專利名稱：具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置的制作方法
技術領域：
本申請涉及熱量管理，更具體地涉及作為用于散熱的熱量管理方案的一部分的冷卻裝置，其產生離子和電場以推動流體流(如空氣流)。
背景技術：
使用流體的離子運動的原理構造的裝置在文獻中具有不同的稱謂:離子風機、電風機、電暈風泵、電-流體-力學(EFD)裝置、電動流體(EHD)推進器和EHD氣泵。該技術的某些方面也已被開發(fā)用于稱為靜電空氣清潔器或靜電除塵器的裝置中。當作為熱量管理方案的一部分使用時，離子流體推進器可提高冷卻效率，降低振動、減少能耗、減低電子設備溫度和/或噪音的發(fā)生。這些特性可以減少整個使用期費用、設備尺寸或體積，以及在某些情況下，可以改善系統(tǒng)性能或用戶的使用感受。由于電子設備的設計者趨向于越來越小的形狀因子，例如在超薄式手持式裝置(如智能電話和平板電腦)中，部件和子系統(tǒng)的封裝密度造成在熱量管理方面的極大挑戰(zhàn)。在某些情況下，可能需要主動散熱策略以便將廢熱排放到周圍環(huán)境。在某些情況下，可以無需越過通風邊界的物質傳遞，但是，可能需要或要求在設備內進行傳熱來減少熱點。離子流流體推進器給出了具吸引力的熱量管理方案的技術部件。所希望的方案在于允許離子流體推進器整合在薄的和/或密集式封裝的電子設備中，通常要整合在提供小至2-3mm間隙的處于臨界尺寸的體積中。具體地說，所希望的方案在于允許密集封裝高電壓的、產生離子流的EHD部件與電子組件，要不然它們會對靜電放電和/或電磁干擾敏感。在某些情況下，所希望的方案在于能控制或減輕某些強場區(qū)和/或放電的臭氧副產品。

實用新型內容已經發(fā)現(xiàn)，通過在電子裝置元件堆棧(device stack)中使用EHD流體推動器，可以減小電子裝置的尺寸和增大封裝密度。在按照本實用新型的一些實施方案中，電子裝置包括外殼的上表面和相對的底表面，它們之間限定了裝置厚度。所述上表面具有嵌入其中的鍵盤子組件，其中穿過所述裝置厚度的第一截面主要由大致呈分層布置的的所述鍵盤子組件、電動流體(EHD)流體推動器和所述外殼組成。所述EHD流體推動器被構造為所述電子裝置的熱量管理系統(tǒng)的一部分，包括至少一個發(fā)射極電極和一個或多個集電極電極，所述發(fā)射極電極位于所述一個或多個集電極電極附近，當獲得能量時使離子加速朝向所述一個或多個集電極電極，從而在電子裝置內推動產生流體流。在一些實施例中，所述電子裝置被構造為以下裝置之一或多種:膝上型電腦、筆記本電腦或上網本電腦。在某些情況下，所述裝置厚度小于約10毫米。在某些情況下，所述EHD流體推動器的厚度占所述裝置厚度不到約4毫米。在一些實施例中，所述集電極電極的數(shù)量是至少兩個，其中第一集電極電極形成所述外殼或所述鍵盤子組件的暴露內表面或在所述外殼或所述鍵盤子組件的暴露內表面上形成。在一些情況下，排除所述鍵盤子組件和所述外殼的厚度，穿過所述第一截面的整個所述裝置厚度基本上由所述EHD流體推動器限定，所述EHD流體推動器的厚度小于約4毫米。在一些實施例中，所述電子裝置還包括在流動路徑中設置的熱傳遞路徑，所述熱傳遞路徑由位于所述外殼內的一個或多個熱源至熱傳遞表面構成，所述EHD流體推動器在獲得能量時沿著所述流動路徑推動產生流體流。在一些實施例中，所述外殼基本上密封所述電子裝置，以致于由所述EHD流體推動器推動產生的流體流基本上包含在所述外殼之內并在其中再循環(huán)。在一些實施例中，所述外殼允許至少一些流體流通過在所述外殼內的內部體積和外部之間的邊界。在一些情況下，所述外殼包括所述邊界的一個或多個通風部分，基本上全部的由所述EHD流體推動器推動的流體流通過所述通風部分來進入和排出。在一些情況下，所述外殼包括所述邊界的一個或多個通風部分，至少一部分由所述EHD流體推動器推動的流體流通過所述通風部分被傳送到所述鍵盤子組件。在一些實施例中,在外殼內的電路板和所述外殼的內表面中之一或兩者的至少一部分涂覆對臭氧具有催化作用或反應活性的材料。在一些實施例中，所述電子裝置還包括在流動路徑中設置的熱傳遞路徑，所述熱傳遞路徑由所述外殼內的熱源至熱傳遞表面構成，所述EHD流體推動器操作時沿著所述流動路徑推動產生流體流。在一些情況下，所述熱傳遞路徑包括熱管和散熱器中之一或兩者。在一些情況下，所述熱傳遞路徑的至少一部分涂覆對臭氧具有催化作用或反應活性的材料。在按照本實用新型的一些實施方案中，電子裝置包括相對的外殼頂表面部分和底表面部分，它們之間限定了裝置厚度。穿過所述裝置厚度的第二截面主要由大致呈分層布置的所述外殼的頂表面部分、電動流體(EHD)流體推動器、一或多個電子裝置子組件、和所述外殼的底表面部分組成。所述電子裝置子組件中至少一個包括嵌入在所述頂表面部分中的鍵盤子組件。所述EHD流體推動器被構造為所述電子裝置的熱量管理系統(tǒng)的一部分，包括至少一個發(fā)射極電極和一個或多個集電極電極，所述發(fā)射極電極位于所述一個或多個集電極電極附近，當獲得能量時使離子加速朝向所述一個或多個集電極電極，從而在電子裝置內推動產生流體流。在一些實施例中，所述電子裝置被構造為以下裝置之一或多種:膝上型電腦、筆記本電腦或上網本電腦。在一些實施例中，所述裝置厚度小于約10毫米。在一些實施例中，所述EHD流體推動器的厚度占所述裝置厚度不到約4毫米。在一些實施例中，所述集電極電極的數(shù)量是至少兩個，其中第一集電極電極形成所述外殼或所述電子裝置子組件之一的暴露內表面或在所述外殼或所述電子裝置子組件之一的暴露內表面上形成。在一些實施例中，所述外殼基本上密封所述電子裝置，以致于由所述EHD流體推動器推動產生的流體流基本上包含在所述外殼之內。在一些實施例中，所述外殼允許至少一些流體流通過在所述外殼內的內部體積和外部之間的邊界。在一些實施例中，所述EHD流體推動器占據(jù)了總裝置厚度的大部分。在一些實施例中，排除所述外殼的頂表面部分和底表面部分以及嵌在所述第二截面中的所述鍵盤子組件的任何插入部分的厚度，所述裝置厚度基本上由所述EHD流體推動器組成。[0019]本文所述的若干EHD流體/空氣推進器的設計和技術有助于電子裝置中的主動式熱量管理，其中所述電子裝置的薄度或工業(yè)設計排除或限制了諸如風扇、鼓風機等等的機械式空氣推進器的可行性。