專利名稱：風(fēng)扇控制系統(tǒng)和刀片服務(wù)器機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，特別涉及用于刀片服務(wù)器的風(fēng)扇控制系統(tǒng)和刀片服務(wù)器機(jī)箱。
背景技術(shù)：
刀片服務(wù)器是一種實(shí)現(xiàn)高可用密度的低成本服務(wù)器平臺(tái)，為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計(jì)算環(huán)境專門設(shè)計(jì)。刀片服務(wù)器依賴于機(jī)箱系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)，每個(gè)刀片服務(wù)器是獨(dú)立的，但對于機(jī)箱系統(tǒng)來說又是一個(gè)整體。由于機(jī)箱內(nèi)插裝有多個(gè)卡式的服務(wù)器單元，發(fā)熱元件的密度較大，同時(shí)刀片服務(wù)器使用被動(dòng)散熱方式，依賴風(fēng)扇系統(tǒng)進(jìn)行散熱，因此采用何種散熱策略就顯得非常重要。現(xiàn)有技術(shù)中，通常將硬件的運(yùn)行溫度設(shè)置為兩至三個(gè)區(qū)間，根據(jù)不同區(qū)間對應(yīng)的不同轉(zhuǎn)速，對風(fēng)扇進(jìn)行整體調(diào)速。這樣的風(fēng)扇控制系統(tǒng)存在缺陷。一方面，溫度區(qū)間設(shè)置較少，使得風(fēng)扇的調(diào)速檔位也相應(yīng)較少，故而對溫度的控制不夠精確；另一方面，只有自動(dòng)轉(zhuǎn)速控制方式(全部風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速同時(shí)進(jìn)行調(diào)整)，在一些需要分別調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的工況下，無法達(dá)到目的。這些都會(huì)影響風(fēng)扇系統(tǒng)的散熱效果。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的相關(guān)技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種風(fēng)扇控制系統(tǒng)和刀片服務(wù)器機(jī)箱，以改善現(xiàn)有技術(shù)中刀片服務(wù)器的風(fēng)扇系統(tǒng)的散熱效果。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種用于刀片服務(wù)器的風(fēng)扇控制系統(tǒng)，包括用于讀取并且儲(chǔ)存硬件運(yùn)行溫度值的CPU ；具有四個(gè)以上的溫度區(qū)域模塊的基板管理控制器，其輸入端與CPU的輸出端相連接以讀取硬件運(yùn)行溫度值，并且判斷硬件運(yùn)行溫度值所屬的溫度區(qū)域；以及管理模塊，輸入端與基板管理控制器的輸出端相連接，響應(yīng)于硬件運(yùn)行溫度值所屬的溫度區(qū)域的信號，輸出風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制信號。優(yōu)選地，基板管理控制器的溫度區(qū)域模塊包括第一溫度區(qū)域模塊，設(shè)定刀片服務(wù)器處于關(guān)機(jī)狀態(tài)的溫度區(qū)間；第二溫度區(qū)域模塊，設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值處于正常狀態(tài)的溫度區(qū)間；第三溫度區(qū)域模塊，設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值處于高溫臨界狀態(tài)的溫度區(qū)間；第四溫度區(qū)域模塊，設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值處于致使硬件損壞狀態(tài)的溫度區(qū)間。優(yōu)選地，第二溫度區(qū)域模塊包括第一子模塊，設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值低于標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行溫度的溫度區(qū)間；第二子模塊，設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值處于標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行溫度的溫度區(qū)間；第三子模塊，設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值高于標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行溫度的溫度區(qū)間；第四子模塊，設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值處于可允許的最高運(yùn)行溫度的溫度區(qū)間。優(yōu)選地，第三溫度區(qū)域模塊包括[0020]第五子模塊，設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值瞬時(shí)處于引起CPU降頻狀態(tài)的溫度區(qū)間；第六子模塊，設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值持續(xù)處于引起CPU降頻狀態(tài)的溫度區(qū)間。優(yōu)選地，CPU中設(shè)置有寄存器，硬件運(yùn)行溫度值存儲(chǔ)在寄存器中。優(yōu)選地，管理模塊中輸出風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制信號的元件包括自動(dòng)轉(zhuǎn)速控制器，與風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)器相連接并且同時(shí)調(diào)整全部風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速；和/或手動(dòng)轉(zhuǎn)速控制器，與風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)器相連接并且分別調(diào)整每一組風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。本實(shí)用新型還提供一種刀片服務(wù)器機(jī)箱，具有上述的風(fēng)扇控制系統(tǒng)。優(yōu)選地，刀片服務(wù)器機(jī)箱包括具有前側(cè)部和后側(cè)部的系統(tǒng)中板，還包括·多個(gè)刀片服務(wù)器，通過連接器連接到系統(tǒng)中板的前側(cè)部；多組風(fēng)扇，通過連接器連接到系統(tǒng)中板的后側(cè)部；其中，管理模塊輸出的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制信號通過系統(tǒng)中板傳送至風(fēng)扇。