專利名稱：一種硬件壓力測試方法及測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測試技術(shù)，特別是涉及一種硬件壓力測試方法及測試裝置。
背景技術(shù)：
壓力測試(Stress Testing)，是確立系統(tǒng)穩(wěn)定性的一種測試方法，通過壓力測試可以更清楚的了解系統(tǒng)以及系統(tǒng)的狀態(tài)。壓力測試在軟件工程、金融風(fēng)險管理等領(lǐng)域應(yīng)用比較普遍。在軟件工程中，壓力測試是指模擬巨大的工作負荷以查看應(yīng)用程序在峰值使用情況下如何執(zhí)行操作。壓力測試的特點主要有三個，其一是應(yīng)該在較短時間內(nèi)的，其二是模擬巨大的工作負荷的，其三是要使其達到使用的峰值。而對計算機、移動終端等機器的硬件設(shè)備也可以進行類似的壓力測試，以了解這些硬件的性能。但是，現(xiàn)有的一些硬件壓力測試方法都比較復(fù)雜，需要專業(yè)人員運行測試程序才能完成，對于不熟悉測試程序的人員無法測試了解自己機器硬件的性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種硬件壓力測試方法及測試裝置，可以簡便、快速地幫助普通用戶測試計算機、移動終端等機器硬件的性能。為了解決上述問題，本發(fā)明公開了一種硬件壓力測試方法，包括啟動硬件壓力測試功能；在操作系統(tǒng)中運行軟件測試模型使所測硬件的溫度升高；在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測所測硬件的溫度，通過所測硬件的溫度變化測試硬件的散熱性能。其中，所述通過所測硬件的溫度變化測試硬件的散熱性能，包括若所測硬件的溫度變化在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)，則該硬件的散熱性能良好；若所測硬件的溫度變化超過所述預(yù)設(shè)范圍，或者出現(xiàn)死機或重啟，則該硬件的散熱性能較差。其中，所測硬件包括CPU、顯卡、硬盤和主板；所測硬件不同，運行的測試模型也不同。優(yōu)選的，當(dāng)所測硬件為CPU或顯卡時，同時運行兩個不同的測試模型。優(yōu)選的，所述兩個不同的測試模型中，第一測試模型的運行包括獲取用于測試的圖像；預(yù)設(shè)圖像選取框；在所述圖像中移動圖像選取框來選取部分圖像；對所述部分圖像進行圖像凹凸效果的模擬運算。優(yōu)選的，所述兩個不同的測試模型中，第二測試模型的運行包括獲取用于測試的圖像；將模擬光源投影到所述圖像上；通過移動所述模擬光源掃描所述圖像，同時旋轉(zhuǎn)所述圖像。優(yōu)選的，當(dāng)所測硬件包括顯卡時，彈出兩個測試窗口分別運行所述兩個不同的測試模型。
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優(yōu)選的，當(dāng)所測硬件包括CPU時，還包括在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測CPU 風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并通過CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速變化測試CPU的散熱性能。優(yōu)選的，當(dāng)所測硬件為CPU或顯卡時，先運行一個測試模型，如果所測硬件的溫度變化滿足增加測試模型的條件，則逐個增加測試模型；其中，增加的測試模型為相同或不同模型。本發(fā)明還提供了一種硬件壓力測試裝置，包括測試啟動模塊，用于啟動硬件壓力測試功能；模型運行模塊，用于在操作系統(tǒng)運行軟件測試模型使所測硬件的溫度升高；溫度監(jiān)測模塊，用于在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測所測硬件的溫度；壓力測試模塊，用于通過所測硬件的溫度變化測試硬件的散熱性能。其中，若所測硬件的溫度變化在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)，則該硬件的散熱性能良好；若所測硬件的溫度變化超過所述預(yù)設(shè)范圍，或者出現(xiàn)死機或重啟，則該硬件的散熱性能較差。其中，所測硬件包括CPU、顯卡、硬盤和主板；所測硬件不同，運行的測試模型也不同。優(yōu)選的，當(dāng)所測硬件為CPU或顯卡時，所述模型運行模塊同時運行兩個不同的測
