專利名稱：薄膜導電層和鈍化層的圖案化的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及薄膜圖案化，更具體地涉及薄膜的導電層和鈍化層的簡化的圖案化。
背景技術(shù)：
對薄膜上的導電層和鈍化層進行圖案化的傳統(tǒng)工藝涉及兩個分別的圖案化過程。 通常，進行導電層圖案化，然后進行鈍化層圖案化。進行導電層圖案化以便在薄膜上以期望圖案形成導電跡線(trace)，從而根據(jù)薄膜裝置的需要來傳導電信號。因為導電跡線可能非常薄，所以進行鈍化層圖案化以便為跡線下面的易受下游工藝和環(huán)境侵蝕的材料(諸如金屬)形成保護圖案。圖案化導電層包括，在沉積在金屬層上的介電(或絕緣)層上沉積導電層，使用光敏(或光致抗蝕劑)層涂覆該導電層，應用具有導電層期望圖案的光掩模，將光掩模暴露至光，顯影光敏層以對應于掩模圖案，從而暴露導電層的用于形成期望圖案的特定區(qū)域，將導電層蝕刻為期望圖案，以及從導電層化學地剝除剩余的光敏層，等等。圖案化鈍化層包括， 使用鈍化層涂覆圖案化的導電層，應用具有鈍化層期望圖案的第二光掩模，將光掩模暴露至光，以及顯影鈍化層以對應于掩模圖案，從而保護下面的金屬層以免在進一步的薄膜制造過程中受到化學和機械腐蝕，等等。鈍化層可以選擇性地涂覆導電層中需要被保護的部分，而不涂覆導電層中需要被暴露的其它部分。傳統(tǒng)工藝在圖案化觸摸傳感器面板的導電層和鈍化層時可能變得特別復雜，其中該觸摸傳感器面板可能具有形成驅(qū)動線和感測線的多條導電跡線以及其它導電部件。例如，執(zhí)行分別的導電層圖案化和鈍化層圖案化可以增加形成圖案所需的時間量、所需材料量(例如兩個光掩模)、所需設備量、功耗、相關(guān)成本等等。

發(fā)明內(nèi)容
本公開涉及用在諸如觸摸傳感器面板等裝置中的薄膜的導電層和鈍化層的簡化的圖案化。該圖案化可以包括在薄膜襯底上沉積導電層，在導電層上沉積鈍化層，應用包括期望圖案的可移除掩模至鈍化層，圖案化鈍化層以具有期望圖案，使用圖案化的鈍化層作為用于導電層的掩模，以及圖案化導電層以具有期望圖案。作為附加或替換，圖案化可以包括在薄膜襯底上沉積導電層，在導電層上沉積鈍化層，在鈍化層上沉積保護層，應用包括期望圖案的可移除掩模至保護層，圖案化保護層以具有期望圖案，使用圖案化的保護層作為用于鈍化層和導電層的掩模，以及圖案化鈍化層和導電層以具有期望圖案。該簡化的圖案化相比于傳統(tǒng)工藝，可以有利地實現(xiàn)成本、功率和時間的節(jié)約。


圖1示出了根據(jù)各種實施例的示例性的觸摸傳感器面板，其具有通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的導電橋和接合區(qū)(bonding area) 0圖2A-2G示出了根據(jù)各種實施例的通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的示例性導電橋。圖3A-3F示出了根據(jù)各種實施例的通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的示例性接合區(qū)。圖4A-4B示出了根據(jù)各種實施例的使用示例性光掩模對光敏材料的示例性圖案化。圖5示出了根據(jù)各種實施例的可以用于圖案化光敏材料的另一示例性光掩模。圖6示出了根據(jù)各種實施例的用于觸摸傳感器面板的導電層和鈍化層的簡化圖案化的示例性方法。圖7A-7I示出了根據(jù)各種實施例的通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的另一示例性導電橋。圖8A-8H示出了根據(jù)各種實施例的通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的
另一示例性接合區(qū)。圖9示出了根據(jù)各種實施例的用于觸摸傳感器面板的導電層和鈍化層的簡化圖案化的另一示例性方法。圖10示出了根據(jù)各種實施例的具有觸摸傳感器面板的示例性移動電話，該觸摸傳感器面板包括通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的導電橋和接合區(qū)。圖11示出了通過根據(jù)各種實施例的具有觸摸傳感器面板的示例性數(shù)字媒體播放器，該觸摸傳感器面板包括通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的導電橋和接合區(qū)。圖12示出了根據(jù)各種實施例的具有觸摸傳感器面板的示例性計算機，該觸摸傳感器面板包括通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的導電橋和接合區(qū)。圖13示出了根據(jù)各種實施例的包括觸摸傳感器面板的示例性計算系統(tǒng)，該觸摸傳感器面板利用通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成于其上的導電橋和接合區(qū)。圖14示出了根據(jù)各種實施例的用于可被用在電子裝置中的薄膜的導電層和鈍化層的簡化圖案化的另一示例性方法。圖15示出了根據(jù)各種實施例的用于觸摸傳感器面板的金屬層(或介電層)的圖案化的示例性方法。