優(yōu)選地，多個(gè)刀片服務(wù)器為10個(gè)，多組風(fēng)扇為四組。相比于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實(shí)用新型的有益效果在于(I)本實(shí)用新型將硬件的運(yùn)行溫度區(qū)間設(shè)置為八個(gè)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以更加精確地控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，使得刀片服務(wù)器的硬件運(yùn)行在更加適合的溫度區(qū)間，從而改善風(fēng)扇系統(tǒng)的散熱效果和刀片服務(wù)器硬件的運(yùn)行條件。(2)本實(shí)用新型采用自動(dòng)轉(zhuǎn)速控制器和/或手動(dòng)轉(zhuǎn)速控制器結(jié)構(gòu)，可以滿足不同位置的刀片服務(wù)器硬件的不同的溫度需求，以及需要分別調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速的特殊工況的需求，藉此改善風(fēng)扇系統(tǒng)的散熱效果。

圖I是本實(shí)用新型風(fēng)扇控制系統(tǒng)各部件的控制關(guān)系示意圖；圖2是基板管理控制器的溫度區(qū)域模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型刀片服務(wù)器機(jī)箱的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型刀片服務(wù)器機(jī)箱的后視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
進(jìn)行描述。本實(shí)用新型提供一種用于刀片服務(wù)器的風(fēng)扇控制系統(tǒng)。該風(fēng)扇控制系統(tǒng)包括CPU1、基板管理控制器2 (BMC)、管理模塊3、以及風(fēng)扇4。圖I中所示為各部件的控制關(guān)系。CPUl用于讀取并且儲(chǔ)存硬件運(yùn)行溫度值，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，CPUl中設(shè)置有寄存器，硬件運(yùn)行溫度值存儲(chǔ)在寄存器中?；骞芾砜刂破?的輸入端與CPUl的輸出端相連接，用于從CPUl的寄存器中讀取硬件運(yùn)行溫度值。并且，基板管理控制器2具有溫度區(qū)域模塊，該基板管理控制器2可根據(jù)讀取到的硬件運(yùn)行溫度值判斷其所屬的溫度區(qū)域。同時(shí)，在基板管理控制器2中生成硬件運(yùn)行溫度值所屬的溫度區(qū)域的判斷結(jié)果信號。管理模塊3的輸入端與基板管理控制器2的輸出端相連接，上述硬件運(yùn)行溫度值所屬的溫度區(qū)域的信號被發(fā)送至管理模塊3，響應(yīng)于該信號，管理模塊3輸出風(fēng)扇4的轉(zhuǎn)速控制信號。風(fēng)扇4接收到轉(zhuǎn)速控制信號后相應(yīng)地調(diào)整轉(zhuǎn)速以滿足硬件運(yùn)行溫度的要求。由此，CPU1、基板管理控制器2、管理模塊3、和風(fēng)扇4形成閉環(huán)控制系統(tǒng)。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，基板管理控制器2具有四個(gè)以上的溫度區(qū)域模塊。如圖2所示，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，基板管理控制器2包括第一溫度區(qū)域模塊、第二溫度區(qū)域模塊、第三溫度區(qū)域模塊、和第四溫度區(qū)域模塊。第一溫度區(qū)域模塊用于設(shè)定刀片服務(wù)器5處于關(guān)機(jī)狀態(tài)時(shí)的溫度區(qū)間。第二溫度區(qū)域模塊用于設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值處于正常狀態(tài)的溫度區(qū)間。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，第二溫度區(qū)域模塊包括四個(gè)子模塊，其中第一子模塊設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值低于標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行溫度的溫度區(qū)間，第二子模塊設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值處于標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行溫度的溫度區(qū)間，第三子模塊設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值高于標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行溫度的溫度區(qū)間；第四子模塊設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值處于可允許的最高運(yùn)行溫度的溫度區(qū)間。標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行溫度的大小，取自刀片服務(wù)器5的配置參數(shù)。第三溫度區(qū)域模塊用于設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值處于高溫臨界狀態(tài)的溫度區(qū)間。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，第三溫度區(qū)域模塊包括兩個(gè)子模塊，即第五子模塊和第六子模塊。其中第五子模塊設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值瞬時(shí)處于引起CPU降頻狀態(tài)的溫度區(qū)間；第六子模塊設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值持續(xù)處于引起CPU降頻狀態(tài)的溫度區(qū)間。引起CPU降頻狀態(tài)的溫度的大小，取自刀片服務(wù)器5的配置參數(shù)。第四溫度 區(qū)域模塊設(shè)定硬件運(yùn)行溫度值處于致使硬件損壞狀態(tài)的溫度區(qū)間。致使硬件損壞狀態(tài)的溫度的大小，取自刀片服務(wù)器5的配置參數(shù)。