本發(fā)明涉及一種無線識別標簽（RFIDtag，以下簡稱RFID標簽），更具體地，涉及一種用于對電子產(chǎn)品的組裝過程管理等后續(xù)管理的無線識別標簽，更具體地，涉及不需要單獨天線的無線識別標簽。

背景技術：
電視、移動電話、計算機或便攜音樂播放器等電子產(chǎn)品包括至少一個印刷電路板（PCB：printedcircuitboard）。這種電子產(chǎn)品的PCB要在預定的生產(chǎn)線上對電子元件等部件進行組裝并進行檢查。條碼標簽是現(xiàn)有技術中用來管理電子產(chǎn)品PCB的組裝過程（包括檢查過程）的方法。該方法是一種管理包括組裝過程在內的整個過程的方法，例如，當生產(chǎn)線上完成某一個過程時，使用掃描儀識別條碼標簽上印有的條形碼，并在管理服務器上更新。前述使用條碼標簽的管理方法，標簽的小型化受到了限制，而且必須將標簽附著于任何時候都能夠暴露于掃描儀的位置。另外，由于掃描和處理時間達到數(shù)十秒可導致整個組裝過程的延遲。如果電子產(chǎn)品PCB很小，例如略大于或類似于標簽的大小，隨之而來的問題便是，為了部件組裝過程，必須取下條碼標簽，完成相應的過程后，需要再次將條碼標簽附著。因此，必然增加處理時間。（根據(jù)組裝過程的數(shù)量和手動執(zhí)行的組裝過程，便可評估無謂浪費的處理時間的量。）為了克服條形碼方法的所述問題，一些電子產(chǎn)品制造商引入了無線識別（RFID）標簽。眾所周知，根據(jù)有無工作電源，RFID標簽可分為有源標簽和無源標簽。有源標簽因其必須包括電源（例如，電池）而對標簽的小型化有限制。相應地，將RFID標簽讀碼器的天線放射的電波作為電源的無源標簽被廣泛使用。無源標簽基本上包括標簽芯片和天線。將無源標簽應用到上述電子產(chǎn)品PCB中的方法大致有兩種。一種是類似于條碼標簽附著于PCB，另一種是在電子產(chǎn)品PCB中實現(xiàn)無源標簽。后者需要電子產(chǎn)品PCB具有連接至標簽芯片的天線圖案。這意味著，PCB上需要有與天線尺寸對應的空間。然而，在小型的電子產(chǎn)品，例如便攜式電話的PCB上，很難提供用于標簽芯片的天線圖案的空間。相關技術文獻1、韓國專利公開號No.10-2008-0098412（公開日：2008.11.07）2、韓國專利公開號No.10-2005-0110632（公開日：2005.11.23）3、韓國專利公開號No.10-2008-0068152（公開日：2008.07.23）4、韓國專利公開號No.10-2010-0029116（公開日：2010.03.15）5、國際專利申請公開號WO/2007/102360（公開日：2007.09.13）6、國際專利申請公開號WO/2006/009934（公開日：2006.01.26）

技術實現(xiàn)要素：
技術問題因此，考慮到現(xiàn)有技術出現(xiàn)的上述問題，本發(fā)明目的是提供一種安裝在電子產(chǎn)品PCB上的RFID標簽。本發(fā)明另一目的是使用已經(jīng)在電子產(chǎn)品PCB上形成的直流電源圖案和接地圖案，不需要單獨形成RFID標簽的天線。本發(fā)明再一目的是提供一種形成為表面安裝型的RFID標簽。本發(fā)明又一目的是提供一種具有RFID標簽的電子產(chǎn)品PCB。本發(fā)明還有一目的是提供一種基于RFID標簽的電子產(chǎn)品管理系統(tǒng)。