具體實施例方式在下面的各種實施例的描述中，參考構(gòu)成說明書一部分的附圖，在附圖中，以圖示方式示出可以被實踐的具體實施例。應該理解其它實施例可以被應用，以及在不背離各種實施例的范圍的情況下，可以進行結(jié)構(gòu)改變。本公開涉及薄膜導電層和鈍化層的圖案化，其可以比傳統(tǒng)工藝中的圖案化更簡單。這種圖案化可以被用于觸摸傳感器面板，以在驅(qū)動和感測導電跡線之間形成導電橋，以及形成將面板連接至其它電路的接合區(qū)。在一些實施例中，該圖案化可以包括在薄膜襯底上沉積導電層，在導電層上沉積鈍化層，應用包括期望圖案的可移除掩模至鈍化層，圖案化鈍化層以具有期望圖案，使用圖案化的鈍化層作為用于導電層的掩模，以及圖案化導電層以具有期望圖案。在其它實施例中，圖案化可以包括在薄膜襯底上沉積導電層，在導電層上沉積鈍化層，在鈍化層上沉積保護層，應用包括期望圖案的可移除掩模至保護層，圖案化保護層以具有期望圖案，使用圖案化的保護層作為用于鈍化層和導電層的掩模，以及圖案化鈍化層和導電層以具有期望圖案。該簡化的圖案化可以有利地去除傳統(tǒng)工藝中對兩個可移除掩模的需要——其中一個掩模用于圖案化導電層，另一個掩模用于圖案化鈍化層。相反地，圖案化的鈍化層或保護層可以用作掩模。該圖案化還可以減少傳統(tǒng)工藝所需的動作，包括在一些情況下省略保護層的化學剝除。因此，這種圖案化與傳統(tǒng)工藝相比可以節(jié)省成本、功率和時間。盡管在此按照觸摸傳感器面板描述和示出了各種實施例，但是應該理解實施例不限于這樣的面板，而是通用地適用于使用其它觸摸和接近感測技術(shù)的面板，以及導電層和鈍化層圖案化可以被應用的任何裝置。圖1示出了根據(jù)各種實施例的示例性的觸摸傳感器面板，其具有通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的導電橋和接合區(qū)。在圖1的示例中，觸摸傳感器面板100可以包括觸摸區(qū)110。觸摸區(qū)110可以包括多個行導電跡線112和列導電跡線114，其形成可以被用于感測觸摸區(qū)上的觸摸的觸摸傳感器。行跡線112和列跡線114可以彼此交叉地形成在薄膜上。為了盡量減少具有物理接觸的跡線112和114(該物理接觸將不利地影響面板100 的操作)，在每個交叉處可以形成導電橋120。圖1中示出了示例性導電橋的截面圖。導電橋120可以包括形成在薄膜表面上的金屬層122，形成在金屬層上的介電層124，形成在薄膜表面上并接觸金屬層和介電層的行導電跡線112，形成在介電層上的列導電跡線114，以及形成在行跡線和列跡線上的鈍化層128a和128b。導電橋120可以使用根據(jù)各種實施例的導電跡線和鈍化層的簡化圖案化來形成。后面將描述示例性形成。在操作時，導電橋120可以沿交叉的行跡線112和列跡線114傳導電信號，這些信號不會相互作用而不利地影響觸摸面板操作。行導電跡線112可以沿導電橋120的左行跡線、經(jīng)過金屬層122、然后沿右行跡線傳導電信號，以驅(qū)動觸摸傳感器面板100。列跡線114 可以沿導電橋120的頂部傳導表示面板100上的觸摸的信號。可替換地，列跡線114可以傳導驅(qū)動信號，而行跡線112可以傳導觸摸信號。觸摸傳感器面板100還可以包括接合區(qū)130。接合區(qū)130可以包括多個接合導電跡線116，其形成供其它電路(例如柔性電路、控制器、處理器等)接合至觸摸傳感器面板 100的輸入/輸出連接。例如，導電跡線116可以是在薄膜的邊界附近形成的平行線。圖1 中示出了示例性接合跡線的截面圖。從而接合跡線116可以與其它電路電連接，接合跡線可以包括形成在薄膜表面上的金屬層132，以及包圍金屬層的導電跡線116。后面將描述示例性形成。在操作中，接合區(qū)130可以沿接合跡線在觸摸傳感器面板100和其它電路之間來回傳導電信號。示例性信號可以包括來自觸摸區(qū)110的觸摸信號，來自控制器的用于搜索觸摸的命令，等等。應該理解，圖1的觸摸傳感器面板不限于示出的，而是可以包括根據(jù)各種實施例的其它部件、配置和操作。圖2A-2G示出了根據(jù)各種實施例的通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的觸摸傳感器面板的示例性導電橋。在圖2A的示例中，金屬層202可以例如根據(jù)如后所述的圖15的方法被圖案化到薄膜襯底上。在圖2B的示例中，介電層204可以例如根據(jù)如后所述的圖15的類似方法被圖案化到金屬層202上。在圖2C的示例中，導電層206可以沉積在金屬層202和介電層204之上。導電層206可以例如是氧化銦錫(ITO)層。在圖2D的示例中，鈍化層208可以沉積在導電層206上。鈍化層208可以具有厚度tQ并且可以是光敏材料。鈍化層208可以是有機的或無機的。在圖2E的示例中，鈍化層208可以利用具有期望導電層圖案的可移除光掩模而被顯影，如圖4A-4B和圖5所示，以形成該圖案。