專利名稱：冷卻系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種冷卻系統(tǒng)，特別涉及一種用于防止電子元件溫度過高的冷卻系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
一般來說，電子裝置包括臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal digital assistant,PDA)或服務(wù)器,每一種電子裝置各具有一適合的安全工作溫度上限值。當(dāng)運(yùn)作中的電子裝置的溫度超出安全工作溫度上限值時(shí)，電子裝置就有可能死機(jī)或甚至產(chǎn)生不可回復(fù)的破壞，如內(nèi)部元件損壞，更嚴(yán)重點(diǎn)甚至?xí)斐苫馂?zāi)。因此，每一種電子裝置均搭配有一散熱裝置，讓電子裝置可以在低于安全工作溫度上限值的環(huán)境下運(yùn)轉(zhuǎn)，進(jìn)而延長電子裝置的工作壽命，其中散熱裝置例如為氣冷裝置或液冷裝置。以服務(wù)器為例，若現(xiàn)有的服務(wù)器是采用氣冷裝置時(shí)，現(xiàn)有是讓風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)而使服務(wù)器外部冷空氣被吸入服務(wù)器。之后，被吸入的冷空氣吸收服務(wù)器內(nèi)部的熱量而升溫成熱空氣。接著，風(fēng)扇將這些熱空氣排出服務(wù)器外。然而，當(dāng)電子裝置所散發(fā)的熱量越高時(shí)，風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速就需越高，以抽取更大量的冷空氣與電子裝置進(jìn)行熱交換，進(jìn)而將電子裝置的溫度維持在安全的溫度范圍內(nèi)。但當(dāng)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速越高，風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音就越大，且風(fēng)扇所耗費(fèi)的電力也越多。以液冷裝置來說，現(xiàn)有的液冷裝置具有一管路及一冷卻裝置及一流體泵，管路內(nèi)部裝有冷卻液，并且管路與電子裝置接觸。當(dāng)流體泵驅(qū)動(dòng)冷卻液流經(jīng)管路與電子裝置接觸的位置時(shí)，冷卻液會(huì)吸收電子裝置所產(chǎn)生的熱量而升高溫度，之后升溫后的液態(tài)的冷卻液再流至冷卻裝置以將冷卻液的熱量排除至冷卻裝置。接著，降溫后的冷卻液再度被流體泵驅(qū)動(dòng)至管路與電子裝置接觸位置。如此重復(fù)將電子裝置的熱量轉(zhuǎn)嫁至冷卻裝置以構(gòu)成一冷卻循環(huán)。然而因?yàn)楝F(xiàn)今的電子裝置的運(yùn)算速度越來越快，其產(chǎn)生的熱量也越來越大，現(xiàn)有的液冷裝置提供低溫的冷卻液來帶走熱，但是冷卻液吸收熱量后，溫度提高很多，要再循環(huán)使用，勢(shì)必再以壓縮機(jī)、冰水機(jī)等高耗電冷卻裝置來使冷卻液回到低溫狀態(tài)，因此，溫度控制一直有著高耗電量的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種冷卻系統(tǒng)，藉以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的溫度控制具有高耗電量的問題。依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所揭露的適于設(shè)置于一電子裝置冷卻系統(tǒng)，此電子裝置包括至少一機(jī)架，機(jī)架內(nèi)包括一電子元件，電子元件運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)具有一工作溫度區(qū)間，其冷卻系統(tǒng)包括一第一散熱系統(tǒng)及一第二熱交換器。