地識別輸入而無需修改。在另一示例中,輸入設(shè)備104可以包括一個或多個傳感器1806。例如,傳感器1806可以被利用來檢測輸入設(shè)備104的移動和/或定向。這樣的傳感器1806的示例包括加速度計、磁力計、慣性測量單元(IMU)等等。在進一步示例中,輸入設(shè)備104可以包括觸摸控制器1808,其可以用于處理使用鍵盤的一個或多個鍵、觸控板等等檢測的觸摸輸入。在還進一步示例中,輸入設(shè)備104可以包括一個或多個線性調(diào)節(jié)器1810來針對輸入設(shè)備104的電氣部件保持相對穩(wěn)定的電壓。輸入設(shè)備104也可以包括驗證集成電路1812。驗證集成電路1812可以被配置來驗證輸入設(shè)備104,以便與計算設(shè)備102一起操作。這可以采用各種方式來執(zhí)行,諸如在這些設(shè)備之間分享由輸入設(shè)備104和/或計算設(shè)備102處理的秘密來執(zhí)行驗證。各種其他1814表面安裝硬件元素1802也被考慮來支持各種不同的功能。然而,如前所述,包括使用常規(guī)技術(shù)的表面安裝硬件元素1802可能對輸入設(shè)備104的整體厚度具有不利的影響。然而,在上述的一種或多種實現(xiàn)方式中,輸入設(shè)備104的層可以包括嵌套技術(shù)來緩解這種影響,其進一步的討論可以結(jié)合下面的附圖找到。圖19示意其中圖18的表面安裝硬件元素1802被描繪為被嵌套在輸入設(shè)備104的一個或多個層中的示例實現(xiàn)方式1900。如前所述,輸入設(shè)備可以包括頂部與底部外層402、416,其可以被形成為對于用戶具有所希望的觸覺感覺,諸如通過使用微纖維形成,等等。例如,外層402可以使用浮雕織物(例如,0.6毫米聚氨酯)來配置,其中浮雕用于提供基礎(chǔ)鍵的指示以及這些鍵的各自功能的指示。力集中器404被部署在外層402下方,其中外層包括力集中器層1102和多個襯墊1306、1308,以支持各自的第一與第二壓敏鍵1302、1304。力集中器404可以被配置來提供機械濾波器、力方向和隱藏基礎(chǔ)部件的界線。壓敏鍵組件406在這個示例中被部署在力集中器層1102的襯墊1306、1308下方,但是其他的其中不使用力集中器404的示例也被考慮。壓敏鍵組件406包括用于實現(xiàn)壓敏鍵的層。如在圖5中所述的,例如,柔性接觸層502可以包括力敏油墨,通過撓曲,柔性接觸層502可以接觸傳感器基底504的一個或多個導(dǎo)體,以生成可用來啟動輸入的信號。傳感器基底504可以采用各種方式來配置。在所示的示例中,傳感器基底504包括第一側(cè),其中諸如通過作為印刷電路板(PCB)上的跡線的實現(xiàn)方式,在第一側(cè)上配置一個或多個導(dǎo)體。表面安裝硬件元素1802被安裝到與第一側(cè)相對的傳感器基底504的第二側(cè)。例如,表面安裝硬件元素1802可以通過傳感器基底504被通信耦合到傳感器基底504的第一側(cè)的一個或多個導(dǎo)體。表面安裝硬件元素1802隨后可以處理所生成的信號,以便將信號變換為利用計算設(shè)備102可識別的HID兼容的輸入。這可以包括模擬信號的處理來確定用戶的可能意圖,例如處理未擊中、同時來自多個鍵的信號,實現(xiàn)手掌誤觸閾值,確定是否指示可能鍵按壓的閾值已被超過,等等。如前結(jié)合圖18所述的,可以使用輸入設(shè)備104的表面安裝硬件元素實現(xiàn)的功能的各種其他示例被考慮而不背離其精神與范疇。為了減少表面安裝硬件元素1802的高度對輸入設(shè)備104的整體厚度的影響,表面安裝硬件元素1802可以通過輸入設(shè)備104的其他層的一個或多個洞來部署。在這個示例中,表面安裝硬件元素1802通過洞來部署,其中使這些洞通過支持層408和粘接層410并且至少部分通過支持板412。在圖4中也示意另一示例,其中完全通過支持層408、粘接層410和支持板412之中的每一個來形成洞。