圖4A-4B示出了根據(jù)各種實施例的使用示例性光掩模對光敏材料的示例性圖案化。在圖4A的示例中，光掩模402可以包括具有不同透明度的部分(也被稱作半色調(diào)掩模)。在該示例中，部分Pl可以是黑色或不透明的，部分P2可以是清晰或透明的，部分P3 可以是灰色或半透明的。每個部分的透明度可以確定透過光掩模402的該部分的光強度。 在此，光掩模402可以被暴露給具有強度Itl的光。因為部分Pl是不透明的，所以該部分不能透射任何光。因為部分P2是透明的，所以該部分可以以接近原始強度Itl的強度I2透射光，其中I2 < 因為部分P3是半透明的，所以該部分可以以低于I2或Itl的較低強度I3 透射光，其中0< I3SI2SIc^光敏材料404可以具有初始厚度ta。當不同強度的光照射到光敏材料404時，光可以觸發(fā)與光強度成比例的材料的化學反應，從而去除發(fā)生反應的材料。這可以被稱作“顯影”光敏材料。圖4B示出了光敏材料404在已經(jīng)通過光掩模402被曝光之后被顯影后的示例。在此，靠近光掩模402的部分Pl的材料404保持其厚度ta，因為其沒有被暴露給任何光，所以沒有發(fā)生反應?？拷庋谀?02的部分P2的材料404被去除(由tb表示)，因為其被暴露給足以使所有材料發(fā)生反應的光?？拷庋谀?02的部分P3的材料404的厚度減少為t。， 因為其被暴露給足以引起部分反應的光。圖5示出了根據(jù)各種實施例的可以用于圖案化光敏材料的另一示例性光掩模。在圖5的示例中，光掩模502可以包括具有不同裂縫密度的部分(也被稱作裂縫掩模)，而不是如圖4A中所示的具有不同透明度的部分。在該示例中，部分Pl可以沒有裂縫，不允許光穿透該部分。部分P2可以具有高裂縫密度，允許大量光穿透該部分。部分P3可以具有較稀疏的裂縫密度，允許中等量的光穿透該部分。光掩模502可以類似于上面所述地影響光敏材料。再次參考圖2E，類似于圖4A和圖5的光掩?？梢员粦糜趯щ姌?00以形成期望圖案。例如，光掩?？梢詰糜阝g化層208，光掩?？梢栽谠搶颖蝗コ幘哂型该?或高裂縫密度)部分，而在其它各處具有不透明(或無裂縫)部分。在圖2F的示例中，導電層206可以被蝕刻以形成期望圖案，其中，該層的左邊部分和右邊部分206a可以形成行跡線，而該層的中間部分206b可以形成列跡線。在此，代替像傳統(tǒng)工藝中那樣使用第二掩模，圖案化的鈍化層208a、208b可以作為用于導電層206的蝕刻掩模，實現(xiàn)簡化的圖案化。在圖2G的示例中，多余的鈍化層208可以被容易地去除，例如通過使用氧等離子體進行灰化，從而該層可以具有較小的厚度t2。這樣，這種去除可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝中的化學剝除。鈍化層208可以用于保護金屬層202以免在下游工藝和環(huán)境中遭受侵蝕。得到的導電橋200可以傳輸觸摸傳感器面板的電信號，如前所述。在該示例中，鈍化層208可以具有雙重功能——作為用于導電層的圖案化掩模以及作為用于金屬層的鈍化層。圖3A-3F示出了根據(jù)各種實施例的通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的觸摸傳感器面板的示例性接合區(qū)。在圖3A的示例中，金屬層302可以被圖案化到薄膜襯底上，例如如圖15中所示。在圖:3B的示例中，導電層306可以沉積在金屬層302之上。導電層306可以是ITO層。在圖3C的示例中，鈍化層308可以沉積在導電層306上。鈍化層 308可以具有厚度、，并且可以是光敏材料。在圖3D的示例中，鈍化層308可以使用具有期望導電層圖案的可移除光掩模被顯影，以形成該圖案。例如，類似于圖4A和圖5的光掩?？梢员粦糜阝g化層308，其中光掩?？梢栽谠搶颖蝗コ幘哂型该?或高裂縫密度) 部分，而在該層厚度被減小至、之處具有半透明(或較低裂縫密度)部分。在圖3E的示例中，導電層306可以被蝕刻以形成期望圖案，其中這些層可以形成接合導電跡線。在此， 代替像傳統(tǒng)工藝中那樣使用第二掩模，圖案化的鈍化層308可以作為用于導電層306的蝕刻掩模，實現(xiàn)簡化的圖案化。在圖3F的示例中，剩余的鈍化層308被容易地去除，例如通過灰化，從而導電層306可以被用于與其它電路接合。這種去除可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝中的化學剝除。圖2A-2G和圖3A-3F的簡化的圖案化可以被同時執(zhí)行。金屬層202、302可以被圖案化到薄膜襯底上，如圖2A和3A所示。介電層204可以被圖案化到金屬層202上，如圖2B所示。導電層206、306可以被沉積，如圖2C和;3B所示。鈍化層208、308可以以厚度 tQ被沉積，如圖2D和3C所示。光掩?？梢詰迷谌炕虿糠值谋∧ひr底之上。覆蓋導電橋200的掩模部分可以在鈍化層208的要去除該層的位置之上具有透明(或高裂縫密度) 部分，而在鈍化層的其它各處之上具有幾乎不透明(或低裂縫密度)部分以將該層厚度減少至t1;、略小于、，如圖2E所示。