其中，第一散熱系統(tǒng)包括一第一熱交換器及一第一管路。而第一熱交換器設(shè)置于電子元件并與電子元件熱接觸。第一管路與第一熱交換器熱接觸，第一管路內(nèi)部具有一第一冷卻液，第一冷卻液的沸點(diǎn)落于電子元件的工作溫度區(qū)間內(nèi)。第二散熱系統(tǒng)包括第二熱交換器。其中,第一管路內(nèi)的第一冷卻液與第一熱交換器進(jìn)行熱交換。之后，第一管路中的第一冷卻液再與第二散熱系統(tǒng)的第二熱交換器進(jìn)行熱交換。一第一散熱系統(tǒng)，第一散熱系統(tǒng)包括一第一熱交換器、一第二熱交換器、一第一管路及一泵。第一熱交換器設(shè)置于電子元件并與電子元件熱接觸。第二熱交換器位于機(jī)架內(nèi)。第一管路與第一熱交換器及第二熱交換器熱接觸，第一管路內(nèi)部具有一第一冷卻液，第一冷卻液的沸點(diǎn)落于電子元件的工作溫度區(qū)間內(nèi)。泵與第一管路連通，用以驅(qū)動(dòng)第一冷卻液流至第一管路與第一熱交換器接觸的位置之后再流至第一管路與第二熱交換器接觸的位置，然后再回流至泵，其中第一管路內(nèi)部的壓力值低于泵所能提供的壓力的上限。依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所揭露的一冷媒，此冷媒的沸點(diǎn)落于攝氏50度至攝氏60度之區(qū)間內(nèi)。上述實(shí)施例所揭露的冷卻系統(tǒng)，是利用第一冷卻液的沸點(diǎn)落于需散熱的電子元件的工作溫度區(qū)間內(nèi)，且第一冷卻液在與電子元件熱接觸前的溫度不用過低。當(dāng)?shù)谝焕鋮s液流至電子元件的位置時(shí)，若此時(shí)電子元件的溫度未超過第一冷卻液，則第一冷卻液不會(huì)吸熱，若電子元件的溫度超過第一冷卻液，則第一冷卻液因吸收到電子元件所釋放的熱量，讓第一冷卻液溫度提升至沸點(diǎn)，產(chǎn)生相變化而由液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槠麘B(tài)。在此相變化時(shí)溫度沒有變化的情況下，吸收的能量稱之為潛熱(latent heat)或相變焓。由于相變化所吸收的潛熱遠(yuǎn)較液體因升高溫度所吸收的熱量要來的大，因此第一冷卻液可以在溫度變化不大的情況下，帶走電子元件所產(chǎn)生的廢熱。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖I為根據(jù)本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的冷卻系統(tǒng)設(shè)置于電子裝置內(nèi)的平面示意圖；圖2為圖I的第一熱交換器的放大示意圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明所揭露第二實(shí)施例的冷卻系統(tǒng)設(shè)置于電子裝置內(nèi)的平面示意圖；圖4為圖3的第二熱交換器的放大示意圖。其中，附圖標(biāo)記10電子裝置
20冷卻系統(tǒng)
110電子元件
200第一散熱系統(tǒng)
210第一熱交換器
230第一管路
231第一冷卻液
240泵
300第二散熱系統(tǒng)
310第二熱交換器
320第二管路CN 102929366 A
書
明
說
3/6頁330 冷卻水塔331 第二冷卻液340 輸水裝置