本文所述的若干EHD流體/空氣推進器的設計和技術允許密集封裝高電壓的、產生離子流的EHD部件與電子組件，并且能在某些情況下控制或減輕某些強場區(qū)和/或放電的臭氧副產品，此外，還可以減小電子裝置的尺寸和增大封裝密度。[0020]根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，包括:外殼的上表面和相對的底表面，它們之間限定了裝置厚度，所述上表面具有嵌入其中的鍵盤子組件，其中穿過所述裝置厚度的第一截面由呈分層布置的所述鍵盤子組件、電動流體流體推動器和所述外殼組成；其中，所述電動流體流體推動器被構造為所述電子裝置的熱量管理系統(tǒng)的一部分，包括至少一個發(fā)射極電極和一個或多個集電極電極，所述發(fā)射極電極位于所述一個或多個集電極電極附近，當獲得能量時使離子加速朝向所述一個或多個集電極電極，從而在電子裝置內推動產生流體流。[0021]在一些實施例中，所述裝置厚度小于10毫米。[0022]在一些實施例中，所述電動流體流體推動器的厚度占所述裝置厚度不到4毫米。[0023]在一些實施例中，排除所述鍵盤子組件和所述外殼的厚度，穿過所述第一截面的整個所述裝置厚度由所述電動流體流體推動器限定，所述電動流體流體推動器的厚度小于4毫米。[0024]在一些實施例中，所述外殼密封所述電子裝置，以致于由所述電動流體流體推動器推動產生的流體流包含在所述外殼之內并在其中再循環(huán)。[0025]在一些實施例中，所述外殼包括所述邊界的一個或多個通風部分，全部由所述電動流體流體推動器推動的流體流通過所述通風部分來進入和排出。[0026]根據(jù)本實用新型的另一個方面，提供了一種具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，包括:相對的外殼頂表面部分和底表面部分，它們之間限定了裝置厚度，其中穿過所述裝置厚度的第二截面由呈分層布置的所述外殼的頂表面部分、電動流體流體推動器、一或多個電子裝置子組件、和所述外殼的底表面部分組成；其中所述電子裝置子組件中至少一個包括嵌入在所述頂表面部分中的鍵盤子組件；和其中，所述電動流體流體推動器被構造為所述電子裝置的熱量管理系統(tǒng)的一部分，包括至少一個發(fā)射極電極和一個或多個集電極電極，所述發(fā)射極電極位于所述一個或多個集電極電極附近，當獲得能量時使離子加速朝向所述一個或多個集電極電極，從而在電子裝置內推動產生流體流。[0027]在一些實施例中，所述裝置厚度小于10毫米。[0028]在一些實施例中，所述電動流體流體推動器的厚度占所述裝置厚度不到4毫米。[0029]在一些實施例中，所述外殼密封所述電子裝置，以致于由所述電動流體流體推動器推動產生的流體流包含在所述外殼之內。[0030]在一些實施例中，排除所述外殼的頂表面部分和底表面部分以及嵌在所述第二截面中的所述鍵盤子組件的任何插入部分的厚度，所述裝置厚度由所述電動流體流體推動器組成。參照此處的描述、附圖和附上的權利要求，能更好地理解這些和其它實施方案。

通過參照附圖，本領域的技術人員可更好地理解本實用新型及其眾多的目的、特征和優(yōu)點。附圖并不是按比例繪制的，其著重點反而是要示出所述實施例的結構和制造原理。圖1是在電暈放電型裝置中電動流體(EHD)流體流的某些基本原理的示意圖。圖2是一個示范性高壓電源配置，其中發(fā)射極電極和集電極電極獲得能量從而推動產生流體流。圖3A是示范性膝上型便攜式計算機裝置的透視圖，根據(jù)本實用新型的一些實施方案的EHD流體推動器安容納在低輪廓總裝置厚度(例如小于約10毫米)中。圖3B和3C(平面圖，大致上對應于圖3A所示的膝上型裝置的基部)分別示出各組件之間的位置關系和通風氣流。圖3C的內部視圖表示EHD空氣推動器的示范性定位，而圖3B的頂面視圖表示鍵盤(及其下層的電子組件)至少部分地覆蓋EHD空氣推動器。圖4A是低輪廓裝置的配置的示范性截面圖，其中EHD空氣推動器的靜電操作表面形成裝置外殼的各個暴露表面或者在裝置外殼的各個暴露表面上形成。在一些實施例中，圖4A基本上對應于圖3B和3C所示的截面圖。圖4B是部分內視圖，示出圖4A所示的EHD空氣推動器的空氣流可滲透的靜電操作表面。圖5A和5B表示另一個示范性低輪廓裝置的配置的截面圖。在一些實施例中，圖5A和5B對應于一些變型，其中電路板型電子組件是包含所述EHD空氣推動器的裝置堆棧的一部分。圖5C和的截面圖大致對應于圖5A所示的示范性EHD空氣推動器設計的靜電操作表面。圖5C表示部分內部截面圖，其中EHD空氣推動器整合在膝上型消費電子裝置的本體部分。圖5D表示另一個截面圖，示出的裝置配置中EHD空氣推動器是包含電路板型電子組件的裝置堆棧的一部分。圖6表示另一個示范性電動流體(EHD)流體推動器配置，其中發(fā)射極和集電極電極獲得能量后推動產生流體流。配備了線型集電極電極，如以前一樣，在通道壁電介質材料中形成淺溝槽，用于減少靜電放電電弧。圖7表示圖6所示的EHD流體推動器配置的一個變型，其中在通道壁電介質材料中既形成淺溝槽又形成窄坡臺。沿著窄坡臺的電荷積累提供了電場調整，有助于減少靜電放電電弧。 在不同附圖中所用的相同參考符號表示相類似或相同的部件。
具體實施方式
正如將會理解的那樣，本文所述的許多設計和技術特別適用于密集封裝式裝置和現(xiàn)代消費性電子產品典型的小形狀因子的熱量管理挑戰(zhàn)。事實上，本文所述的若干EHD流體/空氣推進器的設計和技術有助于電子裝置中的主動式熱量管理，其中所述電子裝置的薄度或工業(yè)設計排除或限制了諸如風扇、鼓風機等等的機械式空氣推進器的可行性。在一些實施例中，所述EHD流體/空氣推進器可以完全整合在操作系統(tǒng)中，諸如膝上型電腦、筆記本電腦或上網本電腦等等。在其它的實施例中，所述EHD流體/空氣推進器可以采用子組件或外殼的形式，其適于為所述系統(tǒng)提供EHD推動流體流。在一般情況下，可以為給定的EHD裝置的發(fā)射極電極和/或集電極電極設想各種不同的尺寸、幾何形狀和其它設計的變型。為了說明起見，本文專注于若干示范性實施例和若干表面輪廓和與其它組件的位置相互關系。例如，在本文的大量敘述中，大致平的集電極電極被形成為外殼的內表面或者在電磁干擾(EMI)屏蔽或印刷電路板(PCB)的外露表面上形成，以及被布置為靠近電暈放電型發(fā)射極線的平行表面，所述發(fā)射線移離相應的集電極的前緣部分。