因而,在這個示例中,通過背襯層414以及部署在其之間的各層的力集中器層1102的輸入設(shè)備104的各層的整體厚度可以被配置成具有大約2.2毫米或更少的厚度。因此,取決于被選擇用于外層402、416的材料的厚度,輸入設(shè)備104在壓敏鍵上的整體厚度可以被配置為大約或低于三個半毫米。自然,其他的厚度也被考慮而不背離其精神與范疇。鍵形成圖20描繪顯示包括多個鍵的圖1的輸入設(shè)備104的外表面402的俯視圖的實例實現(xiàn)方式2000。在這個實例中,輸入設(shè)備的外表面402被配置來覆蓋鍵盤的多個鍵,其示例被示意為字母“j”、“k”、“l(fā)”和“m”,但是自然也考慮其他的鍵和相應(yīng)功能,諸如數(shù)字、標(biāo)點符號、不同的語言與布局、功能(例如,鋼琴鍵盤、游戲控制器)等等。如前所述,例如,由于定位和識別輸入設(shè)備的特定鍵的困難,用于配置輸入設(shè)備以支持薄的形狀因數(shù)的常規(guī)技術(shù)當(dāng)與該設(shè)備交互諸如鍵入時可能導(dǎo)致無效且不希望的用戶體驗。然而,在這個章節(jié)和其他地方描述可以被采樣來利用輸入設(shè)備104來輔助用戶體驗的技術(shù)。這些鍵在這個示例中被示意為將鍵的邊界指示為具有圓角的矩形,其可以對應(yīng)于前述的鍵400的間隔層506的邊緣。自然,邊界可以采樣各種其他方式諸如沿著鍵的一個或多個邊緣的線條、一系列的點等等來指示。不管如何指示邊界的形狀和圖案如何,這些指示可以被配置來提供觸覺反饋,以致用戶可以使用用戶的手的一根或多根手指來定位鍵。例如,可以通過從外層402的表面“豎起(stickup)”的一系列突起來指示邊界。在另一示例中,浮雕技術(shù)可以用于在外層402中形成凹陷來指示邊界,其進一步的討論可以開始結(jié)合圖23找到。鍵也可以包括鍵的各自功能的指示,以致用戶可以容易地立即識別功能,其示例包括字母“j”、“k”、“l(fā)”和“m”,但是如前所述其他的示例也被考慮。被依賴來提供這樣的指示的常規(guī)技術(shù)可能缺乏耐久性,尤其在被應(yīng)用于柔性表面諸如圖20的外層402時。因此,在此描述其中功能的指示在外層402本身內(nèi)形成并因此提供彈性免受損傷的技術(shù),其進一步的討論可以結(jié)合圖25開始找到。圖21描繪圖4與20的外層402的截面圖2100。外層402在這個示例中被顯示為由多個層形成。這些層包括外層皮膚2102、中間層2104、基層2106和背襯2108。這些層形成外層402,其充當(dāng)輸入設(shè)備104的外蓋,其包括邊界的指示和輸入,如結(jié)合圖20所述。在這個示例中,外層皮膚2102和中間層2104是“干的”,原因在于在將這些層一起形成以形成外層402時不牽涉凝固(例如,固化、干燥、利用融化材料形成等等)?;鶎?106在這個示例中是“濕的”層,原因在于它被形成來作為背襯2108的一部分來粘結(jié)(bond)。例如,背襯2108可以作為編織物(例如,尼龍?zhí)乩锟司幙椢铮﹣硇纬?,以致基?106被融化在編織物內(nèi),從而將背襯2108粘結(jié)到中間層2104。如前所述,對于輸入設(shè)備104可能希望薄的形狀因數(shù)(例如,以支持作為蓋的使用),并因此外層402的薄度和該層的部件可以用于支持這個形狀因數(shù)。在實現(xiàn)方式中,外部皮膚2102利用具有大約0.065毫米厚度的聚氨酯來形成,但是其他的材料和厚度也被考慮。中間層2104利用可以被著色的開孔材料來形成,以具有大約0.05毫米的厚度,如結(jié)合圖25進一步所述的。如上所述的基層2106可以被形成為濕層,其融化在背襯2108內(nèi)并因而可以被視為對于外層402的厚度具有最小的影響。背襯2108利用具有大約0.3毫米厚度的編織材料(例如,尼龍?zhí)乩锟耍﹣硇纬?。因而,外?02作為整體可以被配置來支持輸入設(shè)備104的薄的形狀因數(shù)。然而,通過這樣的配置,常規(guī)的鍵的邊界的形成以及鍵的指示無法應(yīng)用于這樣的形狀因數(shù)。