專(zhuān)利名稱(chēng)：一種非接觸式智能復(fù)合卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種非接觸式智能卡，尤其涉及一種非接觸式智能復(fù)合卡。
背景技術(shù)：
非接觸式智能卡又稱(chēng)為射頻卡，是近幾年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，它成功的將 射頻識(shí)別技術(shù)與芯片技術(shù)結(jié)合起來(lái)，解決了無(wú)源卡中無(wú)電源和免接觸這一難題，是電子器 件領(lǐng)域的一大突破。由于傳統(tǒng)的接觸式IC卡存在IC卡觸點(diǎn)易污染、易磨損，使用不便，隨 著射頻識(shí)別等新技術(shù)的出現(xiàn)，可以用非接觸式智能卡代替?zhèn)鹘y(tǒng)的接觸式IC卡。RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì) 象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境。智能復(fù)合卡是針對(duì) RFID射頻識(shí)別系統(tǒng)，涵蓋了從低頻段<125KHz>系統(tǒng)，高頻段<13. 56MHz>系統(tǒng)和超高頻段 <915MHz>系統(tǒng)。隨著智能卡技術(shù)的不斷發(fā)展，用戶(hù)對(duì)智能卡功能要求不僅僅在于簡(jiǎn)單的讀 寫(xiě)操作，由于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)目前的讀寫(xiě)設(shè)備只能配套識(shí)別同類(lèi)協(xié)議的智能卡，許多行業(yè)已經(jīng)安 裝的系統(tǒng)已急需更新升級(jí)，原來(lái)安裝的系統(tǒng)又不能一次性全部更換。于是多品種、多樣化、 高性能的不同頻率的智能復(fù)合卡需求日趨明顯。用戶(hù)多系統(tǒng)混用時(shí)一般要根據(jù)不同系統(tǒng)準(zhǔn) 備多張智能卡，制卡成本大大增加，使用非常不方便，且又不符合環(huán)保理念。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服上面所述的技術(shù)缺陷，提供一種非接觸式智 能復(fù)合卡。為了解決上面所述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案一種非接觸式智能復(fù)合卡，包括有上、下兩層PVC基板、夾裝在兩層PVC基板之間 的芯層、在兩層PVC基板外層具有印刷層并覆合有薄膜，所述的芯層為射頻識(shí)別組件，所述 的射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在125 135KHZ之間的第一天線及與第一天線電 性連接的低頻COB芯片、工作頻率在13 14MHz之間的第二天線及與第二天線電性連接的 高頻COB芯片、工作頻率在870 960MHz之間的第三天線及與第三天線電性連接的電子標(biāo) 簽；第一天線、第二天線及第三天線設(shè)計(jì)為互不交叉。所述的低頻COB芯片和高頻COB芯片均由耦合元件及芯片組成。電子標(biāo)簽由倒封 裝芯片組成。所述的第一天線為由漆包線圈制成的第一天線；所述的第二天線為由漆包線圈制 成的第二天線；所述的第三天線為由鋁箔蝕刻制成的第三天線。更進(jìn)一步地，所述的第一天線及低頻COB芯片的工作頻率為125KHZ或134. 2KHz, 第一天線與低頻COB芯片組成低頻天線；所述的第二天線及高頻COB芯片的工作頻率為 13. 56MHz，第二天線與高頻COB芯片組成高頻天線；所述的第三天線及電子標(biāo)簽的工作頻 率為915MHz，第三天線及電子標(biāo)簽組成超高頻天線。與接觸式IC卡相比較，非接觸式智能卡具有以下優(yōu)點(diǎn)