盡管如此，其它實施例可以采用其它靜電操作幾何結構、表面配置或其它離子生成技術，在本文提供的敘述范圍內仍可以被理解。在本申請中，本文所示和所述的實施例的若干方面可稱為電動流體流體加速器裝置，也可稱為“EHD裝置”、“EHD流體加速器”、“EHD流體推動器”等等。為了說明的目的，一些實施例會相對于特定的EHD裝置結構來敘述，其中在發(fā)射極處或靠近發(fā)射極的電暈放電產生離子，所述離子在有電場的情況下被加速，從而推動流體流動。雖然電暈放電型裝置提供有用的敘述內容，但可以理解(基于本說明書)，還可以采用其它的離子生成技術。例如，在一些實施方案中，諸如無聲放電、交流放電、電介質勢壘放電(DBD)等等的技術，可用于產生離子，所述離子依次在有 電場的情況下被加速以及推動流體流。使用熱傳遞表面(其在一些實施例中采用散熱片的形式)，由電子裝置(例如微處理器、圖形單元等等)和/或其它元件散發(fā)的熱可以傳到EHD推動的流體流，并通過通風邊界從外殼排出。通常，當熱量管理系統(tǒng)整合入工作環(huán)境時，可設置導熱路徑(通常實現(xiàn)為熱管或使用其它技術)，將熱量從散發(fā)(或產生)之處轉移到在所述外殼內的一個位置(或多個位置)，其中的由一個EHD 裝置(或多個EHD裝置)推動的氣流會流過熱傳遞表面。為了說明，會相·對于不同的示范性實施例描述散熱片。然而，根據(jù)本說明書可以理解，在一些實施例中，無需設置傳統(tǒng)的散熱片陣列，EHD推動的流體可在暴露的內表面上流動，不論是否靠近或遠離熱量產生裝置(諸如處理器、存儲器、RF部分、光電子或照明源)，都可以提供足夠的熱量傳遞。在每種情況下，在熱傳遞表面上提供對臭氧具有催化作用或反應活性的表面/材料是可取的。通常，熱傳遞表面、電場調整表面和集電極的主要離子收集表面表現(xiàn)出不同的設計挑戰(zhàn)，相對于一些實施例，它們可使用不同結構或通過不同的表面處理來提供。然而，在一些實施例中，單一結構既可用靜電工作(例如調整電場或收集離子)，又可以將熱傳到EHD推動的流體流。需要注意的是，在一些不通風的實施例中，EHD推動流體流可在外殼之內循環(huán)，藉此從外露的表面可放射性地或對流地傳熱到周圍環(huán)境。這樣，可以排除或至少可以減少在外殼的外表面上的熱點，即使在沒有大量氣流通過通風邊界的情況下也如是。當然，在一些實施例中，使用EHD推動流體流既可管理局部的熱點，又可藉由強制對流傳熱而將熱量排到會流過通風邊界的氣流。一般的電動流體^HD)流體加速本領域很熟悉電動流體(EHD)流體流的基本原理，在這方面，Jewell-Larsen等人的題為“Modeling ofcorona-1nduced electrohydrodynamic flow withCOMSOLmultiphysics，，(在“Proceedings of the ESA Annual Meeting on Electrostatics2008”中)(以下簡稱“Jewell-Larsen Modeling article”)的文章提供了有用的概述。同樣，Krichtafovitch 等人于 1999 年 10 月 14 提出的題為 “Electrostatic FluidAccelerator”的美國專利6，504, 308敘述了可用于若干EHD裝置的若干電極和高壓電源結構。美國專利 6, 504, 308,連同 “ Jewell-Larsen Modeling article” 的章節(jié)“第 I 部分(導言)、第II部分(背景)和第III部分(數(shù)值建模)”在此納入作為參考，以便可參照它們所有的啟示。[0050]參照圖1所示，圖中簡要地描述了 EHD原理，包括在第一電極10 (常被稱為“電暈電極”、“電暈放電電極”、“發(fā)射極電極”或只是“發(fā)射極”)和第二電極12之間施加高強度電場。在發(fā)射極放電區(qū)11附近的流體分子，例如周圍的空氣分子，在離子化后形成向第二電極12加速的離子16流14，并與中性流體分子17碰撞。在碰撞期間，動量從離子16流14傳遞到中性流體分子17，導致流體分子17沿箭頭13所示的所希望的流體流動方向朝第二電極12相應地移動。第二電極12有各種不同的稱謂，如“加速電極”、“吸引電極”、“目標電極”或“集電極”。雖然離子16流14被第二電極12吸引，通常被第二電極12中和，但是傳遞到中性流體分子17動量攜帶它們仍繼續(xù)以一定的速度經過第二電極12。由EHD原理產生的流體運動也有各種不同稱謂，如“電”、“電暈”或“離子”風，被定義為由高壓放電電極10附近的離子運動所導致的氣體運動。[0051]本文所述的EHD流體推動器設計可以包含一個或多個電暈放電型發(fā)射極電極。在一般情況下，所述電暈放電電極包括一個部分(或多個部分)，其顯示出小的半徑曲率和可以采取線、桿、刃或點的形式。電暈放電電極還可有其它的形狀，例如，電暈放電電極可采用的形狀為刺鐵絲、寬金屬條以及具有尖利和薄部分的鋸齒形板或非鋸齒形板，在施加高電壓時，所述尖利和薄部分有助于離子在具有小曲率半徑的電極部分上生成。一般情況下，電暈放電電極可用各種材料制作。例如，在一些實施方案中，可以使用如在2003年12月2日提交的、題為“電暈放電電極及其操作方法(Corona Discharge Electrode and Method ofOperating theSame) ”且授予作為發(fā)明人的克里奇托夫維奇(Krichtafovitch)等人的美國專利US7157704中描述的組合物。在此結合美國專利7，157，704，目的僅限于作為敘述可用于若干電暈放電型實施例的一些發(fā)射極電極的材料。一般來說，高壓電源可在電暈放電極和集電極之間產生電場。[0052]此處所描述的EHD流體推進器設計包括位于一個或多個電暈放電電極下游的離子收集表面。通常，EHD流體推進器部分的離子收集表面包括在所述電暈放電電極下游延伸的基本上平的集電極電極的表面。在某些情況下，集電極可以作為熱傳遞表面而具有雙功能。在某些情況下，可以提供可滲透流體的離子收集表面。[0053]本文所述的EHD流體推進器設計一般包括單個細長的線型、電暈放電型發(fā)射極電極，雖然(或者更普遍地)也可以采用多個發(fā)射極電極和其它發(fā)射極的幾何結構。