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電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:6337761閱讀:255來源:國知局
專利名稱:電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng),特別是指一種能有效降低電腦機(jī)箱內(nèi)的電源溫度的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)
隨著電腦技術(shù)的快速發(fā)展,目前的臺式機(jī)中小機(jī)箱系統(tǒng)的使用越來越普遍。由于機(jī)箱的體積越來越小,冷空氣從機(jī)箱前面板的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入機(jī)箱,流經(jīng)電源、硬盤和主板構(gòu)成的風(fēng)道,再進(jìn)入中央處理器的散熱器后通過電源風(fēng)扇排出。由于吸收了發(fā)熱元件熱量的較高溫度的空氣絕大多數(shù)經(jīng)由電源排出機(jī)箱,導(dǎo)致電源溫度上升。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容,有必要提供一種能有效降低電腦機(jī)箱內(nèi)的電源溫度的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)。一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng),包括一機(jī)箱,所述機(jī)箱包括一底板、一垂直于所述底板的后板及一裝設(shè)于所述底板上的電腦主板,所述電腦主板上裝有一第一發(fā)熱元件及位于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器,所述底板上鄰近電腦主板裝設(shè)一第二發(fā)熱元件,所述第二發(fā)熱元件靠近后板設(shè)置并與所述電腦主板分別靠近后板的不同側(cè),所述后板上相應(yīng)于所述散熱器和第二發(fā)熱元件分別開設(shè)第一出風(fēng)開口和第二出風(fēng)開口,所述第二發(fā)熱元件與所述電腦主板之間裝設(shè)一擋風(fēng)隔板,使得由外界進(jìn)入機(jī)箱的氣流流經(jīng)散熱器和第二發(fā)熱元件后分別經(jīng)由所述第一出風(fēng)開口和第二出風(fēng)開口排出機(jī)箱。相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)通過所述擋風(fēng)隔板將所述第一發(fā)熱元件和第二發(fā)熱元件分隔成兩個各自獨(dú)立的散熱系統(tǒng),并將所述第一發(fā)熱元件和第二發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量分別經(jīng)由所述第一出風(fēng)開口和第二出風(fēng)開口排出機(jī)箱,大大降低了所述第二發(fā)熱元件的溫度,有效防止了所述第二發(fā)熱元件因溫度過高造成的損壞。


圖1是本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)一較佳實(shí)施方式的分解圖。圖2是圖1中擋風(fēng)隔板的示意圖。圖3是圖1中電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的組裝圖。主要元件符號說明機(jī)箱10底板11側(cè)板12、13前板14后板15電腦主板20
散熱器21第二發(fā)熱元件22導(dǎo)風(fēng)罩23風(fēng)扇24進(jìn)風(fēng)罩25擋風(fēng)隔板26光盤驅(qū)動器27第一發(fā)熱元件28進(jìn)風(fēng)開孔141第一出風(fēng)開孔151第二出風(fēng)開孔221進(jìn)風(fēng)開口231出風(fēng)開口232第一側(cè)面241第二側(cè)面242第一擋風(fēng)部261第二擋風(fēng)部洸2彎折部洸3第一部洸11第二部洸1具體實(shí)施例方式請參閱圖1和圖3,本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)包括一機(jī)箱10,所述機(jī)箱10包括一底板11、兩側(cè)板12、13、一前板14及一后板15。所述兩側(cè)板12、13、前板14和后板15均垂直于所述底板11設(shè)置。所述底板11上平行裝設(shè)了一電腦主板20,所述電腦主板20上安裝有一第一發(fā)熱元件觀和一安裝于所述第一發(fā)熱元件觀上的散熱器21。所述散熱器21靠近所述前板14 一側(cè)可裝設(shè)一導(dǎo)風(fēng)罩23、一風(fēng)扇M及一進(jìn)風(fēng)罩25。所述導(dǎo)風(fēng)罩23包括一進(jìn)風(fēng)開口 231和一出風(fēng)開口 232,所述出風(fēng)開口 232用來連接所述散熱器21。所述風(fēng)扇M包括一第一側(cè)面 241和一第二側(cè)面M2。所述導(dǎo)風(fēng)罩23的進(jìn)風(fēng)開口 231用來連接所述風(fēng)扇M的第一側(cè)面 M1,所述進(jìn)風(fēng)罩25可裝設(shè)于所述風(fēng)扇M的第二側(cè)面242上。所述風(fēng)扇M通過所述所述進(jìn)風(fēng)罩25與機(jī)箱10的外部連通,用以將外部的冷空氣導(dǎo)入機(jī)箱10。