技術方案本發(fā)明人在研究現(xiàn)有技術問題的過程中考慮能否將已經(jīng)在電子產(chǎn)品PCB上提供的圖案（直流電源圖案和接地圖案）用作RFID標簽的天線?；谒^的發(fā)明問題解決理論（TRIZ或TIPS）和解決方案，本發(fā)明人如下確定了要解決的問題并研究了解決方案。1、確定矛盾在RFID標簽連接（或焊接）到電子產(chǎn)品PCB的圖案的情況下，圖案上不提供電源（直流電源）時，圖案作為標簽的天線工作。然而，當提供電源時，標簽會損壞或影響電子產(chǎn)品PCB的功能。在一些情況，會導致PCB出現(xiàn)故障。由此，本發(fā)明得到如下技術矛盾和物理矛盾。i）技術矛盾：“盡管RFID標簽可使用電子產(chǎn)品PCB的圖案作為天線，但是當向其提供電源（直流電源）時，標簽會出現(xiàn)故障或被損壞?！眎i）物理矛盾：“RFID標簽必須連接至電子產(chǎn)品PCB的圖案并且不能連接至電子產(chǎn)品PCB的圖案?！?、研究解決方案為了克服上述物理矛盾，本發(fā)明人想到了應用TRIZ“分離原理”中的空間上分離原理，“將RFID標簽與電子產(chǎn)品PCB的圖案空間上分離和/或條件上分離”。此處的“條件”是指直流電流通過圖案的情況和交流電流通過圖案的情況。之后，為了克服技術矛盾，考慮了TRIZ的40個原理。注意到作為形成想法的主要原理的兩個原理，即，“中間媒介物”和“機械性相互作用的替換”。對如上選擇的兩個原理做了如下擴展：i）中間媒介物：引入用于連接RFID標簽與電子產(chǎn)品PCB圖案的中間媒介物。ii）機械性相互作用的替換：“將RFID標簽與電子產(chǎn)品PCB的圖案通過焊接連接看成是機械連接，并且引入能夠替換其的裝置?！睆倪@些原理中，本發(fā)明人縮小了尋求解決方案的范圍，即，需要可替換機械焊接連接的中間媒介物，該中間媒介物必須具有選擇性工作功能，只在交流電源（從標簽讀碼器放射的radiofrequency）時工作，而直流電源時不工作。隨后，本發(fā)明人在更為深入地研究解決方案的過程中，注意到了通過電場電抗耦合（reactivecoupling）的科學效應，并設計了本說明書權利要求書中記載的RFID標簽的結構。本發(fā)明的一方面提供了一種RFID標簽，包括：絕緣裝置；一對上端子，設置在所述絕緣裝置的上表面；標簽芯片，連接至所述上端子；以及一對下端子，設置在所述絕緣裝置的下表面，以面向所述上端子。所述下端子連接至電子產(chǎn)品PCB的第一圖案和第二圖案。當所述第一圖案和第二圖案接收到單獨的讀寫器放射的電波時，通過電場在所述上端子和所述下端子之間產(chǎn)生電抗耦合，所述第一圖案和第二圖案與所述上端子之間通電。優(yōu)選地，所述第一圖案是直流電源圖案，所述第二圖案是接地圖案。本發(fā)明的另一方面提供了一種RFID標簽，包括：標簽芯片，具有一對內端子；絕緣體，其容納所述標簽芯片；以及一對外端子，設置在所述絕緣體上，以面相所述內端子。所述一對外端子連接至電子產(chǎn)品PCB的第一圖案和第二圖案。當所述第一圖案和第二圖案接收到單獨的讀寫器放射的電波時，通過電場在所述內端子和所述外端子之間產(chǎn)生電抗耦合，所述第一圖案和第二圖案與所述內端子之間通電。優(yōu)選地，所述第一圖案是直流電源圖案，所述第二圖案是接地圖案。本發(fā)明的再一方面提供了一種包括RFID標簽的電子產(chǎn)品PCB。所述RFID標簽包括：絕緣裝置；一對上端子，設置在所述絕緣裝置的上表面；標簽芯片，連接至所述上端子；以及一對下端子，設置在所述絕緣裝置的下表面，以面向所述上端子。