覆蓋接合區(qū)300的掩模部分可以在鈍化層308的要去除該層的位置之上具有透明(或高裂縫密度)部分，而在鈍化層的其它各處之上具有半透明(或中等裂縫密度)部分以將該層厚度減少至t3，t3小于、和、，如圖3D所示。導電層 206、306可以被蝕刻以形成圖2F和3E中的導電圖案。對于接合區(qū)300和導電橋200的鈍化層厚度t3和、可以不同，其中、> t3，從而，同時地，全部鈍化層308可以從接合區(qū)被去除，如圖3F所示，而鈍化層208可以僅有其多余部分從導電橋被去除以變成厚度t2，其中t2 <、，如圖2G所示。應該理解，圖案化不限于在此示出的，還可以包括根據(jù)各種實施例的其它和/或附加的部件。圖6示出了根據(jù)各種實施例的用于觸摸傳感器面板的導電層和鈍化層的簡化圖案化的示例性方法。該方法可以被用于形成圖2A-2G的導電橋以及圖3A-3F的接合區(qū)。在圖6的示例中，金屬圖案化可以被執(zhí)行以將金屬層圖案化到基襯底上(605)。電介質(zhì)圖案化可以被執(zhí)行以將介電層圖案化到金屬層的選定部分上(610)。導電層可以沉積在介電層和金屬層之上(615)。光敏鈍化層可以沉積在導電層之上(620)?？梢瞥墓庋谀？梢员粦迷阝g化層之上，其中光掩?？梢园ㄓ糜趯щ妼拥钠谕麍D案(625)。該掩?？梢员槐┞吨凉?630)。鈍化層可以基于掩模被顯影成期望圖案，從而暴露導電層的特定部分以用于圖案化(635)。鈍化層可以作為用于導電層的蝕刻掩模，其中導電層的暴露部分可以被蝕刻以形成期望圖案(640)。鈍化層的選定部分可以被去除(645)。在接合區(qū)或其它導電跡線應被暴露的情況下，整個鈍化層可以從導電層被去除。在導電橋或其它導電跡線應被保護的情況下，部分鈍化層可以從導電層被去除，或沒有鈍化層從導電層被去除。應該理解，該方法不限于圖6中所述的方法，而是可以包括用于導電層和鈍化層的簡化圖案化的其它或附加動作。圖7A-7I示出了根據(jù)各種實施例的通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的觸摸傳感器面板的另一示例性導電橋。在圖7A的示例中，金屬層702可以被圖案化到薄膜襯底上，例如如圖15中所述。在圖7B的示例中，介電層704可以被圖案化到金屬層702 上，例如類似于圖15中所述的方法。在圖7C的示例中，導電層706可以沉積在金屬層702 和介電層704之上。導電層706可以例如是ITO層。在圖7D的示例中，鈍化層708可以被沉積在導電層706上。鈍化層708可以是非光敏材料。在圖7E的示例中，光敏(或光致抗蝕劑)層709可以沉積在鈍化層708上。光敏層709可以具有厚度、。在圖7F的示例中， 光敏層709可以使用具有期望的導電層圖案的可移除光掩模被顯影，類似于圖4A和圖5那樣，以形成該圖案。例如，光掩?？梢栽诠饷魧?09被去除之處具有透明(或高裂縫密度) 部分，而在其它各處具有非透明(或無裂縫)部分。在圖7G的示例中，導電層706和鈍化層708可以被蝕刻以形成期望圖案，其中導電層的左和右部分706a可以形成行跡線，而導電層的中間部分706b可以形成列跡線。類似地，鈍化層的左和右部分708a可以覆蓋導電層的左和右部分706a，而鈍化層的中間部分 708b可以覆蓋導電層的中間部分706b。代替像傳統(tǒng)工藝中那樣使用第二掩模，圖案化的光敏層709a、709b可以作為用于導電層706和鈍化層708的蝕刻掩模，實現(xiàn)簡化的圖案化。在圖7H的示例中，多余的光敏層709可以被容易地去除，例如通過灰化，從而該層可以具有較小的厚度t2。剩余的光敏層709可以用于在觸摸傳感器面板部件的任何進一步圖案化過程中臨時保護鈍化層708。在圖71的示例中，剩余的光敏層709可以從鈍化層708被化學剝除。鈍化層708可以用于保護金屬層702以免在下游工藝或環(huán)境中遭受侵蝕。得到的導電橋700可以傳送觸摸傳感器面板的電信號，如前所述。圖8A-8H示出了根據(jù)各種實施例的通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的觸摸傳感器面板的另一示例性接合區(qū)。在圖8A的示例中，金屬層802可以被圖案化到薄膜襯底上，例如如圖15中所述。在圖8B的示例中，導電層806可以沉積在金屬層802之上。 導電層806可以是ITO層。在圖8C的示例中，鈍化層808可以沉積在導電層806上。鈍化層808可以是非光敏材料。在圖8D的示例中，光敏(或光致抗蝕劑)層809可以沉積在鈍化層808上。光敏層809可以具有厚度、。在圖8E的示例中，光敏層809可以使用具有期望的導電層圖案的光掩模被顯影以形成該圖案。例如，類似于圖4A和圖5的光掩模可以被應用于光敏層809，其中光掩模可以在光敏層被去除之處具有透明(或高裂縫密度)部分， 而在該層厚度被減小至、之處具有半透明(或較低裂縫密度)部分。在圖8F的示例中， 鈍化層808和導電層806可以被蝕刻以形成期望圖案，其中這些層可以形成接合導電跡線。 代替像傳統(tǒng)工藝中那樣使用第二掩模，圖案化的光敏層809可以作為用于鈍化層808和導電層806的蝕刻掩模，實現(xiàn)簡化的圖案化。