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述請(qǐng)同時(shí)參閱圖I至圖2，圖I為根據(jù)本發(fā)明所揭露第一實(shí)施例的冷卻系統(tǒng)設(shè)置于電子裝置內(nèi)的平面示意圖，圖2為圖I的第一熱交換器的放大示意圖。在第一實(shí)施例中，電子裝置10可以但不限于是服務(wù)器、筆記型計(jì)算機(jī)或臺(tái)式計(jì)算機(jī)。電子裝置10至少具有一電子元件110，電子元件110具有一工作溫度區(qū)間。此處所指的工作溫度區(qū)間為電子元件110運(yùn)轉(zhuǎn)初期的溫度到預(yù)設(shè)的溫度上限之間，其中此預(yù)設(shè)的溫度上限可以是為了保護(hù)電子元件110免于死機(jī)所設(shè)定的溫度或是避免電子元件110免于燒毀所設(shè)定的溫度。電子元件110例如是中央處理器顯示芯片、南北橋芯片或記憶體等會(huì)發(fā)熱的電子集成電路芯片組。本實(shí)施例是以中央處理器為例，其中，中央處理器的工作溫度區(qū)間例如在攝氏30度至80度之間。本實(shí)施例的冷卻系統(tǒng)20至少包括一第一散熱系統(tǒng)200及一第二散熱系統(tǒng)300。第一散熱系統(tǒng)200至少包括一第一熱交換器210 —第一管路230。第一熱交換器210設(shè)置于電子元件110并與電子元件110熱接觸。本實(shí)施例的第二散熱系統(tǒng)300包含一第二熱交換器310,第二熱交換器310例如為包含了散熱鰭片及風(fēng)扇的散熱模塊，散熱鰭片包括多個(gè)相互平行排列的散熱板，電子元件110的熱量可通過散熱板傳導(dǎo)至空氣中。第一管路230內(nèi)部具有一第一冷卻液231，第一冷卻液231的沸點(diǎn)落于電子元件110的工作溫度區(qū)間內(nèi)。本實(shí)施例的第一冷卻液231可為一常壓下沸點(diǎn)溫度落于攝氏50度至攝氏60度之間的液體。在本實(shí)施例以及部分的其它實(shí)施例中，第一冷卻液231是環(huán)保冷媒，其中，所謂的環(huán)保冷媒是指不含氟氯烴(CFC)和氫氟氯烴(HCFC)的冷媒。第一冷卻液231例如是五氟丁烷(HFC-365mfc)或七氟三甲氧基丙烷(HFE-7000)。第一管路230與第一熱交換器210熱接觸，第一管路230內(nèi)的第一冷卻液231與第一熱交換器210進(jìn)行熱交換后，第一管路230中的第一冷卻液231再與第二散熱系統(tǒng)300的第二熱交換器310進(jìn)行熱交換。此外，由于本實(shí)施例的第一冷卻液231在常壓下的沸點(diǎn)落于攝氏50度至攝氏60度之間，因此在常溫常壓的環(huán)境下第一冷卻液231呈現(xiàn)液態(tài)，其中所謂的常溫常壓分別是指攝氏25度以及一大氣壓。由于本實(shí)施例的第一冷卻液231因在常溫常壓下為液態(tài)，故第一冷卻液231可以在常溫常壓的環(huán)境下直接被填入第一管路230內(nèi)。相反地，相較于現(xiàn)有采用低溫冷媒的冷卻循環(huán)系統(tǒng)而言，由于這種冷卻循環(huán)系統(tǒng)需采用壓縮機(jī)來使冷媒于常溫常壓下是處于氣態(tài)狀態(tài)，因此現(xiàn)有技術(shù)必須先讓現(xiàn)有的液態(tài)的冷媒儲(chǔ)存于高壓鋼瓶內(nèi)，以使現(xiàn)有的冷媒維持于液體狀態(tài)。之后，再將高壓鋼瓶內(nèi)的冷媒灌入現(xiàn)有的具有壓縮機(jī)的冷卻循環(huán)系統(tǒng)中。由上可知，由于上述實(shí)施例的第一冷卻液231在常溫常壓下為液態(tài)，因此相較于現(xiàn)有采用壓縮機(jī)的冷卻循環(huán)系統(tǒng)而言，在冷卻液或是冷媒的填充上，本實(shí)施例的填充程序較為簡便。另外，本實(shí)施例的第一冷卻液231在第一管路230內(nèi)循環(huán),在與第一熱交換器210進(jìn)行熱交換前，不需降至太低的溫度，因?yàn)橹饕且韵嘧兓盏臐摕醽韼ё邿崃浚舻?br> 5一冷卻液231的溫度太低，無法在與第一熱交換器210熱交換時(shí)馬上提升至沸點(diǎn)。同時(shí)因此相較于現(xiàn)有采用低溫冷媒的冷卻循環(huán)系統(tǒng)而言，環(huán)境中的水氣不會(huì)凝結(jié)在系統(tǒng)的管壁上而產(chǎn)生露水。