在一般情況下，電暈放電型發(fā)射電極包括一個部分(或多個部分)，其顯示出小的半徑曲率和可以采取線、桿、刃或點的形式。電暈放電電極還可有其它的形狀，例如，電暈放電電極可采用的形狀為刺鐵絲、寬金屬條以及具有尖利和薄部分的鋸齒形板或非鋸齒形板，在施加高電壓時，所述尖利和薄部分有助于離子在具有小曲率半徑的電極部分上生成。[0054]一般情況下，電暈放電電極可用各種材料制作。例如，在一些實施方案中，電暈放電型發(fā)射極電極由具有銠(Rh)涂層的鍍鈀鎳(PdNi)的鎢(W)線形成。在一些實施方案中，可以使用如在2003年12月2日提交的、題為“電暈放電電極及其操作方法(CoronaDischarge Electrode and Method of Operating the Same) ”且授予作為發(fā)明人的克里奇托夫維奇(Krichtafovitch)等人的美國專利US7157704中描述的組合物。在此結合美國專利7，157, 704,目的僅限于作為敘述可用于若干電暈放電型實施例的一些發(fā)射極電極的材料。一般來說，高壓電源可在電暈放電極和集電極之間產生電場。此處所描述的EHD流體推進器設計包括位于一個或多個電暈放電電極下游的離子收集表面。通常，EHD流體推進器部分的離子收集表面包括在所述電暈放電電極下游延伸的基本上平的集電極電極的表面。在追求最小化流動通道高度的小形狀因子設計中，集電極電極表面可以被定位為抵靠所述流動通道，或者可以部分地限定流動通道的相對的壁。在某些情況下，集電極可以作為熱傳遞表面而具有雙功能。在某些情況下，可以提供可滲透流體的離子收集表面。在某些情況下，線型或桿型的集電極電極可以被引入流動通道中，以取代或者另外附加到沿著通道壁緊靠的電極表面上。在一般情況下，集電極的表面可用任何合適的導電材料來制作，諸如鋁或銅。另夕卜，如Krichtafovitch的美國專利6，919，698所述的集電極(文中稱為“加速”電極)可用高電阻材料體制成，迅速傳導電暈電流，但其結果是沿著所述高電阻材料體的電流路徑的電壓下降，使得表面電勢下降，從而抑制或限制火花放電的發(fā)生。上述的較高電阻材料的例子包括碳填充塑料、硅、鎵砷化鎵、磷化銦、氮化硼、碳化硅、硒化鎘。在此結合美國專利6，919，698，目的限于敘述可用于若干實施例的一些集電極的材料。請注意，在本文所述的一些實施例中，可對高電阻材料表面進行修整或涂層(與整體高電阻成對照)。在采用線型或桿型集電極電極的實施例中，多個平行的集電極電極表面可以做成金屬線，或由切割或蝕刻的金屬制成，或做成一些其它的方式。在某些情況下，甚至導電的電介質也是可以接受的。通常，這種線型或桿型集電極電極的表面材料是導電的，但不需要是特別良好的導體。事實上，與上述引入的‘698專利的描述一致，集電極電極可以由具有相當高電阻的材料制成或涂有相當高電阻的材料。通常，集電極電極表面應耐離子轟擊和臭氧。例如金(Au)和鉬(Pt)族金屬的貴重金屬表面一般是適合的，鎳和不銹鋼也適用。芯材料可以與表面相同，但也可以不同。每個線型或桿型集電極股線可以相當粗(至少與發(fā)射極電極相比)，在50微米至200微米之間，因此材料強度不會顯得很關鍵。在集電極電極的截面較小時，可以選擇鎢(W)、鈦(Ti)、鑰和/或它們的合金。至于其它的集電極幾何結構，光滑的表面是可取的。在采用線型集電極電極(其具有精細的線型截面并對其采用摩擦接合的原位清洗/修整保護)的實施方案中，較可取的是機械堅固的機加工電極，該種電極具有高強度的電極芯材料(如鈦、鋼、鎢、鉭、鑰、鎳和含有這些金屬的合金)，在其上覆蓋一或多層硬的電化學堅固的鈀(Pd)、其它鉬(Pt)族金屬、鈀鎳(PdNi)的層。在某些情況下，在集電極電極設計中也可以采用發(fā)射極電極材料和冶金(見上文)處理，以承受摩擦清洗/修整和/或抗電暈侵蝕。EHD空氣推動器設計圖2(以示意圖形式)示出一個示范性配置，其中高壓電源190耦接在發(fā)射極電極191和集電極電極192之間以便產生電場，并在某些情況下產生離子，以便在大體下游方向上推動產生流體流199。在圖中，發(fā)射極電極191耦接到電源190的正高壓端子(示范性的值為+3.5KV，實際設計可選用任何電源、電壓、波形)，集電極電極192則耦接局部接地。電源190的相宜設計的敘述可參見先前結合的美國專利6，508，308。鑒于發(fā)射極191和集電極192的前沿表面之間包含相當大的電壓差和很短的距離(也許Imm或以下)，所以產生了強電場，向流體中的正電荷離子(或粒子)施加了凈下游推動力。場力線(大體)示出合成電場的空間方面，而所示的場力線的間距可表示電場強度。正如本領域的普通技術人員所理解，可使用電暈放電原理于強電場中在極靠近所述電暈放電式發(fā)射極的表面處產生離子。因此，在根據(jù)圖2的電暈放電型實施例中，發(fā)射極191附近的流體分子(諸如周圍的空氣分子)被離子化，由此產生的正電荷離子會在電場中向著集電極192加速，在該過程中與中性流體分子碰撞。作為碰撞的結果，動量從離子轉移到中性流體分子，導致流體分子沿凈下游方向相應地移動。帶正電的離子則被吸引到集電極192被中和，所述中和的流體分子以撞擊的速度通過集電極192 (如流體流199所示)。通過電暈放電原理產生的流體運動有各種稱謂，如“電”風、“電暈”風或“離子”風，大體被限定為從高壓放電電極附近的離子運動所導致的氣體運動。盡管敘述的重點為電暈放電型發(fā)射極的配置，但本領域的普通技術人員將會明白可以通過其它技術來產生離子,諸如無聲放電、交流放電、電介質勢壘放電(DBD)等等，所述離子一旦產生之后，就如本文所述，可依次在有電場的情況下被加速，以便推動流體流。為了避免疑惑，所有實施例中的發(fā)射極不一定是電暈放電型。同樣為了避免疑惑，相對于特定實施例敘述的電源電壓的大小、極性和波形(如果有的話)只純粹起說明作用，有可能不同于其它實施例。用在發(fā)射極電極191附近和上游設置的若干表面來調整先前描述的電場和/或阻礙離子向上游移動，可進一步理解本文所述的若干實施例。例如，相對于圖2所示，可設置電介質表面193，其上易于積累正電荷(諸如從電暈放電型發(fā)射極191或其它地方產生的離子)。