所述下端子中一個連接至直流電源圖案，所述下端子中另一個連接至接地圖案。本發(fā)明的另一方面提供了一種包括RFID標簽的電子產(chǎn)品PCB。所述RFID標簽包括：標簽芯片，具有一對內端子；絕緣體，其容納所述標簽芯片；以及一對外端子，設置在所述絕緣體上，以面向所述內端子。優(yōu)選地，所述外端子中一個連接至直流電源圖案，所述外端子中另一個連接至接地圖案。本發(fā)明的又一方面提供了一種包括RFID標簽芯片的電子產(chǎn)品PCB，包括：第一絕緣墊片和第二絕緣墊片，設置在所述電子產(chǎn)品PCB的上表面；RFID標簽芯片，連接至所述第一絕緣墊片和第二絕緣墊片；第一下墊片，其從所述電子產(chǎn)品PCB的下面的直流電源圖案延伸，以面向所述第一絕緣墊片；以及第二下墊片，其從所述電子產(chǎn)品PCB的下表面的接地圖案延伸，以面向所述第二絕緣墊片。優(yōu)選地，所述絕緣墊片不與所述電子產(chǎn)品PCB的任何圖案物理連接。本發(fā)明的還有一方面的電子產(chǎn)品PCB適用于包括讀寫器的電子產(chǎn)品管理系統(tǒng)。本發(fā)明的具體特征和優(yōu)點，具有上述RFID標簽的電子產(chǎn)品PCB，以及基于所述電子產(chǎn)品PCB的電子產(chǎn)品管理系統(tǒng)將在下文詳細說明。技術效果根據(jù)本發(fā)明，包括在電子產(chǎn)品PCB上的組裝過程管理的后續(xù)管理會變得容易和快捷。特別地，由于本發(fā)明的RFID標簽使用電子產(chǎn)品PCB中已經(jīng)形成的直流電源圖案和接地圖案用作天線，因而不需要如現(xiàn)有技術在電子產(chǎn)品PCB上形成專用天線圖案。附圖說明圖1為本發(fā)明第一實施例中RFID標簽的縱向截面圖；圖2為顯示圖1中RFID標簽的縱向截面及其部分放大的視圖；圖3為顯示圖1中RFID標簽的平面和底面的視圖；圖4為示出圖1中RFID標簽設置在電子產(chǎn)品PCB的形態(tài)的視圖；圖5為示出圖4中RFID標簽的工作的視圖；圖6為本發(fā)明第二實施例的RFID標簽的透視圖；圖7為示出圖6中的RFID標簽安裝在電子產(chǎn)品PCB的一方面的視圖；圖8為用沿圖6中A-A’線的縱向截面說明FRID標簽的工作的視圖；圖9和圖10為示出本發(fā)明第三實施例的電子產(chǎn)品PCB的視圖；圖11至圖14為示出基于本發(fā)明的電子產(chǎn)品PCB構造的電子產(chǎn)品管理系統(tǒng)的視圖。具體實施方式下文中，將通過第一實施例和第二實施例詳細說明本發(fā)明的技術特征。首先，本說明書中提及的技術術語“耦合”分為直接耦合和非直接耦合。前者是指焊接等物理耦合，后者是指場引起的耦合。在本發(fā)明的下列實施例中，基于端子(例如，上端子，下端子)之間通過電場反應及相互作用的角度，可將所述非直接耦合稱為電抗耦合。該電抗耦合包括電容耦合和電感耦合。參照附圖中的圖1和圖2，本發(fā)明第一實施例中的RFID標簽100包括絕緣裝置110、上端子120a和120b，標簽芯片130和下端子140a和140b。絕緣裝置110可以理解為具有預設介電常數(shù)（ε）的電介質。絕緣裝置110可以由多種材料制成，諸如塑料、紙或陶瓷等，介電常數(shù)取決于材料和厚度。圖3中[A]示出圖1中所示的RFID標簽100的平面（上部），[B]示出底面（下部）。一對上端子120a和120b彼此間隔設置在所述絕緣裝置110的上表面。標簽芯片130連接至上端子120a和120b。