由上述可知，本實(shí)用新型將硬件的運(yùn)行溫度區(qū)間設(shè)置為八個(gè)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以更加精確地控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，從而使得刀片服務(wù)器的硬件運(yùn)行在更加適合的溫度區(qū)間，改善硬件的運(yùn)行條件。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，管理模塊3中輸出風(fēng)扇4的轉(zhuǎn)速控制信號的元件，包括自動(dòng)轉(zhuǎn)速控制器和/或手動(dòng)轉(zhuǎn)速控制器。其中，自動(dòng)轉(zhuǎn)速控制器與風(fēng)扇4的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)器相連接，響應(yīng)于管理模塊3輸出的轉(zhuǎn)速控制信號，同時(shí)調(diào)整全部風(fēng)扇4的轉(zhuǎn)速，以滿足硬件運(yùn)行溫度的要求。手動(dòng)轉(zhuǎn)速控制器與風(fēng)扇4的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)器相連接，響應(yīng)于管理模塊3輸出的轉(zhuǎn)速控制信號，可以分別調(diào)整每一組風(fēng)扇4的轉(zhuǎn)速，以滿足不同位置的刀片服務(wù)器硬件的不同的溫度需求，以及需要分別調(diào)整風(fēng)扇4的轉(zhuǎn)速的特殊工況的需求。本實(shí)用新型還提供一種刀片服務(wù)器機(jī)箱，該機(jī)箱具有上述的風(fēng)扇控制系統(tǒng)。如圖3和圖4所不，在機(jī)箱中，安裝有系統(tǒng)中板6,系統(tǒng)中板6具有如側(cè)部和后側(cè)部。其中，系統(tǒng)中板6的前側(cè)部通過連接器連接有多個(gè)刀片服務(wù)器5，系統(tǒng)中板6的后側(cè)部通過連接器連接有多組風(fēng)扇4。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，系統(tǒng)中板6的前側(cè)部連接有10個(gè)刀片服務(wù)器5，系統(tǒng)中板6的后側(cè)部連接有四組風(fēng)扇4。管理模塊3輸出的風(fēng)扇4的轉(zhuǎn)速控制信號通過系統(tǒng)中板6傳送至風(fēng)扇4。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于刀片服務(wù)器的風(fēng)扇控制系統(tǒng)，其特征在于，包括 用于讀取并且儲(chǔ)存硬件運(yùn)行溫度值的CPU(I)； 具有四個(gè)以上的溫度區(qū)域模塊的基板管理控制器(2)，其輸入端與所述CPU(I)的輸出端相連接以讀取所述硬件運(yùn)行溫度值；以及 管理模塊(3)，輸入端與所述基板管理控制器(2)的輸出端相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的風(fēng)扇控制系統(tǒng)，其特征在于，所述CPU(I)中設(shè)置有寄存器，所述硬件運(yùn)行溫度值存儲(chǔ)在所述寄存器中。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的風(fēng)扇控制系統(tǒng)，其特征在于，所述管理模塊(3)中輸出風(fēng)扇(4)的轉(zhuǎn)速控制信號的元件包括 自動(dòng)轉(zhuǎn)速控制器，與所述風(fēng)扇(4)的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)器相連接并且同時(shí)調(diào)整全部風(fēng)扇(4)的轉(zhuǎn)速；和/或 手動(dòng)轉(zhuǎn)速控制器，與所述風(fēng)扇(4)的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)器相連接并且分別調(diào)整每一組風(fēng)扇(4)的轉(zhuǎn)速。
4.一種刀片服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于，具有權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的風(fēng)扇控制系統(tǒng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的刀片服務(wù)器機(jī)箱，包括具有前側(cè)部和后側(cè)部的系統(tǒng)中板(6)，其特征在于，還包括 多個(gè)刀片服務(wù)器(5)，通過連接器連接到所述系統(tǒng)中板￠)的前側(cè)部； 多組風(fēng)扇(4)，通過連接器連接到所述系統(tǒng)中板￠)的后側(cè)部； 其中，所述管理模塊(3)輸出的風(fēng)扇(4)的轉(zhuǎn)速控制信號通過所述系統(tǒng)中板(6)傳送至所述風(fēng)扇(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的刀片服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于，所述多個(gè)刀片服務(wù)器(5)為·10個(gè)，所述多組風(fēng)扇(4)為四組。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種用于刀片服務(wù)器的風(fēng)扇控制系統(tǒng)，包括用于讀取并且儲(chǔ)存硬件運(yùn)行溫度值的CPU；具有四個(gè)以上的溫度區(qū)域模塊的基板管理控制器，其輸入端與CPU的輸出端相連接以讀取硬件運(yùn)行溫度值，并且判斷硬件運(yùn)行溫度值所屬的溫度區(qū)域；以及管理模塊，輸入端與基板管理控制器的輸出端相連接，響應(yīng)于硬件運(yùn)行溫度值所屬的溫度區(qū)域的信號，輸出風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制信號。本實(shí)用新型還提供一種刀片服務(wù)器機(jī)箱，具有上述的風(fēng)扇控制系統(tǒng)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以更加精確地控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，使得刀片服務(wù)器的硬件運(yùn)行在更加適合的溫度區(qū)間，從而改善風(fēng)扇系統(tǒng)的散熱效果和刀片服務(wù)器硬件的運(yùn)行條件。
文檔編號G06F1/18GK202732402SQ20112056976
公開日2013年2月13日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者楊磊, 歷軍, 聶華, 邵宗有, 沙超群, 朱越 申請人:曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司