專利名稱：一體式電腦散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是指一種能有效降低一體式電腦內(nèi)的溫度的一體式電腦散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電腦技術(shù)的發(fā)展，電腦廠商開始把主機(jī)集成到顯示器中，從而形成一體式電腦(all-in-one)，縮寫為ΑΙ0。AIO相較傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)有著連線少、體積小的優(yōu)勢(shì)，集成度更高，價(jià)格也并無明顯變化，可塑性則更強(qiáng)，廠商可以設(shè)計(jì)出極具個(gè)性的產(chǎn)品。傳統(tǒng)的一體式電腦散熱系統(tǒng)中在驅(qū)動(dòng)器設(shè)備(例如硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器等)上方安裝一風(fēng)扇，專門用來為驅(qū)動(dòng)器設(shè)備散熱，增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能有效降低一體式電腦內(nèi)的驅(qū)動(dòng)器設(shè)備溫度的一體式電腦散熱系統(tǒng)。一種一體式電腦散熱系統(tǒng)，包括一顯示模組及一裝設(shè)于所述顯示模組背部的主機(jī)模組，所述主機(jī)模組包括一承載板，所述承載板上裝設(shè)一電腦主板，所述電腦主板一面裝設(shè)一第一散熱風(fēng)扇，所述承載板上裝設(shè)一驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備周圍裝設(shè)一導(dǎo)風(fēng)板，所述導(dǎo)風(fēng)板將來自散熱系統(tǒng)外部的冷空氣沿一平行于所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的第一方向?qū)蝌?qū)動(dòng)器設(shè)備，冷空氣吸收了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的熱量后經(jīng)由所述第一散熱風(fēng)扇沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散熱系統(tǒng)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明一體式電腦散熱系統(tǒng)通過所述導(dǎo)風(fēng)板將來自散熱系統(tǒng)外部的冷空氣沿所述第一方向?qū)蝌?qū)動(dòng)器設(shè)備，使得來自散熱系統(tǒng)外部的冷空氣盡可能多的流向所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，降低了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的溫度。


圖1是本發(fā)明一體式電腦散熱系統(tǒng)一較佳實(shí)施方式的分解圖。圖2是圖1中一體式電腦散熱系統(tǒng)的組裝圖。主要元件符號(hào)說明外殼10第一進(jìn)風(fēng)開孔 11第二進(jìn)風(fēng)開孔 12第三進(jìn)風(fēng)開孔 13出風(fēng)開孔14主機(jī)模組20第一散熱風(fēng)扇 21承載板22
第二散熱風(fēng)扇23
電腦主板24
驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25
導(dǎo)風(fēng)板26
第一散熱器27
第二散熱器28
第三發(fā)熱元件29
邊框30
顯示模組40
熱管50
擋風(fēng)部261
導(dǎo)風(fēng)部262,26具體實(shí)施例方式請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，本發(fā)明一體式電腦散熱系統(tǒng)包括一外殼10、一主機(jī)模組 20、一邊框30及一固定于所述邊框30上的顯示模組40，該主機(jī)模組20裝設(shè)于所述顯示模組40背部。所述主機(jī)模組20包括一承載板22及一安裝于所述承載板22上的電腦主板24。 所述電腦主板M頂面裝設(shè)一第一發(fā)熱元件(圖未示)及一位于所述第一發(fā)熱元件上的第一散熱風(fēng)扇21。所述承載板22上裝設(shè)一第二散熱風(fēng)扇23及一驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25。所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25周圍裝設(shè)一導(dǎo)風(fēng)板沈，所述導(dǎo)風(fēng)板沈?qū)碜陨嵯到y(tǒng)外部的冷空氣沿一平行于所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25的第一方向?qū)蝌?qū)動(dòng)器設(shè)備25。冷空氣吸收了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25的熱量后經(jīng)由所述第一散熱風(fēng)扇21沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散熱系統(tǒng)。所述電腦主板M底面裝設(shè)一第二發(fā)熱元件(圖未示)。所述電腦主板M上鄰近所述第一散熱風(fēng)扇21裝設(shè)一第三發(fā)熱元件四。所述第一散熱風(fēng)扇21和第二散熱風(fēng)扇23分別為裝設(shè)于所述承載板22上的一第一散熱器27和一第二散熱器觀散熱。所述導(dǎo)風(fēng)板沈包括一擋風(fēng)部261及自所述擋風(fēng)部261兩側(cè)垂直延伸出的兩導(dǎo)風(fēng)部沈2、沈3。