專利名稱：超高頻rfid標(biāo)簽的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及射頻識別技術(shù)(RFID)領(lǐng)域，具體地，涉及超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法。
背景技術(shù)：
目前，射頻識別技術(shù)(RFID)作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個重要應(yīng)用，近些年得到了快速發(fā)展。相對于其他物品管理系統(tǒng)，如條碼系統(tǒng)，射頻識別(RFID)具有不可取代的優(yōu)勢第一，可識別非特定的單個物品，為無須像條碼那樣只能識別一類物品；第二、采用無線射頻技術(shù)，可以無接觸讀?。坏谌?、可以同時讀取多個物品，而廣泛應(yīng)用于物流、倉儲等領(lǐng)域，準(zhǔn)確快速獲得物品信息，以實現(xiàn)對物品的高效快捷管理和調(diào)度。RFID標(biāo)簽作為RFID系統(tǒng)中的應(yīng)答器，是不可缺少的重要組成部分。RFID通常粘貼于被識別物品表面，包括天線和芯片兩部分。RFID標(biāo)簽天線的功能是接收RFID讀寫器天線發(fā)射出的電磁波，將該信號中的命令和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給RFID標(biāo)簽芯片，通過反向散射法把激活了的標(biāo)簽芯片上的物品信息數(shù)據(jù)再以電磁波的形式反射給RFID讀寫器天線。超高頻段(UHF)射頻識別是指無線射頻信號工作的頻段在超高頻段，各國定義的超高頻段不同，如 840MHz 845MHz (中國)、920MHz 925MHz (中國)、866MHz 869MHz (歐洲)、902MHz 9^MHz (美國)、952MHz 954MHz (日本)等，IS0/IEC 18000-6 國際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的860MHz 960MHz頻段涵蓋了世界上主要市場使用的超高頻段。超高頻(UHF)無源RFID標(biāo)簽由于其工作頻率高、可讀寫距離遠(yuǎn)、無需外部供電等優(yōu)勢，更適合于單品級的產(chǎn)品信息管理，目前已經(jīng)成為RFID研究和應(yīng)用的一個重要方向，而超高頻(UHF)射頻識別市場也在快速發(fā)展，在未來超高頻必將成為RFID領(lǐng)域的主流發(fā)展方向。但是現(xiàn)有的UHF RFID (超高頻射頻識別技術(shù))標(biāo)簽天線制造工藝限制了 UHF標(biāo)簽大規(guī)模應(yīng)用，主要是標(biāo)簽成本相對較高。目前UHF RFID標(biāo)簽天線的主流制造方法是蝕刻法， 該方法的生產(chǎn)流程包括如下步驟1)撓性聚酯覆銅(鋁)板基材采用軟板專用的合成樹脂膠(環(huán)氧膠、丙烯酸膠)將銅箔(鋁箔)與聚酯膜壓合在一起，經(jīng)高溫后固化后而成，其電性能、耐高溫性、耐腐蝕性較強(qiáng)。2)貼感光感膜/印感光油墨通過滾壓的方式將一層感光膜貼敷在基材的金屬面；或在基材的金屬面印上一層感光濕膜，經(jīng)干燥后使用。3)曝光 通過自動連續(xù)曝光機(jī)，自動對位曝光將菲林上的電路圖性轉(zhuǎn)移到感光膜上。4)顯像將未曝光的地方?jīng)_洗掉，顯現(xiàn)出被感光膜覆蓋的線路圖。5)蝕刻將裸露的金屬用酸性藥液將其蝕刻掉。6)退膜最后將保護(hù)線路的感光膜去掉，露出金屬線路。UHF RFID標(biāo)簽天線采用蝕刻法制作的天線的的精度高、使用壽命長，但制造成本較高。同時因為蝕刻天線在制作過程中使用了多種酸堿化學(xué)物品，會產(chǎn)生一定的廢水，對環(huán)境造成污染，則需要采用較先進(jìn)的污水處理站對廢水進(jìn)行處理，進(jìn)一步的加大了 UHF RFID標(biāo)簽天線的制作成本。綜上所述，在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在以下缺陷 (1)工序多，制造成本較高；
⑵制造過程中產(chǎn)生的廢水會對環(huán)境造成一定的污染。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，針對上述問題，提出一種超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，以實現(xiàn)即具有蝕刻法制作的標(biāo)簽的精確度高、壽命長的優(yōu)點，又具有環(huán)保、制作成本低的優(yōu)點。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是 超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，包括以下步驟
用刀模在多層結(jié)構(gòu)材料上模切出超高頻RFID天線；
將超高頻射頻識別芯片倒裝封裝于上述超高頻天線的端子上，倒裝封裝是指將芯片帶凸點的一面，面向天線端子，使凸點壓接在端子上形成電連接，或?qū)⒊哳l射頻識別芯片先封裝成芯片模組，再將芯片模組利用粘接或鉚接組裝到上述超高頻RFID天線的端子上，形成嵌體(Inlay)；
將標(biāo)明標(biāo)簽信息的打印面紙粘貼到上述嵌體上； 將上述粘貼有打印面紙的嵌體進(jìn)行分切。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述超高頻RFID天線為平面天線。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述平面天線為偶極子天線、折疊偶極子天線、折合偶極子天線、分形天線、縫隙天線。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述刀模為蝕刻刀模、木板模、膠板模、五金?；蜃鳛槟Ｇ泄ぞ叩募す馄鳌８鶕?jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述多層結(jié)構(gòu)材料由麥拉金屬箔層、不干膠層和離型層組成；