試模型。優(yōu)選的，所述模型運行模塊包括第一測試模型運行模塊，用于獲取用于測試的圖像；預(yù)設(shè)圖像選取框；在所述圖像中移動圖像選取框來選取部分圖像；對所述部分圖像進行圖像凹凸效果的模擬運算；第二測試模型運行模塊，用于獲取用于測試的圖像；將模擬光源投影到所述圖像上；通過移動所述模擬光源掃描所述圖像，同時旋轉(zhuǎn)所述圖像。優(yōu)選的，當(dāng)所測硬件包括顯卡時，所述模型運行模塊包括第一測試窗口，用于在啟動硬件壓力測試功能后彈出，運行其中一個測試模型；第二測試窗口，用于在啟動硬件壓力測試功能后彈出，運行另一個測試模型。優(yōu)選的，當(dāng)所測硬件包括CPU時，還包括運行速度監(jiān)測模塊，用于在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速；所述壓力測試模塊通過CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速變化測試 CPU的散熱性能。優(yōu)選的，當(dāng)所測硬件為CPU或顯卡時，所述模型運行模塊先運行一個測試模型，如果所測硬件的溫度變化滿足增加測試模型的條件，則逐個增加測試模型；其中，增加的測試模型為相同或不同模型。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明包括以下優(yōu)點首先，本發(fā)明提供的硬件壓力測試方法，在啟動壓力測試功能后通過運行測試模型使所測硬件的溫度升高，并通過監(jiān)測所測硬件的溫度變化來測試硬件的散熱性能。這種壓力測試方法不需要專業(yè)人員完成，對于普通用戶而言，只需啟動壓力測試功能即可看到所測硬件的溫度變化曲線，同時可得知溫度變化是否正常、散熱是否良好的測試報告。因此，本發(fā)明極大地方便了用戶的使用，可以幫助用戶隨時了解計算機、移動終端等機器硬件 (如CPU、顯卡、硬盤、主板等)的散熱性能，同時還可以幫助用戶在選購電腦、手機等機器時事先進行性能測試。其次，本發(fā)明所測硬件不同，運行的測試模型也不同。在測試CPU或顯卡時，可同時運行兩個不同的測試模型來測試散熱性能，這種方式適合大多數(shù)機器的測試；或者，也可以通過逐個增加測試模型的方式進行測試，這種方式可以適用于不同的機器，避免散熱不好的機器同時運行兩個測試模型導(dǎo)致死機、重啟等現(xiàn)象。再次，本發(fā)明選用的測試模型是執(zhí)行復(fù)雜的圖形處理運算來盡量增加硬件的運行壓力，即增加硬件的負載來使硬件溫度升高，從而測試出硬件的散熱性能。


圖1是本發(fā)明實施例所述一種硬件壓力測試方法的流程圖；圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施例所述CPU和顯卡的壓力測試方法流程圖；圖3和圖4分別是本發(fā)明實施例所述進行硬件壓力測試的界面截圖；圖5是本發(fā)明實施例所述一種硬件壓力測試裝置的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細的說明。本發(fā)明提出一種硬件壓力測試方法及裝置，適用于測試計算機、移動終端等硬件的性能。本發(fā)明的主要思想包括通過執(zhí)行復(fù)雜的運算處理盡量增加所測硬件的運行壓力， 即增加所測硬件的負載，進而使所測硬件的溫度升高，并通過溫度的變化測試硬件的散熱性是否良好。下面通過實施例進行詳細說明。參照圖1，是本發(fā)明實施例所述一種硬件壓力測試方法的流程圖。步驟101，啟動硬件壓力測試功能；步驟102，在操作系統(tǒng)中運行軟件測試模型使所測硬件的溫度升高；所述操作系統(tǒng)可以是計算機操作系統(tǒng)，如Windows、Linux等操作系統(tǒng)，也可以是手機等移動終端的操作系統(tǒng)，如WindowsMobile操作系統(tǒng)等。