專利名稱：高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，更具體的說，本實(shí)用新型主要涉及一種高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
[0002]目前國內(nèi)NFC標(biāo)簽市場發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)鏈打造趨于成熟，商業(yè)應(yīng)用模式靈活多樣。中國手機(jī)用戶已接近10億大關(guān)，未來用戶采用移動(dòng)支付會(huì)大量普及，由于技術(shù)限制，手機(jī)內(nèi)置天線對(duì)改造成本和使用影響較大，目前采用外置外貼NFC標(biāo)簽比較貼近實(shí)用且成本較低，因?yàn)镹FC標(biāo)簽是一種近場耦合電子標(biāo)簽，手機(jī)電池及外殼金屬材質(zhì)對(duì)其使用有一定影響，因此在高頻近場電子標(biāo)簽使用的抗干擾性能上，有必要做出進(jìn)一步的改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的之一在于針對(duì)上述不足，提供一種高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽，以期望解決現(xiàn)有技術(shù)中近場耦合電子標(biāo)簽在使用中易受到手機(jī)電池以及外殼金屬材質(zhì)的干擾，影響其近場耦合率等技術(shù)問題。[0004]為解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:[0005]本實(shí)用新型所提供的一種高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括鐵氧體基材，所述鐵氧體基材的下表面涂覆有背膠層，所述鐵氧體基材的上表面還設(shè)有PET基材，且PET基材上設(shè)有電鍍天線，電鍍天線的上方由彈性材料層覆蓋；所述彈性材料層與電鍍天線之間還設(shè)有芯片模塊，且芯片模塊與電鍍天線相互連接并固定。[0006]作為優(yōu)選，進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述電鍍天線的匝數(shù)為3至5匝。[0007]作為優(yōu)選，進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述的芯片模塊與電鍍天線通過焊接相互固定。[0008]作為優(yōu)選，進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述PET基材與其所承載電鍍天線共同構(gòu)成電子標(biāo)簽中的電鍍天線層，所述電鍍天線層為FPC軟性天線。[0009]作為優(yōu)選，進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述的FPC軟性天線為由直線或彎折線組成的閉合矩形天線。[0010]作為優(yōu)選，進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述閉合矩形天線的高度為44.38毫米、寬度為37.5暈米。[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果之一是:通過采用閉合矩形的方式在PET基材上設(shè)置電鍍天線，且在鐵氧體基材與彈性材料層的配合下，使電子標(biāo)簽在使用時(shí)具有較高的絕緣性，避免電鍍天線受到手機(jī)電池及外殼金屬材質(zhì)的干擾而影響其耦合效率與讀寫率；且尤其適宜作為手機(jī)外貼電子標(biāo)簽，用于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)小額支付，并兼具地鐵、公交票卡等功能。同時(shí)本實(shí)用新型所提供的一種高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽封裝形式和工藝較為靈活，適于工業(yè)化生產(chǎn)，且用途廣泛，使用簡單，易于推廣。


[0012]圖1為用于說明本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2為用于說明本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例中電鍍天線的結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖3為用于說明本實(shí)用新型實(shí)施例中標(biāo)簽等效電路的電路圖；[0015]圖4為用于說明本實(shí)用新型實(shí)施例中電鍍天線的參數(shù)圖。
具體實(shí)施方式
[0016]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。[0017]參考圖1所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例是一種高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括鐵氧體基材1，所述鐵氧體基材I的下表面涂覆有背膠層2，所述鐵氧體基材I的上表面還設(shè)有PET基材31，且PET基材31上設(shè)有電鍍天線32，電鍍天線32的上方由彈性材料層4覆蓋；所述彈性材料層4與電鍍天線32之間還設(shè)有芯片模塊5，且芯片模塊5與電鍍天線32相互連接并固定。在本實(shí)施例中，所述PET是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯英文名polyethylene terephthalate的簡稱,該材質(zhì)為高聚合物，由對(duì)苯二甲酸乙二醇酯發(fā)生脫水縮合反應(yīng)而來。