3[0011](1)可靠性高非接觸式智能卡與讀寫(xiě)器之間無(wú)機(jī)械接觸，避免了由于接觸讀寫(xiě) 而產(chǎn)生的各種故障，如由于粗暴插卡、非卡外物插入、灰塵或油污導(dǎo)致接觸不良等原因造成 的故障；(2)操作方便、快捷非接觸式智能卡一般是無(wú)源的，無(wú)需插拔卡，在使用上沒(méi)有 正反方向之分，十分方便、快捷；(3)防沖突非接觸式智能卡中有快速反碰撞機(jī)制，能防止卡片之間出現(xiàn)數(shù)據(jù)干 擾，因此，讀寫(xiě)器可以“同時(shí)”處理多張非接觸式智能卡，提高了應(yīng)用的并行性和系統(tǒng)的工作 速度；(4)加密性好非接觸式智能卡的序列號(hào)是唯一的，制造商在商品出廠前序列號(hào) 已固化，不可再更改。非接觸式智能卡在處理前不僅要與讀寫(xiě)器進(jìn)行嚴(yán)格的相互認(rèn)證，而且 在通訊過(guò)程中所有數(shù)據(jù)都加密，此外，卡中各個(gè)扇區(qū)都有自己的操作密碼和訪問(wèn)條件；(5)密封性好因?yàn)榭ㄆ娐房梢宰龀扇芊?，因此有效地解決了防潮、防水的問(wèn) 題，同時(shí)，由于沒(méi)有接觸點(diǎn)的要求，水表或者煤氣表等可以做到完全密封，有利于防止進(jìn)水 和避免發(fā)生燃爆現(xiàn)象。本實(shí)用新型通過(guò)復(fù)合手段，將低頻段、高頻段和超高頻段頻率RFID芯片完美組合 在一張標(biāo)準(zhǔn)卡上，實(shí)現(xiàn)真正的一卡多用。非接觸式智能復(fù)合卡可分別應(yīng)用于低頻段、高頻段 和超高頻段系統(tǒng)，互不干擾，既經(jīng)濟(jì)又符合環(huán)保理念，同時(shí)為用戶(hù)解決系統(tǒng)升級(jí)(同時(shí)兼容 老系統(tǒng))提供了極大的便利，實(shí)用性更強(qiáng)，功能更多，可廣泛應(yīng)用于門(mén)禁控制、校園卡、動(dòng)物 監(jiān)管、貨物跟蹤、停車(chē)場(chǎng)收費(fèi)、高速公路收費(fèi)、購(gòu)物收費(fèi)、考勤等系統(tǒng)。

圖1為非接觸式智能復(fù)合卡的層次結(jié)構(gòu)圖。圖2為非接觸式智能復(fù)合卡芯層剖面結(jié)構(gòu)圖。圖中，1.薄膜、2.印刷層、3. PVC基板、4.芯層、41.第一天線、42.低頻COB芯片、 43.第二天線、44.高頻COB芯片、45.第三天線、46.電子標(biāo)簽。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，如圖所示，非接觸式智能復(fù)合卡包括有上、下兩層PVC基板 3、夾裝在兩層PVC基板3之間的芯層4、在兩層PVC基板3外層具有印刷層2并覆合有薄 膜1，所述的芯層4為射頻識(shí)別組件，所述的射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在125 135KHz之間的第一天線41及與第一天線41電性連接的低頻COB芯片42、工作頻率在13 14MHz之間的第二天線43及與第二天線43電性連接的高頻COB芯片44、工作頻率在870 960MHz之間的第三天線45及與第三天線45電性連接的高頻COB芯片46，第一天線41、第二 天線43及第三天線45設(shè)計(jì)為互不交叉；低頻COB芯片42和高頻COB芯片44均由耦合元件 及芯片組成，電子標(biāo)簽46由倒封裝芯片組成；第一天線41和第二天線43均由漆包線圈制 成，漆包線是在高純度、高導(dǎo)電率的導(dǎo)體表面涂上一層或多層之絕緣漆膜，經(jīng)烘干成形，依 涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途；第三45天線為由鋁箔蝕刻制成。第一天線41與 低頻COB芯片42組成低頻天線，更進(jìn)一步地，高頻天線的工作頻率在125KHz或134. 2KHz, 工作距離為0 IOmm ；第二天線43與高頻COB芯片44組成高頻天線，更進(jìn)一步地，高頻天線的工作頻率在13. 56MHz，工作距離為0 IOcm ；第三天線45與電子標(biāo)簽46組成超高頻 天線，更進(jìn)一步地，超高頻天線的工作頻率在915MHz，工作距離為IOm以?xún)?nèi)。 本實(shí)用新型的非接觸式復(fù)合智能卡，是將三種不同介質(zhì)、不同頻率的卡合成在一 起，但是復(fù)合卡的存儲(chǔ)芯片是相互獨(dú)立的。由低頻、高頻和超高頻三種頻段的天線組成且三 種頻段的天線互不交叉，制作成ISO標(biāo)準(zhǔn)卡或非標(biāo)準(zhǔn)卡。結(jié)合非接觸式智能卡不同頻率的 運(yùn)用以能達(dá)多重功能，為滿(mǎn)足一卡多用之未來(lái)需求。