所述測試模型是以軟件形式運行在所述操作系統(tǒng)上，對計算機或移動終端等機器的硬件設(shè)備進行壓力測試。步驟103，在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測所測硬件的溫度；步驟104，通過所測硬件的溫度變化測試硬件的散熱性能。運行測試模型可增加硬件的運行壓力，隨著硬件負載的增加硬件的溫度也會升高，而硬件溫度的高低可以表明硬件散熱是否良好。如果所測硬件的溫度變化在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)，即溫度變化正常，則該硬件的散熱性能良好；相反的，如果所測硬件的溫度變化超過所述預(yù)設(shè)范圍，即溫度變化異常，或者出現(xiàn)死機或重啟，則該硬件的散熱性能較差。其中，所測硬件包括CPU、顯卡、硬盤和主板等設(shè)備，所述預(yù)設(shè)范圍是預(yù)設(shè)的溫度變化范圍，用于衡量所測硬件的散熱性能，所測硬件不同，相對應(yīng)的預(yù)設(shè)范圍也不同。所述預(yù)設(shè)范圍可以是所測硬件的實際溫度承受范圍，也可以是所測硬件的理論溫度承受范圍，還可以是通過其他方式得到的范圍數(shù)據(jù)。在上述實施例中，測試模型的作用是增加所測硬件的負載，進而升高所測硬件的溫度。如果所測硬件不同，運行的測試模型也會不同。例如，當(dāng)測試CPU或顯卡時，與其他運算相比圖形處理的運算量較大，容易使硬件溫度升高，因此優(yōu)先選擇進行圖形處理的測試模型，而且還可以使用同一個基于圖形處理的測試模型對CPU和顯卡進行壓力測試；而當(dāng)測試硬盤時，則選擇頻繁讀寫硬盤的測試模型。為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更加清楚地了解上述實施例的實現(xiàn)，下面以圖2所示CPU和顯卡的測試為例進行詳細說明。參照圖2，是本發(fā)明優(yōu)選實施例所述CPU和顯卡的壓力測試方法流程圖。圖2所示流程可同時對CPU和顯卡進行壓力測試。如上所述，在測試CPU或顯卡時，優(yōu)先選擇進行圖形運算的測試模型，當(dāng)然選擇其他復(fù)雜運算的測試模型也可以，本發(fā)明對此不進行限定。測試流程如下步驟201，啟動硬件壓力測試功能；步驟202，獲取用于測試的圖像；本實施例提供了以下兩種獲取方式一種是在啟動壓力測試功能后，對當(dāng)前計算機或移動終端等設(shè)備屏幕顯示的圖像進行抓屏，并將抓屏獲得的圖像用于測試；另一種方式是根據(jù)用戶選擇的圖片存儲位置，從該存儲位置讀取圖片并用于測
試ο當(dāng)然，在實際應(yīng)用中，除了以上列舉的兩種獲取方式，也可以采用其他本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的方法獲取用于測試的圖像。對于獲取到的圖像，可以保存到臨時文件夾中。步驟203，彈出至少一個測試窗口，并在所述至少一個測試窗口中顯示所述圖像；所述測試窗口用于運行測試模型，在這些測試窗口中，將顯示上述用于測試的圖像。根據(jù)不同的測試要求，可以使用一個測試窗口，也可以使用兩個或更多個測試窗口，測試窗口越多，所測硬件的運算量越大。步驟204，通過在所述至少一個測試窗口中運行基于所述圖像的測試模型，來測試硬件的散熱性能。由于隨著硬件運行壓力的增加硬件的溫度也會升高，而硬件溫度的高低可以表明散熱是否良好，因此本實施例可以在測試窗口運行測試模型的過程中，通過溫度傳感器監(jiān)測所測硬件的溫度來測試其散熱性能。如果被測機器出現(xiàn)死機或重啟等現(xiàn)象，或者所測硬件的溫度變化異常，則表明所測機器的散熱較差。由于圖形處理的復(fù)雜度高，具有運算量大、易導(dǎo)致CPU、顯卡等硬件溫度升高的優(yōu)點，因此本實施例通過在測試窗口中執(zhí)行基于圖形處理的測試模型來進行測試。進一步，本實施例主要通過基于Direct3D的圖形處理來進行測試。Direct3D簡稱D3D，是微軟公司在 Microsoft Windows作業(yè)系統(tǒng)上所開發(fā)的一套3D繪圖編程界面，是DirectX的一部份，目前廣為各家顯示卡所支持。因此，本實施提供的測試模型可運行在絕大多數(shù)計算機或移動終端上，即本實施例所述的CPU和顯卡的壓力測試方法可用于測試絕大多數(shù)計算機或移動終端。所述基于Direct3D的圖形處理包括凹凸映射處理、光線映射(也稱為光照映射) 處理、紋理映射處理等，還包括3D游戲的運算處理，等等。在測試過程中，可以僅運行一種 3D處理，也可以同時運行幾種3D處理。當(dāng)然，同時執(zhí)行的3D處理越多，硬件運算量也越大。
