專利名稱：耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽，它屬于一種全球編碼唯一的耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的電子標(biāo)簽由于其導(dǎo)電特性與天線的性能比較差，當(dāng)電子標(biāo)簽直接使用在液體表面上時，導(dǎo)電天線的阻抗會因低溫液體材質(zhì)受到影響，進(jìn)而改變導(dǎo)電天線的阻抗，影響電磁波訊號的接受效率，使電子標(biāo)簽的信息交換距離縮短，影響電子標(biāo)簽的使用效率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有的電子標(biāo)簽存在的導(dǎo)電天線的阻抗會因低溫液體材質(zhì)受到影響而使電子標(biāo)簽的信息交換距離縮短的技術(shù)問題，提供一種不受低溫液體影響的全球編碼唯一的耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽，它包括有耐超低溫超高頻射頻電子芯片、導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線、附載電子芯片與電子標(biāo)簽天線的基材、能進(jìn)行印刷的面材和可承受低溫高濕度的粘貼材料，其中耐超低溫超高頻射頻電子芯片和導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線設(shè)在基材上且耐超低溫超高頻射頻電子芯片與導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線相連接，面材設(shè)在載有耐超低溫超高頻射頻電子芯片和導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線基材的上表面上，粘貼材料設(shè)在基材的底面上。所述基材為銅版紙或印刷于PP或PET材質(zhì)上的銅版紙中的任意一種。所述粘貼材料為冷凍膠。由于本實(shí)用新型采用了上述技術(shù)方案，與背景技術(shù)相比，具有下列優(yōu)點(diǎn)1、所使用粘貼材料為適用于低溫高濕度環(huán)境的材料，相對于一般電子標(biāo)簽所使用粘貼材料，本粘貼材料可承受-40°C的低溫，并可于高濕度的環(huán)境使用，不會因其惡劣環(huán)境而影響標(biāo)簽本身的粘貼強(qiáng)度。2、電子標(biāo)簽懸空粘附于低溫高濕度物體表面，減少低溫高濕度物體表面對導(dǎo)電天線阻抗的影響，使之不會影響電子標(biāo)簽訊息的傳遞距離。

附圖是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如附圖所示，本實(shí)施例中的耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽，它包括有耐超低溫超高頻射頻電子芯片1、導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線2、附載電子芯片與電子標(biāo)簽天線的銅版紙3、能進(jìn)行印刷的面材4和可承受低溫高濕度的冷凍膠5，其中耐超低溫超高頻射頻電子芯片1和導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線2設(shè)在銅版紙3上且耐超低溫超高頻射頻電子芯片1與導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線2相連接，面材4設(shè)在載有耐超低溫超高頻射頻電子芯片和導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線銅版紙3 的上表面上，冷凍膠5設(shè)在銅版紙3的底面上。 上述實(shí)施例中的銅版紙3還能用印刷于PP或PET材質(zhì)上的銅版紙代替。
權(quán)利要求1.一種耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽，它包括有耐超低溫超高頻射頻電子芯片、導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線、附載電子芯片與電子標(biāo)簽天線的基材、能進(jìn)行印刷的面材和可承受低溫高濕度的粘貼材料，其特征是耐超低溫超高頻射頻電子芯片和導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線設(shè)在基材上且耐超低溫超高頻射頻電子芯片與導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線相連接，面材設(shè)在載有耐超低溫超高頻射頻電子芯片和導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線基材的上表面上，粘貼材料設(shè)在基材的底面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽，其特征是所述基材為銅版紙或印刷于PP或PET材質(zhì)上的銅版紙中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽，其特征是所述粘貼材料為冷凍膠。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型主要是解決現(xiàn)有的電子標(biāo)簽存在的導(dǎo)電天線的阻抗會因低溫液體材質(zhì)受到影響而使電子標(biāo)簽的信息交換距離縮短的技術(shù)問題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽，它包括有耐超低溫超高頻射頻電子芯片、導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線、附載電子芯片與電子標(biāo)簽天線的基材、能進(jìn)行印刷的面材和可承受低溫高濕度的粘貼材料，其中耐超低溫超高頻射頻電子芯片和導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線設(shè)在基材上且耐超低溫超高頻射頻電子芯片與導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線相連接，面材設(shè)在載有耐超低溫超高頻射頻電子芯片和導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線基材的上表面上，粘貼材料設(shè)在基材的底面上。
文檔編號G06K19/077GK202257655SQ201120385388
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者施國學(xué), 田川 申請人:北京藍(lán)播兄弟科技有限公司, 揚(yáng)州永奕科技有限公司