由于電介質表面193不提供到接地的吸引路徑，所以易于積累凈正電荷，并在稍后起靜電作用而排斥相同的電荷。作為結果，電介質表面193通過靜電作用而形成離子向上游移動的勢壘。上游的電介質表面193傾向于靜電屏蔽任何其它的通往接地的吸引路徑，從而可主要在朝向集電極192的下游方向上調整前述的電場。任選地，在一些實施例中，可在電介質表面193較遠的上游設置一條或多條接地的導電路徑194，以便捕捉仍然會向上游移動的離子。在一些通風裝置的實施例中，所述的接地的導電路徑194可設置在進風口的附近。根據(jù)前面的敘述可以發(fā)現(xiàn)，由于在商業(yè)上要求的形狀因子和設計之內熱量管理方案可用的厚度非常有限，靜電操作表面(諸如集電極電極或電場調整電荷收集表面)形成為暴露表面，或者在暴露表面上形成，這有助于節(jié)省珍貴的幾毫米的厚度，否則所述幾毫米厚度就會浪費在較傳統(tǒng)的設計中，在傳統(tǒng)設計中，電極可封裝在EHD空氣推動器的子組件的壁內。一般的低輪廓便攜式計算機裝置圖3A是示范性膝上型便攜式計算機裝置700的透視圖，根據(jù)本實用新型一些實施方案，將EHD流體推進器容納在總厚度為d (例如小于約10毫米)的本體部分701A中。在圖3A中，示范性流入流702和流出流703被EHD空氣推進器710推動而流過所述便攜式計算機裝置，所述EHD空氣推進器710是根據(jù)本實用新型的一些發(fā)明概念來設計和封裝在有限的內部空間之內。在一些實施例中，可用的內部體積和/或組件只可允許總厚度d為5-10毫米或以下的EHD空氣推進710。當然,所示的用于流入流、流出流和和熱傳遞表面720的位置純作為示范，更大體地說，通風邊界可由部件的內部布置、特定裝置結構的熱挑戰(zhàn)和/或工業(yè)設計的因素來限定。[0067]圖3B和3C所示為(頂視圖)氣流的拓撲結構以及EHD空氣推動器710相對于示范性設計的布置，在所述示范性設計中，各個電子組件，例如鍵盤組件740和處理器(例如CPU,GPU等)730的電路板和/或射頻(RF)部分(例如WiF1、WiMax、3G/4G語音/數(shù)據(jù)，GPS等等)的定位朝向本體部分701A的上緣，并且設有若干邊緣定位式的通風邊界(例如進氣口 751和出氣口 752)。在圖3B和3C中，為清晰起見省略了顯示部分701B。在圖3C中，鍵盤組件740和本體部分701A的上表面也被省略以露出示范性內部布局和示范性內部空氣流，所述內部空氣流由EHD空氣推動器710推動(即強制的或抽風的)流過電路板730和/或熱傳遞表面720上面。熱管(或散熱器)721提供了一條熱傳遞路徑，其自電路板730上的選定熱源(例如CPU731和圖形單元732)至熱傳遞表面720，而由EHD空氣推動器710抽出的流過電路板730之上的空氣流提供了額外的冷卻。[0068]上面描述的膝上型消費電子裝置的實施例只起說明作用。實際上，根據(jù)本說明書，本領域的普通技術人員將會明白使用實用新型的發(fā)明概念的這些和其它裝置，其中包括變型和/或改型，它們適用于特定形狀因素、電子組件類型和布置、散熱問題和/或與特定設計有關的工業(yè)設計因素。鑒于上述情況，現(xiàn)將轉到適合于整合入所示消費電子裝置的有限厚度之內的EHD空氣推動器的設計。[0069]膝上型裝置實施例[0070]大體參照回圖3A、3B和3C以及其中顯示的示范性膝上型便攜式計算機裝置700(和本體部分701A)，現(xiàn)在通過圖4A和4B來說明(以截面圖方式)用于一些EHD空氣推動器的結構配置，該設計的靜電操作部分形成裝置外殼之內的表面，或者在裝置外殼之內的表面上形成。在某些情況下，至少一個靜電操作部分形成為外殼本身的暴露內表面，或者在所述暴露內表面上形成。在某些情況下，至少一個靜電操作部分形成為EMI屏蔽的暴露表面，或是在所述暴露表面上形成，其中所述EMI屏蔽覆蓋電子組件，諸如鍵盤組件或電路板。在每一種情況下，通過將靜電操作部分形成為所述表面，或在所述表面上形成，就可使EHD流體/空氣推動器被容納在非常有限的內部空間之內。[0071]例如，在圖4A所示的便攜式計算機裝置700中，本體部分701A的總厚度d可小于約10毫米，其中鍵盤組件740占據(jù)了一部分可用的垂直部分?；仡檲D3C的平面布置圖，在圖4A所示的截面中，大體上整個內部垂直部分可容納EHD空氣推動器710。另一方面，圖5A和5B所示的類似的但更緊湊的垂直部分可容納EHD空氣推動器710、印刷電路板(PCB)安裝的集成電路、分立器件、連接器等等，它們占用了大部分可用的內部空間。正如前述，PCB安裝的集成電路的例子包括:中央處理器(CPU)、圖形處理單元(GPU)、通信處理器和收發(fā)器、存儲器等等，它們往往產生相當大部分的裝置熱負荷，在一些實施例中，它們可通過非常緊密地靠近熱源(或熱耦合的散熱片/散熱器)的EHD流體/空氣推動器來冷卻。[0072]首先轉向圖4A的截面圖，一對大體平面的集電極電極792形成為基部70IA的相對的內表面，或者在基部701A的相對的內表面上形成。更具體地說，較下的第一集電極電極792實施例在外殼709的暴露內表面的一部分上形成,或形成為所述暴露內表面的一部分。正如前述，在一些實施例中，導電(如金屬)帶或條可粘貼在大體不導電的外殼或其表面的內表面上，并耦接到地以限定第一集電極實施例。在一般情況下，導電帶或條可裁剪成集電極電極792要求的形狀和長度。此外，覆蓋接地的導電(如金屬)層或區(qū)域的非導電(例如電介質)層可以被蝕刻或選擇性地被移除，以便暴露出具有集電極792要求的形狀和長度的表面。在某些情況下，接地導電層或區(qū)域可以是外殼709，或者可與所述外殼709成一體。較上的第二集電極792實施例同樣可在EMI屏蔽708的一部分上形成或者形成為所述EMI屏蔽的一部分，所述EMI屏蔽使EHD空氣推動器710與鍵盤組件740隔離。導電(如金屬)帶或條可粘貼在EMI屏蔽708的不導電的暴露表面上，并耦接到地以便限定第二集電極實施例。正如前述，導電帶或條可裁剪成集電極792要求的形狀和長度。此外，覆蓋EMI屏蔽708的接地導電(如金屬)內層或區(qū)域的非導電(例如電介質)層可以被蝕刻或選擇性地被移除，以便暴露出具有集電極792要求的形狀和長度的表面。