本實施例中，可以同時開啟兩個測試窗口，分別運行兩個不同的測試模型(當(dāng)然， 根據(jù)實際測試要求也可以運行兩個相同的測試模型)。在其中一個測試窗口中運行的第一測試模型是基于所述圖像的凹凸映射處理，在另一個測試窗口中運行的第二測試模型是基于所述圖像的光線映射處理。這樣，即可以避免測試窗口太少導(dǎo)致運算量太小，同時可以避免測試窗口太多導(dǎo)致運算量太大，而運算量太小和太大都不利于硬件的壓力測試。經(jīng)驗證， 這種方式適合大多數(shù)機器的測試。具體的，本實施所述的第一測試模型執(zhí)行的凹凸映射處理包括以下步驟1)預(yù)設(shè)圖像選取框；2)在測試窗口中移動所述圖像選取框來選取部分圖像；3)對所述部分圖像進行圖像凹凸效果的模擬運算。本實施所述的第二測試模型執(zhí)行的光線映射處理包括以下步驟1)將模擬光源投影到所述圖像上；2)通過移動所述模擬光源掃描所述圖像，同時旋轉(zhuǎn)所述圖像。參照圖3和圖4，分別是本發(fā)明實施例所述進行硬件壓力測試的界面截圖。在圖3和圖4中，有兩個測試窗口，其中左邊的測試窗口執(zhí)行凹凸映射處理，右邊的測試窗口執(zhí)行光線映射處理。每個測試窗口中用于測試的圖像都是當(dāng)前屏幕的截圖。對于凹凸映射處理，從左邊的測試窗口可以看出預(yù)設(shè)的圖像選取框是一個圓形框，該圓形框可在測試窗口中自由移動，每移動到一個位置，該圓形框中將顯示所在位置的圖像內(nèi)容。該圓形框中顯示的圖像進行了凹凸效果模擬，通過這種模擬運算，同時通過不停地移動所述圓形框來選取部分圖像進行凹凸模擬，可以盡量增加計算機運行壓力，從而達到測試要求。對于光線映射處理，從圖3和圖4的右邊的測試窗口可以看出窗口中的圖像一直在旋轉(zhuǎn)，同時有模擬光源投影到該旋轉(zhuǎn)的圖像上，而且通過移動所述模擬光源可以不停地掃描所述圖像，這樣的映射處理也可以增加計算機運行壓力，使計算機硬件溫度升高。需要說明的是，上述圖2、圖3和圖4所示實施例中，所述測試窗口是用于測試顯卡而開啟，因此如果僅測試CPU的散熱性，可以不彈出所述測試窗口而直接在后臺程序中運行上述的測試模型。還需要說明的是，測試過程中運行的測試模型的數(shù)量還可以根據(jù)實際情況逐個增加，而不是同時開啟兩個測試模型。這樣，對于散熱不好或很差的機器，可以避免同時運行兩個測試模型導(dǎo)致死機、重啟等現(xiàn)象。具體的，可以在啟動測試后先運行一個測試模型，然后進行所測硬件的溫度判斷，如果溫度變化滿足增加測試模型的條件，則再增加運行一個測試模型(可以與前一個測試模型相同，也可以不同)；然后繼續(xù)進行溫度判斷，如果溫度變化滿足增加測試模型的條件，則還可以再增加運行一個測試模型。如此執(zhí)行，就可以根據(jù)不同機器的實際性能逐個增加測試模型。其中，增加測試模型的條件包括所測硬件的溫度變化在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)，而且最高溫度達到一定值后趨于恒定不再變化，此時認為運算壓力還未達到極限，還可以通過增加測試模型來進一步測試硬件的溫度承受力。當(dāng)然，根據(jù)實際需要還可以設(shè)定其他的增加測試模型的條件，本發(fā)明對此不進行限定。此外，本發(fā)明實施例除了可以利用硬件溫度的變化來測試散熱性能，還可以利用硬件的運行速度進行測試。因此，在所述運行測試模型的過程中，還可以監(jiān)測具有速度指標的硬件的運行速度，如監(jiān)測CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并通過CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速變化測試CPU的散熱性能。