所述麥拉金屬箔層位于多層結(jié)構(gòu)材料的頂層，厚度不大于60 μ m ； 所述不干膠層為中等強(qiáng)度或低強(qiáng)度的不干膠，位于麥拉金屬箔層位的下方，涂覆厚度不大于15 μ m ；
所述離型層位于多層結(jié)構(gòu)材料的底部，厚度不小于30 μ m。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述麥拉金屬箔層由導(dǎo)電層、粘膠層和加強(qiáng)層組成； 所述導(dǎo)電層厚度為10 25 μ m，導(dǎo)電方阻不大于50m Ω ；
所述加強(qiáng)層為無色透明薄膜材料，厚度不大于20 μ m ；
所述粘膠層為結(jié)構(gòu)膠黏劑，將導(dǎo)電層和加強(qiáng)層粘接在一起，其厚度不大于10 μ m。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述離型層為白硅紙、卡紙、聚氯乙烯膜(PVC)、聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET)、聚丙烯膜(PP)。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述導(dǎo)電層為銅箔或鋁箔，所述加強(qiáng)層采用的材料為聚氯乙烯膜(PVC)、聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET)、聚丙烯膜(PP)、丙烯腈膜(ABS)。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述用刀模在多層結(jié)構(gòu)材料上模切出超高頻RFID天線的模切工藝為半切透即模切刀模切透麥拉金屬箔層，止于不干膠層，離型層完全保
&3 甶ο根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述粘接，使用的粘接材料是具有一定粘度的導(dǎo)電材料。本發(fā)明的技術(shù)方案采用刀模成型法模切出超高頻RFID天線，與蝕刻法相比，不再使用大量的酸堿化學(xué)物品，避免了對環(huán)境的污染。而制作工藝的簡化，降低了超高頻RFID天線的制作成本，從而降低了超高頻RFID標(biāo)簽的制作成本，從而使超高頻RFID標(biāo)簽可以得到大范圍的應(yīng)用。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中
圖1為本發(fā)明實施例所述的超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法工藝流程圖； 圖2為本發(fā)明實施例所述多層結(jié)構(gòu)材料的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明實施例所述經(jīng)過刀模模切的多層結(jié)構(gòu)材料的結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖，本發(fā)明實施例中附圖標(biāo)記如下
1-導(dǎo)電層；2-粘膠層；3-加強(qiáng)層；4-不干膠層；5-離型層。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供了超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，包括以下步驟 用刀模在多層結(jié)構(gòu)材料上模切出超高頻RFID天線；
將超高頻射頻識別芯片倒裝封裝于上述超高頻天線的端子上，倒裝封裝是指將芯片帶凸點的一面，面向天線端子，使凸點壓接在端子上形成電連接，或?qū)⒊哳l射頻識別芯片先封裝成芯片模組，再將芯片模組利用粘接或鉚接組裝到上述超高頻RFID天線的端子上，形成嵌體(Inlay)；
將標(biāo)明標(biāo)簽信息的打印面紙粘貼到上述嵌體上； 將上述粘貼有打印面紙的嵌體進(jìn)行分切。實施例一
如圖1、圖2所示，在多層結(jié)構(gòu)材料上用刀模模切出超高頻RFID天線。多層結(jié)構(gòu)材料由麥拉金屬箔層、不干膠層和離型層組成，麥拉金屬箔層又可分為導(dǎo)電層、粘膠層和加強(qiáng)層三層，其厚度不大于60 μ m。離型層為底層，不干膠層位于離型層的上面，麥拉金屬箔層位于不干膠層的上面，而導(dǎo)電層位于麥拉金屬箔層的頂部，粘膠層將導(dǎo)電層和導(dǎo)電層粘結(jié)在一起。不干膠層為中等強(qiáng)度或低強(qiáng)度的不干膠，位于麥拉金屬箔層位的下方，涂覆厚度不大于 15 μ m,離型層為白硅紙、卡紙、PVC、PET、PP,位于多層結(jié)構(gòu)材料的底部，厚度不小于30 μ m。 導(dǎo)電層為銅箔或鋁箔，厚度為10 25 μ m，導(dǎo)電方阻不大于50m Ω。加強(qiáng)層采用的材料為 PET、PVC、PP、ABS,為無色透明薄膜材料，厚度不大于20 μ m。粘膠層為結(jié)構(gòu)膠黏劑，將導(dǎo)電層和加強(qiáng)層粘接在一起，其厚度不大于10 μ m。用機(jī)械刀模將多層結(jié)構(gòu)材料按照天線形狀， 進(jìn)行半透模切，即切透麥拉金屬箔層，止于不干膠層，離型層完全保留，然后將廢料排除，即為超高頻RFID天線。該生產(chǎn)方法生產(chǎn)出的天線為平面天線，即偶極子天線、折疊偶極子天線、折合偶極子天線、分形天線、縫隙天線等。然后使用NCA、ACA、銀漿等具有一定粘度的導(dǎo)電材料，將UHF射頻識別芯片粘接在超高頻RFID天線上，然后標(biāo)明標(biāo)簽信息的打印面紙粘貼到裝有RFID射頻識別芯片的超高頻RFID天線上，最后將粘貼有打印面紙的超高頻RFID 天線分切成直徑不小于70mm的卷狀。實施例二