集電極電極792和發(fā)射極電極791耦接在高壓電源(沒有明確地示出，但已大體相對于圖2作出說明)的端子之間以便產生電場(以及在諸如所示的電暈放電型的實施例中產生離子)，所述電場在大體下游方向推動氣流。例如，在某些實施例中，發(fā)射極電極791可以耦接在電源的正高壓端(示范性的值為+3.5KV，實際設計可選用任何電源、電壓、波形)，集電極792則耦接局部接地。EHD空氣推動器710的操作大體如同參照圖2所述的一樣。如同集電極電極一樣，相應的較上和較下的電介質表面793實施例可設置在EMI屏蔽708或外殼709的外露表面的一部分上,或設置成所述外露表面的一部分。所述電介質表面是靜電操作的，有助于EHD流體推動器中的電場調整，同時還阻礙離子向上游移動。具體地說，在EHD流體推動器710的操作期間，電介質表面793積累電荷(諸如從電暈放電型發(fā)射極電極791或其它地方產生的離子)。結果，電介質表面793通過靜電而作用成離子向上游移動的勢壘。上游的電介質表面793還傾向于靜電屏蔽任何另外的通往接地的吸引路徑，例如可作為鍵盤組件740、電池767、外殼709本身或其它并沒明確示出的電子元件的一部分。以此方式，電介質表面793可主要在朝向集電極電極792的下游方向調整由EHD空氣推動器710構建的電場。需要注意的是，在圖4A的視圖中，空氣的通風流入流702是通過通孔被抽入鍵盤組件740內。圖4B所示為較上的電介質表面793的通孔796的局部底面視圖(從EHD空氣推動器710的內部看)。雖然圖中示出一系列示范性圓形通孔，但本領域的普通技術人員將會明白，可以通過較上的電介質表面793設置任何通孔(和其圖案)以便有助于通風流入流702。還會明白的是，在電介質表面793上的所述靜電操作電荷積累為離子移動提供了勢壘，阻礙所述離子從EHD空氣推動器710通過所示的通孔進入鍵盤組件740。在某些實施例中，可以設置額外的離子移動勢壘。例如，在圖4A的視圖中，可引入額外的離子排斥勢壘795，其可形成為電介質網格、格柵、篩或其它的空氣可滲透的簾幕，并跨過EHD推動流的上游截面的大部分面積。正如前述，勢壘795積累電荷(諸如從電暈放電型發(fā)射極791產生的正離子)，并作用成離子向上游移動的勢壘。在所示的配置中，設置接地導電路徑794來捕捉仍然會向上游移動通過所述勢壘795的離子。[0078]在一些實施例中，可以提供子組件結構(在圖4S中沒有具體畫出)(例如，用于將發(fā)射極電極791和集電極電極792的位置相互固定)。在一些實施例中，一個或多個所示的電介質表面可以聚酰亞胺薄膜或帶制作，諸如由E.1.du Pont deNemours andCompany以KAPTON商標行銷的薄膜或帶，貼在EHD子組件、EMI屏蔽和/或外殼的外骨架(exoskeletal)結構的相應部分上。在圖4A的實施例中，正如前述，由于在商業(yè)上要求的形狀因子和設計之內熱量管理方案可用的厚度非常有限，靜電操作表面(諸如集電極電極或電場調整電荷收集表面)形成為暴露表面，或者在暴露表面上形成，這有助于節(jié)省珍貴的幾毫米的厚度，否則所述幾毫米厚度就會浪費在較傳統(tǒng)的設計中，在傳統(tǒng)設計中，電極可封裝在EHD空氣推動器的子組件的壁內。在這點上，圖5A和5B所示為剛剛敘述的設計的變型，其中(i)鍵盤組件740，
(ii)EHD空氣推動器910和(iii)雙面印刷電路板(PCB) 761 (與其貼附的集成電路[多處理器762，存儲器763]，分立器件765和連接器766)全部被容納在裝置堆棧和至少部分地以外殼909為界的體積之內。雖然可用的內部體積和公差通常取決于實施方式和設計，但根據(jù)附圖和本說明書就可明白，便攜式計算機裝置可接受總厚度d為厚度dEHD=4毫米或以下的EHD空氣推動器(參見EHD空氣推動器910)。在一些實施例(諸如圖5A所示的實施例)中，散熱片920制成特定大小以便適配在所提供的有限厚度之內。在一些實施例(諸如圖5B所示的實施例)中，氣流通路可容納較大的散熱片920。在每一種情況下，限定集電極電極792和/或電介質表面793的靜電操作表面形成為上述表面，或者在上述表面上形成，就能夠將EHD空氣推動器910包含在諸如圖5A和5B所示的非常有限的內部空間之內。如前所述，盡管為簡化說明而省略，外骨架結構(例如部分的子組件外殼)可使集電極電極792和發(fā)射極電極791相對于彼此作相對位置固定。在該種情況下，電介質表面793 (諸如聚酰亞胺薄膜或帶)可覆蓋在所述外骨架結構的一部分上并順應地在上游方向延伸，它們設置在EMI屏蔽908的暴露表面的一部分上，或作為所述暴露表面的一部分。圖5C和顯示例如上文描述的EHD空氣推進器設計(參考圖3及后面各圖)與膝上型消費電子裝置900A-B的外殼909的整合。在某些情況下，EHD空氣推進器的至少一個靜電操作部分形成為所述外殼本身的內表面，或形成在所述內表面上。在某些情況下，至少一個靜電操作部分形成為覆蓋諸如鍵盤組件或電路板等電子組件的EMI屏蔽的表面，或在所述表面上形成。這種設計在美國專利申請N0.2011/0292560中有更詳細的描述，該專利申請的發(fā)明名稱為“用于薄、低輪廓或高縱橫比的電子裝置的電動流體流體推動技術(ELECTROHYDRODYNAMIC FLUID MOVER TECHNIQUES FOR THIN, LOff-PROFILE ORHIGH-ASPECT-RATIO ELECTRONIC DEVICES) ”，發(fā)明人為厄爾-拉森、豪納(Honer)、高曼(Goldman)和施伯特(Schwiebert)。在任何情況下,諸如上文描述的EHD空氣推進器設計可以容納在膝上型消費電子裝置1300的非常有限的內部空間中，或者容納在一體型或平板型計算機裝置、智能手機、媒體播放器、閱讀器等等類似的有限內部空間中。接著轉到如圖5C和所示的示范性膝上型消費電子設備的本體部分900A的截面圖，總厚度d可以小于約10毫米，其中鍵盤組件740占據(jù)了一部分可用的垂直部分。圖5C所示的截面圖允許大體整個內部垂直部分可容納EHD空氣推動器910。圖5C所示的EHD流體推動器實施例使用替代的集電極幾何結構。更具體地說，圖5C顯示多個線或桿型集電極電極592的剖面視圖，所述線或桿布置成陣列，跨過流動通道的橫向長度。