在實際應(yīng)用中，當(dāng)用戶啟動硬件壓力測試功能后，所測硬件的溫度變化會以曲線或圖表的形式顯示出來，而且溫度變化是否正常、散熱是否良好的測試報告也會提供給用戶。因此，這種壓力測試方法不需要專業(yè)人員完成，普通用戶即可進行測試，極大地方便了普通用戶的使用，可以幫助用戶隨時了解計算機、移動終端等機器硬件(如CPU、顯卡、硬盤、主板等)的散熱性能，同時還可以幫助用戶在選購電腦、手機等機器時事先進行性能測試ο對于前述的方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其他順序或者同時進行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的?；谏鲜龇椒▽嵤├膬?nèi)容，本發(fā)明還提供了相應(yīng)的裝置實施例。參照圖5，是本發(fā)明實施例所述一種硬件壓力測試裝置的結(jié)構(gòu)圖。所述壓力測試裝置包括以下模塊測試啟動模塊51、模型運行模塊52、溫度監(jiān)測模塊53、壓力測試模塊M，其中，測試啟動模塊51，用于啟動硬件壓力測試功能；模型運行模塊52，用于在操作系統(tǒng)中運行軟件測試模型使所測硬件的溫度升高；溫度監(jiān)測模塊53，用于在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測所測硬件的溫度；壓力測試模塊M，用于通過所測硬件的溫度變化測試硬件的散熱性能。若所測硬件的溫度變化在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)，則該硬件的散熱性能良好；若所測硬件的溫度變化超過所述預(yù)設(shè)范圍，或者出現(xiàn)死機或重啟，則該硬件的散熱性能較差。其中，所測硬件包括CPU、顯卡、硬盤和主板。所測硬件不同，運行的測試模型也不同。優(yōu)選的，當(dāng)所測硬件為CPU或顯卡時，所述模型運行模塊52可同時運行兩個不同的測試模型；或者，所述模型運行模塊52也可以先運行一個測試模型，如果所測硬件的溫度變化滿足增加測試模型的條件，再逐個增加測試模型，其中，增加的測試模型為相同或不同模型。當(dāng)所述模型運行模塊52同時運行兩個不同的測試模型時，所述模型運行模塊52 進一步可以包括第一測試模型運行模塊和第二測試模型運行模塊，其中第一測試模型運行模塊，用于獲取用于測試的圖像；預(yù)設(shè)圖像選取框；在所述圖像中移動圖像選取框來選取部分圖像；對所述部分圖像進行圖像凹凸效果的模擬運算；第二測試模型運行模塊，用于獲取用于測試的圖像；將模擬光源投影到所述圖像上；通過移動所述模擬光源掃描所述圖像，同時旋轉(zhuǎn)所述圖像。當(dāng)所測硬件包括顯卡時，所述模型運行模塊52進一步又可以包括第一測試窗口和第二測試窗口，其中第一測試窗口，用于在啟動硬件壓力測試功能后彈出，運行其中一個測試模型；
第二測試窗口，用于在啟動硬件壓力測試功能后彈出，運行另一個測試模型。此外，當(dāng)所測硬件包括CPU時，所述硬件壓力測試裝置還可以包括運行速度監(jiān)測模塊55，用于在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速；所述壓力測試模塊M通過CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速變化測試CPU的散熱性能。上述硬件壓力測試裝置可安裝在計算機或移動終端等機器設(shè)備上，對機器設(shè)備的散熱性能進行方便、快速的測試。所述硬件壓力測試裝置可用于眾多通用或?qū)Ｓ玫挠嬎阆到y(tǒng)環(huán)境或配置中。例如個人計算機、服務(wù)器計算機、手持設(shè)備或便攜式設(shè)備、平板型設(shè)備、 多處理器系統(tǒng)、基于微處理器的系統(tǒng)、置頂盒、可編程的消費電子設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)PC、小型計算機、大型計算機、包括以上任何系統(tǒng)或設(shè)備的分布式計算環(huán)境等等。