專利名稱：電腦殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電腦殼體，尤指一種具有良好散熱性能的電腦殼體。
背景技術(shù)：
由于電子產(chǎn)業(yè)的快速升級，已發(fā)展出許多高精密度的電子組件，這些電子組件隨著計算機技術(shù)的發(fā)展，其運作的速度日益增加，其所產(chǎn)生的熱量亦隨之增加。CPU (中央處理器)等電子元件處理能力不斷升級，為其散熱用的散熱裝置也隨之多樣化，一般使用的散熱裝置是由散熱器與風扇組合而成，散熱器其中一表面與電子元件接觸，另一表面形成若干具有一定間距的散熱片，散熱片之間形成氣流流道，而風扇設于與該散熱器氣流流道相通的一側(cè)，從而加快其熱對流速度，但是往往由于電腦機箱中零組件眾多，即使有風扇為中央處理器的散熱器散熱，流過散熱片的氣流的流量較小，無法有效地將散熱器上的熱量帶走。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可有效散熱的電腦殼體。一種電腦殼體，包括一底板和一設置在所述底板的一邊緣處的后板，一主板固定在所述底板上，所述主板上設有一發(fā)熱元件，一散熱器與所述發(fā)熱元件相接觸，所述后板在與所述散熱器相對的位置處設有若干通風孔，一風扇固定在所述散熱器和所述后板之間， 所述風扇的進風面朝向所述散熱器，所述風扇的出風面朝向所述通風孔。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電腦殼體可有效地將所述散熱器上的熱量排走，為所述發(fā)熱元件散熱。


圖1是本發(fā)明電腦殼體的一實施例的立體分解圖。圖2是圖1的電腦殼體的部分組裝圖。圖3是圖1的電腦殼體的立體組裝圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種電腦殼體，包括一底板和一設置在所述底板的一邊緣處的后板，一主板固定在所述底板上，所述主板上設有一發(fā)熱元件，一散熱器與所述發(fā)熱元件相接觸，其特征在于 所述后板在與所述散熱器相對的位置處設有若干通風孔，一風扇固定在所述散熱器和所述后板之間，所述風扇的進風面朝向所述散熱器，所述風扇的出風面朝向所述通風孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦殼體，其特征在于所述散熱器包括一底座和固定在所述底座上的若干平行的散熱片，這些散熱片垂直于所述后板，兩兩散熱片之間設有間隙以讓氣流流過。
3.如權(quán)利要求2所述的電腦殼體，其特征在于所述散熱器的散熱片與所述后板之間的距離和所述風扇的寬度相當。
4.如權(quán)利要求2所述的電腦殼體，其特征在于所述散熱器包括若干熱管，每一熱管的一端穿入這些散熱片，另一端固定在所述底座和散熱片之間以將所述發(fā)熱元件的熱量傳導到所述散熱片上，所述風扇的進風面朝向所述散熱器的這些散熱片。
5.如權(quán)利要求2所述的電腦殼體，其特征在于所述風扇從這些散熱片之間的間隙中抽出氣流，并將這些氣流從所述后板的通風孔中排出。
6.如權(quán)利要求1所述的電腦殼體，其特征在于所述風扇的進風面緊貼所述散熱器，所述風扇的出風面緊貼所述后板。
全文摘要
一種電腦殼體，包括一底板和一設置在所述底板的一邊緣處的后板，一主板固定在所述底板上，所述主板上設有一發(fā)熱元件，一散熱器與所述發(fā)熱元件相接觸，所述后板在與所述散熱器相對的位置處設有若干通風孔，一風扇固定在所述散熱器和所述后板之間，所述風扇的進風面朝向所述散熱器，所述風扇的出風面朝向所述通風孔。
文檔編號G06F1/20GK102279629SQ20101019711
公開日2011年12月14日 申請日期2010年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月10日
發(fā)明者孫洪智, 李陽, 陳琛 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司