在圖8G的示例中，剩余的光敏層809可以被容易地去除，例如通過灰化。在圖8H的示例中，鈍化層808可以被進一步蝕刻以去除該層，從而導電層806可以被用于與其它電路接合。圖7A-7I和圖8A-8G的簡化圖案化可以被同時執(zhí)行。金屬層702、802可以被圖案化到薄膜襯底上，如圖7A和圖8A所示。介電層804可以被圖案化到導電橋700的金屬層 802上，如圖7B所示。導電層706、806可以被沉積，如圖7C和8B所示。鈍化層708、808 可以被沉積，如圖7D和8C所示。光敏層709、809可以以厚度、被沉積，如圖7E和8D所示。可移除光掩模可以被應用在全部或部分的薄膜襯底之上。覆蓋導電橋700的掩模部分可以在光敏層709的要去除該層的位置之上具有透明(或高裂縫密度)部分，而在光敏層的其它各處之上具有幾乎不透明(或低裂縫密度)部分以將該層厚度減少為t1;、略小于 tQ，如圖7F所示。覆蓋接合區(qū)800的掩模部分可以在光敏層809的要去除該層的位置之上具有透明(或高裂縫密度)部分，而在光敏層的其它各處之上具有半透明(或中等裂縫密度)部分以將該層厚度減少至t3，t3小于、和、，如圖8E所示。導電層706、806和鈍化層 708、808可以被蝕刻以形成期望圖案，如圖7G和8F所示。對于接合區(qū)800和導電橋700的光敏層厚度t3和、可以不同，其中、> t3，從而，同時地，全部光敏層809可以從接合區(qū)被去除，如圖3G所示，而光敏層709可以僅有其多余部分從導電橋被去除以變成厚度t2，其中 t2 <、，如圖7H所示，以便在進一步的圖案化過程中保護鈍化層708。在接合區(qū)800上的鈍化層808可以進一步地被蝕刻以去除該層，如圖8H中所示， 而導電橋700上的剩余光敏層709可以保護鈍化層708免于被蝕刻，如圖7H所示。導電橋 700上的剩余光敏層709可以被剝除，如圖71所示。應該理解，圖案化不局限于在此所示的，還可以包括根據(jù)各種實施例的其它和/ 或附加部件。圖9示出了根據(jù)各種實施例的用于觸摸傳感器面板的導電層和鈍化層的簡化圖案化的另一示例性方法。該方法可以用于形成圖7A-7I的導電橋，以及圖8A-8G的接合區(qū)。 在圖9的示例中，金屬圖案化可以被執(zhí)行以將金屬層圖案化到基襯底上。電介質(zhì)圖案化可以被執(zhí)行以將介電層圖案化到金屬層的選定部分上(910)。導電層可以沉積在介電層和金屬層之上(915)。非光敏的鈍化層可以沉積在導電層在上(920)。光敏(或光致抗蝕劑) 層可以沉積在鈍化層之上(925)?？梢瞥墓庋谀？梢詰迷诠饷魧又?，其中光掩?？梢园ㄓ糜趯щ妼拥钠谕麍D案(930)。該掩模可以被暴露至光(935)。光敏層可以基于掩模被顯影為期望圖案，從而暴露鈍化層和導電層的特定部分以用于圖案化(940)。圖案化的光敏層可以作為用于鈍化層的蝕刻掩模，其中鈍化層的暴露部分可以被蝕刻以形成期望圖案，類似地，圖案化的鈍化層可以作為用于導電層的蝕刻掩模，其中導電層的暴露部分可以被蝕刻以形成期望圖案(945)。光敏層的選定部分可以被去除(950)。在接合區(qū)或其它導電跡線應被敞露的情況下，整個光敏層可以從鈍化層被去除。在導電橋或其它導電跡線應被保護的情況下，部分光敏層可以從鈍化層被去除，或沒有光敏層從鈍化層被去除。鈍化層的暴露部分可以被進一步蝕刻(955)。在接合區(qū)或其它導電跡線應被敞露的情況下，整個鈍化層可以從導電層被蝕刻，從而暴露導電層，以用于與其它電路接合。剩余的光敏層可以從鈍化層被去除(960)。在導電橋或其它導電跡線應被保護的情況下，鈍化層可以保護其下面的部件。應該理解該方法不限于圖9中示出的方法，而是可以包括用于導電層和鈍化層的簡化圖案化的其它或附加動作。圖10示出了示例性移動電話1000，其可以包括觸摸傳感器面板1024、顯示裝置 1036和其它計算系統(tǒng)模塊，其中觸摸傳感器面板可以具有通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的導電橋和接合區(qū)。圖11示出了示例性數(shù)字媒體播放器1100，其可以包括觸摸傳感器面板IlM、顯示裝置1136和其它計算系統(tǒng)模塊，其中觸摸傳感器面板可以具有通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的導電橋和接合區(qū)。圖12示出了示例性個人計算機1200，其可以包括觸摸傳感器面板(軌跡板)1224和顯示器1236，以及其它計算系統(tǒng)模塊，其中觸摸傳感器面板可以具有通過導電層和鈍化層的簡化圖案化而形成的導電橋和接合區(qū)。圖10至12的移動電話、媒體播放器和個人計算機可以具有根據(jù)各種實施例以簡化方式形成的導電層和鈍化層圖案，從而實現(xiàn)成本、時間和功率的節(jié)約。圖13示出了示例性計算系統(tǒng)1300，其可以包括上述的本發(fā)明的一個或多個實施例。計算系統(tǒng)1300可以包括一個或多個面板處理器1302和外圍設備1304，以及面板子系統(tǒng)1306。