對于上述裝置實施例而言，由于其與方法實施例基本相似，所以描述的比較簡單， 相關(guān)之處參見圖1至圖4所示方法實施例的部分說明即可?；谏鲜龈鲗嵤├膬?nèi)容，本發(fā)明可進行以下應(yīng)用在安裝了上述硬件壓力測試裝置的計算系統(tǒng)中，用戶啟動所述裝置后，界面顯示可參照圖3和圖4所示。所述裝置可利用計算系統(tǒng)中的硬件傳感器實時監(jiān)測各硬件的溫度，并通過溫度變化曲線圖顯示在界面上，如CPU、顯卡、硬盤、主板等溫度曲線。對于無法監(jiān)測溫度的硬件，也可監(jiān)測其他指標數(shù)據(jù)，如CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速等數(shù)據(jù)，并畫圖顯示。如果用戶想測試當(dāng)前計算機的穩(wěn)定性，可點擊界面上的壓力測試啟動按鈕，或通過快捷鍵啟動。啟動后，該界面上彈出兩個測試窗口，分別運行不同的圖形處理，隨后計算機硬件的溫度逐步升高，同時界面上的溫度變化曲線實時更新。此外，界面上還可給出分析報告，告知用戶當(dāng)前的各項溫度是否正常，計算機散熱是否良好等。如果計算機硬件溫度過高，可能出現(xiàn)死機、 重啟等不穩(wěn)定現(xiàn)象?？傊?，通過測試窗口的運行，可以測試出計算機的穩(wěn)定性能，幫助用戶在選購計算機時了解各硬件的性能。本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。以上對本發(fā)明所提供的一種硬件壓力測試方法及測試裝置，進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種硬件壓力測試方法，其特征在于，包括 啟動硬件壓力測試功能；在操作系統(tǒng)中運行軟件測試模型使所測硬件的溫度升高；在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測所測硬件的溫度，通過所測硬件的溫度變化測試硬件的散熱性能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過所測硬件的溫度變化測試硬件的散熱性能，包括若所測硬件的溫度變化在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)，則該硬件的散熱性能良好； 若所測硬件的溫度變化超過所述預(yù)設(shè)范圍，或者出現(xiàn)死機或重啟，則該硬件的散熱性能較差。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于 所測硬件包括CPU、顯卡、硬盤和主板； 所測硬件不同，運行的測試模型也不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于當(dāng)所測硬件為CPU或顯卡時，同時運行兩個不同的測試模型。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述兩個不同的測試模型中，第一測試模型的運行包括獲取用于測試的圖像； 預(yù)設(shè)圖像選取框；在所述圖像中移動圖像選取框來選取部分圖像； 對所述部分圖像進行圖像凹凸效果的模擬運算。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述兩個不同的測試模型中，第二測試模型的運行包括獲取用于測試的圖像；將模擬光源投影到所述圖像上；通過移動所述模擬光源掃描所述圖像，同時旋轉(zhuǎn)所述圖像。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6任一所述的方法，其特征在于當(dāng)所測硬件包括顯卡時，彈出兩個測試窗口分別運行所述兩個不同的測試模型。
8.根據(jù)權(quán)利要求4至6任一所述的方法，其特征在于，當(dāng)所測硬件包括CPU時，還包括 在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并通過CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速變化測試CPU的散熱性能。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于當(dāng)所測硬件為CPU或顯卡時，先運行一個測試模型，如果所測硬件的溫度變化滿足增加測試模型的條件，則逐個增加測試模型； 其中，增加的測試模型為相同或不同模型。