因此,在此描述可以用于這樣的厚度的技術(shù),如分別地開始結(jié)合圖23與25進一步描述的。圖22描繪圖4的外層416的截面圖2200。這個外層416在這個示例中被配置來覆蓋輸入設(shè)備104的底部。因此,外層402的中間層2104可以被遺漏在外,以便進一步促進輸入設(shè)備104的薄度。例如,外層416可以如上所述包括外層皮膚2102、基層2106和背襯2108但是不包括中間層2104。然而,其他的實現(xiàn)方式也被考慮,諸如包括中間層2104來支持指示和其他的書寫,如結(jié)合圖25進一步描述的。應(yīng)該顯而易見的是:外層416也可以采用各種其他方式來配置以包括各種其他的不同于圖21的外層402的子層而不背離其精神與范疇。圖23描述圖21的外層402的截面圖2300,其中在外層皮膚2102中形成鍵的邊界。在這個示例中第一與第二凹陷2302、2304被形成來指示鍵的邊界,如結(jié)合圖20所述的。如前所述,輸入設(shè)備104的整體薄度可以通過使用較薄的層來形成該設(shè)備而被支持。然而,用于形成這些層的常規(guī)技術(shù)對于所希望的用途而言可能是不足的。例如,牽涉浮雕的常規(guī)技術(shù)一般使用具有超過一毫米厚度的材料來制作凹陷。這樣的凹陷因而可能被制作為具有的深度足以被用戶觸覺感覺到。相反,具有低于一毫米厚度的材料的浮雕可能導(dǎo)致使用常規(guī)技術(shù)不容易被用戶識別的凹陷。這個的示例在當(dāng)前示例中包括大約0.065毫米的外層皮膚2102的厚度,其因此將支持甚至低于那個的凹陷的深度。描述其中浮雕可以用于形成可以被用戶觸覺感覺到的具有低于常規(guī)技術(shù)的深度的凹陷2302、2304的技術(shù)。例如,第一與第二凹陷2302、2304可以被配置為具有大約外層皮膚2102的厚度的三分之一的深度,諸如大約0.02毫米。使用常規(guī)的技術(shù),這樣的深度不容易被用戶觸覺感覺到。然而,若使用在此描述的技術(shù),第一與第二凹陷可以被形成為具有可以被用戶觸覺感覺到的尖銳邊緣(具有至少一個邊緣,諸如實質(zhì)上直角)。這樣,為了改善的鍵入體驗,用戶可以容易地感覺到鍵的邊緣,但是外層皮膚2102的整體厚度并因而外層402和輸入設(shè)備本身可以被配置來支持薄的形狀因數(shù)。例如,外層皮膚2102可以被配置為具有最小數(shù)量的厚度,以致中間干層2104通過外層皮膚2102不是可見的。這可以用于支持通過層的不同著色的指示的形成,如開始結(jié)合圖25進一步描述的。第一與第二凹陷2302、2304可以采用各種方式來形成,其示例結(jié)合下面的附圖來描述。圖24描繪其中圖23的第一與第二凹陷2302、2304形成在外層402的外層皮膚2102中的示例實現(xiàn)方式2400。在這個示例中,加熱板2402(例如,銅加熱板)包括被配置為在外層皮膚2102中形成第一與第二凹陷2302、2304的第一與第二突起2404、2406。例如,加熱板2402可以被加熱到足以浮雕但是不燃燒外層皮膚2102的溫度,例如,低于諸如在110-120攝氏度范圍中的130攝氏度。加熱板2402隨后可以使用足以形成第一與第二凹陷2302、2304的壓力相對外層402的外層皮膚2102被按壓,其中可以再次根據(jù)用于形成外層皮膚2102的材料的特性來選擇壓力。在圖24所示的示例中,加熱板2402相對外層皮膚2102被按壓,以形成第一與第二凹陷2302、2304。如所示的,第一與第二突起2404、2406的高度大于在外層皮膚2102中形成的第一與第二凹陷2302、2303的深度。這樣,沒有被浮雕的外層皮膚2102的部份(例如,在這個示例中在第一與第二突起2404、2406之間的區(qū)域)不被加熱板2402接觸。這可以有助于將外層皮膚2402的原始外觀與感覺保持為原始制造的。其他的其中加熱板2402確實沿著這個部份接觸外層皮膚2102的實現(xiàn)方式也被考慮。