所述底板11上鄰近電腦主板20用來裝設(shè)一第二發(fā)熱元件22和一光盤驅(qū)動器27, 所述第二發(fā)熱元件22靠近所述后板15設(shè)置并與所述電腦主板20分別靠近后板15的不同側(cè),所述光盤驅(qū)動器27靠近所述前板14設(shè)置。所述前板14上開設(shè)若干進(jìn)風(fēng)開孔141。所述后板15上相應(yīng)于所述散熱器21開設(shè)若干第一出風(fēng)開孔151,所述第二發(fā)熱元件22的后板上開設(shè)若干第二出風(fēng)開孔221。所述第二發(fā)熱元件22與所述電腦主板20之間可裝設(shè)一擋風(fēng)隔板26,使得由外界進(jìn)入機(jī)箱10的氣流流經(jīng)散熱器21和第二發(fā)熱元件22后分別經(jīng)由所述第一出風(fēng)開孔151和第二出風(fēng)開孔221排出機(jī)箱10。
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請一并參閱圖2,所述擋風(fēng)隔板沈包括一第一擋風(fēng)部沈1、一平行于所述第一擋風(fēng)部的第二擋風(fēng)部沈2、及一連接于所述第一擋風(fēng)部261和第二擋風(fēng)部262之間的彎折部沈3。所述第一擋風(fēng)部261包括相互連接的一第一部沈11和一第二部沈12。所述第一部2611的底部凸設(shè)若干用來卡固于所述底板11上的卡扣部沈3。所述第二部沈12、彎折部263和第二擋風(fēng)部262可裝設(shè)于所述電腦主板20上。在本發(fā)明較佳實(shí)施方式中,所述第一部沈11的高度大于所述第二部沈12、彎折部263和第二擋風(fēng)部262的高度。所述第一發(fā)熱元件觀和散熱器21鄰近所述第一擋風(fēng)部261設(shè)置,所述第二發(fā)熱元件22鄰近所述第二擋風(fēng)部262設(shè)置。其中,所述第一發(fā)熱元件觀為中央處理器,所述第二發(fā)熱元件22為電源供應(yīng)器。所述第二發(fā)熱元件22內(nèi)可裝設(shè)一電源風(fēng)扇(圖未示)。當(dāng)電腦主機(jī)運(yùn)行時,裝設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩23上的風(fēng)扇M和所述第二發(fā)熱元件22內(nèi)的電源風(fēng)扇開始工作。所述機(jī)箱10外一部分較低溫度的空氣可由前板14上的進(jìn)風(fēng)開孔 141和底板11上的進(jìn)風(fēng)罩25進(jìn)入機(jī)箱10,并可在所述風(fēng)扇M的作用下加速流經(jīng)導(dǎo)風(fēng)罩 23和散熱器21。一部分較低溫度的空氣吸收了所述散熱器21的熱量可由所述后板15上的第一出風(fēng)開孔151排出機(jī)箱10。另外一部分較低溫度的空氣可由前板14上的進(jìn)風(fēng)開孔 141進(jìn)入機(jī)箱10,并可在所述電源風(fēng)扇的作用下加速流經(jīng)第二發(fā)熱元件22。另外一部分較低溫度的空氣吸收了所述第二發(fā)熱元件22的熱量可由所述后板15上的第二出風(fēng)開孔152 排出機(jī)箱10。由于機(jī)箱10內(nèi)的壓強(qiáng)低于外部壓強(qiáng),機(jī)箱10內(nèi)產(chǎn)生的負(fù)壓作用使得機(jī)箱10 外較低溫度的空氣可由前板14上的進(jìn)風(fēng)開孔141源源不斷的進(jìn)入機(jī)箱10內(nèi),并可帶走所述散熱器21和第二發(fā)熱元件22的熱量后通過所述第一出風(fēng)開孔151和第二出風(fēng)開孔152 迅速被排出。通過一業(yè)界熟知的電子產(chǎn)品熱分析軟件Ic印ak對所述電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的效能進(jìn)行仿真。模擬條件設(shè)定為初始環(huán)境溫度為35度,所述第一發(fā)熱元件觀的散熱效率為65W,所述第二發(fā)熱元件22的散熱效率為MOW,所述散熱器21的尺寸為 85. 3mmX81mmX87. 7mm,所述風(fēng)扇 24 的尺寸為 92mmX92mmX25mm,轉(zhuǎn)速為 2000rpm,最大風(fēng)流量為35. 32cfm,最大靜壓為0. 084inch-H20。根據(jù)上述的模擬條件,應(yīng)用本電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)后,得出的結(jié)果為所述第二發(fā)熱元件22前面進(jìn)風(fēng)處的最高溫度為50. 2度,側(cè)面進(jìn)風(fēng)處的最高溫度為51. 0度。而沒有應(yīng)用本電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)時,所述第二發(fā)熱元件22前面進(jìn)風(fēng)處的最高溫度為58. 0度,側(cè)面進(jìn)風(fēng)處的最高溫度為59. 7度。由此看出,改進(jìn)后,所述第二發(fā)熱元件22的溫度顯著降低。本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)通過所述擋風(fēng)隔板沈?qū)⑺龅谝话l(fā)熱元件觀和第二發(fā)熱元件22分隔成兩個各自獨(dú)立的散熱系統(tǒng),并將所述第一發(fā)熱元件觀和第二發(fā)熱元件22 產(chǎn)生的熱量分別經(jīng)由所述第一出風(fēng)開口 151和第二出風(fēng)開口 152排出機(jī)箱10,大大降低了所述第二發(fā)熱元件22的溫度,有效防止了所述第二發(fā)熱元件22因溫度過高造成的損壞。