實施例一中的機(jī)械刀模也可用采用帶有中小功率激光源的激光器的來代替，在使用激光模切時，可以對由麥拉金屬箔層、不干膠層和離型層組成的多層結(jié)構(gòu)材料進(jìn)行半切透，即使用激光切割，通過激光聚焦及調(diào)節(jié)激光功率切透麥拉金屬箔層，止于不干膠層，離型層完全保留；也可以全切透，即使用激光切穿全部膜層；還可以局部半切透，即在選擇的位置進(jìn)行半切透。綜上所述，本發(fā)明技術(shù)方案采用刀模成型法模切出超高頻RFID天線，與蝕刻法相比，不再使用大量的酸堿化學(xué)物品，避免了對環(huán)境的污染。而制作工藝的簡化，降低了超高頻RFID天線的制作成本，從而降低了超高頻RFID標(biāo)簽的制作成本，從而使超高頻RFID標(biāo)簽的大范圍的應(yīng)用具有可行性。最后應(yīng)說明的是以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明， 盡管參照前述實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。 凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，包括以下步驟用刀模在多層結(jié)構(gòu)材料上模切出超高頻RFID天線；將超高頻射頻識別芯片倒裝封裝于上述超高頻天線的端子上或?qū)⒊哳l射頻識別芯片先封裝成芯片模組，再將芯片模組利用粘接或鉚接組裝到上述超高頻RFID天線的端子上，形成嵌體；將標(biāo)明標(biāo)簽信息的打印面紙粘貼到上述嵌體上；將上述粘貼有打印面紙的嵌體進(jìn)行分切。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述超高頻 RFID天線為平面天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述平面天線為偶極子天線、折疊偶極子天線、折合偶極子天線、分形天線、縫隙天線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述刀模為蝕刻刀模、木板模、膠板模、五金模或作為模切工具的激光器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述多層結(jié)構(gòu)材料由麥拉金屬箔層、不干膠層和離型層組成；所述麥拉金屬箔層位于多層結(jié)構(gòu)材料的頂層，厚度不大于60 μ m ；所述不干膠層為中等強(qiáng)度或低強(qiáng)度的不干膠，位于麥拉金屬箔層位的下方，涂覆厚度不大于15 μ m ；所述離型層位于多層結(jié)構(gòu)材料的底部，厚度不小于30 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述麥拉金屬箔層由導(dǎo)電層、粘膠層和加強(qiáng)層組成；所述導(dǎo)電層厚度為10 25 μ m，導(dǎo)電方阻不大于50m Ω ；所述加強(qiáng)層為無色透明薄膜材料，厚度不大于20 μ m ；所述粘膠層為結(jié)構(gòu)膠黏劑，將導(dǎo)電層和加強(qiáng)層粘接在一起，其厚度不大于10 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述離型層為白硅紙、卡紙、聚氯乙烯膜(PVC)、聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET)、聚丙烯膜(PP)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電層為銅箔或鋁箔，所述加強(qiáng)層采用的材料為聚氯乙烯膜(PVC)、聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET)、聚丙烯膜(PP)、丙烯腈膜(ABS)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述用刀模在多層結(jié)構(gòu)材料上模切出超高頻RFID天線的模切工藝為半切透即模切刀模切透麥拉金屬箔層，止于不干膠層，離型層完全保留。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述粘接，使用的粘接材料是具有一定粘度的導(dǎo)電材料。
全文摘要
本發(fā)明公開了超高頻RFID標(biāo)簽的制造方法，用刀模在多層結(jié)構(gòu)材料上模切出超高頻RFID天線；將超高頻射頻識別芯片倒裝封裝于上述超高頻天線的端子上或?qū)⒊哳l射頻識別芯片先封裝成芯片模組，再將芯片模組利用粘接或鉚接組裝到上述超高頻RFID天線的端子上，形成嵌體；將標(biāo)明標(biāo)簽信息的打印面紙粘貼到上述嵌體上；將上述粘貼有打印面紙的嵌體進(jìn)行分切。采用刀模成型法模切出超高頻RFID天線，與蝕刻法相比，不再使用大量的酸堿化學(xué)物品，避免了對環(huán)境的污染。而制作工藝的簡化，降低了超高頻RFID天線的制作成本，從而降低了超高頻RFID標(biāo)簽的制作成本，從而使超高頻RFID標(biāo)簽可以得到大范圍的應(yīng)用。
文檔編號G06K19/077GK102339411SQ20111031679
公開日2012年2月1日 申請日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
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