外圍設備1304可以包括但不限于隨機存取存儲器(RAM)或其它類型的存儲器或存儲裝置、監(jiān)視計時器、等等。面板子系統(tǒng)1306可以包括但不限于一個或多個感測通道 1308、通道掃描邏輯1310和驅(qū)動邏輯1314。通道掃描邏輯1310可以訪問RAM 1312，自主地從感測通道讀取數(shù)據(jù)并提供對感測信道的控制。此外，通道掃描邏輯1310可以控制驅(qū)動邏輯1314以生成可以選擇性應用至觸摸傳感器面板13M的驅(qū)動線的、具有不同頻率和相位的激勵信號1316。在一些實施例中，面板子系統(tǒng)1306、面板處理器1302和外圍設備1304 可以集成為單個專用集成電路(ASIC)。觸摸傳感器面板13 可以包括具有多個驅(qū)動線和多個感測線的電容感測介質(zhì)， 然而其它感測介質(zhì)也可以被使用。驅(qū)動線和感測線以及驅(qū)動線和感測線的交叉處的導電橋可以使用根據(jù)各種實施例的簡化圖案化來形成。驅(qū)動線和感測線的每個交叉可以表示一個電容感測點，并可以被視作圖像元素(像素)1326，其在觸摸傳感器面板13M被視作捕捉觸摸的“圖像”時可能特別有用。(換句話說，在面板子系統(tǒng)1306已經(jīng)確定在觸摸傳感器面板中的各個觸摸傳感器處是否已經(jīng)檢測到觸摸事件之后，多觸摸面板中發(fā)生觸摸事件的觸摸傳感器的圖案可以被視作觸摸的“圖像”(例如，觸摸該面板的手指的圖案)。)觸摸傳感器面板13 的每個感測線可以驅(qū)動面板子系統(tǒng)1306中的感測通道1308(在此也被稱作事件檢測和解調(diào)電路)。計算系統(tǒng)1300還可以包括處理器1328，處理器13 用于接收來自面板處理器 1302的輸出并基于該輸出執(zhí)行動作，所述動作可以包括但不限于移動諸如光標或指針之類的對象、滾動或平移、調(diào)節(jié)控制設置、打開文件或文檔、查看菜單、進行選擇、執(zhí)行指令、操作耦接至主機裝置的外圍裝置、應答電話呼叫、撥打電話呼叫、終止電話呼叫、改變音量或音頻設置、存儲與電話通信相關(guān)的信息(諸如地址、頻繁呼叫號碼、已接電話、未接電話)、 登錄計算機或計算機網(wǎng)絡、允許授權(quán)的個人訪問計算機或計算機網(wǎng)絡的受限區(qū)域、加載與用戶優(yōu)選的計算機桌面布置相關(guān)的用戶簡檔、允許訪問網(wǎng)頁內(nèi)容、運行特定程序、加密或解碼消息、和/或類似的動作。主處理器13 還可以執(zhí)行可能與面板處理無關(guān)的其它功能，并且可以耦接至程序存儲裝置1332和顯示裝置1330，諸如用于為裝置的用戶提供UI的IXD 面板。當部分或全部位于觸摸傳感器面板下面時，顯示裝置1330可以與觸摸傳感器面板 1324 一起形成觸摸屏1318。注意，上述的一個或多個功能可以由存儲在存儲器(例如圖13中的外圍設備1304 之一)中并被面板處理器1302運行的固件執(zhí)行，或者由存儲在程序存儲裝置1332中并被主處理器13 運行的固件執(zhí)行。固件還可以存儲在用于供指令執(zhí)行系統(tǒng)、設備或裝置使用或與其結(jié)合使用的任何計算機可讀介質(zhì)中和/或在這樣的計算機可讀介質(zhì)中被傳輸，所述指令執(zhí)行系統(tǒng)、設備或裝置諸如基于計算機的系統(tǒng)、包含處理器的系統(tǒng)、或可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、設備或裝置獲取指令并執(zhí)行這些指令的其它系統(tǒng)。在該文檔的上下文中，“計算機可讀介質(zhì)”可以是能夠包含或存儲用于供指令執(zhí)行系統(tǒng)、設備或裝置使用或與其結(jié)合使用的程序的任何介質(zhì)。計算機可讀介質(zhì)可以包括但不限于電子、磁、光、電磁、紅外、或半導體系統(tǒng)、設備或裝置，便攜式計算機盤(磁的)、隨機存取存儲器(RAM)(磁的)、只讀存儲器 (ROM)(磁的)、可擦可編程序只讀存儲器(EPROM)(磁的)、諸如CD、CD-R、CD-RW、DVD、DVD-R 或DVD-RW之類的便攜式光盤、或諸如緊湊閃卡、安全數(shù)字卡、USB存儲裝置、記憶棒之類的閃存，等等。固件也可以在用于供指令執(zhí)行系統(tǒng)、設備或裝置使用或與其結(jié)合使用的任何傳輸介質(zhì)中傳播，所述指令執(zhí)行系統(tǒng)、設備或裝置諸如基于計算機的系統(tǒng)、包含處理器的系統(tǒng)、 或可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、設備或裝置獲取指令并執(zhí)行這些指令的其它系統(tǒng)。在該文檔的上下文中，“傳輸介質(zhì)”可以是能夠傳遞、傳播或傳輸供指令執(zhí)行系統(tǒng)、設備或裝置使用或與其結(jié)合使用的程序的任何介質(zhì)。傳輸可讀介質(zhì)可以包括但不限于電子、磁、光、電磁或紅外的有線或無線傳播介質(zhì)。