10.一種硬件壓力測試裝置，其特征在于，包括 測試啟動模塊，用于啟動硬件壓力測試功能；模型運行模塊，用于在操作系統(tǒng)運行軟件測試模型使所測硬件的溫度升高； 溫度監(jiān)測模塊，用于在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測所測硬件的溫度； 壓力測試模塊，用于通過所測硬件的溫度變化測試硬件的散熱性能。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，其特征在于若所測硬件的溫度變化在預(yù)設(shè)范圍之內(nèi)，則該硬件的散熱性能良好； 若所測硬件的溫度變化超過所述預(yù)設(shè)范圍，或者出現(xiàn)死機或重啟，則該硬件的散熱性能較差。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，其特征在于 所測硬件包括CPU、顯卡、硬盤和主板； 所測硬件不同，運行的測試模型也不同。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，其特征在于當(dāng)所測硬件為CPU或顯卡時，所述模型運行模塊同時運行兩個不同的測試模型。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置，其特征在于，所述模型運行模塊包括第一測試模型運行模塊，用于獲取用于測試的圖像；預(yù)設(shè)圖像選取框；在所述圖像中移動圖像選取框來選取部分圖像；對所述部分圖像進行圖像凹凸效果的模擬運算；第二測試模型運行模塊，用于獲取用于測試的圖像；將模擬光源投影到所述圖像上； 通過移動所述模擬光源掃描所述圖像，同時旋轉(zhuǎn)所述圖像。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所測硬件包括顯卡時，所述模型運行模塊包括第一測試窗口，用于在啟動硬件壓力測試功能后彈出，運行其中一個測試模型； 第二測試窗口，用于在啟動硬件壓力測試功能后彈出，運行另一個測試模型。
16.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所測硬件包括CPU時，還包括 運行速度監(jiān)測模塊，用于在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速；所述壓力測試模塊通過CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速變化測試CPU的散熱性能。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，其特征在于當(dāng)所測硬件為CPU或顯卡時，所述模型運行模塊先運行一個測試模型，如果所測硬件的溫度變化滿足增加測試模型的條件，則逐個增加測試模型； 其中，增加的測試模型為相同或不同模型。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種硬件壓力測試方法及測試裝置，可以簡便、快速地幫助普通用戶測試計算機、移動終端等機器硬件的性能。所述方法包括啟動硬件壓力測試功能；在操作系統(tǒng)中運行軟件測試模型使所測硬件的溫度升高；在所述運行測試模型的過程中監(jiān)測所測硬件的溫度，通過所測硬件的溫度變化測試硬件的散熱性能。本發(fā)明不需要專業(yè)人員完成，可以幫助普通用戶隨時了解計算機、移動終端等機器硬件(如CPU、顯卡、硬盤、主板等)的散熱性能，同時還可以幫助用戶在選購電腦、手機等機器時事先進行性能測試。
文檔編號G06F11/22GK102279782SQ201110082740
公開日2011年12月14日 申請日期2011年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月1日
發(fā)明者周鴻祎, 魯錦 申請人:奇智軟件(北京)有限公司