權(quán)利要求一種非接觸式智能復(fù)合卡，包括有上、下兩層PVC基板、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層、在兩層PVC基板外層具有印刷層并覆合有薄膜，其特征在于所述的芯層為射頻識(shí)別組件，所述的射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在125～135KHz之間的第一天線及與第一天線電性連接的低頻COB芯片、工作頻率在13.56～14.2MHz之間的第二天線及與第二天線電性連接的高頻COB芯片、工作頻率在870～960MHz之間的第三天線及與第三天線電性連接的電子標(biāo)簽；第一天線、第二天線及第三天線設(shè)計(jì)為互不交叉。
2.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能復(fù)合卡，其特征在于所述的高頻COB芯片和低 頻COB芯片均由耦合元件及芯片組成。
3.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能復(fù)合卡，其特征在于所述的電子標(biāo)簽由倒封裝 芯片組成。
4.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能復(fù)合卡，其特征在于所述的第一天線為由漆包 線圈制成的第一天線。
5.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能復(fù)合卡，其特征在于所述的第二天線為由漆包 線圈制成的第二天線。
6.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能復(fù)合卡，其特征在于所述的第三天線為由鋁箔 蝕刻制成的第三天線。
7.如權(quán)利要求1-6任一所述的非接觸式智能復(fù)合卡，其特征在于所述的第一天線及 低頻COB芯片的工作頻率為125KHz或134. 2KHz。
8.如權(quán)利要求1-6任一所述的非接觸式智能復(fù)合卡，其特征在于所述的第二天線及 高頻COB芯片的工作頻率為13. 56MHz。
9.如權(quán)利要求1-6任一所述的非接觸式智能復(fù)合卡，其特征在于所述的第三天線及 電子標(biāo)簽的工作頻率為915MHz。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種非接觸式智能復(fù)合卡，包括有上、下兩層PVC基板、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層、在兩層PVC基板外層具有印刷層并覆合有薄膜，所述的芯層為射頻識(shí)別組件，所述的射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在125～135KHz的第一天線及與第一天線電性連接的低頻COB芯片、工作頻率在13～14MHz的第二天線及與第二天線電性連接的高頻COB芯片、工作頻率在870～960MHz的第三天線及與第三天線電性連接的電子標(biāo)簽；第一天線、第二天線及第三天線設(shè)計(jì)為互不交叉。本實(shí)用新型通過(guò)復(fù)合手段，將三種頻段的RFID芯片完美組合在一張標(biāo)準(zhǔn)卡上，可分別應(yīng)用于三個(gè)頻段系統(tǒng)，互不干擾，既經(jīng)濟(jì)又符合環(huán)保理念。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201673525SQ201020202970
公開(kāi)日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2010年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月25日
發(fā)明者吳建成, 顏炳軍 申請(qǐng)人:深圳市卡的智能科技有限公司