專利名稱：非接觸智能ic卡cob板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種非接觸智能IC卡的零部件，特別是涉及一種非接觸智能IC 卡COB板。
背景技術(shù)：
非接觸智能IC卡COB芯片綁定工藝是智能卡行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)合體，生產(chǎn)廠家從供應(yīng)商手上購買晶元原片，自己通過COB綁定工藝將晶元加工成COB芯片，供后道生產(chǎn)卡片使用。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的非接觸智能IC卡COB板，可以滿足綁定工藝和滿足非接觸智能IC卡后道生產(chǎn)要求，從而更加適于實用，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的非接觸智能IC卡COB板，包括PCB板以及設(shè)置在所述PCB板上的線路板，所述 PCB板正面長度為80. 2mm,寬度為59. 6mm,所述PCB板的厚度為0. 08mm,所述PCB板表面上設(shè)置有多個芯片。前述的非接觸智能IC卡COB板，其中，所述芯片均勻分布在所述PCB上，所述芯片為72個。前述的非接觸智能IC卡COB板，其中，所述PCB板為雙面板。前述的非接觸智能IC卡COB板，其中，所述PCB板上設(shè)置有定位孔。借由上述技術(shù)方案，本實用新型非接觸智能IC卡COB板至少具有下列優(yōu)點將芯片和銅片固定在所述PCB板上，實現(xiàn)了芯片和銅片的自由更換，當(dāng)客戶在使用過程中，由于某個芯片和銅片的損壞，即可將其更換，而剩余的芯片和銅片仍可以正常使用，提高了本實用新型產(chǎn)品的利用率。綜上所述，本實用新型特殊結(jié)構(gòu)的非接觸智能IC卡COB板，其具有上述諸多的優(yōu)點及實用價值，從而更加適于實用。上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

圖1為本實用新型所述的非接觸智能IC卡COB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對本實用新型的具體實施方式
詳細說明如后。如圖1所示，接觸智能IC卡COB板，包括PCB板1以及設(shè)置在PCB板1上的線路板，PCB板1正面長度為80. 2mm,寬度為59. 6mm, PCB板1的厚度為0. 08mm, PCB板1表面上設(shè)置有72個芯片2，芯片2均勻分布在PCB板1上，PCB板1為雙面板，PCB板1上設(shè)置有四個定位孔3，每個定位孔3的直徑為2. 2mm。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.非接觸智能IC卡COB板，包括PCB板以及設(shè)置在所述PCB板上的線路板，其特征在于，所述PCB板正面長度為80. 2mm,寬度為59. 6mm,所述PCB板的厚度為0. 08mm,所述PCB 板表面上設(shè)置有多個芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸智能IC卡COB板，其特征在于，所述芯片均勻分布在所述PCB上，所述芯片為72個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸智能IC卡COB板，其特征在于，所述PCB板為雙面板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸智能IC卡COB板，其特征在于，所述PCB板上設(shè)置有定位孔。
專利摘要本實用新型公開了一種非接觸智能IC卡COB板，包括PCB板以及設(shè)置在所述PCB板上的線路板，所述PCB板正面長度為80.2mm，寬度為59.6mm，所述PCB板的厚度為0.08mm，所述PCB板表面上設(shè)置有多個芯片，將芯片和銅片固定在所述PCB板上，實現(xiàn)了芯片和銅片的自由更換，當(dāng)客戶在使用過程中，由于某個芯片和銅片的損壞，即可將其更換，而剩余的芯片和銅片仍可以正常使用，提高了本實用新型產(chǎn)品的利用率。
文檔編號G06K19/077GK202189388SQ20112025016
公開日2012年4月11日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者朱玉中 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)迪隆科技發(fā)展有限公司