在一種或多種實現(xiàn)方式中,加熱板2402被配置來提供與沒有被浮雕的外層皮膚2102的部份不同的外觀與感覺(例如,外觀與質(zhì)地)給浮雕的外層皮膚2102的部份。這樣,用戶可以容易地通過外觀與感覺來確定這些鍵的邊界。在另一實現(xiàn)方式中,加熱板2402被配置來將第一與第二凹陷2302、2304形成為具有與外層皮膚2102的表面相類似的外觀與感覺。這可以采用各種方式諸如通過加熱板2402的噴砂來執(zhí)行。各種其他的實現(xiàn)方式也被考慮而不背離其精神與范疇。圖25描繪其中外層皮膚2101的部份被移除以暴露中間層2104來形成鍵的功能的指示的示例實現(xiàn)方式2500。在這個示例中,具有浮雕的第一與第二凹陷2302、2304的外層402被顯示,但是這種技術(shù)也可以在浮雕之前應(yīng)用于外層402,例如圖21的外層。激光器2502被顯示為發(fā)射被描繪為箭頭的激光束,以移除外層皮膚2102的部份。通過移除這個部份,中間層2104的相應(yīng)部份2504被暴露為是外層402的用戶可見的。因而,通過使用具有的顏色不同于外層皮膚2102的顏色的中間層2104,可以在外表面402中形成各自鍵的功能的指示以及其他標(biāo)記(例如,警告、標(biāo)識等等)。可以使用各種不同的顏色,諸如用于中間層2104的白色和用于外層2102的炭黑色。在一種或多種實現(xiàn)方式中,中間層2104被形成為具有足夠的厚度,以致它在移除該部份期間不被褪色或不希望地被融化。進一步,外層皮膚2102的厚度可以被選擇,以致中間層2104通過還沒有移除材料的外層皮膚2102的部份不是可見的,即,以致中間層2104通過外層皮膚2102的材料不是可見的。此外,激光器2502也可以基于用于形成外層皮膚2102的材料的顏色來選擇。例如,不同的波長可以支持不同顏色的材料的移除。這樣,各種不同類型的指示可以作為外表面402的一部分來形成,其隨后可以被用作輸入設(shè)備104的鍵組件的蓋。圖26描繪其中外層皮膚2102的部份的移除導(dǎo)致中間層2104通過在外層皮膚2102中形成的開口擴展的示例實現(xiàn)方式2600。開口2602可以形成在外層皮膚2102中,如前結(jié)合圖25所述的。然而,在這個示例中,中間層2104被配置來擴展以響應(yīng)這種移除。例如,來自圖25的激光器2502的熱量可以導(dǎo)致中間層2104的開孔結(jié)構(gòu)擴展。這種擴展可以導(dǎo)致中間層2104通過在中間層2102中形成的開口2602。進一步,熱量也可能導(dǎo)致中間層2104的暴露表面2604形成一般平滑的表面。在所示的示例中,這種擴展被配置,以致中間層2104的暴露表面2604形成與外層皮膚2102實質(zhì)上連續(xù)的表面,例如,這些表面一般是連續(xù)的。也考慮各種其他的示例,其包括不同數(shù)量的中間層2104的擴展(例如,以延伸經(jīng)過外層皮膚2102的表面)、使得中間層2104保持在外層皮膚2102的表面的下方、使得中間層2104保持為如圖25所示,等等。示例系統(tǒng)與設(shè)備圖27一般在2700示意示例系統(tǒng),其包括代表可以實現(xiàn)在此描述的各種技術(shù)的一個或多個計算系統(tǒng)和/或設(shè)備的示例計算設(shè)備2702。例如,計算設(shè)備2702可以被配置來通過使用所形成的外殼和尺寸以便被用戶的一只或多只手抓握和攜帶來采用移動配置,所示意的其示例包括移動電話、移動游戲與音樂設(shè)備以及平板計算機,但是其他的示例也被考慮。所示的示例計算設(shè)備2702包括彼此通信耦合的處理系統(tǒng)2704、一個或多個計算機可讀媒體2706和一個或多個I/O接口2708。雖然未顯示,但是計算設(shè)備2702可以進一步包括系統(tǒng)總線或其他數(shù)據(jù)和一個到另一個耦合各種部件的命令傳遞系統(tǒng)。系統(tǒng)總線能夠包括不同總線結(jié)構(gòu)諸如存儲器總線或存儲器控制器、外圍總線、通用串行總線和/或利用各種總線架構(gòu)之中任何一種的處理器或本地總線之中任何一種或組合。