詳細(xì)而言，現(xiàn)有采用低溫冷媒的冷卻循環(huán)系統(tǒng)是利用壓縮機(jī)、冷凝器等元件以降低冷媒的溫度。然而，低溫的冷媒溫度往往會(huì)低于環(huán)境中的水氣的露點(diǎn)溫度，而導(dǎo)致于環(huán)境中的水氣凝結(jié)于管路的外表面。以室溫為29度以及相對(duì)濕度為73%為例，在這樣的環(huán)境下空氣中的水氣的露點(diǎn)溫度為攝氏24度。然而，對(duì)于現(xiàn)有采用壓縮機(jī)的冷卻循環(huán)系統(tǒng)而言，膨脹后的冷媒的溫度往往被降低至攝氏10度左右，甚至更低。如此一來，環(huán)境中的水氣則會(huì)因接觸到管路而凝結(jié)于管路的外壁。當(dāng)這種凝結(jié)于管路的外表面的水滴落至服務(wù)器內(nèi)部的電子元件或是電路板上時(shí)，便容易造成電子元件或是電路板短路。本實(shí)施例的第一冷卻液231在與第一熱交換器210熱交換后，溫度維持在相當(dāng)于其沸點(diǎn)的溫度，因此只要再經(jīng)過第二熱交換器310散熱后，就會(huì)由氣態(tài)變化成液態(tài)，并釋放相變化的潛熱。第二熱交換器310主要就是將第一冷卻液231由氣態(tài)變化成液態(tài)時(shí)所釋放的潛熱帶走，使第一冷卻液231回復(fù)成為液態(tài)。所以本實(shí)施例不像現(xiàn)有采用壓縮機(jī)的冷卻循環(huán)系統(tǒng)使用壓縮機(jī)、低溫冷卻機(jī)等高耗電設(shè)施，因此本發(fā)明的冷卻系統(tǒng)20較為省電，且本發(fā)明較不會(huì)有空氣中的水氣凝結(jié)于第一管路230的外壁的問題產(chǎn)生。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3與圖4，圖3為根據(jù)本發(fā)明所揭露第二實(shí)施例的冷卻系統(tǒng)設(shè)置于電子裝置內(nèi)的平面示意圖，圖4為圖3的第二熱交換器的放大示意圖。本實(shí)施例的電子裝置10是以服務(wù)器作為說明。電子裝置10包括一電子元件110，電子元件110具有一工作溫度區(qū)間。此處所指的工作溫度區(qū)間為電子元件110運(yùn)轉(zhuǎn)初期的溫度到預(yù)設(shè)的溫度上限之間，其中此預(yù)設(shè)的溫度上限可以是為了保護(hù)電子元件110免于死機(jī)所設(shè)定的溫度或是避免電子元件110免于燒毀所設(shè)定的溫度。電子元件110例如是中央處理器、記憶體、顯示芯片或南北橋芯片等會(huì)發(fā)熱的電子集成電路芯片組。本實(shí)施例是以中央處理器為例，其中中央處理器的工作溫度區(qū)間例如在攝氏30度至80度之間。本實(shí)施例的冷卻系統(tǒng)20包括一第一散熱系統(tǒng)200及一第二散熱系統(tǒng)300。第一散熱系統(tǒng)200包括一第一熱交換器210、一第一管路230及一泵240。第一熱交換器210設(shè)置于電子元件110并與電子元件110熱接觸。第一管路230內(nèi)部具有一第一冷卻液231，第一冷卻液231的沸點(diǎn)落于電子元件110的工作溫度區(qū)間內(nèi)。本實(shí)施例的第一冷卻液231可為一常壓下沸點(diǎn)溫度落于攝氏50度至攝氏60度之間的液體。在本實(shí)施例以及部分的其它實(shí)施例中，第一冷卻液231是環(huán)保冷媒，其中，所謂的環(huán)保冷媒是指不含氟氯烴(CFC)和氫氟氯烴(HCFC)的冷媒。第一冷卻液231例如是五氟丁烷(HFC-365mfc)或七氟三甲氧基丙烷(HFE-7000)。第一管路230內(nèi)的第一冷卻液231與第一熱交換器210進(jìn)行熱交換，由于本實(shí)施例的第一冷卻液231在常壓下的沸點(diǎn)落于攝氏50度至攝氏60度之間，因此在常溫常壓的環(huán)境下第一冷卻液231呈現(xiàn)液態(tài)，其中所謂的常溫常壓分別是指攝氏25度以及一大氣壓。