在圖中，有六個基本上平行的集電極電極892，它們被定位為呈現(xiàn)基本上凹陷的集電極電極幾何結構，用于收集來自發(fā)射極電極191的離子流，其中每個集電極電極具有縱向長度并且所有集電極電極一起布置成跨過由上層至下層電介質表面193形成的流動通道。[0084]圖所示的類似的但更緊湊的垂直部分可容納厚度dEHD為4毫米或以下的EHD空氣推進器1310。所述EHD空氣推進器以及印刷電路板(PCB)安裝的集成電路、分立器件、連接器等等占用了大部分可用的內部空間。PCB安裝的集成電路的例子包括:中央處理器(CPU)、圖形處理單元(GPU)、通信處理器和收發(fā)器、存儲器等等(例如參見雙面印刷電路板761上的元件762、763、765和766)，它們往往產生相當大部分的裝置熱負荷，在一些實施例中，它們可通過非常緊密地靠近熱源(或熱耦合散熱片/散熱器)的EHD流體/空氣推進器來冷卻。雖然圖示的集電極電極892是線性陣列，但也可以采用其它幾何形狀，如圖5C所示的凹陷幾何結構。[0085]圖6示出一種EHD空氣推動器的實施例，其中使用陣列化集電極電極幾何結構。更具體地說，圖6顯示多個線或桿型集電極電極892的剖面視圖，所述線或桿布置成陣列，跨過流動通道的橫向長度。在圖中，有六個基本上平行的集電極電極892，它們被定位為收集來自發(fā)射極電極191的離子流，其中每個集電極電極具有縱向長度并且所有集電極電極一起布置成跨過由上層至下層電介質表面193形成的流動通道。雖然圖示的集電極電極892是線性陣列，但也可以采用其它幾何形狀，如圖5C所示的凹陷幾何結構。[0086]如前所述，發(fā)射極電極和集電極電極(此處是191、892)獲得能量后沿大致下游方向199推動產生流體流。為了避免遮蔽電極幾何結構，省略了電源電壓與各個集電極電極實例的連接，雖然本領域技術人員可以明白:集電極電極892的縱向長度允許上述連接穿過電介質側壁(在剖視圖中沒有專門畫出)?；趯ζ渌鼘嵤┓桨傅纳鲜稣f明，完全可理解圖6所示變型的設計和操作。[0087]通常，根據(jù)圖6和圖7所示的收集極幾何結構會配置出一種EHD空氣推進器實施例，其中電介質的頂部和底部壁表面193與之前圖示的位于壁上的收集極實例的實際情況相比，其間隔距離更緊密。具體來說，由于先前所示的實施例是縮小的(垂直方向)，越來越多的離子流(來自發(fā)射極電極191)撞擊在集電極電極192的前沿牛鼻表面，為配合縮小的設計，所述集電極電極具有較小的牛鼻半徑，也即對于離子流來說，其撞擊的表面積越來越小。因此，若多個集電極電極892跨過流動通道的大部分高度，可以為離子收集提供更大的積累表面積。在某些情況下，根據(jù)圖6和圖7所示的收集極幾何結構有助于做出可提供4毫米或以下的通道高度dEHD的設計。在某些情況下，發(fā)射極和集電極電極(191，892)可以使用具有類似組分的線(例如涂有PdNi的W線)來形成，雖然集電極電極線的直徑為50微米至200微米，通常超過發(fā)射極電極線的直徑至少兩(2)倍。因此，在一些實施例中，為優(yōu)化極其精細的發(fā)射極線配置而使用芯材料和表面材料可能是不必要的和昂貴的。[0088]通常，集電極電極892的表面材料是導電的，但不必是特別良好的導體。事實上，與上述提及的’698專利的描述一樣，集電極電極892可以用相當高電阻的材料制成或涂有相當高電阻的材料層。通常，集電極電極892的表面應耐離子轟擊和抗臭氧。例如金(Au)和鉬(Pt)族金屬等貴重金屬表面通常是適合的，鎳和不銹鋼也適用。如前所述，在一些實施例中，可以采用不同組分的芯材料。每個集電極電極892可以比較粗(至少與發(fā)射極電極相比)，在50微米至200微米之間，因此對于集電極電極線來說，因含有鎢(W)、鈦(Ti)、鑰(Mo)的芯所提供的額外強度變得不那么重要。其它實施例雖然業(yè)已參照示范性實施例對本文所述的EHD裝置的技術和實施方式作出了敘述，但本領域的技術人員會明白，可以在不背離所附權利要求的保護范圍下，進行各種不同的改變以及用等同物來替換其中的部件。此外，在不偏離其實質范圍下，可對本實用新型的教導進行許多修改，以適應特定的情況或材料。因此，本文所揭示的具體實施例、實施方式和技術、若干設想用于實現(xiàn)所述實施例、實施方式和技術的較佳方式，不是為了要限制所附權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，包括: 外殼的上表面和相對的底表面，它們之間限定了裝置厚度，所述上表面具有嵌入其中的鍵盤子組件，其中穿過所述裝置厚度的第一截面由呈分層布置的所述鍵盤子組件、電動流體流體推動器和所述外殼組成； 其中，所述電動流體流體推動器被構造為所述電子裝置的熱量管理系統(tǒng)的一部分，包括至少一個發(fā)射極電極和一個或多個集電極電極，所述發(fā)射極電極位于所述一個或多個集電極電極附近，當獲得能量時使離子加速朝向所述一個或多個集電極電極，從而在電子裝置內推動產生流體流。
2.根據(jù)權利要求1所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于，所述電子裝置被構造為以下裝置之一或多種:膝上型電腦、筆記本電腦或上網本電腦。
3.根據(jù)權利要求1所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述裝置厚度小于10毫米。
4.根據(jù)權利要求1所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述電動流體流體推動器的厚度占所述裝置厚度不到4毫米。
5.根據(jù)權利要求1所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述集電極電極的數(shù)量是至少兩個，其中第一集電極電極形成所述外殼或所述鍵盤子組件的暴露內表面或在所述外殼或所述鍵盤子組件的暴露內表面上形成。
6.根據(jù)權利要求1所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 排除所述鍵盤子組件和所述外殼的厚度，穿過所述第一截面的整個所述裝置厚度由所述電動流體流體推動器限定，所述電動流體流體推動器的厚度小于4毫米。