圖14示出了根據(jù)各種實施例的用于可以被用在電子裝置中的薄膜的導電層和鈍化層的簡化圖案化的示例性方法。在圖14的示例中，導電層可以沉積在襯底上(140 。鈍化層可以沉積在導電層上(1410)。導電層和鈍化層可以被圖案化以形成相同或類似的圖案 (1415)。根據(jù)不同實施例，這些層可以被一起圖案化或相繼地圖案化。鈍化層的適當部分可以從導電層被去除(1420)。圖15示出了根據(jù)各種實施例的用于觸摸傳感器面板的金屬層的圖案化的示例性方法。該方法可以被用于形成圖2A、3A、7A和8A的金屬層。在圖15的示例中，金屬層可以被沉積在薄膜襯底上(150 。光敏(或光致抗蝕劑)層可以涂覆金屬層(1510)。可移除光掩?？梢詰迷诠饷魧又希渲泄庋谀？梢园ㄓ糜诮饘賹拥钠谕麍D案(151 。該掩模可以被暴露至光(1520)。光敏層可以基于該掩模被顯影為期望圖案，從而暴露金屬層的特定部分以用于圖案化(1525)。圖案化的光敏層可以作為用于金屬層的蝕刻掩模，其中金屬層的暴露部分可以被蝕刻以形成期望圖案(1530)。光敏層可以從圖案化的金屬層被化學剝除(1535)。除了下面的差異，根據(jù)各種實施例的觸摸傳感器面板的介電層的圖案化的方法可以與圖15的方法相同。代替使用金屬層，介電層可以被使用，得到用于觸摸傳感器面板的圖案化的介電層。這樣的方法可以被用于形成圖2B和7B的介電層。盡管已經(jīng)參考附圖結(jié)合其實施例完整描述了本發(fā)明，但是應該注意各種變化和修改對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是明顯的。這樣的變化和修改要被理解為包括在由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種方法，包括 在表面上沉積導電層； 在導電層上沉積鈍化層；應用包括圖案的可移除掩模至鈍化層； 圖案化鈍化層以具有所述圖案； 將圖案化的鈍化層提供作為用于導電層的掩模；以及圖案化導電層以具有所述圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中沉積導電層包括在所述表面上沉積導電層，以形成彼此交叉的第一導電跡線集合和第二導電跡線集合并且在第一導電跡線集合與第二導電跡線集合的交叉處形成導電橋，其中第一導電跡線集合、第二導電跡線集合和導電橋用于傳送信號，所述表面包括設置在圖案化的金屬層上的圖案化的介電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中沉積導電層包括在所述表面上沉積導電層以形成彼此相鄰的多條導電跡線，所述多條導電跡線用于接合至其它電路，所述表面包括圖案化的金屬層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中沉積鈍化層包括沉積被配置為在暴露至光時對光發(fā)生反應的光敏鈍化層，所述反應去除該鈍化層的一些部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中應用可移除掩模包括應用被配置為包括多個部分的光掩模，每個部分透過不同的光強度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中圖案化鈍化層包括形成鈍化層的不同厚度的圖案，所述厚度的范圍從所述層中要被去除的厚度部分到所述層中不被改變的厚度部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將圖案化的鈍化層提供作為掩模包括提供所述圖案中去除了鈍化層的部分以使得下面的導電層被暴露。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中圖案化導電層包括形成與鈍化層圖案相對應的圖案，導電層的被去除部分對應于鈍化層在先前被去除的部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括形成用于沿所述導電層傳送信號的導電橋；以及形成用于連接至其它電路的接合區(qū)，其中應用可移除掩模包括應用具有第一圖案和第二圖案的所述掩模，第一圖案被應用于沉積在形成導電橋的導電層部分上的鈍化層，而第二圖案被應用于沉積在形成接合區(qū)的導電層部分上的鈍化層，以及其中圖案化鈍化層包括對于沉積在形成導電橋的導電層部分上的鈍化層部分和沉積在形成接合區(qū)的導電層部分上的鈍化層部分形成不同的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，包括 從形成接合區(qū)的導電層部分去除鈍化層；以及減小在形成導電橋的導電層部分上的鈍化層的厚度。