標簽芯片130具有一對端子132a和132b，并且該端子132a和132b焊接至上端子120a和120b。在本發(fā)明中，標簽芯片130表示排除了天線的無源型RFID標簽。標簽芯片130可理解為集成電路芯片。一對下端子140a和140b設置在所述絕緣裝置110的下表面，并面向所述一對上端子120a和120b。如圖4所示，下端子140a和140b通過焊接或導電粘合物（例如，導電粘合劑或導電粘合片），連接至電子產(chǎn)品PCB10上形成的第一圖案12和第二圖案14。在本實施例中，第一圖案12和第二圖案14分別為直流（DC）電源圖案（例如，VCC）和接地圖案（例如，GND），其中直流電源圖案用于向電子產(chǎn)品PCB10提供直流電源。直流電源圖案可為形成在電子產(chǎn)品PCB10上的信號圖案，例如，信號形態(tài)為低和高的開關，關于發(fā)光二極管（LED）的圖案。這種信號圖案可理解為包括于前述的直流電源圖案。一般來說，電子產(chǎn)品PCB10的直流電源圖案和接地圖案的特點是，分布在電子產(chǎn)品PCB10的整個區(qū)域，盡管會依據(jù)電路的設計和元件布局而有所不同。具有這種特點的電子產(chǎn)品PCB10的第一圖案12和第二圖案14如下所述，起到RFID標簽100的天線的作用。具體而言，當直流電源施加到圖案12和14時，上端子120a和120b以及下端子140a和140b通過位于它們之間的絕緣裝置110而保持絕緣狀態(tài)。因此，標簽芯片110不工作。相比之下，當電子產(chǎn)品的PCB10的圖案12和14接收到來自RFID讀寫器（未示出）的具有預設頻率，例如900MHZ的頻率時，在上端子120a、120b和下端子140a、140b之間形成電場,如圖5所示，上端子120a和120b以及下端子140a和140b通過電抗耦合通電（參見圖5中附圖標記“RC”）。因此，標簽芯片130像通常的RFID系統(tǒng)一樣，與讀寫器通信。所述的RFID標簽100執(zhí)行所謂的選擇性工作，即在直流電源下不工作，只在預設頻率的交流電源下工作。下面，將對本發(fā)明第二實施例中RFID標簽進行說明。在圖6至圖8中，用附圖標記“200”表示本發(fā)明第二實施例中RFID標簽。RFID標簽200表示將第一實施例的RFID標簽100標準化成表面安裝型的器件（SMD:surface-mountdevice）。當然，作為參考，第一實施例的RFID標簽100也相當于表面安裝型。具體而言，參考圖6，RFID標簽200包括形成有內端子212a和212b的標簽芯片210，容納標簽芯片210的絕緣體220，以及設置在所述絕緣體外部的一對外端子230a和230b，其面向所述內端子212a和212b。盡管絕緣體220可由第一實施例的絕緣體110的材料制成，但本發(fā)明并不限于這些材料。如圖7所示，RFID標簽200的外端子230a和230b焊接至電子產(chǎn)品PCB10的第一圖案12和第二圖案14。當直流電源施加到該狀態(tài)下的圖案12和14時，標簽芯片210不工作。然而，當圖案12和14接收到具有預設頻率（例如900MHz）的電波時，如圖8所示，外端子230a和230b以及內端子212a和212b通過電抗耦合（RC）通電，以便標簽芯片210工作。換言之，第二實施例的RFID標簽200像上述第一實施例的RFID標簽100一樣，執(zhí)行選擇性工作。另外，本發(fā)明人對第二實施例的RFID標簽200進行了一項實驗，實驗資源如下面的表1所示。