諸如控制與數(shù)據(jù)線之類的各種其他示例也被考慮。處理系統(tǒng)2704代表使用硬件執(zhí)行一個或多個操作的功能。因此,處理系統(tǒng)2704被示意為包括硬件元素2710,其可以被配置為處理器、功能塊等等。這可以包括以硬件作為專用集成電路或使用一個或多個半導(dǎo)體形成的其他邏輯設(shè)備的實現(xiàn)方式。硬件元素2710不受用于形成其的材料或其中采用的處理機制的限制。例如,處理器可以包括(一個或多個)半導(dǎo)體和/晶體管(例如,電子集成電路(IC))。在這樣的上下文中,處理器可執(zhí)行指令可以是電子可執(zhí)行指令。計算機可讀存儲媒體2706被示意為包括存儲器/存儲設(shè)備2712。存儲器/存儲設(shè)備2712代表與一個或多個計算機可讀媒體相關(guān)聯(lián)的存儲器/存儲容量。存儲器/存儲部件2712可以包括易失性媒體(諸如隨機存取存儲器(RAM))和/或非易失性媒體(諸如只讀存儲器(ROM))、閃存、光盤、磁盤等等)。存儲器/存儲部件2712可以包括固定媒體(例如,RAM、ROM、固定硬盤驅(qū)動器等等)以及可移除媒體(例如,閃存、可移除硬盤驅(qū)動器、光盤等等)。計算機可讀媒體2706可以采用各種其他方式來配置,如下面進一步描述的。(一個或多個)輸入/輸出接口2708代表使用各種輸入/輸出設(shè)備允許用戶輸入命令和信息至計算設(shè)備2702并且也允許信息被呈現(xiàn)給用戶和/或其他部件或設(shè)備的功能。輸入設(shè)備的示例包括鍵盤、光標(biāo)控制設(shè)備(例如,鼠標(biāo))、麥克風(fēng)、掃描儀、觸摸功能(例如,電容式或其他傳感器,其被配置來檢測物理觸摸)、照相機(例如,其可以采用可見或不可見波長諸如紅外頻率來識別如不牽涉觸摸的姿勢之類的移動),等等。輸出設(shè)備的示例包括顯示設(shè)備(例如,監(jiān)視器或投影儀)、揚聲器、打印機、網(wǎng)絡(luò)卡、觸覺響應(yīng)設(shè)備等等。因而,計算設(shè)備2702可以采用各種方式來配置以支持用戶交互。計算設(shè)備2702進一步被示意為通信和物理地耦合到輸入設(shè)備2714,而輸入設(shè)備2714物理且通信地從計算設(shè)備2702中可移除。這樣,各種不同的輸入設(shè)備可以耦合到具有各種各樣配置來支持各種各樣功能的計算設(shè)備2702。在這個示例中,輸入設(shè)備2714包括一個或多個鍵2716,其可以被配置為壓敏鍵、機械切換鍵等等。輸入設(shè)備2714進一步被示意為包括可以被配置來支持各種功能的一個或多個模塊2718。例如,一個或多個模塊2718可以被配置來處理從鍵2716接收的模擬和/或數(shù)字信號,以確定是否鍵擊是有意的、確定是否輸入指示休息壓力、支持輸入設(shè)備2714的驗證用于利用計算設(shè)備2702的操作,等等。在此可以在軟件、硬件元素或程序模塊的一般上下文中描述各種技術(shù)。一般而言,這樣的模塊包括執(zhí)行特定任務(wù)或?qū)崿F(xiàn)特定抽象數(shù)據(jù)類型的例程、程序、對象、元素、部件、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等等。如在此使用的術(shù)語“模塊”、“功能”和“部件”一般代表軟件、固件、硬件或其組合。在此描述的技術(shù)的特征是平臺無關(guān)的,這意味著:可以在具有各種處理器的各種商業(yè)計算平臺上實現(xiàn)這些技術(shù)。所述的模塊和技術(shù)的實現(xiàn)方式可以存儲在某種形式的計算機可讀媒體上或通過某種形式的計算機可讀媒體來發(fā)送。計算機可讀媒體可以包括各種媒體,其可以由計算設(shè)備2702來訪問。通過示例而非限制,計算機可讀媒體可以包括“計算機可讀存儲媒體”和“計算機可讀信號媒體”。與僅僅信號傳輸、載波或信號本身形成對照,“計算機可讀存儲媒體”可以指能夠永久和/或非暫時存儲信息的媒體和/或設(shè)備。