技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及無線識(shí)別（RFID）標(biāo)簽、具有該標(biāo)簽的電子產(chǎn)品PCB、以及使用該RFID標(biāo)簽的電子產(chǎn)品管理系統(tǒng)。該RFID標(biāo)簽包括絕緣裝置；一對(duì)上端子，設(shè)置在所述絕緣裝置的上表面；標(biāo)簽芯片，連接至所述上端子；以及一對(duì)下端子，設(shè)置在所述絕緣裝置的下表面，以面向所述上端子。下端子連接至電子產(chǎn)品PCB的第一圖案和第二圖案。當(dāng)所述第一圖案和第二圖案接收到讀寫器放射的電波時(shí)，在所述上端子和所述下端子之間通過電場(chǎng)產(chǎn)生電抗耦合，所述下端子與所述上端子通電。將PCB中已經(jīng)形成的圖案用作天線，因而不需要形成專用天線圖案。

技術(shù)研發(fā)人員：李建弘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：能通
文檔號(hào)碼：201180070418
技術(shù)研發(fā)日：2011.05.17
技術(shù)公布日：2017.02.15