11.一種方法，包括 在表面上沉積導電層； 在導電層上沉積鈍化層； 在鈍化層上沉積保護層；應用包括圖案的可移除掩模至保護層； 圖案化保護層以具有所述圖案；將圖案化的保護層提供作為用于鈍化層和導電層的掩模；以及圖案化鈍化層和導電層以具有所述圖案。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中沉積鈍化層包括沉積被配置為對光不敏感的非光敏鈍化層。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中沉積保護層包括沉積被配置為對光發(fā)生反應的光敏保護層，所述反應去除該保護層的一些部分。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，包括 形成用于沿所述導電層傳送信號的導電橋；以及形成用于連接至其它電路的接合區(qū)，其中應用可移除掩模包括應用具有第一圖案和第二圖案的所述掩模，第一圖案被應用于沉積在形成導電橋的導電層部分處的保護層，而第二圖案被應用于沉積在形成接合區(qū)的導電層部分處的保護層，以及其中圖案化保護層包括對于沉積在形成導電橋的導電層部分處的保護層部分和沉積在形成接合區(qū)的導電層部分處的保護層部分形成不同的厚度。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，包括 從形成接合區(qū)的導電層部分去除保護層； 從形成接合區(qū)的導電層部分去除鈍化層；以及在所述去除鈍化層的過程中，保留在形成導電橋的導電層部分處的保護層。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，包括去除保護層。
17.一種觸摸傳感器面板，包括 觸摸區(qū)，所述觸摸區(qū)包括第一導電跡線集合和第二導電跡線集合，它們形成用于感測所述面板上的觸摸的觸摸傳感器，以及多個導電橋，所述導電橋位于第一導電跡線集合和第二導電跡線集合的交叉處，以將第一導電跡線集合與第二導電跡線集合彼此分隔開并且在所述交叉處沿第一導電跡線集合和第二導電跡線集合傳導與所感測到的觸摸相關(guān)聯(lián)的信號，每個導電橋包括沉積在第一導電跡線和第二導電跡線上的鈍化層，所述鈍化層與第一導電跡線和第二導電跡線一起在所述導電橋處形成為相同圖案；以及接合區(qū)，所述接合區(qū)包括第三導電跡線集合，其形成用于將所述面板連接至相關(guān)聯(lián)的電路的連接器，每個第三導電跡線上的鈍化層被去除。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的面板，該面板被結(jié)合到移動電話、數(shù)字媒體播放器或個人計算機中的至少一個中。
19.一種方法，包括提供用于傳送電子裝置的信號的導電層； 提供用于保護導電層的鈍化層；以及將導電層和鈍化層一起圖案化為相同圖案。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，包括應用包括所述圖案的第一掩模至鈍化層以將鈍化層形成為所述圖案；以及應用圖案化的鈍化層作為用于導電層的第二掩模以將導電層形成為所述圖案。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，包括應用包括多個具有不同透明度的部分的掩模， 所述透明度對應于所述圖案。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，包括應用包括多個具有不同裂縫密度的部分的掩模，所述裂縫密度對應于所述圖案。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，包括應用包括所述圖案的掩模至鈍化層，所述掩模被配置為根據(jù)所述圖案調(diào)節(jié)鈍化層的厚度。
24.—種裝置，包括至少一個導電層，被配置為傳送所述裝置的信號；以及至少一個鈍化層，被配置為保護導電層以免受損，所述鈍化層和所述導電層根據(jù)可移除掩摸并根據(jù)圖案化的鈍化層而在所述裝置上形成為相同圖案，其中所述可移除掩摸包括用于將所述鈍化層形成為所述圖案的所述圖案， 所述圖案化的鈍化層作為用于將所述導電層形成為所述圖案的掩模。
25.根據(jù)權(quán)利要求M所述的裝置，包括至少另一個導電層，用于將所述裝置連接至相關(guān)電路，所述至少另一個導電層在所述裝置上形成為另一圖案并且其上的鈍化層被去除。
全文摘要
本發(fā)明公開了薄膜的導電層和鈍化層的簡化圖案化。在一些實施例中，圖案化可以包括在薄膜襯底上沉積導電層，在導電層上沉積鈍化層，應用包括期望圖案的可移除掩模至鈍化層，以及圖案化鈍化層以具有期望圖案，使用圖案化的鈍化層作為用于導電層的掩模，以及圖案化導電層以具有期望圖案。在其它實施例中，圖案化可以包括在薄膜襯底上沉積導電層，在導電層上沉積鈍化層，在鈍化層上沉積保護層，應用具有期望圖案的可移除掩模至保護層，圖案化保護層以具有期望圖案，使用圖案化的保護層作為用于鈍化層和導電層的掩模，以及圖案化鈍化層和導電層以具有期望圖案。使用這樣圖案化的薄膜的示例性裝置可以包括觸摸傳感器面板。
文檔編號G06F3/041GK102483660SQ201080037611
公開日2012年5月30日 申請日期2010年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月10日
發(fā)明者康盛球, 黃麗麗 申請人:蘋果公司