7.根據(jù)權利要求1所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于，還包括: 在流動路徑中設置的熱傳遞路徑，所述熱傳遞路徑由位于所述外殼內的一個或多個熱源至熱傳遞表面構成，所述電動流體流體推動器在獲得能量時沿著所述流動路徑推動產生流體流。
8.根據(jù)權利要求1所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述外殼密封所述電子裝置，以致于由所述電動流體流體推動器推動產生的流體流包含在所述外殼之內并在其中再循環(huán)。
9.根據(jù)權利要求1所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述外殼允許至少一些流體流通過在所述外殼內的內部體積和外部之間的邊界。
10.根據(jù)權利要求9所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述外殼包括所述邊界的一個或多個通風部分，全部由所述電動流體流體推動器推動的流體流通過所述通風部分來進入和排出。
11.根據(jù)權利要求9所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述外殼包括所述邊界的一個或多個通風部分，至少一部分由所述電動流體流體推動器推動的流體流通過所述通風部分被傳送到所述鍵盤子組件。
12.根據(jù)權利要求1所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 在外殼內的電路板和所述外殼的內表面中之一或兩者的至少一部分涂覆對臭氧具有催化作用或反應活性的材料。
13.根據(jù)權利要求1所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 還包括在流動路徑中設置的熱傳遞路徑，所述熱傳遞路徑由所述外殼內的熱源至熱傳遞表面構成，所述電動流體流體推動器操作時沿著所述流動路徑推動產生流體流。
14.根據(jù)權利要求13所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述熱傳遞路徑包括熱管和散熱器中之一或兩者。
15.根據(jù)權利要求 13所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于 所述熱傳遞路徑的至少一部分涂覆對臭氧具有催化作用或反應活性的材料。
16.一種具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，包括: 相對的外殼頂表面部分和底表面部分，它們之間限定了裝置厚度，其中穿過所述裝置厚度的第二截面由呈分層布置的所述外殼的頂表面部分、電動流體流體推動器、一或多個電子裝置子組件、和所述外殼的底表面部分組成；其中所述電子裝置子組件中至少一個包括嵌入在所述頂表面部分中的鍵盤子組件；和其中，所述電動流體流體推動器被構造為所述電子裝置的熱量管理系統(tǒng)的一部分，包括至少一個發(fā)射極電極和一個或多個集電極電極，所述發(fā)射極電極位于所述一個或多個集電極電極附近，當獲得能量時使離子加速朝向所述一個或多個集電極電極，從而在電子裝置內推動產生流體流。
17.根據(jù)權利要求16所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于，所述電子裝置被構造為以下裝置之一或多種:膝上型電腦、筆記本電腦或上網本電腦。
18.根據(jù)權利要求16所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述裝置厚度小于10毫米。
19.根據(jù)權利要求16所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述電動流體流體推動器的厚度占所述裝置厚度不到4毫米。
20.根據(jù)權利要求16所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述集電極電極的數(shù)量是至少兩個，其中第一集電極電極形成所述外殼或所述電子裝置子組件之一的暴露內表面或在所述外殼或所述電子裝置子組件之一的暴露內表面上形成。
21.根據(jù)權利要求16所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述外殼密封所述電子裝置，以致于由所述電動流體流體推動器推動產生的流體流包含在所述外殼之內。
22.根據(jù)權利要求16所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 所述外殼允許至少一些流體流通過在所述外殼內的內部體積和外部之間的邊界。
23.根據(jù)權利要求16所述的具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，特征在于， 排除所述外殼的頂表面部分和底表面部分以及嵌在所述第二截面中的所述鍵盤子組件的任何 插入部分的厚度，所述裝置厚度由所述電動流體流體推動器組成。
專利摘要本實用新型提供一種具有電子組件和電動流體流體推動器的電子裝置，所述裝置包括外殼的上表面和相對的底表面，它們之間限定了裝置厚度，所述上表面具有嵌入其中的鍵盤子組件，其中穿過所述裝置厚度的第一截面主要由大致呈分層布置的所述鍵盤子組件、電動流體(EHD)流體推動器和所述外殼組成；其中，所述EHD流體推動器被構造為所述電子裝置的熱量管理系統(tǒng)的一部分，包括至少一個發(fā)射極電極和一個或多個集電極電極，所述發(fā)射極電極位于所述一個或多個集電極電極附近，當獲得能量時使離子加速朝向所述一個或多個集電極電極，從而在電子裝置內推動產生流體流。所述EHD流體推動器用于冷卻所述電子裝置堆棧的各個部件。
文檔編號G06F1/16GK202995532SQ201120570288
公開日2013年6月12日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權日2011年4月22日
發(fā)明者N·朱厄爾-拉森, K·A·霍納, R·戈德曼, M·K·舒維伯特, G·高, W·勞, G·約瑟夫, S·卡帕迪亞 申請人:德塞拉股份有限公司