由于本實(shí)施例的第一冷卻液231因在常溫常壓下為液態(tài)，故第一冷卻液231可以在常溫常壓的環(huán)境下直接被填入第一管路230內(nèi)。相反地，相較于現(xiàn)有采用低溫冷媒的冷卻循環(huán)系統(tǒng)而言，由于這種冷卻循環(huán)系統(tǒng)需采用壓縮機(jī)來使冷媒于常溫常壓下是處于氣態(tài)狀態(tài)，因此現(xiàn)有技術(shù)必須先讓現(xiàn)有的液態(tài)的冷媒儲(chǔ)存于高壓鋼瓶內(nèi)，以使現(xiàn)有的冷媒維持于液體狀態(tài)。之后，再將高壓鋼瓶內(nèi)的冷媒灌入現(xiàn)有的具有壓縮機(jī)的冷卻循環(huán)系統(tǒng)中。由上可知，由于上述實(shí)施例的第一冷卻液231在常溫常壓下為液態(tài)，因此相較于現(xiàn)有采用壓縮機(jī)的冷卻循環(huán)系統(tǒng)而言，在冷卻液或是冷媒的填充上，本實(shí)施例的填充程序較為簡便。另外，本實(shí)施第一冷卻液231在第一管路230內(nèi)循環(huán),在與第一熱交換器210進(jìn)行熱交換前，不需降至太低的溫度，因?yàn)橹饕且韵嘧兓盏臐摕醽韼ё邿崃浚舻谝焕鋮s液231的溫度太低，無法在與第一熱交換器210熱交換時(shí)馬上提升至沸點(diǎn)，因此相較于現(xiàn)有采用低溫冷媒的冷卻循環(huán)系統(tǒng)而言，不會(huì)產(chǎn)生露水凝結(jié)在系統(tǒng)的管壁上。詳細(xì)而言，現(xiàn)有采用低溫冷媒的冷卻循環(huán)系統(tǒng)是利用壓縮機(jī)、冷凝器等元件以降低冷媒的溫度。然而，經(jīng)低溫的冷媒溫度往往會(huì)低于環(huán)境中的水氣的露點(diǎn)溫度，而導(dǎo)致于環(huán)境中的水氣凝結(jié)于管路的外表面。以室溫為29度以及相對(duì)濕度為73%為例,在這樣的環(huán)境下空氣中的水氣的露點(diǎn)溫度為攝氏24度。然而，對(duì)于現(xiàn)有采用壓縮機(jī)的冷卻循環(huán)系統(tǒng)而言，膨脹后的冷媒的溫度往往被降低至攝氏10度左右，甚至更低。如此一來，環(huán)境中的水氣則會(huì)因接觸到管路而凝結(jié)于管路的外壁。當(dāng)這種凝結(jié)于管路的外表面的水滴落至服務(wù)器內(nèi)部的電子元件或是電路板上時(shí)，便容易造成電子元件或是電路板短路。本實(shí)施例的第一冷卻液231在與第一熱交換器210熱交換后，溫度維持在相當(dāng)于其沸點(diǎn)的溫度，因此只要再經(jīng)過第二散熱系統(tǒng)300散熱后，就會(huì)由氣態(tài)變化成液態(tài)，并釋放相變化的潛熱。第二散熱系統(tǒng)300可以將第一散熱系統(tǒng)200中的第一冷卻液231由氣態(tài)變化成液態(tài)時(shí)所釋放的潛熱帶走，使第一冷卻液231回復(fù)成為液態(tài)。所以本實(shí)施例不像現(xiàn)有采用壓縮機(jī)的冷卻循環(huán)系統(tǒng)使用壓縮機(jī)、低溫冷卻機(jī)等高耗電設(shè)施，因此本發(fā)明的冷卻系統(tǒng)20較為省電，且本發(fā)明較不會(huì)有空氣中的水氣凝結(jié)于第一管路230的外壁的問題產(chǎn)生。就另一方面而言,泵240與第一管路230連通,泵24用以驅(qū)動(dòng)第一冷卻液231,以使第一冷卻液231流至第一管路230與第一熱交換器210連接的位置之后再流至第一管路230與第二散熱系統(tǒng)300熱交換之位置，然后再回流至泵240。在本實(shí)施例中第二散熱系統(tǒng)300包括一第二熱交換器310 —第二管路320、一冷卻水塔330及一輸水裝置340。