來自散熱系統(tǒng)外部的冷空氣經(jīng)由所述擋風(fēng)部261和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25之間的縫隙進(jìn)入所述導(dǎo)風(fēng)板26，并沿所述導(dǎo)風(fēng)部沈2、沈3的延伸方向流經(jīng)所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25為其散熱。其中，所述第一發(fā)熱元件為中央處理器，所述第二發(fā)熱元件為顯卡，所述第三發(fā)熱元件四為內(nèi)存，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25為硬盤驅(qū)動(dòng)器或光盤驅(qū)動(dòng)器。所述外殼10底部相應(yīng)于所述第一散熱風(fēng)扇21和第二散熱風(fēng)扇23位置處開設(shè)若干第一進(jìn)風(fēng)開孔11。所述外殼10上相應(yīng)于所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25位置處開設(shè)若干第二進(jìn)風(fēng)開孔12。所述外殼10上相應(yīng)于所述第三發(fā)熱元件四位置處開設(shè)若干第三進(jìn)風(fēng)開孔13。所述外殼10頂部相應(yīng)于所述第一散熱器27和第二散熱器觀位置處開設(shè)若干出風(fēng)開孔14。所述第一散熱器27和第二散熱器 28分別經(jīng)由若干熱管50與所述第二發(fā)熱元件和第一發(fā)熱元件熱接觸，分別用以為所述第二發(fā)熱元件和第一發(fā)熱元件散熱。當(dāng)電腦主機(jī)運(yùn)行時(shí)，所述第一散熱風(fēng)扇21和第二散熱風(fēng)扇23開始工作。所述散熱系統(tǒng)外一部分較低溫度的空氣由外殼10上的第二進(jìn)風(fēng)開孔12進(jìn)入主機(jī)模組20，并沿所述導(dǎo)風(fēng)部沈2、263的延伸方向流經(jīng)所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25。一部分較低溫度的空氣吸收了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25的熱量，并在所述第一散熱風(fēng)扇21和第二散熱風(fēng)扇23的作用下加速流經(jīng)所述第一散熱器27和第二散熱器觀經(jīng)由所述外殼10上出風(fēng)開孔14排出。一部分較低溫度的空氣由外殼10上的第一進(jìn)風(fēng)開孔11進(jìn)入主機(jī)模組20，并在所述第一散熱風(fēng)扇21和第二散熱風(fēng)扇23的作用下加速流經(jīng)所述第一散熱器27和第二散熱器觀經(jīng)由所述外殼10上出風(fēng)開孔14排出。另外一部分較低溫度的空氣由外殼10上的第三進(jìn)風(fēng)開孔13進(jìn)入主機(jī)模組20，另外一部分較低溫度的空氣吸收了所述第三發(fā)熱元件四的熱量，并在所述第一散熱風(fēng)扇21和第二散熱風(fēng)扇23的作用下加速流經(jīng)所述第一散熱器27和第二散熱器觀經(jīng)由所述外殼10上出風(fēng)開孔14排出。由于散熱系統(tǒng)內(nèi)的壓強(qiáng)低于外部壓強(qiáng)，因而在散熱系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生的負(fù)壓作用使得主機(jī)模組20外較低溫度的空氣可經(jīng)由外殼10上的第一進(jìn)風(fēng)開孔11、 第二進(jìn)風(fēng)開孔12和第三進(jìn)風(fēng)開孔13源源不斷的進(jìn)入散熱系統(tǒng)內(nèi)，并帶走所述第一發(fā)熱元件、第二發(fā)熱元件和第三發(fā)熱元件四的熱量后通過所述出風(fēng)開孔14迅速被排出。通過一業(yè)界熟知的電子產(chǎn)品熱分析軟件Icepak對(duì)所述一體式電腦散熱系統(tǒng)的效能進(jìn)行仿真。模擬條件設(shè)定為初始環(huán)境溫度為35度，所述第一發(fā)熱元件的散熱效率為65W，所述第二發(fā)熱元件22的散熱效率為85W，所述第三發(fā)熱元件四的散熱效率為22W，所述硬盤驅(qū)動(dòng)器25的散熱效率為25W，所述第一散熱器27和第二散熱器觀的尺寸為85. 3mmX81mmX87. 7mm,所述第一散熱風(fēng)扇21和第二散熱風(fēng)扇23的尺寸為 92mmX92mmX25mm，轉(zhuǎn)速為 2000rpm，最大風(fēng)流量為 35. 32cfm，最大靜壓為 0. 084inch_H20。 根據(jù)上述的模擬條件，應(yīng)用本一體式電腦散熱系統(tǒng)后，得出的結(jié)果為所述硬盤驅(qū)動(dòng)器25 表面的最高溫度為47. 5047度。而沒有應(yīng)用本一體式電腦散熱系統(tǒng)時(shí)，所述硬盤驅(qū)動(dòng)器25 表面的最高溫度為47. 8345度。由此看出，改進(jìn)后，所述硬盤驅(qū)動(dòng)器25的溫度與改進(jìn)前大致相等，甚至有所降低。而且使用本一體式電腦散熱系統(tǒng)后，節(jié)省了傳統(tǒng)的一體式電腦散熱系統(tǒng)中安裝在所述硬盤驅(qū)動(dòng)器25上方的散熱風(fēng)扇，降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明一體式電腦散熱系統(tǒng)通過所述導(dǎo)風(fēng)板沈?qū)碜陨嵯到y(tǒng)外部的冷空氣沿所述第一方向?qū)蝌?qū)動(dòng)器設(shè)備25，使得來自散熱系統(tǒng)外部的冷空氣盡可能多的流向所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25，降低了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備25的溫度。