其在較寬的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能，長期使用溫度可達(dá)120°C，電絕緣性優(yōu)良，甚至在高溫高頻下，其電性能仍較好，并且其抗蠕變性，耐疲勞性，耐摩擦性、尺寸穩(wěn)定性都很好。[0018]在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，參考領(lǐng)域內(nèi)集成電路連接所采用的慣常技術(shù)手段，上述芯片模塊5與電鍍天線32可直接通過焊接相互固定。[0019]參考圖2所示，在本實(shí)用新型用于解決技術(shù)問題的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，為使上述電鍍天線32獲得更好的近場耦合效率，以增強(qiáng)電子標(biāo)簽的讀寫率，可將電鍍天線32的匝數(shù)為3至5膽，例如圖2所示的4匝。[0020]再根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，還可將上述PET基材31與其所承載電鍍天線32視為一體，使它們共同構(gòu)成電子標(biāo)簽中的電鍍天線層，而此電鍍天線層即為FPC軟性天線3，而FPC是柔性電路板，其是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。而正如圖2所示出的，前述的FPC軟性天線3即為由直線或彎折線組成的閉合矩形天線。[0021 ] 并且在上述實(shí)施例的高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽實(shí)際封裝中，為適應(yīng)近場電子標(biāo)簽的普適性，最好將上述的閉合矩形天線直接設(shè)置為高度為44.38毫米、寬度為37.5毫米的形式。且當(dāng)FPC軟性天線3工作頻率在13.56至14.8Mhz之間時(shí)，該天線的近場耦合效率最好，標(biāo)簽的讀與率最聞。[0022]而更進(jìn)一步的，本實(shí)用新型中高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽的設(shè)計(jì)構(gòu)思如下:[0023]參考圖3所示，其為電子標(biāo)簽的等效電路，其中Rpl電阻由芯片電阻、天線電阻、膠水電阻(很小視情況可忽略)組成，按并聯(lián)計(jì)算。Cpl電容由芯片電容、天線電容(取決于制造工藝)、架橋電容(長度和寬度)、膠水電容(很小視情況可忽略)、inlet電容(需實(shí)際測量)組成，按串聯(lián)計(jì)算。而Lpc電感由天線參數(shù)決定。計(jì)算公式如下:[0024]
權(quán)利要求1.一種高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括鐵氧體基材(I)，所述鐵氧體基材(I)的下表面涂覆有背膠層(2)，其特征在于:所述鐵氧體基材(I)的上表面還設(shè)有PET基材(31)，且PET基材(31)上設(shè)有電鍍天線(32 )，電鍍天線(32 )的上方由彈性材料層(4 )覆蓋；所述彈性材料層(4)與電鍍天線(32)之間還設(shè)有芯片模塊(5)，且芯片模塊(5)與電鍍天線(32)相互連接并固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述電鍍天線(32)的匝數(shù)為3至5匝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的芯片模塊(5)與電鍍天線(32)通過焊接相互固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述PET基材(31)與其所承載電鍍天線(32 )共同構(gòu)成電子標(biāo)簽中的電鍍天線層，所述電鍍天線層為FPC軟性天線(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的FPC軟性天線(3)為由直線或彎折線組成的閉合矩形天線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述閉合矩形天線的高度為44.38毫米、寬度為37.5毫米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽，屬一種電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括鐵氧體基材，所述鐵氧體基材的下表面涂覆有背膠層，所述鐵氧體基材的上表面還設(shè)有PET基材，且PET基材上設(shè)有電鍍天線，電鍍天線的上方由彈性材料層覆蓋；所述彈性材料層與電鍍天線之間還設(shè)有芯片模塊，且芯片模塊與電鍍天線相互連接并固定。通過采用閉合矩形的方式在PET基材上設(shè)置電鍍天線，且在鐵氧體基材與彈性材料層的配合下，使電子標(biāo)簽在使用時(shí)具有較高的絕緣性，避免電鍍天線受到手機(jī)電池及外殼金屬材質(zhì)的干擾而影響其耦合效率與讀寫率；本實(shí)用新型所提供的一種高頻近場抗金屬電子標(biāo)簽封裝形式和工藝較為靈活，適于工業(yè)化生產(chǎn)，且用途廣泛，使用簡單，易于推廣。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202976161SQ201220693639
公開日2013年6月5日 申請日期2012年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月16日
發(fā)明者王智軍 申請人:南京德朗克電子科技有限公司