其中，第二熱交換器310例如為板式熱交換器，板式熱交換器包括多個(gè)相互平行排列的導(dǎo)熱板及至少一貫穿這些導(dǎo)熱板的管路，管路內(nèi)的熱量可通過導(dǎo)熱板傳導(dǎo)至空氣中或與其它管路進(jìn)行熱交換。本實(shí)施例中，第二管路320內(nèi)部具有一第二冷卻液331，第二管路320的第二冷卻液331與第一管路230的第一冷卻液231在第二熱交換器310進(jìn)行熱交換，本實(shí)施例的第二冷卻液331可為純水或添加冷凝劑的水。換句話說，本實(shí)施例的第一管路230及第二管路320分別與第二熱交換器310熱接觸，并讓第一管路230內(nèi)的第一冷卻液231與第二管路320內(nèi)的第二冷卻液331進(jìn)行熱交換，也就是讓第二冷卻液331來對(duì)第一冷卻液231進(jìn)行降溫，帶走第一冷卻液231由氣態(tài)變成液態(tài)所釋放出的潛熱。第二管路320的第二冷卻液331流經(jīng)第二熱交換器310，之后再流至冷卻水塔330內(nèi)進(jìn)行降溫，然后再回流至輸水裝置340。本實(shí)施例的輸水裝置340可為一流體泵。本實(shí)施例的冷卻水塔330可以為封閉式冷卻水塔，第二管路320繞經(jīng)冷卻水塔330內(nèi)部，而冷卻水塔330會(huì)灑水在第二管路320上，以帶走第二冷卻液331的熱量。之后，第二冷卻液331再回流至輸水裝置340。但在其它實(shí)施例中并不限于使用封閉式冷卻水塔，也可以是開放式冷卻水塔，此時(shí)，第二管路320連通冷卻水塔330，以及冷卻水塔330連通輸水裝置240，以使第二冷卻液331再回流至輸水裝置340。另外，相較于現(xiàn)有采用壓縮機(jī)的冷卻循環(huán)系統(tǒng)而言，本實(shí)施例的冷卻水塔330較為省電。其主要原因?yàn)榈谝焕鋮s液231除了靠溫差變化的方式帶走電子元件110的熱量外，在電子元件110運(yùn)轉(zhuǎn)的溫度高于或等于第一冷卻液231的沸點(diǎn)時(shí)，第一冷卻液231單靠相變化的方式大量帶走電子元件110的熱量。此時(shí)，第二散熱系統(tǒng)300無需如現(xiàn)有采用低溫冷媒的冷卻循環(huán)系統(tǒng)一樣將第一冷卻液231降至極低溫，而僅需在第二熱交換器310將第一冷卻液231冷凝成飽和的液體或是使第一冷卻液231的過冷度略低于第一冷卻液231的沸點(diǎn)，故本實(shí)施例較為省電。 接著將描述汽體狀態(tài)的第一冷卻液231如何于流過第二熱交換器310時(shí)轉(zhuǎn)變成液體狀態(tài)的第一冷卻液231。汽體狀態(tài)或液氣共存狀態(tài)的第一冷卻液231在流經(jīng)第二熱交換器310的位置時(shí)，溫度較高的第一冷卻液231與溫度較低第二冷卻液331于第二熱交換器310內(nèi)進(jìn)行熱交換。此時(shí)，在常溫常壓的環(huán)境下，汽體狀態(tài)或液氣共存狀態(tài)的第一冷卻液231因溫度降至第一冷卻液231的沸點(diǎn)以下而轉(zhuǎn)變成液體狀態(tài)的第一冷卻液231。根據(jù)上述實(shí)施例所揭露的冷卻系統(tǒng)，是利用第一冷卻液的沸點(diǎn)落于電子元件的工作溫度區(qū)間內(nèi)。當(dāng)?shù)谝焕鋮s液流至正在運(yùn)轉(zhuǎn)的電子元件的位置時(shí)，第一冷卻液因吸收到電子元件所散發(fā)的熱量，讓第一冷卻液產(chǎn)生相變化而由液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài)。如此一來，第一冷卻液可通過相變化能提高所能帶走的熱量的上限。另外，由于第一冷卻液在常溫時(shí)為液體，液體在管路內(nèi)部流動(dòng)的壓力小于汽體在管路內(nèi)部流動(dòng)的壓力，因此現(xiàn)有的壓縮機(jī)可由泵取代，以節(jié)省冷卻系統(tǒng)的成本。