權(quán)利要求
1.一種一體式電腦散熱系統(tǒng)，包括一顯示模組及一裝設(shè)于所述顯示模組背部的主機(jī)模組，所述主機(jī)模組包括一承載板，所述承載板上裝設(shè)一電腦主板，所述電腦主板一面裝設(shè)一第一散熱風(fēng)扇，其特征在于所述承載板上裝設(shè)一驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備周圍裝設(shè)一導(dǎo)風(fēng)板，所述導(dǎo)風(fēng)板將來自散熱系統(tǒng)外部的冷空氣沿一平行于所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的第一方向?qū)蝌?qū)動(dòng)器設(shè)備，冷空氣吸收了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的熱量后經(jīng)由所述第一散熱風(fēng)扇沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散熱系統(tǒng)。
2.如權(quán)利要求1所述的一體式電腦散熱系統(tǒng)，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)板包括一擋風(fēng)部及自所述擋風(fēng)部?jī)蓚?cè)垂直延伸出的兩導(dǎo)風(fēng)部，來自散熱系統(tǒng)外部的冷空氣經(jīng)由所述擋風(fēng)部和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備之間的縫隙進(jìn)入所述導(dǎo)風(fēng)板，并沿所述導(dǎo)風(fēng)部的延伸方向流經(jīng)所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備為其散熱。
3.如權(quán)利要求2所述的一體式電腦散熱系統(tǒng)，其特征在于所述承載板上鄰近第一散熱風(fēng)扇裝設(shè)一第二散熱風(fēng)扇，所述第一散熱風(fēng)扇和第二散熱風(fēng)扇分別為裝設(shè)于所述承載板上的一第一散熱器和一第二散熱器散熱。
4.如權(quán)利要求3所述的一體式電腦散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱系統(tǒng)還包括一裝設(shè)于所述主機(jī)模組上的外殼，所述外殼底部相應(yīng)于所述第一散熱風(fēng)扇和第二散熱風(fēng)扇位置處開設(shè)若干第一進(jìn)風(fēng)開孔，所述外殼上相應(yīng)于所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備位置處開設(shè)若干第二進(jìn)風(fēng)開孔，所述外殼頂部相應(yīng)于所述第一散熱器和第二散熱器位置處開設(shè)若干出風(fēng)開孔。
5.如權(quán)利要求4所述的一體式電腦散熱系統(tǒng)，其特征在于所述電腦主板上鄰近所述第一散熱風(fēng)扇裝設(shè)一發(fā)熱元件，所述外殼上相應(yīng)于所述發(fā)熱元件位置處開設(shè)若干第三進(jìn)風(fēng)開孔。
6.如權(quán)利要求4所述的一體式電腦散熱系統(tǒng)，其特征在于經(jīng)由所述第一進(jìn)風(fēng)開孔進(jìn)入所述主機(jī)模組的冷空氣通過所述第一散熱風(fēng)扇和第二散熱風(fēng)扇分別吸收了所述第一散熱器和第二散熱器的熱量，并通過所述出風(fēng)開孔排出。
7.如權(quán)利要求5所述的一體式電腦散熱系統(tǒng)，其特征在于經(jīng)由所述第二進(jìn)風(fēng)開孔進(jìn)入所述主機(jī)模組的冷空氣吸收了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的熱量，并通過所述出風(fēng)開孔排出，經(jīng)由所述第三進(jìn)風(fēng)開孔進(jìn)入所述主機(jī)模組的冷空氣吸收了所述發(fā)熱元件的熱量，并通過所述出風(fēng)開孔排出。
8.如權(quán)利要求5所述的一體式電腦散熱系統(tǒng)，其特征在于所述發(fā)熱元件為內(nèi)存，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備為硬盤驅(qū)動(dòng)器。
全文摘要
一種一體式電腦散熱系統(tǒng)，包括一顯示模組及一裝設(shè)于所述顯示模組背部的主機(jī)模組，所述主機(jī)模組包括一承載板，所述承載板上裝設(shè)一電腦主板，所述電腦主板一面裝設(shè)一第一散熱風(fēng)扇，所述承載板上裝設(shè)一驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備周圍裝設(shè)一導(dǎo)風(fēng)板，所述導(dǎo)風(fēng)板將來自散熱系統(tǒng)外部的冷空氣沿一平行于所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的第一方向?qū)蝌?qū)動(dòng)器設(shè)備，冷空氣吸收了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的熱量后經(jīng)由所述第一散熱風(fēng)扇沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出散熱系統(tǒng)。
文檔編號(hào)G06F1/20GK102486674SQ201010574898
公開日2012年6月6日 申請(qǐng)日期2010年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月6日
發(fā)明者黃國(guó)和 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司