因而,計算機可讀存儲媒體指的是非信號承載媒體。計算機可讀存儲媒體包括硬件諸如易失性與非易失性、可移除與不可移除媒體和/或采用適合于存儲信息諸如計算機可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊、邏輯元素/電路或其他數(shù)據(jù)的方法或技術(shù)來實現(xiàn)的存儲設(shè)備。計算機可讀存儲媒體的示例包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、閃存或其他存儲器技術(shù)、CD-ROM、數(shù)字視盤(DVD)或其他光存儲設(shè)備、硬盤、磁帶盒、磁帶、磁盤存儲設(shè)備或其他磁存儲設(shè)備或其他存儲設(shè)備、有形媒體或適于存儲希望信息并可以利用計算機來訪問的制品。“計算機可讀信號媒體”可以指的是信號承載介質(zhì),其被配置來諸如經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)發(fā)送指令至計算設(shè)備2702的硬件。信號媒體一般可以在調(diào)制的數(shù)據(jù)信號諸如載波、數(shù)據(jù)信號或其他傳送機制中包含計算機可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊或其他數(shù)據(jù)。信號媒體也包括任何信息傳遞媒體。術(shù)語“調(diào)制的數(shù)據(jù)信號”意味著使其特征之中的一個或多個采用編碼該信號中的信號的方式來設(shè)置或改變的信號。通過示例而非限制,通信媒體包括有線媒體諸如有線網(wǎng)絡(luò)或直接連線連接和無線媒體諸如聲學(xué)、RF、紅外和其他無線媒體。如前所述,硬件元素2710和計算機可讀媒體2706代表模塊、可編程設(shè)備邏輯和/或固定設(shè)備邏輯,其采用硬件形式來實現(xiàn),其在一些實施例中可以被采用來實現(xiàn)在此描述的技術(shù)的至少一些方面,諸如執(zhí)行一個或多個指令。硬件可以包括集成電路或片上系統(tǒng)的部件、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、復(fù)雜可編程邏輯設(shè)備(CPLD)和采用硅或其他硬件的其他實現(xiàn)方式。在此上下文中,硬件可以操作為處理設(shè)備,其執(zhí)行利用指令定義的程序任務(wù)和/或利用硬件來體現(xiàn)的邏輯以及用于存儲指令以便執(zhí)行的硬件,例如,前述的計算機可讀存儲媒體。前述的組合也可以被采用來實現(xiàn)在此描述的各種技術(shù)。因此,軟件、硬件或可執(zhí)行模塊可以被實現(xiàn)為在某種形式的計算機可讀存儲媒體上包含的一個或多個指令和/或邏輯和/或利用一個或多個硬件元素2710來實現(xiàn)。計算設(shè)備2702可以被配置來實現(xiàn)與軟件和/或硬件模塊相對應(yīng)的特定指令和/或功能。因此,由計算設(shè)備2702作為軟件可執(zhí)行的模塊的實現(xiàn)方式可以至少部分在硬件中例如通過使用計算機可讀存儲媒體和/或處理系統(tǒng)2704的硬件元素2710來實現(xiàn)。這些指令和/或功能可以是一個或多個制品(例如,一個或多個計算設(shè)備2702和/或處理系統(tǒng)2704)可執(zhí)行/可操作來實現(xiàn)在此描述的技術(shù)、模塊和示例。結(jié)論雖然以結(jié)構(gòu)特征和/或方法動作特定的語言描述了示例實現(xiàn)方式,但是將明白:在所附的權(quán)利要求書中定義的實現(xiàn)方式不一定限于所描述的特定特征或動作。相反,這些特定特征和動作被披露為實現(xiàn)所請求保護的特征的示例形式。
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