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種冷卻系統(tǒng)，適于設(shè)置于一電子裝置，該電子裝置包括一電子元件，該電子元件運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)具有一工作溫度區(qū)間，其特征在于，該冷卻系統(tǒng)包括一第一散熱系統(tǒng)，包括一第一熱交換器，設(shè)置于該電子元件并與該電子元件熱接觸；及一第一管路，與該第一熱交換器熱接觸，該第一管路內(nèi)部具有一第一冷卻液，該第一冷卻液的沸點(diǎn)落于該電子元件的該工作溫度區(qū)間內(nèi)；及一第二散熱系統(tǒng)，包括一第二熱交換器；其中，該第一管路內(nèi)的該第一冷卻液與該第一熱交換器進(jìn)行熱交換，之后，該第一管路中的該第一冷卻液再與該第二散熱系統(tǒng)的該第二熱交換器進(jìn)行熱交換。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，該第一散熱系統(tǒng)還包括一泵，與該第一管路連通，用以驅(qū)動(dòng)該第一冷卻液流至該第一管路與該第一熱交換器接觸的位置之后再流至該第一管路與該第二熱交換器接觸的位置，然后再回流至該泵，其中該第一管路內(nèi)部的壓力值低于該泵所能提供的壓力的上限。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，該第一冷卻液的沸點(diǎn)落于攝氏50度至攝氏60度之區(qū)間內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，該第一冷卻液不含氟氯烴和氫氟氯烴。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，該第一冷卻液為五氟丁烷或七氟三甲氧基丙烷。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，該第二熱交換器為一熱板熱交換器。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，該第二熱交換器為一包含了至少一散熱鰭片及至少一風(fēng)扇的散熱模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，該第二散熱系統(tǒng)還包括一第二管路，與該第二熱交換器熱接觸，該第二管路內(nèi)部具有一第二冷卻液；一冷卻水塔，該第二管路連通該冷卻水塔；及一輸水裝置，與該第二管路連通，用以驅(qū)動(dòng)該第二冷卻液流至該第二管路與該第二熱交換器連接的位置，之后再流至該冷卻水塔，然后再回流至該輸水裝置。
全文摘要
一種冷卻系統(tǒng)，適于與一電子元件熱接觸，冷卻系統(tǒng)包括一第一散熱系統(tǒng)。電子元件運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)具有一工作溫度區(qū)間，第一散熱系統(tǒng)包括一第一管路及一泵。第一管路內(nèi)部具有一第一冷卻液并且第一管路與電子元件熱接觸，第一冷卻液的沸點(diǎn)落于電子元件的工作溫度區(qū)間。當(dāng)泵使第一冷卻液流至電子元件的位置時(shí)，第一冷卻液吸收到電子元件的熱量而產(chǎn)生相變化，進(jìn)而帶走電子元件所產(chǎn)生的熱量，以避免電子元件死機(jī)。
文檔編號(hào)G06F1/20GK102929366SQ201110234229
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2011年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月12日
發(fā)明者陳建安 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司