權(quán)利要求
1.一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng),包括一機(jī)箱,所述機(jī)箱包括一底板、一垂直于所述底板的后板及一裝設(shè)于所述底板上的電腦主板,所述電腦主板上裝有一第一發(fā)熱元件及位于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器,其特征在于所述底板上鄰近電腦主板裝設(shè)一第二發(fā)熱元件,所述第二發(fā)熱元件靠近后板設(shè)置并與所述電腦主板分別靠近后板的不同側(cè),所述后板上相應(yīng)于所述散熱器和第二發(fā)熱元件分別開設(shè)第一出風(fēng)開孔和第二出風(fēng)開孔,所述第二發(fā)熱元件與所述電腦主板之間裝設(shè)一擋風(fēng)隔板,使得由外界進(jìn)入機(jī)箱的氣流流經(jīng)散熱器和第二發(fā)熱元件后分別經(jīng)由所述第一出風(fēng)開孔和第二出風(fēng)開孔排出機(jī)箱。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng),其特征在于所述擋風(fēng)隔板包括一第一擋風(fēng)部、一平行于所述第一擋風(fēng)部的第二擋風(fēng)部、及一連接于所述第一擋風(fēng)部和第二擋風(fēng)部之間的彎折部。
3.如權(quán)利要求2所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng),其特征在于所述第一擋風(fēng)部包括相互連接的一第一部和一第二部,所述第一部的底部卡固于所述底板上,所述第二部、彎折部和第二擋風(fēng)部裝設(shè)于所述電腦主板上。
4.如權(quán)利要求3所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng),其特征在于所述第一部的高度大于所述第二部、彎折部和第二擋風(fēng)部的高度。
5.如權(quán)利要求2所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng),其特征在于所述電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)還包括一裝設(shè)于所述散熱器一側(cè)的導(dǎo)風(fēng)罩,所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一進(jìn)風(fēng)開口及一出風(fēng)開口,所述進(jìn)風(fēng)開口上裝設(shè)一風(fēng)扇,所述出風(fēng)開口連接所述散熱器。
6.如權(quán)利要求5所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng),其特征在于所述電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)還包括一進(jìn)風(fēng)罩,所述風(fēng)扇包括一第一側(cè)面及一第二側(cè)面,所述導(dǎo)風(fēng)罩的出風(fēng)開口連接所述風(fēng)扇的第一側(cè)面,所述進(jìn)風(fēng)罩裝設(shè)于所述風(fēng)扇的第二側(cè)面上。
7 如權(quán)利要求2至6中任意一項(xiàng)所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng),其特征在于所述第一發(fā)熱元件鄰近所述第一擋風(fēng)部設(shè)置,所述第二發(fā)熱元件鄰近所述第二擋風(fēng)部設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng),其特征在于所述第一發(fā)熱元件為中央處理器,所述第二發(fā)熱元件為電源供應(yīng)器。
全文摘要
一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng),包括一機(jī)箱,所述機(jī)箱包括一底板、一垂直于所述底板的后板及一裝設(shè)于所述底板上的電腦主板,所述電腦主板上裝有一第一發(fā)熱元件及位于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器,所述底板上鄰近電腦主板裝設(shè)一第二發(fā)熱元件,所述第二發(fā)熱元件靠近后板設(shè)置并與所述電腦主板分別靠近后板的不同側(cè),所述后板上相應(yīng)于所述散熱器和第二發(fā)熱元件分別開設(shè)第一出風(fēng)開口和第二出風(fēng)開口,所述第二發(fā)熱元件與所述電腦主板之間裝設(shè)一擋風(fēng)隔板,使得由外界進(jìn)入機(jī)箱的氣流流經(jīng)散熱器和第二發(fā)熱元件后分別經(jīng)由所述第一出風(fēng)開口和第二出風(fēng)開口排出機(jī)箱。
文檔編號G06F1/20GK102486673SQ20101057488
公開日2012年6月6日 申請日期2010年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月6日
發(fā)明者姚志江, 徐禮福, 曾祥鯤, 黃華 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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