表1證實到在實驗條件1中，當外接天線靠近便攜式電話PCB時，正常識別到了標簽；在實驗條件2中，當外接天線靠近便攜式電話時，也正常識別到了標簽。識別距離為3-4厘米。除了表1例示的便攜式電話“SCH-M715”之外，本發(fā)明人還利用韓國上市的多個便攜式電話進行了實驗，證實了均可正常工作。當然，除了便攜式電話，包括便攜式多媒體設備（例如，PMP或MP3播放器等）對筆記本電腦進行的實驗，也獲得了相同的結果。圖9和圖10為示出本發(fā)明第三實施例中包括RFID標簽芯片的電子產(chǎn)品PCB10的視圖。參考附圖，第一絕緣墊片16a和第二絕緣墊片16b以預定距離彼此間隔設置在電子產(chǎn)品PCB10的上表面。此處的術語“絕緣”是指墊片16a和16b不與電子產(chǎn)品PCB上形成的任何圖案（電源圖案、接地圖案或信號圖案）物理連接。標簽芯片18連接至絕緣墊片16a和16b。所述電子產(chǎn)品PCB10的下面具有從第一圖案12延伸并面向所述第一絕緣墊片16a的第一下墊片12a，從第二圖案14延伸并面向所述第二絕緣墊片16b的第二下墊片14a。優(yōu)選地，第一圖案12為直流電源圖案，第二圖案14為接地圖案。當直流電源施加到如上所述的第三實施例中電子產(chǎn)品PCB10的圖案12和14時，標簽芯片18不工作。然而，當接收到具有預設頻率（例如900MHZ）的電波時，絕緣墊片16a和16b以及下墊片12a和14a通過電抗耦合（RC）電連接。因此，標簽芯片18工作。換言之，第一圖案12和第二圖案14充當標簽芯片18的天線。本實施例的特點是，在電子產(chǎn)品PCB10中實現(xiàn)了第一實施例和第二實施例說明的電抗耦合功能和結構。所述的第一實施例和第二實施例的RFID標簽100和200，以及第三實施例的電子產(chǎn)品PCB10可用于對多種電子產(chǎn)品組裝過程管理，以及維修和保修服務（A/S）等后續(xù)管理。本說明書中，將組裝過程管理以及后續(xù)管理統(tǒng)稱為“電子產(chǎn)品管理。”具體而言，圖11示出了電子產(chǎn)品管理系統(tǒng)S的構成。如圖11所示，電子產(chǎn)品管理系統(tǒng)S基本上包括設置有RFID標簽100、200或標簽芯片18的電子產(chǎn)品PCB10，以及至少一個讀寫器20。讀寫器20可通過頻率為900MHZ的無線通信讀出或修正標簽芯片130、210、18上存儲的信息（例如，識別信息），可在標簽芯片中記錄追加信息。如圖12所示，讀寫器20可通過有線網(wǎng)絡或無線網(wǎng)絡連接至用戶計算機30，如圖13所示可連接至服務器40?？商娲兀鐖D14所示，讀寫器20可連接至計算機30，并且該計算機30連接至服務器40。此處的服務器40可為管理用服務器或數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)（DBMS：databasemanagementsystem），用來管理電子產(chǎn)品相關的信息。盡管用于說明性目的公開了本發(fā)明的實施例，本發(fā)明不限于附圖中示出并在上文公開的結構和操作，本領域技術人員應理解，在不脫離所附權利要求公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種修改、添加和替換都是可行的。工業(yè)實用性本發(fā)明的RFID標簽適用于對各種電子產(chǎn)品PCB或電子產(chǎn)品組裝過程管理，以及維修和保修服務（A/S）等后續(xù)管理。